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STM8S105xx系列数据手册

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数据手册 STM8S105xx 基础型系列,16MHz STM8S 8位单片机,Flash最多32K字节 集成数据EEPROM,10位ADC,定时器,UART,SPI,I²C 芯片特点 内核 „ 高级STM8内核,具有3级流水线的哈佛 结构 „ 扩展指令集 存储器 „ 中等密度程序和数据存储器: ─ 最多32K字节Flash;10K次擦写后在 55°C环境下数据可保存20年 ─ 数据存储器:多达1K字节真正的数据 EEPROM;可达30万次擦写 „ RAM:多达2K字节 时钟、复位和电源管理 „ 3.0~5.5V工作电压 „ 灵活的时钟控制,4个主时钟源 – 低功率晶体振荡器 – 外部时钟输入 – 用户可调整的内部16MHz RC – 内部低功耗128kHz RC „ 带有时钟监控的时钟安全保障系统 „ 电源管理: – 低功耗模式(等待、活跃停机、停机) – 外设的时钟可单独关闭 „ 永远打开的低功耗上电和掉电复位 中断管理 „ 带有32个中断的嵌套中断控制器 „ 6个外部中断向量,最多37个外部中断 定时器 „ 2个16位通用定时器,带有2+3个 CAPCOM通道(IC、OC 或 PWM) „ 高级控制定时器:16位,4个CAPCOM 通道,3个互补输出,死区插入和灵活的 同步 „ 带有8位预分频器的8位基本定时器 „ 自动唤醒定时器 „ 2个看门狗定时器:窗口看门狗和独立看 门狗 通信接口 „ 带有同步时钟输出的UART ,智能卡, 红外IrDA,LIN接口 „ SPI接口最高到8Mbit/s „ I2C接口最高到400Kbit/s 模数转换器(ADC) „ 10位,±1LSB的ADC,最多有10路通 道,扫描模式和模拟看门狗功能 I/O 端口 „ 48脚封装芯片上最多有38个I/O,包括 16个高吸收电流输出 „ 非常强健的I/O设计,对倒灌电流有非常 强的承受能力 开发支持 „ 单线接口模块(SWIM)和调试模块(DM), 可以方便地进行在线编程和非侵入式调 试 表1 产品列表 系列 型号 STM8S105xx STM8S105K4, STM8S105K6, STM8S105S4, STM8S105S6, STM8S105C4, STM8S105C6 本文档英文原文下载地址: http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14771.pdf 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 目录 目录 STM8S105xx数据手册 1 简介...........................................................................................................................4 2 详细描述 ...................................................................................................................5 3 模块框图 ...................................................................................................................6 4 产品概述 ...................................................................................................................7 4.1 STM8的中央处理单元 .........................................................................................................7 4.2 单线接口模块(SWIM)和调试模块(DM) ................................................................................7 4.3 中断控制器 ..........................................................................................................................8 4.4 Flash程序存储器和数据EEPROM存储器 ............................................................................8 4.5 时钟控制器 ..........................................................................................................................9 4.6 电源管理............................................................................................................................10 4.7 看门狗定时器 ....................................................................................................................10 4.8 自动唤醒计数器 .................................................................................................................10 4.9 蜂鸣器 ...............................................................................................................................10 4.10 TIM1 — 16位高级控制定时器............................................................................................10 4.11 TIM2、TIM3 — 16位通用定时器 .......................................................................................11 4.12 TIM4 — 8位基本定时器.....................................................................................................11 4.13 模数转换器(ADC1) ............................................................................................................11 4.14 通信接口............................................................................................................................11 4.14.1 UART2 .......................................................................................................................12 4.14.2 SPI .............................................................................................................................12 4.14.3 I2C..............................................................................................................................13 5 引脚及其描述 ..........................................................................................................14 5.1 封装引脚............................................................................................................................14 5.1.1 备选功能重映射..........................................................................................................19 6 中断向量映像 ..........................................................................................................20 7 选项字节 .................................................................................................................21 8 存储器和寄存器映像................................................................................................24 8.1 存储器映像 ........................................................................................................................24 8.2 寄存器映像 ........................................................................................................................25 9 电气特性 .................................................................................................................33 9.1 参数条件............................................................................................................................33 9.1.1 最小和最大值 .............................................................................................................33 9.1.2 典型数值 ....................................................................................................................33 9.1.3 典型曲线 ....................................................................................................................33 9.1.4 典型电流消耗 .............................................................................................................33 9.1.5 负载电容 ....................................................................................................................33 9.1.6 引脚输入电压 .............................................................................................................34 9.2 绝对最大额定值 .................................................................................................................34 9.3 工作条件............................................................................................................................36 9.3.1 VCAP外部电容...........................................................................................................37 9.3.2 供电电流特性 .............................................................................................................37 