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STM32F105XX中文数据手册.pdf

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STM32F105XX中文数据手册

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数据手册 STM32F105xx STM32F107xx 互联型,32位基于ARM核心的带64或256K字节闪存 的微控制器 USB OTG以太网10个定时器2个CAN2个ADC 14个通信接口 功能 内核:ARM 32位的CortexM3 CPU 最高72MHz工作频率,在存储器的0等待周 期访问时可达125DMipsMHzDhrystone 21 单周期乘法和硬件除法 存储器 从64K或256K字节的闪存程序存储器 64K字节的SRAM 时钟复位和电源管理 2036伏供电和IO引脚 上电断电复位PORPDR可编程电压监测 器PVD 325MHz晶体振荡器 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 带校准功能的32kHz RTC振荡器 低功耗 睡眠停机和待机模式 VBAT为RTC和后备寄存器供电 调试模式 串行单线调试SWD和JTAG接口 CortexM3内置调试模块ETM DMA:12 通道 DMA 控制器 支持的外设:定时器ADCDACI2S SPII2......

数据手册 STM32F105xx STM32F107xx 互联型,32位基于ARM核心的带64或256K字节闪存 的微控制器 USB OTG、以太网、10个定时器、2个CAN、2个ADC 、14个通信接口 功能 ■ 内核:ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz工作频率,在存储器的0等待周 期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1) − 单周期乘法和硬件除法 ■ 存储器 − 从64K或256K字节的闪存程序存储器 − 64K字节的SRAM ■ 时钟、复位和电源管理 − 2.0~3.6伏供电和I/O引脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测 器(PVD) − 3~25MHz晶体振荡器 − 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 − 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 − 带校准功能的32kHz RTC振荡器 ■ 低功耗 − 睡眠、停机和待机模式 − VBAT为RTC和后备寄存器供电 ■ 调试模式 − 串行单线调试(SWD)和JTAG接口 − Cortex-M3内置调试模块(ETM) ■ DMA:12 通道 DMA 控制器 − 支持的外设:定时器、ADC、DAC、I2S、 SPI、I2C和USART ■ 2个12位模数转换器,1μs转换时间(16个输入 通道) − 转换范围:0~3.6V − 采样和保持功能 − 温度传感器 − 在交叉模式下高达2MSPS ■ 2个12位数模转换器 ■ 多达80个快速I/O端口 − 50/80个I/O口,所有I/O口可以映像到16个外 部中断;几乎所有端口均可容忍5V信号 本文档英文原文下载地址: ■ 高达10个定时器,支持引脚重映射功能 − 高达4个16位定时器,每个定时器有多达4个 通道,用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲 计数和正交(增量)编码器输入 − 1个16位马达控制PWM定时器,支持死区时 间和紧急停止 − 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器:24位自减型计数器 − 2个16位定时器用于驱动DAC ■ 多达14个通信接口 − 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) − 多达5个USART接口(支持ISO7816接口, LIN,IrDA接口和调制解调控制) − 多达3个SPI接口(18M位/秒),2个为复用的 I2S接口,通过先进的PLL机制提供音频级的 通信精度 − 2个CAN接口(2.0B),内置512字节的专用 SRAM − USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器,支持 HNP/SRP/ID协议的片上PHY,和1.25K字节 的专用SRAM − 10/100以太网MAC,专用的DMA和 SRAM(4K字节):硬件支持IEEE1588,所有 封装都支持MII和RMII接口 ■ CRC计算单元,96位的芯片唯一代码 ■ ECOPACK®封装 表1 器件列表 参 考 基本型号 STM32F105xx STM32F107xx STM32F105R8, STM32F105V8 STM32F105RB, STM32F105VB STM32F105RC, STM32F105VC STM32F107RB, STM32F107VB STM32F107RC, STM32F107VC http://www.st.com/internet/com/TECHNICAL_RESOURCES/TECHNICAL_LITERATURE/DATASHEE T/CD00220364.pdf 参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册 英文第6版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 1/74 STM32F105xx 107xx数据手册 目录 1 介绍 ............................................................................................................................................................ 4 2 规格说明 ..................................................................................................................................................... 5 2.1 器件一览 ......................................................................................................................................... 5 2.2 系列之间的全兼容性 ....................................................................................................................... 6 2.3 概述 ................................................................................................................................................ 7 2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM ...................................................................... 8 2.3.2 内置闪存存储器....................................................................................................................... 8 2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元 ................................................................................................. 8 2.3.4 内置SRAM .............................................................................................................................. 8 2.3.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ............................................................................................. 8 2.3.6 外部中断/事件控制器(EXTI) .................................................................................................... 8 2.3.7 时钟和启动 .............................................................................................................................. 8 2.3.8 自举模式 ................................................................................................................................. 9 2.3.9 供电方案 ................................................................................................................................. 9 2.3.10 供电监控器 .......................................................................................................................... 9 2.3.11 电压调压器 .......................................................................................................................... 9 2.3.12 低功耗模式 ........................................................................................................................ 10 2.3.13 DMA .................................................................................................................................. 10 2.3.14 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................ 10 2.3.15 定时器和看门狗 ................................................................................................................. 11 I2C总线 .............................................................................................................................. 12 2.3.16 2.3.17 通用同步/异步收发器(USART) .......................................................................................... 12 2.3.18 串行外设接口(SPI) ............................................................................................................ 12 2.3.19 集成声卡(I2S) .................................................................................................................... 12 2.3.20 内置以太网MAC接口,使用专用DMA,并支持IEEE1588 ............................................... 13 2.3.21 控制器局域网 (CAN) ......................................................................................................... 13 2.3.22 通用串行总线 OTG全速(USB OTG FS) ............................................................................ 13 2.3.23 通用输入输出接口(GPIO) .................................................................................................. 14 2.3.24 重映射功能 ........................................................................................................................ 14 ADC(模拟/数字转换器) ...................................................................................................... 14 2.3.25 2.3.26 DAC(数字/模拟转换器) ...................................................................................................... 14 2.3.27 温度传感器 ........................................................................................................................ 15 2.3.28 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ....................................................................................... 15 2.3.29 内置跟踪调试模块™ ......................................................................................................... 