热搜关键词: 模拟电路单片机编程FPGARISC-V

pdf

电子工程师必读 元器件与技术

  • 1星
  • 2022-12-26
  • 161.76MB
  • 需要1积分
  • 24次下载
  • favicon收藏
  • rep举报
  • free评论
标签: 元器件

元器件

本书是一本电子学方面的实际操作指南,这些知识大多需要多年的工作实践才能从中总结出来。本书的每章将就特定的主题进行讨论,以便读者理清脉络,迅速找到问题的答案。比如,如何阅读电子元件的数据表,如何决定微控制器的接口管脚上能连接多少个元件,如何装配各种型号的连接器,如何降低信号接口电路上的噪声和干扰,如何决定模拟-数字转换器的分辨率,不同型号的串口和网络接口是怎样工作的,以及怎样使用开源工具进行电路图绘制和PCB布局,等等。

第  1  章  运动的电子  1

1.1 原子和电子1

1.2 电荷和电流2

1.3 基本电路中的电流.3

1.4 欧姆定律5

1.5 功率6

1.6 电阻6

1.7 示例:制造分压器.7

1.8 总结8

第 2  章  紧固件和黏合剂  9

2.1 螺钉和螺栓9

2.1.1 螺钉和螺栓的尺寸10

2.1.2 螺丝刀的类型  11

2.1.3 螺钉螺栓头型  12

2.1.4 选择螺钉和螺栓.13

2.1.5 垫圈  .14

2.1.6 自攻丝螺钉  15

2.2 铆钉16

2.3 黏合剂和黏合16

2.3.1 胶、环氧树脂和溶剂17

2.3.2 木材和纸材的黏合17

2.3.3 塑料的黏合  18

2.3.4 金属的黏合  18

2.3.5 特殊用途的黏合剂19

2.4 总结19

第 3  章  工具  .20

3.1 螺丝刀20

3.2 钳子21

3.3 剪线钳21

3.4 剥线钳22

3.5 压接工具22

3.6 套筒扳手和六角扳手   23

3.7 夹子. 24

3.8 虎头钳. 25

3.9 旋转工具. 26

3.10 磨床. 27

3.11 电钻. 27

3.12 钻头. 28

3.13 丝锥和板牙  . 29

3.14 小手锯. 29

3.15 小型电锯. 29

3.16 专业金属加工工具   30

3.17 镊子. 31

3.18 焊接工具. 31

3.19 放大镜和显微镜   32

3.20 工作区. 33

3.21 总结. 34

第 4  章  工具使用方法 35

4.1 紧固件的使用  . 35

4.1.1 螺丝刀的类型和尺寸. 35

4.1.2 自攻丝螺钉 37

4.1.3 六角凹头紧固件和六角扳手. 37

4.1.4 六角头紧固件和套筒扳手. 39

4.1.5 可调扳手 40

4.1.6 扳手   41

4.1.7 铆钉   42

4.1.8 处理顽固的紧固件. 44

4.2 焊接和拆焊. 45

4.2.1 焊料的种类 45

4.2.2 焊接技术 46

4.2.3 导线和通孔元件的拆焊. 50

4.2.4 表面组装焊接 51

4.2.5 表面组装拆焊  53

4.3 切割53

4.3.1 棒料和条料  53

4.3.2 片料  .55

4.4 钻孔56

4.4.1 挑选钻头尺寸  56

4.4.2 钻进速度  58

4.4.3 薄片料钻孔  58

4.4.4 润滑剂  .59

4.4.5 冲压孔和导孔  60

4.4.6 使用阶梯钻头  60

4.4.7 钻孔时的常见问题60

4.4.8 丝锥和板牙  61

4.5 改造切割65

4.5.1 珠宝手锯  65

4.5.2 旋转工具  65

4.6 总结67

第 5  章  电源  .68

5.1 电池68

5.1.1 电池的封装  68

5.1.2 原电池  .69

5.1.3 蓄电池  .71

5.1.4 小型纽扣电池  72

5.1.5 电池储存注意事项73

5.1.6 电池的使用  74

5.1.7 电池电路  75

5.1.8 电池的选择  76

5.2 供电技术77

5.2.1 壁插式直流电源.78

5.2.2 工作台直流电源.79

5.2.3 模块化和内嵌式直流电源79

5.3 光电电源80

5.4 保险丝和断路器.81

5.4.1 保险丝  .82

5.4.2 断路器  .83

5.5 总结83

第 6  章  开关  .85

6.1 单开关,多电路.85

6.2 开关的类型86

6.2.1 拨动开关  87