9.3.3 外部时钟源和时间特性 ...............................................................................................42 9.3.4 内部时钟源和时间特性 ...............................................................................................44 9.3.5 存储器特性.................................................................................................................45 9.3.6 I/O端口管脚特性 ........................................................................................................46 9.3.7 复位管脚特性 .............................................................................................................51 9.3.8 串行外设接口(SPI) .....................................................................................................53 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 目录 STM8S105xx数据手册 9.3.9 I2C接口特性 ...............................................................................................................55 9.3.10 10位ADC特性 ............................................................................................................55 9.3.11 EMC特性....................................................................................................................57 9.4 热特性 ...............................................................................................................................59 9.4.1 参考文档 ....................................................................................................................59 9.4.2 选择产品的温度范围...................................................................................................59 10 封装特性 .................................................................................................................61 10.1 封装机械数据 ....................................................................................................................61 10.1.1 LQFP封装尺寸 ...........................................................................................................61 10.1.2 QFN封装机械数据......................................................................................................64 11 订购信息 .................................................................................................................65 12 STM8 开发工具 (本章从略) .....................................................................................66 12.1 仿真和在线调试工具..........................................................................................................66 12.2 软件工具............................................................................................................................66 12.2.1 STM8工具套件...........................................................................................................66 12.2.2 C和汇编工具 ..............................................................................................................66 12.2.3 编程工具 ....................................................................................................................66 13 (英文)版本修改记录.................................................................................................67 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 简介 1 STM8S105xx数据手册 简介 这本数据手册描述了STM8S105xx基础型系列单片机的特点、引脚分配、电气特性、机械特性 和订购信息。 ● 如果需要关于STM8S单片机存储器、寄存器和外设等的详细信息,请参考STM8S系列单 片机参考手册(RM0016)。 ● 如果需要关于内部Flash存储器的编程、擦除和保护的信息,请参考STM8S闪存编程手册 (PM0051)。 ● 如果需要关于调试和SWIM(single wire interface module单线接口模块),请参考STM8 SWIM通信协议和调试模块用户手册(UM0470)。 ● 如果需要关于STM8内核的信息,请参考STM8 CPU编程手册(PM0044)。 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 详细描述 STM8S105xx数据手册 2 详细描述 STM8S105xx基础型系列8位单片机提供容量为16K~32K字节的Flash程序存储器,集成真正的 数据EEPROM。在STM8S微控制器系列的参考手册(RM0016)中,被归为中密度系列。 STM8S105xx基础型系列所有的单片机具有以下性能: ● 更低的系统成本 ─ 内部集成真正的EEPROM数据存储器,可以达到30万次的擦写周期 ─ 高度集成了内部时钟震荡器、看门狗和掉电复位功能 ● 高性能和高可靠性 ─ 16MHz CPU时钟频率 ─ 强大的I/O功能,拥有分立时钟源的独立看门狗 ─ 时钟安全系统 ● 缩短开发周期 ─ 可根据具体的应用在通用的产品系列中选择,具有合适的封装、存储器大小和外设模块 的芯片 ─ 完善的文档和多种开发工具选择 ● 产品可延续性 ─ 最新技术打造的高水平内核和外设 ─ 系列产品广泛适应2.95V~5.5V的工作电压 表2 STM8S105xx基础型系列产品特点 芯片型号 引 脚 GPIO 数目 外 部 中 断 引 脚 定时 器输 入捕 获/输 出比 较通 道 定 时 器 互 补 输 出 A/ D 转 换 通 道 高 吸 收 电 流 I/ O Flash程 序存储器 (字节) 数据 EEPRO M存储 器 (字节) RAM (字节) 外设 STM8S105C6 48 38 35 9 STM8S105C4 48 38 35 9 STM8S105S6 44 34 31 8 STM8S105S4 44 34 31 8 STM8S105K6 32 25 23 8 STM8S105K4 32 25 23 8 3 10 16 32K 3 10 16 16K 3 9 15 中 密 32K 3 9 15 度 16K 3 7 12 32K 3 7 12 16K 1024 1024 1024 1024 1024 1024 2K 高级控制定时器(TIM1) 2K 通用定时器(TIM2和TIM3) 2K 基本定时器(TIM4) 2K SPI,I2C,UART 2K 窗口看门狗,独立看门狗 2K ADC 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 模块框图 3 模块框图 图1 模块框图 STM8S105xx数据手册 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 产品概述 STM8S105xx数据手册 4 4.1 4.2 产品概述 本节将要描述的是STM8S105xx基础型系列芯片的功能模块和外设的基本特点。 如果需要更详细的信息请参考相应的产品系列参考手册(RM0016)。 STM8的中央处理单元 8位的STM8内核在设计时考虑了代码的效率和性能。 它的6个内部寄存器都可以在执行程序中直接寻址。共有包括间接变址寻址和相对寻址在内的20 种寻址模式和80条指令。 结构和寄存器 ● 哈佛结构 ● 3级流水线 ● 32位宽程序存储器总线 — 对于大多数指令可进行单周期取指 ● 两个16位寻址寄存器: X寄存器和Y寄存器 — 允许带有偏移的和不带偏移的变址寻址模式 和读—修改—写式的数据操作 ● 8位累加器 ● 24位程序指针 — 16M字节线性地址空间 ● 16位堆栈指针 — 可以访问64K字节深度堆栈 ● 8位状态寄存器 — 可根据上条指令的结果产生7个状态标志位 寻址 ● 20种寻址模式 ● 用于地址空间内任何位置上的查询数据表的变址寻址方式 ● 用于局部变量和参数传递的堆栈指针相对寻址模式 指令集 ● 80条指令,指令的平均长度为2字节 ● 标准的数据传送和逻辑/算术运算功能 ● 8位乘8位的乘法指令 ● 16位除8位和16位除16位除法指令 ● 位操作指令 ● 可通过对堆栈的直接访问实现堆栈和累加器之间的数据直接传送(push/pop) ● 可使用X和Y寄存器传送数据或者在存储器之间直接传送数据 单线接口模块(SWIM)和调试模块(DM) 单线接口模块和调试模块允许非侵入式、实时的在线调试和快速的存储器编程。 SWIM 通过单线接口模块可以直接访问调试模块和对存储器编程。这个接口在设备运行的所有模式下 都有效。最大的数据传输速率为145字节/毫秒。 调试模块 非侵入式调试模块近似于一个全功能的仿真器,通过影子寄存器可以实时地观测到存储器、外 设和CPU的运行情况。 ● 实时地对RAM和外设寄存器进行读写 ● 通过暂停CPU可以对所有资源进行读写操作 ● 可以对所有程序存储器指令设置断点(软件断点) 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 产品概述 STM8S105xx数据手册 ● 2个高级断点,23种预定义的配置 4.3 中断控制器 ● 带有3级软件优先级设定的嵌套中断 ● 带有硬件优先级的32个中断向量 ● 包括TLI中断在内的,最多27个外部中断分布在6个中断向量上 ● 陷阱(Trap)和复位中断 4.4 Flash程序存储器和数据EEPROM存储器 ● 最多可达32K字节的单电压闪存程序存储器 ● 最多可达1K字节的真正的数据EEPROM ● 写的同时读:向EERPOM中写数据同时可以执行程序存储器的程序 ● 用户选项字节区 写保护(WP) 为了避免由于软件故障导致的对闪存程序存储器和数据EERPOM的意外擦写,芯片提供了写保 护功能。 写保护分为两个等级。第一级写保护叫做MASS(Memory Access Security System,存储器操作 安全保障系统)。MASS始终有效并保护主要的闪存程序存储器,数据EEPROM和选项设置字 节。 如果需要执行IAP(In-Application Programming,在线编程),可以向控制寄存器中写入MASS关 键字序列去掉写保护,然后应用程序就可以向数据EEPROM写入数据,或者修改主程序存储器 或者设复用项设置字节。 为了进一步保护一些特殊的UBC(User boot code,用户启动代码)存储器区域,可以打开二级保 护。参考图2。 在ICP模式下,可以通过设置UBC选项字节,按页增减UBC区域的大小,一页为512个字节。这 将程序存储器分成了两部分: ● 主程序存储器:最多至32K字节减去UBC区域的大小 ● 用户指定的启动代码(UBC):可配置最高至32K字节 在线编程时UBC区域仍然保持写保护。也就是说,MASS关键字不能解锁UBC区域。这保护了 用来存储启动程序,特殊的代码库,复位和中断向量,复位、IAP和通信程序的存储器区域。 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 产品概述 图2 Flash存储器结构 STM8S105xx数据手册 4.5 读出保护(ROP) 读出保护功能阻止在ICP模式(和调试模式)下对Flash程序存储器和数据EEPROM存储器的读写 操作。