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是一种微型电子器件或部件。把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
第一章 集成电路设计概述
集成电路(IC)的发展
IC的分类、制造工艺
IC设计的要求
设计方法及其特点
典型的设计流程
自顶向下
由底向上
集成电路设计方法和工具的变革
设计系统的结构框架
EDA设计工具
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