6.2.2 摇杆开关 87

6.2.3 滑动开关 88

6.2.4 旋转开关 88

6.2.5 按钮开关 89

6.2.6 快动开关 89

6.3 滑动开关和旋转开关电路  . 89

6.4 开关选择标准  . 90

6.5 开关使用警告  . 91

6.6 总结. 91

第 7  章  连接器和接线 92

7.1 导线和电缆. 92

7.1.1 导线尺寸 93

7.1.2 绝缘   94

7.1.3 双绞线. 95

7.1.4 屏蔽   96

7.1.5 多芯电缆 97

7.1.6 剥除导线绝缘层. 98

7.2 连接器. 99

7.2.1 连接器终端 99

7.2.2 连接器类型 101

7.3 装配连接器. 106

7.3.1 焊接终端 106

7.3.2 挤压终端 106

7.3.3 连接器后壳 107

7.3.4 IDC连接器. 108

7.3.5 以太网连接器 108

7.4 总结. 109

第 8  章  无源元件 110

8.1 容差. 110

8.2 电压、功率和温度   111

8.3 封装. 111

8.4 电阻. 112

8.4.1 物理形态 112

8.4.2 固定电阻器 113

8.4.3 可变电阻 116

8.4.4 专用电阻器 119

8.4.5 电阻标识 121

8.5 电容. 122

8.5.1 电容值 122

8.5.2 电容的类型 122

8.5.3 可变电容器 124

8.5.4 表面组装电容器124

8.6 扼流圈、线圈和变压器  125

8.6.1 扼流圈  125

8.6.2 线圈  .125

8.6.3 可变电感  125

8.6.4 变压器  126

8.6.5 封装  .126

8.7 总结126

第 9  章  有源元件.127

9.1 如何阅读数据表.127

9.1.1 数据表结构  128

9.1.2 数据表综述  128

9.1.3 收集数据表  130

9.2 静电放电130

9.3 封装概述131

9.3.1 通孔元件  131

9.3.2 表面组装部件  132

9.3.3 使用不同的封装类型132

9.4 二极管和整流器.132

9.4.1 小信号二极管  133

9.4.2 整流器  134

9.4.3 发光二极管  135

9.4.4 齐纳二极管  136

9.4.5 特殊二极管  136

9.4.6 二极管/整流器轴向引脚

封装.136

9.4.7 二极管/整流器表面组装

封装.137

9.4.8 LED封装类型.138

9.5 晶体管138

9.5.1 小信号晶体管  139

9.5.2 功率晶体管  139

9.5.3 场效应晶体管  140

9.5.4 传统的晶体管封装类型140

9.5.5 表面组装晶体管封装类型141

9.6 SCR和TRIAC元件  .142

9.6.1 硅控整流器  142

9.6.2 交流三极管  142

9.7 散热片142

9.8 集成电路143

9.8.1 传统集成电路封装类型144

9.8.2 表面组装集成电路封装

类型 145

9.8.3 大电流大电压调节电路. 146

9.9 总结. 147

第 10  章  继电器 148

10.1 继电器背景介绍   148

10.1.1 电枢继电器 148

10.1.2 簧片继电器 149

10.1.3 接触器 149

10.2 继电器封装  . 150

10.2.1 PCB继电器   150

10.2.2 连接片式继电器. 150

10.2.3 插头式继电器. 151

10.3 选择继电器  . 151

10.4 继电器可靠性问题   152

10.4.1 触头电弧放电. 152

10.4.2 线圈过热 153

10.4.3 继电器触头弹跳. 153

10.5 继电器的应用   153

10.5.1 用低压逻辑电路控制

继电器 . 154

10.5.2 信号交换 155

10.5.3 功率切换 155

10.5.4 继电器逻辑电路. 155

10.6 总结. 157

第 11  章  逻辑电路. 158

11.1 逻辑电路基础   158

11.2 逻辑集成电路的起源  . 160

11.3 逻辑元件族  . 161

11.4 逻辑模块:  4000和7400集成电路  . 161

11.4.1 缩小TTL和CMOS之间的