一旦读保护功能使能后,任何尝试改变其状态的操作都会将程序和数据存储器全部擦 除。尽管没有保护被认为是完全不可破解的,这个功能还是为通用的单片机提供了一个非常高 等级的保护措施。 时钟控制器 时钟控制器将来自不同振荡器的系统时钟(fMASTER)连接到内核和外设,它也为低功耗模式管理时 钟的选通,并确保时钟的可靠性。 特点: ● 时钟分频:为了在速度和电流消耗之间找到一个最佳的平衡点,可以通过一个可编程的预 分频器来调整CPU和外设的时钟频率。 ● 安全的时钟切换:通过一个配置寄存器,可以在运行的时候安全地切换时钟源。新的时钟 源准备好之前时钟信号不会被切换。这个设计能够保证无故障地切换时钟。 ● 时钟管理:为了减少功耗,时钟控制器可以关闭内核、每个外设或存储器的时钟。 ● 主时钟源:4个不同的时钟源可用来驱动主时钟 ─ 1~16MHz高速外部晶振(HSE) ─ 最高至16MHz的高速外部时钟(HSE) ─ 16MHz高速内部RC振荡器(HSI) ─ 128kHz低速内部RC(LSI) ● 启动时钟:复位之后,单片机默认运行在内部2MHz时钟下(HSI/8)。一旦代码开始运行, 应用程序就可以更改预分频比例和时钟源。 ● 时钟安全系统(CSS): 这个功能可以用软件打开。一旦HSE时钟失效,CSS可以自动地将 主时钟切换到内部RC(16MHz/8),并且可以选择产生一个中断。 ● 可配置的主时钟输出(CCO):应用程序可以控制输出一个外部时钟。 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 产品概述 STM8S105xx数据手册 4.6 电源管理 为实现有效的电源管理,应用程序可以进入四种不同的低功耗模式。用户可以选择任意模式, 在最低的功耗、最快的启动和可用的唤醒源之间达到最佳的平衡。 ● 等待模式(Wait):在此模式下,CPU停止工作,但是外设仍在运行。可以用内部中断、外 部中断、或复位来唤醒。 ● 开启调压器的活跃停机模式:在此模式下,CPU和外设时钟停止工作。自动唤醒单元 (AWU)按照设定好的间隔时间产生内部唤醒。主电压调压器保持供电,所以电流的消耗比 调压器关闭的主动暂停模式大,但是唤醒时间更短。可用内部AWU中断,外部中断或者复 位来唤醒。 ● 调压器关闭的活跃停机模式:此模式除了主电压调压器断电以外,其它皆与调压器开启的 主动暂停模式相同,所以唤醒时间较长。 ● 停机模式:此模式下单片机的功耗最低,CPU和外设的时钟都被关闭,主电压调压器断 电。可用外部事件或中断唤醒。 4.7 看门狗定时器 看门狗系统基于两个独立的定时器来为应用提供最可靠的安全保障。 WDG(看门狗)定时器可用选项设置字节或软件来激活。一旦激活,除非复位,用户程序不能够 关闭看门狗。 窗口看门狗定时器 窗口看门狗用来监测导致应用程序跳出了正常的执行顺序的软件错误,这种错误通常是外部的 干扰或者没有考虑到的逻辑条件产生的。 窗口功能用来调整看门狗的状态使其与应用程序达到完美的结合。 应用软件必须在超时之前的限定时间窗口内刷新计数器。 在下面两种情况下会产生复位: 1. 超时:在16MHz CPU时钟下超时时间可以在75μs到64ms之间进行调整。 2. 在窗口之外刷新:在递减计数器的值小于窗口寄存器存储的值之前,计数器就被刷新。 独立看门狗(IWDG)定时器 独立看门狗外设用来解决硬件或软件故障导致的处理器失效。 定时器使用128kHz LSI内部RC时钟源,因此即使CPU时钟失效它仍然能够保持工作。 IWDG的时基范围从60μs到1s之间。 4.8 自动唤醒计数器 ● 用来从活跃停机模式自动唤醒。 ● 时钟源:内部128kHz低频RC振荡器或外部时钟。 4.9 蜂鸣器 蜂鸣器功能通过BEEP引脚输出信号来产生声音。这个信号可在1、2或者4kHz中选择。 4.10 TIM1 — 16位高级控制定时器 这是一个为宽范围控制应用而设计的高端定时器,带有互补输出、死区控制和中心对齐的PWM 功能,这个领域的应用包括马达控制、照明和半桥驱动等。 ● 带有16位预分频的16位递增、递减和双向(递增/递减)自动重载计数器 ● 4个独立的捕获/比较通道(CAPCOM),可配置成输入捕获,输出比较,PWM产生(边沿或 中心对齐模式)和单脉冲模式输出 ● 使用外部信号控制定时器的同步模块 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 产品概述 STM8S105xx数据手册 ● 强制定时器输出进入预定状态的刹车输入 ● 死区时间可调的3个互补输出 ● 编码器模式 ● 中断源:3个输入捕获/输出比较,1个溢出/更新,1个刹车 4.11 TIM2、TIM3 — 16位通用定时器 ● 16位向上计数和自动装载计数器 ● 15位的预分频器,分频系数可调整为1~32768之间的2次幂数值 ● 带有3个或2个独立可配置的捕获/比较通道 ● PWM模式 ● 中断源:2个或3个输入捕获/输出比较,1个溢出/更新 4.12 TIM4 — 8位基本定时器 ● 8位自动装载可调整的预分频器,比例可选为1~128之间2次幂数值 ● 时钟源:CPU时钟 ● 中断源:1个溢出/更新 表3 定时器特点 定时器 TIM1 TIM2 TIM3 计数 器(位) 16 16 16 预分频 1~65536之间任意整数 1~32768间任意2的幂次 1~32768间任意2的幂次 计数 模式 向上/向下 向上 向上 CAPCOM 通道 4 3 2 互补 输出 3 0 0 外部 触发 有 无 无 定时器 同步/链 无 TIM4 8 1~128间任意2的幂次 向上 0 0 无 4.13 模数转换器(ADC1) ● STM8S105xx系列基础型产品包括一个10位连续渐近式模数转换器(ADC1),提供多达10 个多路复用输入通道,主要特点如下: ─ 输入电压范围:0~VDDA ─ 转换时间:14个时钟周期 ─ 单次和连续的以及带缓冲的连续转换模式 ─ 缓冲区大小:n x 10位 (n=输入通道数) ─ 对一系列的通道进行单次或连续的扫描 ─ 带可编程上限或者下限的模拟看门狗 ─ 模拟看门狗中断 ─ 外部触发输入 ─ 可用TIM1定时器触发信号(TRGO)触发 ─ 转换结束(EOC)中断 4.14 通信接口 芯片带有以下接口: ● UART2: ─ 全功能UART,同步模式,SPI主模式,智能卡模式,IrDA模式,LIN2.1主/从模式 ● SPI — 全双工和半双工,8M位/秒 ● I²C — 最高至400k位/秒 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 产品概述 STM8S105xx数据手册 4.14.1 UART2 主要特点 ● 1M位/秒全双工SCI ● 模拟SPI ● 高精度波特率发生器 ● 智能卡模拟 ● IrDA SIR编码解码 ● LIN主模式 ● LIN从模式 异步通信(UART模式) ● 全双工通信 — NRZ标准模式 ● 可达1M位/秒(fCPU/16)的可编程发送接收波特率,不管输入频率如何皆可兼容任何标准波特 率 ● 发送和接收使能位可单独设置 ● 2个接收唤醒模式: ─ 地址位(MSB) ─ 总线空闲(中断) ● 可产生中断的发送错误检测 ● 奇偶校验控制 同步通信 ● 全双工同步传输 ● SPI主操作 ● 8位数据通信 ● 最大速度:在16MHz(fCPU/16)时为1M位/秒 LIN主模式 ● 发送:产生13位同步中断帧 ● 接收:检测11位中断帧 LIN从模式 ● 自动头处理 — 每个有效的信息头都会产生一个单独的中断 ● 自动波特率同步 — 最大容许偏离原始时钟±15 % ● 同步分隔符检查 ● 11位LIN同步间断监测 — 间断监测始终有效 ● LIN标识符区域校验检查 ● LIN出错管理 ● 热插拔支持 4.14.2 SPI ● 最大速率:主设备或从设备均为8M位/秒(fMASTER/2) ● 全双工同步传输 ● 带有一根双向数据线的两线单工同步传输 ● 主或从操作 — 可用硬件或软件选择 ● CRC计算 ● 1个字节的发送或接收缓冲器 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 产品概述 ● 从/主选择引脚 4.14.3 I2C ● I2C主设备特点: ─ 时钟产生 ─ 开始和停止位产生 ● I2C从设备特点: ─ 可编程的I2C地址检测 ─ 停止位检测 ● 可产生和检测7位/10位寻址和广播寻址 ● 提供不同的通信速率: ─ 标准速率(最高至100kHz) ─ 高速(最高至400kHz) STM8S105xx数据手册 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 引脚及其描述 5 引脚及其描述 5.1 封装引脚 图3 LQFP 48引脚图 STM8S105xx数据手册 1.(HS)高吸收电流。 2.(T)真正的开漏输出(没有P-buffer和连接到VDD的保护二极管)。 3.[ ]复用功能重映射选项(如果相同的复用功能显示两次,用户也只能选择其中的一个,并不是其中一个是另一 个的备份)。 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 引脚及其描述 图4 LQFP44引脚图 STM8S105xx数据手册 1.(HS)高吸收电流。 2.(T)真正的开漏输出(没有P-buffer和连接到VDD的保护二极管)。 3.[ ]复用功能重映射选项(如果相同的复用功能显示两次,用户也只能选择其中的一个,并不是其中一个是另一 个的备份)。 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 引脚及其描述 图5 VQFN32/LQFP32引脚图 STM8S105xx数据手册 注:表6列出了与STM8S103K的引出脚比较。 1.(HS)高吸收电流。 2.[ ]复用功能重映射选项(如果相同的复用功能显示两次,用户也只能选择其中的一个,并不是其中一个是另一 个的备份)。 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 引脚及其描述 STM8S105xx数据手册 表4 符号和缩写说明 类型 I = 输入,O = 输出,S = 供电引脚 电平 输入 输出 CM = CMOS HS = High sink 高吸收电流 O1 = 慢速(最高到2MHz) 输出速率 O2 = 快速(最高到10MHz) O3 = 可配置成快速或慢速,复位后默认为慢速 O4 = 可配置成快速或慢速,复位后默认为快速 输入 端口和控制配置 输出 float = 浮置,wpu = 弱上拉 T = 真正的开漏结构,OD = 开漏结构,PP = 推挽 复位状态用加粗字体表示 表5 STM8S105微控制器引脚说明 管脚编号 输入 输出 LQFP48 LQFP44 VQFN32/LQFP32 管脚名称 类 型 浮 空 弱 上 拉 外 部 中 断 高 吸 收 速 度 OD PP 主功能 (复位后) 默认的 复用功能 映射后的 备选功能 [设置选项] 1 1 1 NRST 2 2 2 PA1/OSCIN 3 3 3 PA2/OSCOUT 4 4 - VSSIO_1 5 5 4 VSS 6 6 5 VCAP 7 7 6 VDD 8 8 7 VDDIO_1 9 - - PA3/TIM2_CH3 [SPI_NSS] 10 9 - PA4 11 10 - PA5 12 11 - PA6 - - 8 PF4/AIN12 13 12 9 VDDA 14 13 10 VSSA 15 14 - PB7/AIN7 16 15 - PB6/AIN6 PB5/AIN5 17 16 11 [I2C SDA] PB4/AIN4 18 17 12 [I2C SCL] 19 18 13 PB3/AIN3/ TIM1_ETR 20 19 14 PB2/AIN2/ TIM1_CH3N 21 20 15 PB1/AIN1/ [TIM1_CH2N] 22 21 16 PB0/AIN0/ [TIM1_CH1N] I/O X 复位(Reset) I/O X X O1 X X 端口A1 晶振输入 I/O X X X O1 X X 端口A2 晶振输出 S I/O地线 S 数字地 S 1.8V调压器电容 S 数字部分供电 S I/O供电 I/O X X X O1 X X 端口A3 I/O X X X HS O3 X X 端口A4 定时器2通道3 TIM3_CH1 [AFR1] I/O X X X HS O3 X X 端口A5 I/O X X X HS O3 X X 端口A6 I/O X X O1 X X 端口F4 模拟输入12(1) S 模拟供电 S 模拟地 I/O X X X O1 X X 端口B7 模拟输入7 I/O X X X I/O X X X I/O X X X I/O X X X I/O X X X I/O X X X I/O X X X O1 X O1 X X 端口B6 X 端口B5 O1 X X 端口B4 O1 X X 端口B3 O1 X X 端口B2 O1 X X 端口B1 O1 X X 端口B0 模拟输入6 模拟输入5 模拟输入4 模拟输入3 模拟输入2 模拟输入1 模拟输入0 I2C_SDA [AFR6] I2C_SCL [AFR6] TIM1_ETR [AFR5] TIM1_CH3N [AFR5] TIM1_CH2N [AFR5] TIM1_CH1N [AFR5] 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 LQFP48 LQFP44 VQFN32/LQFP32 引脚及其描述 管脚编号 管脚名称 输入 输出 STM8S105xx数据手册 类 型 浮 空 弱 上 拉 外 部 中 断 高 吸 收 速 度 OD PP 主功能 (复位后) 默认的 复用功能 映射后的 备选功能 [设置选项] 23 - - PE7/AIN8 24 22 - PE6/AIN9 25 23 17 PE5/SPI_NSS 26 24 18 PC1/TIM1_CH1/ UART2_CK 27 25 19 PC2/TIM1_CH2 28 26 20 PC3/TIM1_CH3 29 - 21 PC4/TIM1_CH4 30 27 22 PC5/SPI_SCK 31 28 - VSSIO_2 32 29 - VDDIO_2 33 30 23 PC6/SPI_MOSI 34 31 24 PC7/SPI_MISO 35 32 - PG0 36 33 - PG1 37 - - PE3/TIM1_BKIN 38 34 - PE2/I2C_SDA 39 35 - PE1/I2C_SCL 40 36 - PE0/CLK_CCO PD0/TIM3_CH2 41 37 25 [TIM1_BKIN] [CLK_CCO] 42 38 26 PD1/SWIM 