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元器件封装说明

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标签: 元器件封装

包含一些元器件封装介绍

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元器件封装查询 A 名称 Axial 描述 轴状的封装 名称 AGP Accelerate Graphical Port AMR 描述 加速图形接口 名称 AudioMODEM 描述 声音调制解调器插卡 Riser B BGA 名称 Ball Grid Array 描述 球形触点阵列,表面贴 装型封装之一在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚,在 印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌 封方法进行密封也称为凸 点阵列载体PAC BQFP 名称 quad flat package with bumper 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装QFP 封装之一,在 封装本体的四个角设置突 缓冲垫以 防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形 C陶瓷片式载体封装 名称 C ceramic 描述 表示陶瓷封装的记号 例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP 名称 CBEND LEAD 描述 名称 CDFP 描述 名称 Cerdip 用玻璃密......

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$(function(){ var appid = $(".select li a").data("channel"); $(".select li a").click(function(){ var appid = $(this).data("channel"); $('.select dt').html($(this).html()); $('#channel').val(appid); }) })