15 3 引脚定义 ................................................................................................................................................... 16 4 存储器映像 ............................................................................................................................................... 23 5 电气特性 ................................................................................................................................................... 24 5.1 测试条件 ....................................................................................................................................... 24 5.1.1 最小和最大数值..................................................................................................................... 24 5.1.2 典型数值 ............................................................................................................................... 24 参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册 英文第6版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 2/74 STM32F105xx, 107xx数据手册 5.1.3 典型曲线 ............................................................................................................................... 24 5.1.4 负载电容 ............................................................................................................................... 24 5.1.5 引脚输入电压 ........................................................................................................................ 24 5.1.6 供电方案 ............................................................................................................................... 25 5.1.7 电流消耗测量 ........................................................................................................................ 26 5.2 绝对最大额定值 ............................................................................................................................ 26 5.3 工作条件 ....................................................................................................................................... 27 5.3.1 通用工作条件 ........................................................................................................................ 27 5.3.2 上电和掉电时的工作条件 ...................................................................................................... 27 5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 ............................................................................................... 27 5.3.4 内置的参照电压..................................................................................................................... 28 5.3.5 供电电流特性 ........................................................................................................................ 28 5.3.6 外部时钟源特性..................................................................................................................... 34 5.3.7 内部时钟源特性..................................................................................................................... 37 5.3.8 PLL,PLL2和PLL3的特性 .................................................................................................... 38 5.3.9 存储器特性 ............................................................................................................................ 39 EMC特性 ........................................................................................................................... 39 5.3.10 5.3.11 绝对最大值(电气敏感性) ................................................................................................... 40 I/O口注入电流特性 ............................................................................................................ 41 I/O端口特性 ....................................................................................................................... 41 5.3.13 5.3.14 NRST引脚特性 .................................................................................................................. 44 TIM定时器特性 .................................................................................................................. 45 5.3.15 5.3.16 通信接口 ............................................................................................................................ 45 12位ADC特性 .................................................................................................................... 54 5.3.17 5.3.18 DAC电气特性 .................................................................................................................... 58 5.3.19 温度传感器特性 ................................................................................................................. 59 6 封装特性 ................................................................................................................................................... 60 6.1 封装机械数据 ................................................................................................................................ 60 6.2 热特性 ........................................................................................................................................... 63 6.3 参考文档 ....................................................................................................................................... 63 6.3.1 选择产品的温度范围 ............................................................................................................. 63 7 订货代码 ................................................................................................................................................... 65 附录A. 应用框图 ............................................................................................................................................ 66 8 版本历史 ................................................................................................................................................... 73 5.3.12 参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册 英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 3/74 1 介绍 本文给出了STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的 STM32F10xxx 系 列 的 详 细 信 息 , 请 参 考 第 2.2 节 STM32F105xx 107xx数据手册 参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册 英文第6版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 4/74 STM32F105xx, 107xx数据手册 系列之间的全兼容性。 中等容量STM32F105xx和STM32F107xx数据手册,必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。 有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息,请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。 参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载:www.st.com/mcu 有关Cortex™-M3核心的相关信息,请参考《Cortex-M3技术参考手册》,可以在ARM公司的网站下 载:http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/。 参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册 英文第6版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 5/74
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wdf3752
不错,中文资料,学习一下
2019-12-12 22:43:52回复
sunbirdstonefly
不错,中文资料,学习一下
2019-10-13 20:53:50回复
世界多大
资料不错,中文
2019-09-25 11:50:28回复
友善的coder
下载了是英文呀? 而且还没目录 差评
2019-07-24 15:36:36回复
11123333
下载了去哪儿找啊
2019-03-13 09:44:38回复
zztiancai
资料还可以,可惜没有目录
2018-05-12 14:17:04回复
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$(function(){ var appid = $(".select li a").data("channel"); $(".select li a").click(function(){ var appid = $(this).data("channel"); $('.select dt').html($(this).html()); $('#channel').val(appid); }) })