43 39 27 PD2/TIM3_CH1 [TIM2_CH3] 44 40 28 PD3/TIM2_CH2/ [ADC_ETR] 45 41 29 PD4/TIM2_CH1/ [BEEP] 46 42 30 PD5/UART2_TX 47 43 31 PD6/UART2_RX 48 44 32 PD7/TL1 [TIM1_CH4] I/O X X X I/O X X X I/O X X X O1 X O1 X O1 X X 端口E7 X 端口E6 X 端口E5 I/O X X X HS O3 X X 端口C1 I/O X X X HS O3 X X 端口C2 I/O X X X HS O3 X X 端口C3 I/O X X X HS O3 X X 端口C4 I/O X X X HS O3 X X 端口C5 S I/O地线 S I/O供电 I/O X X X HS O3 X X 端口C6 I/O X X X HS O3 X X 端口C7 I/O X X O1 X X 端口G0 I/O X X O1 X X 端口G1 I/O X X X O1 X X 端口E3 I/O X X X O1 T(3) 端口E2 I/O X X X O1 T(3) 端口E1 I/O X X X HS O3 X X 端口E0 I/O X X X HS O3 X X 端口D0 I/O X X X HS O4 X X 端口D1 I/O X X X HS O3 X X 端口D2 I/O X X X HS O3 X X 端口D3 I/O X X X HS O3 X X 端口D4 I/O X X X I/O X X X O3 X X 端口D5 O3 X X 端口D6 I/O X X X O3 X X 端口D7 模拟输入8 模拟输入9(2) SPI主/从选择 定时器1-通道1 UART2同步时钟 定时器1-通道2 定时器1-通道3 定时器1-通道4 SPI时钟 SPI主出/从入 SPI主入/从出 定时器1-刹车输入 I2C数据 I2C时钟 可配置的时钟输出 TIM1_BKIN 定时器3-通道2 [AFR3]/ CLK_CCO [AFR2] SWIM数据接口 定时器3-通道1 TIM2_CH3 [AFR1] 定时器2通道2 ADC_ETR [AFR0] 定时器2通道1 BEEP输出 [AFR7] UART1数据发送 UART1数据接收 最高级中断 TIM1_CH4 [AFR4] 1. AIN12不能够用于ADC的扫描模式也不能用于模拟看门狗。 2. 在44脚封装中,AIN9不能用于ADC的扫描模式。 3. 在开漏输出列中‘T’表示真正的开漏I/O(没有P-buffer和连接到VDD的保护二极管)。 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 引脚及其描述 STM8S105xx数据手册 引脚 序号 7 8 9 10 11 12 表6 32引脚基础型系列引脚7到引脚12兼容性对照表 STM8S105K(见图5) 引脚名称 注释 STM8S103K(见相关数据手册) 引脚名称 注释 VDDIO 专用IO口供电电源 PA3/TIM2_CH3 [SPI_NSS] VDDIO由内部连接倒VDD,引脚7连接到 PA3。 可用作TIM2的通道3或者SPI的主/从选择。 PF4/AIN12 GPIO端口F4。可用作ADC 输入通道12 PF4 GPIO端口F4。不可用作ADC输入端口。 VDDA VSSA ADC专用的供电和参考电压 PB7 ADC专用地。 PB6 VDDA由内部连接到VDD。 引脚9连接到GPIO端口B7。 VSSA由内部连接到VSS。 引脚10连接到GPIO端口B6。 PB5/AIN5/ I2C_SDA GPIO端口B5。可用作ADC 输入端口5或者I2C数据线。 PB5/I2C_SDA GPIO端口B5。 可 用 作 I2C 数 据 线 。 真 正 的 开 漏 结 构 , 无 ADC输入功能。 PB4/AIN4/ GPIO端口B4。可用作ADC I2C_SCL 输入端口4或者I2C时钟线。 PB4/I2C_SCL GPIO端口B4。 可 用 作 I2C 时 钟 线 。 真 正 的 开 漏 结 构 , 无 ADC输入功能。 5.1.1 备选功能重映射 如引脚描述表最右列中所示,通过对8个AFR(备选功能重映射)选项位中的一位,一些备选功能 可以被重 新 映射到不 同 的I/O端口上 。请参考 第7 章: 选 项字 节 。当 相应 的重映射 选 项被打开 后,引脚默认的复用功能将不可用了。 如果要使用备选的功能,外设寄存器中相应的外设一定要被使能。 备选功能重映射不影响I/O端口的GPIO功能(请见参考手册RM0016中有关GPIO的章节)。 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 中断向量映像 6 中断向量映像 中断 编号 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 表7 中断向量表 中断源 说明 RESET TRAP TLI AWU CLK EXTI0 EXTI1 EXTI2 EXTI3 EXTI4 SPI TIM1 TIM1 TIM2 TIM2 TIM3 TIM3 I2C UART2 UART2 ADC1 TIM4 FLASH 复位 软件中断 外部最高级中断 从停机模式自动唤醒 时钟控制器 端口A外部中断 端口B外部中断 端口C外部中断 端口D外部中断 端口E外部中断 保留 保留 传输结束 定时器1 更新/上溢出/下溢出/触发/刹车 定时器1 捕获/比较 定时器2 更新/上溢出 定时器2 捕获/比较 定时器3 更新/上溢出 定时器2 捕获/比较 保留 保留 I2C中断 发送完成 接收寄存器数据满 ADC1转换结束/模拟看门狗中断 定时器4 更新/上溢出 EOP/WR_PG_DIS 保留 1.PA1除外 STM8S105xx数据手册 从停机模 式唤醒 是 是(1) 是 是 是 是 是 是 - 从活跃停机 模式唤醒 向量地址 是 0x00 8000 - 0x00 8004 - 0x00 8008 是 0x00 800C - 0x00 8010 是(1) 0x00 8014 是 0x00 8018 是 0x00 801C 是 0x00 8020 是 0x00 8024 - 0x00 8028 - 0x00 802C 是 0x00 8030 - 0x00 8034 - 0x00 8038 - 0x00 803C - 0x00 8040 - 0x00 8044 - 0x00 8048 - 0x00 804C - 0x00 8050 是 0x00 8054 - 0x00 8058 - 0x00 805C - 0x00 8060 - 0x00 8064 - 0x00 8068 0x00 806C 至 0x00 807C 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 选项字节 STM8S105xx数据手册 7 选项字节 选项字节包括芯片硬件特性的配置和存储器的保护信息,这些字节保存在存储器中一个专用的 块内。除了ROP(读出保护)字节,每个选项字节必须被保存两次,一个是通常的格式(OPTx)和 一个用来备份的互补格式(NOPTx)。 可以在ICP模式(通过SWIM)下访问下表中EEPROM的地址来修改选项字节。 选项字节也可以通过应用程序在IAP模式下修改,但是ROP选项只能在ICP模式(通过SWIM)下被 修改。 有关SWIM编程过程的内容请参考STM8S闪存编程手册(PM0051)和STM8 SWIM通信协议和调 试模块用户手册(UM0470)。 表8 选项字节 地址 选项名称 选项 字节 7 6 5 选项位 4 3 2 1 出厂 默认 0 设置 0x4800 读保护 OPT0 ROP[7:0] 00h 0x4801 用户 0x4802 启动代码 0x4803 备选功能 重映射 0x4804 (AFR) 0x4805 其它选项 0x4806 0x4807 时钟选项 0x4808 0x4809 HSE时钟 0x480A 启动选项 OPT1 UBC[7:0] 00h NOPT1 NUBC[7:0] FFh OPT2 AFR7 AFR6 AFR5 AFR4 AFR3 AFR2 AFR1 AFR0 00h NOPT2 NAFR7 NAFR6 NAFR5 NAFR4 NAFR3 NAFR2 NAFR1 NAFR0 FFh OPT3 NOPT3 OPT4 NOPT4 OPT5 保留 保留 保留 保留 HSI TRIM LSI _EN IWDG _HW WWDG WWDG _HW _HALT 00h NHSI TRIM NLSI _EN NIWDG NWWDG NWWDG _HW _HW _HALT FFh EXT CLK NEXT CLK CKAWU NCSKEALW U SEL PRS C1 NPRS C1 PRS C0 NPRS C0 00h FFh HSECNT[7:0] 00h NOPT5 NHSECNT[7:0] FFh 0x480B 保留 OPT6 保留 00h 0x480C NOPT6 保留 FFh 0x480D 保留 OPT7 保留 00h 0x480E NOPT7 保留 FFh 0x487E OPTBL BL[7:0] 00h Bootloader 0x487F NOPTBL NBL[7:0] FFh 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 选项字节 STM8S105xx数据手册 表9 选项字节描述 选项字节 说明 OPT0 ROP[7:0] 存储器读出保护(ROP) 0xAA:读出保护使能(通过SWIM协议写入) 注:详细内容请参考产品参考手册(RM0016)中关于Flash/EEPROM存储器读保护内容的章节。 OPT1 UBC[7:0] 用户启动代码区域 0x00:没有UBC,没有写保护。 0x01:页0~页1定义为UBC,存储器写保护。 0x02:页0~页3定义为UBC,存储器写保护。 0x03:页0~页4定义为UBC,存储器写保护。 … 0x3E:页0~页63定义为UBC,存储器写保护. 其余数值:保留 注:详细内容请参考产品参考手册(RM0016)中关于Flash/EEPROM存储器写保护内容的章节。 AFR7 备选功能重映射选项7 0:端口D4备选功能为TIM2_CH1 1:端口D4备选功能为BEEP AFR6 备选功能重映射选项6 0:端口B5备选功能为AIN5,端口B4备选功能为AIN4 1:端口B5备选功能为I2C_SDA,端口B4备选功能为I2C_SCL AFR5 备选功能重映射选项5 0:端口B3备选功能为AIN3,端口B2备选功能为AIN2,端口B1备选功能为AIN1,端口B0备 选功能为AIN0 1 : 端 口 B3 备 选 功 能 为 TIM1_ETR , 端 口 B2 备 选 功 能 为 TIM1_CH3N , 端 口 B1 备 选 功 能 为 TIM1_CH2N,端口B0备选功能为TIM1_CH1N OPT2 AFR4 备选功能重映射选项4 0:端口D7备选功能为TLI 1:端口D7备选功能为TIM1_CH4 AFR3 备选功能重映射选项3 0:端口D0备选功能为TIM3_CH2 1:端口D0备选功能为TIM1_BKIN AFR2 备选功能重映射选项2 0:端口D0备选功能为TIM3_CH2 1:端口D0备选功能为CLK_CCO 注:如果同时选择AFR2和ARF3,则AFR2选项的优先级高于AFR3。 AFR1 被选功能重映射选项1 0:端口A3备选功能为TIM2_CH3,端口D2备选功能为TIM3_CH1 1:端口A3备选功能为TIM3_CH1,端口D2备选功能为TIM2_CH3 AFR0 被选功能重映射选项0 0:端口D3备选功能为TIM2_CH2 1:端口D3备选功能为ADC_ETR OPT3 HSITRIM: 高速内部时钟调节寄存器大小 0:CLK_HSITRIMR寄存器支持3位调节。 1:CLK_HSITRIMR寄存器支持4位调节。 LSI_EN: 低速内部时钟使能 0:LSI时钟不能被用作CPU的时钟源。 1:LSI时钟可以被用作CPU的时钟源。 IWDG_HW: 独立看门狗 0:IWDG独立看门狗由软件激活。 1:IWDG独立看门狗由硬件激活。 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 选项字节 OPT4 OPT5 OPT6 OPT7 OPTBL STM8S105xx数据手册 WWDG_HW: 窗口看门狗激活 0:WWDG窗口看门狗由软件激活。 1:WWDG窗口看门狗由硬件激活。 WWDG_HALT: 当芯片进入停机模式时窗口看门狗的复位动作 0:如果窗口看门狗使能,当芯片进入停机模式时不产生复位。 1:如果窗口看门狗使能,当芯片进入停机模式时可以产生复位。 EXT_CLK: 外部时钟选择 0:外部晶体振荡器连接到OSCIN/OSCOUT引脚上 1:外部时钟连接到OSCIN引脚上 CKAWUSEL: 自动唤醒单元/时钟 0:LSI时钟源作为AWU的时钟 1:HSE分频后的时钟作为AWU的时钟源 PRSC[1:0]: AWU时钟预分频 0x:16MHz到128kHz分频 10:8MHz到128kHz分频 11:4MHz到128kHz分频 HSECNT[7:0]: HSE晶体振荡器稳定时间 0x00:2048个HSE周期 0xB4:128个HSE周期 0xD2:8个HSE周期 0xE1:0.5个HSE周期 保留 保留 BL[7:0]: 启动引导选项字节 复位后引导ROM中的程序检查这个选项。同时根据0x487E,0x487F地址的内容和复位向量 0x8000中的内容决定CPU跳到引导程序还是复位向量运行。 更多信息请参考STM8S引导程序手册。 参照2009年2月 STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 存储器和寄存器映像 8 存储器和寄存器映像 8.1 存储器映像 图6 存储器映像 STM8S105xx数据手册 下表列出了每一种存储器的大小和边界地址,对于不同的RAM大小的情况下,堆栈的顶部都是 RAM的结束地址。 