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SX1308升压芯片(中文资料)

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标签: SX1308升压芯片

SX1308升压芯片

SX1308升压芯片(中文资料)

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12MHZ26V Stepup DCDC Converter 特性 SX1308 简介 1内部集成 80m功率 MOSFET 22V 到 24V 的宽输入电压范围 312MHz 固定频率工作 4内部 4A 电流限制 5可调输出电压 6芯片内部补偿,简化外围元件总数 7输出电压最高支持到 28V 8高效率:最高可达 97 9自动 PFM 10SOT236 封装 轻载时自动切换至 PFM 模式 包含了输入欠压锁定,电流限制以及过热 是一款固定频率,SOT236 封装的电流 SX13......

1.2MHZ,26V Step-up DC/DC Converter 特性 SX1308 简介 1、内部集成 80mΩ功率 MOSFET 2、2V 到 24V 的宽输入电压范围 3、1.2MHz 固定频率工作 4、内部 4A 电流限制 5、可调输出电压 6、芯片内部补偿,简化外围元件总数 7、输出电压最高支持到 28V 8、高效率:最高可达 97% 9、自动 PFM 10、SOT23-6 封装 轻载时自动切换至 PFM 模式。 包含了输入欠压锁定,电流限制以及过热 是一款固定频率,SOT23-6 封装的电流 SX1308 模式升压变换器,高达 1.2MHz 的工作频率使得外 围电感电容可以选择更小的规格。内置软启动功能 减小了启动冲击电流。 SX1308 SX1308 保护功能。 小尺寸的封装给 PCB 省下更多的空间。 1 SX1308 引脚说明 引脚 1 2 3 4 5 6 名称 SW GND FB EN IN NC 功能 开关节点,连接到电感 地 输出反馈脚(反馈电压 0.6V) 使能脚,驱动 EN 大于 1.5V 时激活工作,小于 0.4V 时关闭工作,不要将 EN 脚悬空处理 输入电源脚,必须靠近放置输入陶瓷电容 空置脚 设置输出电压 通过调整反馈分压电阻 R1 和 R2 来设置输出电压: V OUT = V REF × +   1  R 1 R 2    例如以下电压设置 VOUT 5V 10V 12V 15V 20V R1 73.2 kΩ 158 kΩ 191 kΩ 240 kΩ 324 kΩ R2 10kΩ 10kΩ 10kΩ 10kΩ 10kΩ 注: VOUT:输出电压 VREF:反馈电压(0.6V) R1:上边分压电阻 R2:下边分压电阻, R2 的合适值为 10kΩ 2 SX1308 电感选择 采用输出电压VOUT与输入电压VIN的比值可迅速估 算出占空比 D: VD = − V OUT V OUT IN 考虑到二极管 D1 的正向压降造成的功耗,跨接在 内置 NMOS 开关上的压降,电感直流电阻 RDCR 上 的压降和开关损耗,根据实际工作占空比,可以计 算出更精确的转换效率: = V η OUT V D − IN 工作效率。 1 SX1308 其中η是 电感值确定了输入纹波电流。感值大则纹波电流 小,感值小则纹波电流大,但感值过大或过小都会 增加电感上的功耗。 i =∆ L V IN L V × DT S = V V ( × − OUT IN VL F × × SW OUT IN ) 一般设置纹波电流ΔiL为最大负载的 10%~30% i =∆ L I γ IN = γ I V OUT × OUT V IN 故所需电感值为: 2 × L = V × γ IN I V ( OUT V × OUT − 2 V ) IN F × SW OUT 注: VIN:输入电压 VOUT:输出电压 IIN:输入电流 IOUT:输出电流 FSW:开关频率 γ:纹波系数(0.1~0.3) 电感峰值电流为: I LPK = I IN + i ∆ L 2 ILPK 必须确保小于芯片限流值(4A)。 SX1308 的工作效率,选择具有较低串联电 选择电感时,首先确保电感峰值电流 ILPK 小于电感 饱和电流 ISAT,因为电感饱和会导致电感值骤降并 影响芯片正常工作。 考虑到 阻 RDCR 的电感可得到更高的工作效率。 输入电容选择 在开关瞬态期间为确保 VIN 不会下降太多,输入电 容是很有必要的,输入电容的主要规格是电容值, 电压值,RMS 电流额定值和 ESL(等效串联电感)。 推荐采用的输入电容值为 10uF~47uF,具体取决 于应用情况。 选择电容时,需要确认在工作电压和工作温度范围 内电容值是否产生任何明显变化。 强烈推荐采用 X7R 或者 X5R 的多层陶瓷电容 (MLCC),其对于输入输出电容而言都是较好的选 择,它们都具有极低的 ESL 值。 3 功率二极管选择 SX1308 输出电容选择 的工作频率允许采用陶瓷输出电容,且无 SX1308 需对瞬态响应做出折衷。陶瓷电容允许更高的电感 纹波电流,同时不会明显增加输出纹波电压。 输出电容的选择基于所需纹波和瞬态响应,负载瞬 态的初始电流主要由输出电容提供,因此输出阻抗 能确定最大的电压扰动,转换器的输出纹波是关于 电容的容抗及其等效串联阻抗 ESR 的一个函数。 RMS ≥) I ( D V ∆ OUT = i ∆ L 2 × R ESR + I OUT F SW × × 2 × D C OUT 当采用 MLCC 电容时,其 ESR 值一般会表现得足 够低,使得电容纹波占据主导地位,当该情况发生 时,输出纹波近似为正弦波。 输出电容同样推荐采用 X7R 或者 X5R 的多层陶瓷 电容 MLCC,因为其能够旁路高频噪声。特定数量的 开关边沿噪声会沿着寄生电容从电感耦合到输出 端,陶瓷电容可以旁路该噪声,而钽电容则做不到。 因为输出电容是影响控制环路稳定性的两个外置 器件之一,大多数的应用都需要最小值为 4.7uF 的 输出电容。 PCB 布线注意事项 推荐使用低导通电压快恢复的肖特基二极管,这样 可以得到更高的工作效率。 肖特基二极管的反向击穿电压必须大于输出电压。 对于二极管的额定电流,需满足: × I PEAK I OUT 为使 工作在最佳状态,需要满足下述 SX1308 LAYOUT 规则: ★输入输出电容地必须靠近 IC 的 GND 引脚以减小 电流环路面积。 ★大的交流电流会流过 VIN,SW 和 VOUT 走线,所 以要保证这些走线短且宽。 ★SW 脚处铜皮,因其上有交变电压,为预防 EMI, 需要控制在一个比较小的面积。 ★FB 引脚是一个高阻抗节点,应当使 FB 走线足够 短以避免拾取噪声导致输出电压波动,将反馈电阻 尽可能靠近 IC 放置,同时 R2 的 GND 应尽量靠近 IC 的 GND 引脚放置,VOUT 到 R1 的布线应该远离 电感和开关节点。 4
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