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 存储器和寄存器映像 STM8S105xx数据手册 表10 FLASH,数据EEPROM和RAM边界地址 存储器区域 大小(字节) 起始地址 FLASH程序存储器 32K 16K 0x00 8000 0x00 8000 RAM 数据EEPROM 2K 1024 0x00 0000 0x00 4000 结束地址 0x00 FFFF 0x00 BFFF 0x00 07FF 0x00 43FF 8.2 寄存器映像 表11 I/O端口硬件寄存器映像 地址 模 组 寄存器标号 00 5000h PA_ODR 00 5001h 00 5002h 端口A PA_IDR PA_DDR 00 5003h PA_CR1 00 5004h PA_CR2 00 5005h PB_ODR 00 5006h 00 5007h 端口B PB_IDR PB_DDR 00 5008h PB_CR1 00 5009h PB_CR2 00 500Ah PC_ODR 00 500Bh 00 500Ch 端口C PC_IDR PC_DDR 00 500Dh PC_CR1 00 500Eh PC_CR2 00 500Fh PD_ODR 00 5010h 00 5011h 端口D PD_IDR PD_DDR 00 5012h PD_CR1 00 5013h PD_CR2 00 5014h PE_ODR 00 5015h 00 5016h 端口E PE_IDR PE_DDR 00 5017h PE_CR1 00 5018h PE_CR2 00 5019h PF_ODR 00 501Ah 00 501Bh 端口F PF_IDR PF_DDR 00 501Ch PF_CR1 00 501Dh 00 501Eh 端口G PF_CR2 PG_ODR 00 501Fh PG_IDR 00 5020h PG_DDR 00 5021h PH_CR1 寄存器含义 端口A数据输出锁存寄存器 端口A输入引脚值寄存器 端口A数据方向寄存器 端口A控制寄存器1 端口A控制寄存器2 端口B数据输出锁存寄存器 端口B输入引脚值寄存器 端口B数据方向寄存器 端口B控制寄存器1 端口B控制寄存器2 端口C数据输出锁存寄存器 端口C输入引脚值寄存器 端口C数据方向寄存器 端口C控制寄存器1 端口C控制寄存器2 端口D数据输出锁存寄存器 端口D输入引脚值寄存器 端口D数据方向寄存器 端口D控制寄存器1 端口D控制寄存器2 端口E数据输出锁存寄存器 端口E输入引脚值寄存器 端口E数据方向寄存器 端口E控制寄存器1 端口E控制寄存器2 端口F数据输出锁存寄存器 端口F输入引脚值寄存器 端口F数据方向寄存器 端口F控制寄存器1 端口F控制寄存器2 端口G数据输出锁存寄存器 端口G输入引脚值寄存器 端口G数据方向寄存器 端口G控制寄存器1 复位值 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 存储器和寄存器映像 STM8S105xx数据手册 00 5022h PG_CR2 端口G控制寄存器2 00h 00 5023h PH_ODR 端口H数据输出锁存寄存器 00h 00 5024h PH_IDR 端口H输入引脚值寄存器 00h 00 5025h 端口H PH_DDR 端口H数据方向寄存器 00h 00 5026h PH_CR1 端口H控制寄存器1 00h 00 5027h PH_CR2 端口H控制寄存器2 00h 00 5028h PI_ODR 端口I数据输出锁存寄存器 00h 00 5029h PI_IDR 端口I输入引脚值寄存器 00h 00 502Ah 端口I PI_DDR 端口I数据方向寄存器 00h 00 502Bh PI_CR1 端口I控制寄存器1 00h 00 502Ch PI_CR2 端口I控制寄存器2 00h 表12 通用硬件寄存器影像 地址 模组 寄存器标号 寄存器含义 复位 值 00 5050h 至 保留区(10字节) 00 5059h 00 505Ah FLASH_CR1 FLASH控制寄存器1 00h 00 505Bh FLASH_CR2 FLASH控制寄存器2 00h 00 505Ch FLASH_NCR2 FLASH互补控制寄存器2 FFh Flash 00 505Dh FLASH_FPR FLASH保护寄存器 00h 00 505Eh FLASH_NFPR FLASH互补保护寄存器 FFh 00 505Fh FLASH_IAPSR FLASH在应用编程状态寄存器 00h 00 5060h 至 保留区(2字节) 00 5061h 00 5062h Flash FLASH_PUKR FLASH解保护寄存器 00h 00 5063h 保留区(1字节) 00 5064h Flash FLASH_DUKR 数据EEPROM解保护寄存器 00h 00 5065h 至 保留区(59字节) 00 509Fh 00 50A0h EXTI_CR1 外部中断控制寄存器1 00h ITC 00 50A1h EXTI_CR2 外部中断控制寄存器2 00h 00 50A2h 至 保留区(17字节) 00 50B2h 00 50B3h RST RST_SR 复位状态寄存器 xx 00 50B4h 至 保留区(12字节) 00 50BFh 00 50C0h CLK_ICKR 内部时钟控制寄存器 01h CLK 00 50C1h CLK_ECKR 外部时钟控制寄存器 00h 00 50C2h 保留区(1字节) 00 50C3h CLK CLK_CMSR 主时钟状态寄存器 E1h 00 50C4h CLK_SWR 主时钟切换寄存器 E1h 00 50C5h CLK_SWCR 时钟切换控制寄存器 x0h 00 50C6h CLK_CKDIVR 时钟分频寄存器 18h 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 存储器和寄存器映像 STM8S105xx数据手册 00 50C7h CLK_PCKENR1 外设时钟门控寄存器1 FFh 00 50C8h CLK_CSSR 时钟安全系统寄存器 00h 00 50C9h CLK_CCOR 可配置时钟控制寄存器 00h 00 50CAh CLK_PCKENR2 外设时钟门控寄存器2 FFh 00 50CBh CLK_CANCCR CAN总线时钟控制寄存器 00h 00 50CCh CLK_HSITRIMR HIS时钟微调寄存器 xxh 00 50CDh CLK_SWIMCCR SWIM时钟控制寄存器 x0h 00 50CEh 至 保留区(3字节) 00 50D0h 00 50D1h WWDG_CR WWDG控制寄存器 7Fh WWDG 00 50D2h WWDG_WR WWDR窗口寄存器 7Fh 00 50D3h 至 保留区(13字节) 00 50DFh 00 50E0h IWDG_KR IWDG密钥寄存器 - 00 50E1h IWDG IWDG_PR IWDG预分频寄存器 00h 00 50E2h IWDG_RLR IWDG重装载寄存器 FFh 00 50E3h 至 保留区(13字节) 00 50EFh 00 50F0h AWU_CSR1 AWU控制/状态寄存器 00h 00 50F1h AWU AWU_APR AWU异步预分频寄存器 3Fh 00 50F2h AWU_TBR AWU时基选择寄存器 00h 00 50F3h BEEP BEEP_CSR BEEP控制/状态寄存器 1Fh 00 50F4h 至 保留区(12字节) 00 50FFh 00 5200h SPI_CR1 SPI控制寄存器1 00h 00 5201h SPI_CR2 SPI控制寄存器2 00h 00 5202h SPI_ICR SPI中断控制寄存器 00h 00 5203h SPI_SR SPI状态寄存器 02h SPI 00 5204h SPI_DR SPI数据寄存器 00h 00 5205h SPI_CRCPR SPI CRC多项式寄存器 07h 00 5206h SPI_RXCRCR SPI接收CRC寄存器 FFh 00 5207h SPI_TXCRCR SPI发送CRC寄存器 FFh 00 5208h 至 保留区(8字节) 00 520Fh 00 5210h I2C_CR1 I2C控制寄存器1 00h 00 5211h I2C_CR2 I2C控制寄存器2 00h 00 5212h I2C I2C_FREQR I2C频率寄存器 00h 00 5213h I2C_OARL I2C自身地址寄存器低位 00h 00 5214h I2C_OARH I2C自身地址寄存器高位 00h 00 5215h 保留区(1字节) 00 5216h I2C I2C_DR I2C数据寄存器 00h 00 5217h I2C_SR1 I2C状态寄存器1 00h 00 5218h I2C_SR2 I2C状态寄存器2 00h 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 存储器和寄存器映像 00 5219h 00 521Ah 00 521Bh 00 521Ch 00 521Dh 00 521Eh 00 521Fh 至 00 522Fh 00 5230h 至 00 523Fh 00 5240h 00 5241h 00 5242h 00 5243h 00 5244h 00 5245h 00 5246h 00 5247h 00 5248h 00 5249h 00 524Ah 00 524Bh 00 524Ch 至 00 524Fh 00 5250h 00 5251h 00 5252h 00 5253h 00 5254h 00 5255h 00 5256h 00 5257h 00 5258h 00 5259h 00 525Ah 00 525Bh 00 525Ch 00 525Dh 00 525Eh 00 525Fh 00 5260h 00 5261h 00 5262h I2C_SR3 I2C_ITR I2C_CCRL I2C_CCRH I2C_TRISER I2C_PECR 保留区(17字节) 保留区(16字节) UART2_SR UART2_DR UART2_BRR1 UART2_BRR2 UART2_CR1 UART2_CR2 UART2 UART2_CR3 UART2_CR4 保留 UART2_CR6 UART2_GTR UART2_PSCR 保留区(4字节) TIM1 TIM1_CR1 TIM1_CR2 TIM1_SMCR TIM1_ETR TIM1_IER TIM1_SR1 TIM1_SR2 TIM1_EGR TIM1_CCMR1 TIM1_CCMR2 TIM1_CCMR3 TIM1_CCMR4 TIM1_CCER1 TIM1_CCER2 TIM1_CNTRH TIM1_CNTRL TIM1_PSCRH TIM1_PSCRL TIM1_ARRH I2C状态寄存器3 I2C中断控制寄存器 I2C时钟控制寄存器低位 I2C时钟控制寄存器高位 I2C TRISE寄存器 I2C包错误检查寄存器 UART1 状态寄存器 UART1 数据寄存器 UART1 波特率寄存器1 UART1 波特率寄存器2 UART1 控制寄存器1 UART1 控制寄存器2 UART1 控制寄存器3 UART1 控制寄存器4 UART2 控制寄存器6 UART1保护时间寄存器 UART1预分频寄存器 TIM1控制寄存器1 TIM1控制检测器2 TIM1从模式控制寄存器 TIM1外部触发寄存器 TIM1中断使能寄存器 TIM1状态寄存器1 TIM1状态寄存器2 TIM1事件产生寄存器 TIM1比较/捕获模式寄存器1 TIM1比较/捕获模式寄存器2 TIM1比较/捕获模式寄存器3 TIM1比较/捕获模式寄存器4 TIM1比较/捕获使能寄存器1 TIM1比较/捕获使能寄存器2 TIM1计数器高位 TIM1计数器低位 TIM1预分频寄存器高位 TIM1预分频寄存器低位 TIM1预装载寄存器高位 STM8S105xx数据手册 00h 00h 00h 00h 02h 00h C0h xxh 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h FFh 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 存储器和寄存器映像 STM8S105xx数据手册 00 5263h 00 5264h 00 5265h 00 5266h 00 5267h 00 5268h 00 5269h 00 526Ah 00 526Bh 00 526Ch 00 526Dh 00 526Eh 00 526Fh 00 5270h 至 00 52FFh 00 5300h 00 5301h 00 5302h 00 5303h 00 5304h 00 5305h 00 5306h 00 5307h 00 5308h 00 5309h 00 530Ah 00 530Bh 00 530Ch 00 530Dh 00 530Eh 00 530Fh 00 5310h 00 5311h 00 5312h 00 5313h 00 5314h 00 5315h 至 00 531Fh 00 5320 00 5321 00 5322 00 5323 00 5324 00 5325 TIM1_ARRL TIM1预装载寄存器低位 FFh TIM1_RCR TIM1重复计数器寄存器 00h TIM1_CCR1H TIM1比较/捕获寄存器1高位 00h TIM1_CCR1L TIM1比较/捕获寄存器1低位 00h TIM1_CCR2H TIM1比较/捕获寄存器2高位 00h TIM1_CCR2L TIM1比较/捕获寄存器2低位 00h TIM1_CCR3H TIM1比较/捕获寄存器3高位 00h TIM1_CCR3L TIM1比较/捕获寄存器3低位 00h TIM1_CCR4H TIM1比较/捕获寄存器4高位 00h TIM1_CCR4L TIM1比较/捕获寄存器4低位 00h TIM1_BKR TIM1刹车寄存器 00h TIM1_DTR TIM1死区寄存器 00h TIM1_OISR TIM1输出停滞状态寄存器 00h 保留区(147字节) TIM2_CR1 TIM2控制寄存器1 00h TIM2_IER TIM2中断使能寄存器 00h TIM2_SR1 TIM2状态寄存器1 00h TIM2_SR2 TIM2状态寄存器2 00h TIM2_EGR TIM2事件产生寄存器 00h TIM2_CCMR1 TIM2比较/捕获寄存器1 00h TIM2_CCMR2 TIM2比较/捕获寄存器2 00h TIM2_CCMR3 TIM2比较/捕获寄存器3 00h TIM2_CCER1 TIM2比较/捕获使能寄存器1 00h TIM2_CCER2 TIM2比较/捕获使能寄存器2 00h TIM2 TIM2_CNTRH TIM2计数器高位 00h TIM2_CNTRL TIM2计数器低位 00h TIM2_PSCR TIM2预分频寄存器 00h TIM2_ARRH TIM2预装载寄存器高位 FFh TIM2_ARRL TIM2预装载寄存器低位 FFh TIM2_CCR1H TIM2比较/捕获寄存器1高位 00h TIM2_CCR1L TIM2比较/捕获寄存器1低位 00h TIM2_CCR2H TIM2比较/捕获寄存器2高位 00h TIM2_CCR2L TIM2比较/捕获寄存器2低位 00h TIM2_CCR3H TIM2比较/捕获寄存器3高位 00h TIM2_CCR3L TIM2比较/捕获寄存器3低位 00h 保留区(11字节) TIM3 TIM3_CR1 TIM3控制寄存器1 00h TIM3_IER TIM3中断使能寄存器 00h TIM3_SR1 TIM3状态寄存器1 00h TIM3_SR2 TIM3状态寄存器2 00h TIM3_EGR TIM3事件产生寄存器 00h TIM3_CCMR1 TIM3比较/捕获寄存器1 00h 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 存储器和寄存器映像 00 5326 00 5327 00 5328 00 5329 00 532A 00 532B 00 532C 00 532D 00 532E 00 532F 00 5330 00 5331 至 00 533F 00 5340h 00 5341h 00 5342h 00 5343h 00 5344h 00 5345h 00 5346h 00 5347h 至 00 53DFh 00 53E0h 至 00 53F3h 00 53F4h 至 00 53FFh 00 5400h 00 5401h 00 5402h 00 5403h 00 5404h 00 5405h 00 5406h 00 5407h 00 5408h 00 5409h 00 540Ah 00 540Bh 00 540Ch 00 540Dh 00 540Eh 00 540Fh TIM3_CCMR2 TIM3_CCER1 TIM3_CNTRH TIM3_CNTRL TIM3_PSCR TIM3_ARRH TIM3_ARRL TIM3_CCR1H TIM3_CCR1L TIM3_CCR2H TIM3_CCR2L 保留区(15字节) TIM4 TIM4_CR1 TIM4_IER TIM4_SR TIM4_EGR TIM4_CNTR TIM4_PSCR TIM4_ARR 保留区(153字节) ADC1 ADC_DBxR 保留区(12字节) ADC1 ADC_CSR ADC_CR1 ADC_CR2 ADC_CR3 ADC_DRH ADC_DRL ADC_TDRH ADC_TDRL ADC_HTRH ADC_HTRL ADC_LTRH ADC_LTRL ADC_AWSRH ADC_AWSRL ADC_AWCRH ADC_AWCRL TIM3比较/捕获寄存器2 TIM3比较/捕获使能寄存器1 TIM3计数器高位 TIM3计数器低位 TIM3预分频寄存器 TIM3预装载寄存器高位 TIM3预装载寄存器低位 TIM3比较/捕获寄存器1高位 TIM3比较/捕获寄存器1低位 TIM3比较/捕获寄存器2高位 TIM3比较/捕获寄存器2低位 STM8S105xx数据手册 00h 00h 00h 00h 00h FFh FFh 00h 00h 00h 00h TIM4控制寄存器1 00h TIM4中断使能寄存器 00h TIM4状态寄存器 00h TIM4事件产生寄存器 00h TIM4计数器 00h TIM4预分频寄存器 00h TIM4预装载寄存器 FFh ADC数据缓冲寄存器 00h ADC控制/状态寄存器 00h ADC配置寄存器1 00h ADC配置寄存器2 00h ADC配置寄存器3 00h ADC数据寄存器高位 00h ADC数据寄存器低位 00h ADC施密特触发器禁用寄存器高位 00h ADC施密特触发器禁用寄存器低位 00h ADC高阈值高位 03h ADC高阈值低位 FFh ADC低阈值高位 00h ADC低阈值低位 00h ADC模拟看门狗状态寄存器高位 00h ADC模拟看门狗状态寄存器低位 00h ADC模拟看门狗控制寄存器高位 00h ADC模拟看门狗控制寄存器低位 00h 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 存储器和寄存器映像 STM8S105xx数据手册 00 5410h 至 保留区(1008字节) 00 57FFh 表13 CPU/SWIM/调试模块/中断控制寄存器 地址 模组 寄存器标号 寄存器含义 00 7F00h A 累加器 00 7F01h PCE 程序计数器扩展字节 00 7F02h PCH 程序计数器高字节 00 7F03h PCL 程序计数器低字节 00 7F04h XH 00 7F05h CPU(1) XL X索引寄存器高字节 X索引寄存器低字节 00 7F06h YH Y索引寄存器高字节 00 7F07h YL Y索引寄存器低字节 00 7F08h SPH 堆栈指针高字节 00 7F09h SPL 堆栈指针低字节 00 7F0Ah CCR 条件代码寄存器 00 7F0Bh 至 00 7F5Fh 00 7F60h 保留区(85字节) CPU CFG_GCR 全局配置寄存器 00 7F70h ITC_SPR1 中断软件优先级寄存器1 00 7F71h ITC_SPR2 中断软件优先级寄存器2 00 7F72h ITC_SPR3 中断软件优先级寄存器3 00 7F73h ITC 00 7F74h ITC_SPR4 ITC_SPR5 中断软件优先级寄存器4 中断软件优先级寄存器5 00 7F75h ITC_SPR6 中断软件优先级寄存器6 00 7F76h ITC_SPR7 中断软件优先级寄存器7 00 7F77h ITC_SPR8 中断软件优先级寄存器8 00 7F78h 00 7F79h 保留区(2字节) 00 7F80h SWIM SWIM_CSR SWIM控制状态寄存器 00 7F81h 至 00 7F8Fh 00 7F90h 保留区(15字节) DM_BK1RE DM断点1寄存器扩展字节 00 7F91h DM_BK1RH DM断点1寄存器高字节 00 7F92h DM_BK1RL DM断点1寄存器低字节 00 7F93h DM_BK2RE DM断点2寄存器扩展字节 00 7F94h DM_BK2RH DM断点2寄存器高字节 00 7F95h DM DM_BK2RL DM断点2寄存器低字节 00 7F96h DM_CR1 DM调试模块控制寄存器1 00 7F97h DM_CR2 DM调试模块控制寄存器2 00 7F98h DM_CSR1 DM调试模块控制/状态寄存器1 00 7F99h DM_CSR2 DM调试模块控制/状态寄存器2 00 7F9Ah DM_ENFCTR DM使能功能寄存器 00 7F9Bh 保留区(5字节) 复位值 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 00h 17h FFh 28h 00h FFh FFh FFh FFh FFh FFh FFh FFh 00h FFh FFh FFh FFh FFh FFh 00h 00h 10h 00h FFh 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 存储器和寄存器映像 至 00 7F9Fh 1. 只有调试模块可以访问 STM8S105xx数据手册 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 STM8S105xx数据手册 9 电气特性 9.1 参数条件 除非特别说明,所有电压的都以VSS为基准。 9.1.1 最小和最大值 除非特别说明,在生产线上通过对100%的产品在环境温度TA=25°C和TA=TAmax下执行的测试 (TAmax与选定的温度范围匹配),所有最小和最大值将在最坏的环境温度、供电电压和时钟频率 条件下得到保证。 在每个表格下方的注解中说明为通过推算、设计模拟和/或工艺特性得到的数据,不会在生产线 上进行测试;在推算的基础上,最小和最大数值是通过样本测试后,取其平均值再加减三倍的 标准分布(平均±3∑)得到。 9.1.2 典型数值 除非特别说明,典型数据是基于TA=25°C和VDD=5V。这些数据仅用于设计指导而未经测试。 典型的ADC精度数值是通过对一个标准的批次采样,在所有温度范围下测试得到,95%产品的 误差小于等于给出的数值(平均±2∑)。 9.1.3 典型曲线 除非特别说明,典型曲线仅用于设计指导而未经测试。 9.1.4 典型电流消耗 测量典型电流消耗时,VDD,VDDIO和VDDA 连接在一起,如下图所示。 图7 供电电流测量条件 9.1.5 负载电容 测量管脚参数时的负载条件如下图所示。 图8 管脚负载条件 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 9.1.6 引脚输入电压 管脚上的输入电压测量如下图所示。 图9 管脚输入电压 STM8S105xx数据手册 9.2 绝对最大额定值 加在器件上的载荷如果超过’绝对最大额定值’列表中给出的值可能会导致器件永久性地损坏。这 里只是给出能承受的最大载荷,并不意味在此条件下器件的功能性操作无误。器件长期工作在 最大值条件下会影响器件的可靠性。 表14 电压特性 符号 描述 最小值 最大值 单位 VDDx - VSS VIN 供电电压(1) 在真正开漏管脚上的输入电压(PE1、PE2)(2) 在其他管脚上的输入电压(2) -0.3 VSS-0.3 VSS-0.3 6.5 6.5 V VDD +0.3 |VDDx – VDD | 不同供电管脚之间的电压差 50 mV | VSSx - VSS| 不同接地管脚之间的电压差 50 VESD ESD静电放电电压 参考‘绝对最大额定值’列表 1.所有的电源(VDD, VDDIO, VDDA)和地(VSS, VSSIO, VSSA)管脚必须始终连接到外部对应的供电引脚上。 2.IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限,即保证VIN不超过其最大值。如果不能保证VIN不超过其最大值,也要保证 限制IINJ(PIN)不超过其最大值。当VIN>VDD时,有一个正向注入电流;当VINVDD时,有一个正向注入电流;当VIN> gmcrit 图16 4种温度下,典型的HSE频率与fCPU的对比 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 STM8S105xx数据手册 9.3.4 内部时钟源和时间特性 运行在通常的VDD及TA条件下。 高速内部RC振荡器(HSI) 表32 HSI振荡器特性 符号 参数 条件 fHSI ACCHSI tSU(HSI) 频率 HSI振荡器的精度 HSI振荡器的精度 (工厂校准后) HSI振荡器包括校准的 唤醒时间 用户使用CLK_HSITRIM寄存器 在给定的VDD和TA条件下调整(1) VDD=5V,TA=25℃ VDD=5V,25℃ ≤ TA ≤ 125℃ 2.95V ≤ VDD ≤ 5.5V -40℃ ≤ TA ≤ 125℃ IDD(HSI) HSI振荡器电流消耗 1.由设计保证,没有在生产上测试。 2.数据基于特性总结得出,没有在生产上测试。 图17 在4种温度下典型的HSI频率与VDD对比 最小值 -1(1) -1.5 -2.5 TBD(2) 5 典型值 16 170 最大值 1(1) 1.5 2.5 TBD(2) 1(1) 250(2) 单位 MHz % % μs μA 低速内部RC振荡器(LSI) 运行在通常的VDD及TA条件下。 表33 LSI 振荡器特性 符号 参数 条件 fLSI 频率 tSU(LSI) LSI振荡器的唤醒时间 IDD(LSI) LSI振荡器电流消耗 1.由设计保证,没有在生产上测试。 最小值 110 典型值 128 5 最大值 146 7(1) 单位 kHz μs μA 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 图18 在4种温度下典型的LSI频率与VDD对比 STM8S105xx数据手册 9.3.5 存储器特性 RAM和硬件寄存器 表34 RAM和硬件寄存器 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单 位 VRM 数据保持(1) 停机(或复位)模式 VIT-max V 1. 不丢失在RAM和硬件寄存器中保存的数据的最小供电电压(在停机模式或复位状态)。由设计保证,没有在 生产上测试。关于VIT-max参数,见表18。 FLASH程序存储器/数据EEPROM存储器 正常工作条件:TA = -40~125℃ 表35 FLASH程序存储器/数据EEPROM存储器 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单 位 VDD 工作电压(所有模式下,执行/写/擦除) fCPU ≤ 16MHz 2.95 5.5 V 对于字节/字/块(1字节/4字节/128字节)标 tprog 准编程时间(包括擦除) 对于1块(128字节)的快速编程时间 6 6.6 3 3.33 ms terase NRW tRET 擦除一块的时间(128字节) 擦除/写入周期(2)(程序存储器) 擦除/写入周期(2)(数据存储器) 在TA=+85℃时经过10k次擦除/写入后, 数据保持(程序存储器) 在TA=+85℃时经过10k次擦除/写入后, 数据保持(数据存储器) TA = +85℃ TA = +125℃ TRET = 55℃ TRET = 55℃ 3 3.33 10k 300k 1M 次数 20 20 年 在TA=+125℃时经过300k次 擦除/写入 后,数据保持(数据存储器) TRET = 85℃ 1 IDD 供电电流(Flash编程或擦除1至128字节) 2 mA 1.数据基于特性总结得出,没有在生产上测试。 2.存储器的组织结构是基于4字节的;因此,即使写/擦除操作只针对1个字节,实际的操作也是基于4个字节。 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 STM8S105xx数据手册 9.3.6 I/O端口管脚特性 通用特性 除非特别说明,数据均对应于MCU运行在通常的VDD及TA条件下。所有没有使用的I/O口必须连 接到固定的电平:例如将I/O口配置成输出模式,或使用上拉或下拉电阻。 表36 I/O静态特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单 位 VIL 输入低电平电压 -0.3V VIH 输入高电平电压 Vhys 滞回电压(1) VDD = 5V 0.7 x VDD 700 Rpu 上拉电阻 VDD = 5V,VIN = VSS 30 45 tR, tF 上升和下降时间 (10%~90%) 快速I/O,负载=50pF 标准和大吸收I/O, 负载=50pF Ilkg 数据输入漏电流 VSS ≤ VIN ≤ VDD Ilkg ana 模拟输入漏电流 VSS ≤ VIN ≤ VDD Ilkg(inj) 相邻管脚的漏电流 注入电流±4mA 1.施密特触发器的滞回电压。数据基于特性总结得出,没有在生产中测试。 2.数据基于特性总结得出,没有在生产上测试。 图19 在4种温度下典型的VIL和VIH与VDD的对比 0.3 x VDD V VDD + 0.3V V mV 60 kΩ 20(2) ns 125(2) ±1(2) ±250(2) μA ±1(2) 图20 在4种温度下典型的上拉电阻与VDD的对比 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 图21 在4种温度下典型的上拉电流IPU与VDD的对比 STM8S105xx数据手册 1.上拉是一个纯电阻,曲线向下经过0点。 表37 输出驱动电流(标准端口) 符号 参数 条件 输出低电平,4个管脚吸收电流 IIO = 4mA,VDD = 3.3V VOL 输出低电平,8个管脚吸收电流 IIO = 10mA,VDD = 5V 输出高电平,4个管脚输出电流 IIO = 4mA,VDD = 3.3V VOH 输出高电平,8个管脚输出电流 IIO = 10mA,VDD = 5V 1.数据基于特性总结得出,没有在生产中测试。 表38 输出驱动电流(真正的开漏端口) 符号 参数 条件 IIO = 10mA,VDD = 3.3V VOL 输出低电平,2个管脚吸收电流 IIO = 10mA,VDD = 5V IIO = 20mA,VDD = 5V 1.数据基于特性总结得出,没有在生产中测试。 表39 输出驱动电流(吸收大电流端口) 符号 参数 条件 输出低电平,4个管脚吸收电流 IIO = 10mA,VDD = 3.3V VOL 输出低电平,8个管脚吸收电流 IIO = 10mA,VDD = 5.0V 输出低电平,4个管脚吸收电流 IIO = 20mA,VDD = 5.0V 输出高电平,4个管脚输出电流 IIO = 10mA,VDD = 3.3V VOH 输出高电平,8个管脚输出电流 IIO = 10mA,VDD = 5.0V 输出高电平,4个管脚输出电流 IIO = 20mA,VDD = 5.0V 1.数据基于特性总结得出,没有在生产中测试。 典型的输出电平曲线 图22至图31是在单一的引脚上输出时测量到的典型输出电平曲线。 最小值 2.1(1) 2.4 最小值 最小值 1.9(1) 3.8 2.9(1) 最大值 1(1) 2 单位 V 最大值 1.5(1) 1 2(1) 单位 V 最大值 1(1) 0.8 1.6(1) 单位 V 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 图22 VDD=3.3V时,典型的VOL曲线(标准端口) STM8S105xx数据手册 图23 VDD =5.0V时,典型的VOL曲线(标准端口) 图24 VDD =3.3V时,典型的VOL曲线(真正开漏端口) 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 图25 VDD =5.0V时,典型的VOL曲线(真正开漏端口) STM8S105xx数据手册 图26 VDD =3.3V时,典型的VOL曲线(吸收大电流端口) 图27 VDD =5.0V时,典型的VOL曲线(吸收大电流端口) 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 图28 VDD =3.3V时,典型的VDD-VOH曲线(标准端口) STM8S105xx数据手册 图29 VDD =5.0V时,典型的VDD-VOH曲线(标准端口) 图30 VDD =3.3V时,典型的VDD-VOH曲线(吸收大电流端口) 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 图31 VDD =5.0V时,典型的VDD-VOH曲线(吸收大电流端口) STM8S105xx数据手册 9.3.7 复位管脚特性 除非特别说明,数据均对应于MCU运行在通常的VDD及TA条件下。 表40 NRST管脚特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 VIL(NRST) NRST输入低电平(1) VIH(NRST) NRST输入高电平(1) VOL(NRST) NRST输出低电平(1) IOL=2mA RPU(NRST) NRST上拉电阻(2) tIFP(NRST) NRST输入滤波脉冲(3) tINFP(NRST) NRST输入无滤波脉冲(3) tOP(NRST) NRST输出脉冲(3) 1.数据基于特性总结得出,没有在生产中测试。 2.RPU上拉等效阻抗是基于一个有阻抗的晶体管。 3.数据由设计保证,没有在生产中测试。 -0.3V 0.7 x VDD 30 40 500 15 图32 在4种温度条件下NRST的典型VIL和VIH相对于VDD的变化 最大值 0.3 x VDD VDD + 0.3 0.5 60 75 单位 V kΩ ns ns μs 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 图33 STM8S105xx数据手册 在4种温度条件下NRST的典型上拉阻抗RPU相对于VDD的变化 图34 在4种温度条件下NRST的典型上拉电流IPU相对于VDD的变化 下图中的复位网络保护芯片不被意外复位。用户必须确保NRST引脚上的电平能够低于表36中 VIL极限值。否则芯片将不能够被复位。 图35 推荐的复位引脚保护 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 STM8S105xx数据手册 9.3.8 串行外设接口(SPI) 除非特别指定,下表中的参数是在通常的环境温度、fMASTER频率和VDD供电电压条件下测量得到 的。tMASTER= 1/fMASTER 更多关于输入/输出复用功能特性(NSS,SCK,MOSI,MISO)的细节请参考I/O端口特性。 表41 SPI特性 符号 参数 条件(1) 最小值 最大值 单 位 fSCK 1/tc(SCK) SPI时钟频率 主模式 从模式 0 10 MHz 0 10 tr(SCK) tf(SCK) tSU(NSS)(1) th(NSS)(1) tw(SCKH)(1) tw(SCKL)(1) tsu(MI)(1) tsu(SI)(1) SPI时钟上升和下降时间 NSS建立时间 NSS保持时间 SCK高和低的时间 数据输入建立时间 电容负载: C = 30pF 从模式 从模式 主模式 主模式 从模式 25 4 x tMASTER 70 110 140 5 5 th(MI)(1) th(SI)(1) 数据输入保持时间 主模式 从模式 7 10 ns 从模式 ta(SO)(1)(2) 数据输出访问时间 fMASTER=16MHz, fSCK=8MHz 400 从模式 4 x tMASTER tdis(SO)(1)(3) 数据输出禁止时间 从模式 25 tv(SO)(1) 数据输出有效时间 从模式(使能边沿之后) 100 tv(MO)(1) 数据输出有效时间 主模式(使能边沿之后) 30 th(SO)(1) 数据输出保持时间 从模式(使能边沿之后) 100 tv(MO)(1) 主模式(使能边沿之后) 6 1.数据基于设计模拟和/或特性总结得出,没有在生产中测试。 2.最小时间是指驱动到输出的最小时间,最大时间是指数据在端口上有效的最长时间。 3.最小时间是指输出变为无效的最小时间,最大时间是指端口上的数据变为高阻态的最长时间。 图36 SPI时序图 — 从模式并且CPHA=0 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 图37 SPI时序图 — 从模式并且CPHA=1(1) STM8S105xx数据手册 1.测量点基于CMOS电平:0.3VDD和0.7VDD 图38 SPI时序图 — 主模式(1) 1.测量点基于CMOS电平:0.3VDD和0.7VDD 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 STM8S105xx数据手册 9.3.9 I2C接口特性 表42 I2C特性 符号 参数 标准I2C模式 最小值(2) 最大值(2) 快速I2C模式(1) 最小值(2) 最大值(2) tw(SCLL) tw(SCLH) tsu(SDA) th(SDA) SCL时钟低时间 SCL时钟高时间 SDA建立时间 SDA数据保持时间 4.7 1.3 4.0 0.6 250 100 0(3) 0(4) 900(3) tr(SDA) tr(SCL) SDA和SCL上升时间 1000 300 tf(SDA) tf(SCL) SDA和SCL下降时间 300 300 th(STA) 开始条件保持时间 4.0 0.6 tsu(STA) 重复的开始条件建立时间 4.7 0.6 tsu(STO) 停止条件建立时间 4.0 0.6 tw(STO:STA) 停止至开始条件时间(总线空闲) 4.7 1.3 Cb 每条总线的容性负载 400 400 1.fMASTER至少为8MHz才能达到最快的I2C速度(400kHz)。 2.数据基于标准I2C协议的需要,没有在生产中测试。 3.如果接口不允许延长低电平时间,则只需要遵守开始条件的最长保持时间。 4.为了跳过SCL下降沿的不确定区域,芯片必须在内部为SDA提供一个至少300ns的保持时间。 单位 μs ns μs μs μs pF 9.3.10 10 位ADC特性 VDDA、fMASTER和TA在通常的操作条件下,除非特别说明。 表43 ADC特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 fADC ADC时钟频率 VDDA = 2.95~5.5V 1 VDDA = 4.5~5.5V 1 4 MHz 6 VDDA VREF+ 模拟供电 正参考电压 3 2.75(1) 5.5 V VDDA V VREF- 负参考电压 VSSA 0.5(1) V VAIN 转换电压范围(2) 具有VREF+和VREF-的型号 VSSA VREF- VDDA V VREF+ V CADC 内部采样保持电容 3 pF tS(2) 采样时间 fADC = 4MHz fADC = 6MHz 0.75 μs 0.5 tSTAB 从待机模式唤醒时间 7 μs tCONV 总转换时间(包括采样时 间,10位分辨率) fADC = 4MHz fADC = 6MHz 3.5 μs 2.33 μs 14 1/fADC 1.数据由设计保证,没有在生产中测试。 2.在采样时间内,输入电容CAIN(最大3pF)能够从外部进行充电或放电。模拟信号源的内部阻抗必须保证电容在 采样时间ts内能够达到最终的电压。在采样时间ts之后,模拟输入电压的变化不会影响转换结果。采样时间ts的 值由编程确定。 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 STM8S105xx数据手册 表44 RAIN<10kΩ,VDDA=3.3V条件下ADC的精确度 符号 参数 条件 典型值 最大值(1) 单位 | ET | 总误差(2) fADC = 2MHz fADC = 4MHz 1.1 2 1.6 2.5 | EO | 偏移误差(2) fADC = 2MHz fADC = 4MHz 0.7 1.5 1.3 2 | EG | 增益误差(2) fADC = 2MHz fADC = 4MHz 0.2 1.5 LSB 0.5 2 | ED | 微分线性误差(2) fADC = 2MHz fADC = 4MHz 0.7 1 0.7 1 | EL | 积分线性误差(2) fADC = 2MHz fADC = 4MHz 0.6 1.5 0.6 1.5 1.基于对具有VREF+/VREF-的LQFP80产品数据特性总结,没有在生产中测试。 2.ADC精度与负的注入电流的关系:必须避免在任何模拟输入管脚注入负的电流,这会显著地降低将要在另一 个模拟输入上的转换精度。建议在可能产生潜在的负注入电流的标准模拟管脚上增加一个肖特基二极管。任何 正的注入电流,只要不超过9.3.6节的IINJ(PIN)和ΣIINJ(PIN),则不会影响ADC的精度。 表45 RAIN<10kΩ,VDD=5V条件下ADC的精确度 符号 参数 条件 典型值 最大值(1) 单位 | ET | 总误差(2) fADC = 2MHz fADC = 4MHz 1 2.5 1.4 3 fADC = 6MHz 1.6 3.5 | EO | 偏移误差(2) fADC = 2MHz fADC = 4MHz 0.6 2 1.1 2.5 fADC = 6MHz 1.2 2.5 | EG | 增益误差(2) fADC = 2MHz fADC = 4MHz 0.2 2 0.6 2.5 LSB fADC = 6MHz 0.8 2.5 | ED | 微分线性误差(2) fADC = 2MHz fADC = 4MHz 0.7 1.5 0.7 1.5 fADC = 6MHz 0.8 1.5 | EL | 积分线性误差(2) fADC = 2MHz fADC = 4MHz 0.6 1.5 0.6 1.5 fADC = 6MHz 0.6 1.5 1.正在进行数据特性总结。 2.ADC精度与负的注入电流的关系:必须避免在任何模拟输入管脚注入负的电流,这会显著地降低将要在另一 个模拟输入上的转换精度。建议在可能产生潜在的负注入电流的标准模拟管脚上增加一个肖特基二极管(连接到 地)。任何限制在9.3.6节的IINJ(PIN)和ΣIINJ(PIN)的正向注入电流,不会影响ADC的精度。 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 图39 ADC的精确度特性 STM8S105xx数据手册 1.一个真实的转换曲线例子 2.理想的转换曲线 3.端点连接线 ET = 总误差:实际的转换曲线与理想的转换曲线的最大偏差。 EO = 偏移误差:第一个实际的转换值与第一个理想的转换值之间的偏差 EG = 增益误差:最后一个实际的转换值与最后一个理想的转换值之间的偏差 ED = 差分线性误差:实际的转换步长与理想的转换步长之间的最大偏差 EL = 积分线性误差:在任何实际转换值与端点连接线的最大偏差 图40 ADC的典型应用 9.3.11 EMC特性 兼容性测试是在产品评定中一个样本基础上进行的。 功能EMS(电磁兼容) 产品在两种电磁测试环境下运行一个简单的应用程序(用I/O端口翻转两个LED)直到失效发生(在 LED上表现出来)。 ● ESD:静电放电(正向和反向)加载在芯片的所有引脚上,直到功能性干扰发生。测试遵守 IEC 1000-4-2标准。 ● FTB:快速脉冲群电压(正向和反向)经过一个100pF的电容加载在VDD和VSS上,直到功能 性干扰发生。测试遵守IEC 1000-4-4标准。 设备复位允许正常的操作继续进行。表中的测试结果是基于应用笔记AN1709中定义的EMS等级 和分类得到的。 设计可靠的软件以避免噪声问题 EMC性能评定和优化是在典型的应用环境和简单的MCU软件下元器件级别的测试。应该注意的 是良好的EMC性能高度依赖于用户的应用和特殊的软件。 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 STM8S105xx数据手册 因此建议用户进行EMC软件优化,并且针对应用的EMC等级要求进行预先的测试。 软件要求 软件流程中必须包括对于失控情况的处理,例如: ● 程序指针错误 ● 意外复位 ● 关键数据纠错(控制寄存器等) 评估试验 大多数一般失效(意外复位和程序指针错误)能够恢复,通过在NRST引脚或振荡器引脚上加上1 秒钟的低电平。 为了完成这种试验,ESD信号可以被直接加载在芯片引脚上,可超出指定的范围。当检测到意 外的状态时,软件能够阻止不可恢复的错误发生(参见应用笔记AN1015)。 表46 EMS数据 符号 VFESD VEFTB 参数 施加到任意I/O脚上的静电电压,导致功能失 效的极限。 通过一个100pF的电容,施加到VDD和VSS脚上 的快速脉冲群电压,导致功能失效的极限。 条件 VDD=5V,TA=+25℃, fMASTER=16MHz, 遵循IEC 1000-4-2标准 VDD=5V,TA=+25℃, fMASTER=16MHz, 遵循IEC 1000-4-4标准 级别/等级 2B 4A 电磁干扰(EMI) 电磁干扰测试遵循为测试软件、板卡布局和引脚负载制定的SAE J 1752/3 标准。 表47 EMI数据 符号 参数 一般条件 条件 监视频率段 SEMI 尖峰级别 VDD=5V, TA=+25℃, LQFP48封装 SAE EMI级别 遵循SAE J 1752/3 1.数据基于特性总结得出,没有在生产中测试。 0.1MHz~30MHz 30MHz~130MHz 130MHz~1GHz 最大fHSE/fCPU(1) 16MHz/ 8MHz 16MHz/ 16MHz 13 14 23 19 -4 -4 2 1.5 单位 dBμV - 最大绝对等级(电子敏感性) 为了确定产品在电子敏感性方面的性能,使用特定的测试方法进行了两种不同的测试(ESD和 LU)。更加详尽的内容参见应用笔记AN1181。 静电放电(ESD) 静电放电(3个正向脉冲,接着是3个反向脉冲,间隔为1秒)根据引脚的组合加载在每一组样本引 脚上。样本的大小取决于芯片供电引脚的数目(3个样本x(n+1)供电引脚)。测试符合JESD22A114A/A115A标准。更多详尽的内容参见应用笔记AN1181。 表48 ESD绝对最大等级 符号 评级 条件 等级 最大值(1) 单位 VESD(HBM) 静电放电电压(人体模型) TA=+25℃,遵循JESD22-A114 A VESD(CDM) 静电放电电压(充电设备模型) LQFP32 封 装 , TA=+25℃ , 遵 循 JESD22-C101 IV 1.数据基于特性总结得出,没有在生产中测试。 2000 V 1000 V 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 STM8S105xx数据手册 静态死锁 为了获得死锁性能,需要在10个样片上进行两种相反的静态测试。 ● 供电过压(加载到每一个电源供电引脚)和 ● 在每一个样片上进行电流注入(加载到每一个输入、输出和可配置的I/O上) 测试符合EIA/JESD 78 IC死锁标准。更多详尽的内容参见应用笔记AN1181。 表49 电子敏感性 符号 参数 条件 等级(1) TA=+25℃ A LU 静态死锁等级 TA=+85℃ A TA=+125℃ A 1.等级说明:A等级是STMicroelectronics的内部规范。它的所有限制高于JEDEC规范,也就是说一个符合A等 级的芯片超出了JEDEC标准。B等级严格符合所有JEDEC标准(国际标准)。 9.4 热特性 芯片的最大结温(Tjmax)一定不能超过表17给出的数值范围。 芯片的最大结温(TJmax)用摄氏温度表示,可用下面的公式计算: TJmax = TAmax + ( PDmax x ΘJA ) 这里: ● TAmax是最大的环境温度,用℃表示 ● ΘJA是封装结到环境的热阻抗,用℃/W标示 ● PDmax是PINTmax和PI/Omax的和(PDmax= PINTmax+ PI/Omax) ● PINTmax是IDD和VDD的积,用瓦特(Watt)表示,是芯片的最大内部功耗 ● PI/Omax是所有输出引脚的最大功率消耗 这里: PI/Omax = Σ(VOL* IOL) + Σ((VDD-VOH) * IOH) 考虑在应用中I/O上低电平和高电平的实际的VOL*IOL和VOH*IOH。 表50 热特性(1) 符号 参数 数值 ΘJA 结到环境的热阻抗—— LQFP48 – 7x7mm 57 ΘJA 结到环境的热阻抗—— LQFP44 – 10x10mm 54 ΘJA 结到环境的热阻抗—— LQFP32 – 7x7mm 59 ΘJA 结到环境的热阻抗—— VFQFN32 – 5x5mm 21.6 1.热阻抗是基于自然对流环境下,对符合JEDEC JESD51-2标准的4层PCB板测量得到的。 9.4.1 参考文档 JESD51-2 集成电路热测量环境条件 – 自然对流(空气静止)。 参见www.jedec.org。 9.4.2 选择产品的温度范围 当订购微控制器时,温度范围在订购代码中指定(见第11章)。 下面的例子说明如何根据特定的应用计算需要的温度范围。 假设下面的应用条件: ● 最大环境温度TAmax = 75℃(根据JESD51-2标准测量) ● IDDmax = 15 mA,VDD = 5.5 V 单位 ℃/W ℃/W ℃/W ℃/W 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 电气特性 STM8S105xx数据手册 ● 同时最多有8个I/O端口处于输出低电平IOL=10mA,VOL=2V ● 同时最多有4个大电流吸收的I/O端口处于输出低电平IOL=20mA,VOL=1.5V ● 同时最多有2个真开漏的I/O端口处于输出低电平IOL=20mA,VOL=2V PINTmax = 15mA x 5.5V = 82.5mW PIOmax = (10mA x 2V x 8) + (20mA x 2V x 2) + (20mA x 1.5V x 4) = 360mW 这样得到了:PINTmax = 82.5mW和 PIOmax = 360mW: PDmax = 82.5mW + 360mW 因此 PDmax = 443mW 根据表50中得到的数据如下计算TJmax: 对于LQFP32 59℃/W TJmax = 75℃ + (59℃/W x 443mW) = 75℃ + 27℃ = 102℃ 结果在尾缀为6的版本(-40 < TJ < 106℃)温度范围内。 在这个例子中,最低要订购温度范围尾缀为6的芯片。 表51 结温度范围 符号 参数 条件 订购代码尾缀为6 (TA = -40℃~85℃) 最小值 最大值 订购代码尾缀为3 (TA = -40℃~125℃) 最小值 最大值 单位 TJ 结温度范围 LQFP48 LQFP44 LQFP32 VQFN32 -40 110 -40 150 -40 108 -40 149 ℃ -40 106 -40 146 -40 93 -40 133 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 封装特性 STM8S105xx数据手册 10 封装特性 为了符合环境的需要,ST根据不同的环境等级提供了这些芯片不同等级的ECOPACK®封装。 ECOPACK®规范、等级定义和产品状态可以在www.st.com网站上获得。 ECOPACK®是ST的商标。 10.1 封装机械数据 10.1.1 LQFP封装尺寸 图41 48脚低剖面方形扁平封装(7x7) 表52 48脚低剖面方形扁平封装尺寸 标号 最小值 毫米 典型值 最大值 最小值 A 1.600 A1 0.050 0.150 0.0020 A2 1.350 1.400 1.450 0.0531 b 0.170 0.220 0.270 0.0067 c 0.090 0.200 0.0035 D 8.800 9.000 9.200 0.3465 D1 6.800 7.000 7.200 0.2677 D3 5.500 E 8.800 9.000 9.200 0.3465 E1 6.800 7.000 7.200 0.2677 E3 5.500 e 0.500 L 0.450 0.600 0.750 0.0177 L1 1.000 k 0.0º 3.5º 7.0º 0.0º ccc 0.080 1.英寸的数值是根据毫米的数据按照4位小数精度转换取整得到的。 英寸(1) 典型值 0.0551 0.0087 0.3543 0.2756 0.2165 0.3543 0.2756 0.2165 0.0197 0.0236 0.0394 3.5º 最大值 0.0630 0.0059 0.0571 0.0106 0.0079 0.3622 0.2835 0.3622 0.2835 0.0295 7.0º 0.0031 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 封装特性 图42 44脚低剖面方形扁平封装(10x10) STM8S105xx数据手册 表53 44脚低剖面方形扁平封装尺寸 标号 最小值 毫米 典型值 最大值 最小值 A 1.600 A1 0.050 0.150 0.0020 A2 1.350 1.400 1.450 0.0531 b 0.300 0.370 0.450 0.0118 c 0.090 0.200 0.0035 D 11.800 12.000 12.200 0.4646 D1 9.800 10.000 10.200 0.3858 D3 8.000 E 11.800 12.000 12.200 0.4646 E1 9.800 10.000 10.200 0.3858 E3 8.000 e 0.800 L 0.450 0.600 0.750 0.0177 L1 1.000 k 0.0º 3.5º 7.0º 0.0º ccc 1.英寸的数值是根据毫米的数据按照4位小数精度转换取整得到的。 英寸(1) 典型值 0.0551 0.0146 0.4724 0.3937 0.3150 0.4724 0.3937 0.3150 0.0315 0.0236 0.0394 3.5º 最大值 0.0630 0.0059 0.0571 0.0177 0.0079 0.4803 0.4016 0.4803 0.4016 0.0295 7.0º 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 封装特性 图43 32脚低剖面方形扁平封装尺寸(7x7) STM8S105xx数据手册 表54 32脚低剖面方形扁平封装尺寸(7x7) 标号 最小值 毫米 典型值 最大值 最小值 A 1.600 A1 0.050 0.150 0.0020 A2 1.350 1.400 1.450 0.0531 b 0.300 0.370 0.450 0.0118 c 0.090 0.200 0.0035 D 8.800 9.000 9.200 0.3465 D1 6.800 7.000 7.200 0.2677 D3 5.600 E 8.800 9.000 9.200 0.3465 E1 6.800 7.000 7.200 0.2677 E3 5.600 e 0.800 L 0.450 0.600 0.750 0.0177 L1 1.000 k 0.0º 3.5º 7.0º 0.0º ccc 0.100 1.英寸的数值是根据毫米的数据按照4位小数精度转换取整得到的。 英寸(1) 典型值 0.0551 0.0146 0.3543 0.2756 0.2205 0.3543 0.2756 0.2205 0.0315 0.0236 0.0394 3.5º 最大值 0.0630 0.0059 0.0571 0.0177 0.0079 0.3622 0.2835 0.3622 0.2835 0.0295 7.0º 0.0039 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 封装特性 10.1.2 QFN封装机械数据 图44 32脚薄细间距方形扁平无引脚QFN封装(5x5) STM8S105xx数据手册 表55 32脚薄细间距方形扁平无引脚QFN封装封装数据 标号 最小值 毫米 典型值 最大值 最小值 A 0.80 0.90 1.00 0.0315 A1 0 0.02 0.05 A3 0.20 b 0.18 0.25 0.30 0.0071 D 4.85 5.00 5.15 0.1909 D2 3.20 3.45 3.70 0.1260 E 4.85 5.00 5.15 0.1909 E2 3.20 3.45 3.70 0.1260 e 0.50 L 0.30 0.40 0.50 0.0118 ddd 0.08 1.英寸的数值是根据毫米的数据按照4位小数精度转换取整得到的。 英寸(1) 典型值 0.0354 0.0008 0.0079 0.0098 0.1969 0.1358 0.1969 0.1358 0.0197 0.0157 最大值 0.0394 0.0020 0.0118 0.2028 0.1457 0.2028 0.1457 0.0197 0.0031 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 订购信息 11 订购信息 图45 STM8S105xx基础型订购信息表 STM8S105xx数据手册 如果需要可用的选择和可订购的型号列表,或者关于这颗芯片任何方面的更多信息,请到 www.st.com网站或者联络离您最近的ST销售机构。 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 STM8开发工具 12 STM8开发工具 (本章从略) 12.1 仿真和在线调试工具 12.2 软件工具 12.2.1 STM8 工具套件 12.2.2 C和汇编工具 12.2.3 编程工具 STM8S105xx数据手册 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 版本修改记录 13 (英文)版本修改记录 表56 文档版本修改记录 STM8S105xx数据手册 参照2009年2月STM8S105xx 数据手册英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本

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