差距 . 162

11.4.2 4000系列CMOS逻辑器件 162

11.4.3 7400系列TTL逻辑器件 163

11.4.4 CMOS和TTL的应用   164

11.5 可编程逻辑器件   164

11.6 微处理器和微控制器  . 166

11.6.1 微控制器编程. 166

11.6.2 微控制器的类型. 167

11.6.3 选择微控制器168

11.7 使用逻辑元件工作.168

11.7.1 探查和测量  168

11.7.2 提示和注意事项169

11.7.3 静电放电控制169

11.8 总结170

第 12  章  离散控制接口  171

12.1 离散接口171

12.1.1 离散接口应用172

12.1.2 制造离散接口173

12.2 离散输入174

12.2.1 使用上拉电阻或下拉

电阻175

12.2.2 使用有源输入缓冲器175

12.2.3 使用继电器输入176

12.2.4 光隔离器  176

12.3 离散输出178

12.3.1 电流吸收器和电流源178

12.3.2 缓冲离散输出178

12.3.3 简单单晶体管缓冲器179

12.4 逻辑电平转换.180

12.4.1 BSS138场效应管  180

12.4.2 TXB0108  180

12.4.3 NTB0101  181

12.5 元件181

12.6 总结182

第 13  章  模拟接口  .183

13.1 与模拟世界连接.183

13.1.1 从模拟到数字,再从数字

到模拟183

13.1.2 模数转换器  187

13.1.3 数模转换器  187

13.2 模拟信号的产生.188

13.3 总结189

第 14  章  数据通信接口  190

14.1 数字通信基本概念.191

14.1.1 串行和并行  191

14.1.2 同步和异步  192

14.2 SPI和I2C193

14.2.1 SPI. 193

14.2.2 I2C  . 196

14.2.3 关于SPI和I2C外围设备的

简单调查 . 198

14.3 RS-232. 200

14.3.1 RS-232信号  . 202

14.3.2 DTE和DCE 203

14.3.3 信号交换 204

14.3.4 RS-232元件  . 205

14.4 RS-485. 205

14.4.1 RS-485信号  . 205

14.4.2 总线驱动器和接收器. 206

14.4.3 RS-485多点配置. 206

14.4.4 RS-485元件  . 207

14.5 RS-232和RS-485 207

14.6 USB  . 208

14.6.1 USB术语 208

14.6.2 USB连接 209

14.6.3 USB类别 210

14.6.4 USB数据传输速率  . 210

14.6.5 USB集线器 211

14.6.6 设备配置 211

14.6.7 USB端点和管道. 212

14.6.8 设备控制 212

14.6.9 USB接口元件. 213

14.6.10 USB的实现. 213

14.7 以太网网络通信   214

14.7.1 以太网基础 214

14.7.2 以太网集成电路、模块和

USB转换器. 217

14.8 无线通信. 218

14.8.1 带宽和调制 218

14.8.2 ISM无线电频带 219

14.8.3 2.45  GHz短程通信  . 220

14.8.4 802.11. 220

14.8.5 蓝牙  . 221

14.8.6 低功耗蓝牙 223

14.8.7 ZigBee 224

14.9 其他数据通信方法   225

14.10 总结. 225

第 15  章  印制电路板 227

15.1 PCB的历史  . 227

15.2 PCB基础知识  .228

15.2.1 焊盘、过孔和走线228

15.2.2 表面组装元件228

15.2.3 制造  229

15.3 PCB布局  229

15.3.1 尺寸确定  230

15.3.2 部件安排  230

15.3.3 放置元件  231

15.3.4 在焊接面上设置走线232

15.3.5 在元件面上设置走线232

15.3.6 制作丝印层  233

15.3.7 生成光绘文件234

15.4 制造PCB  234

15.5 PCB指南  235

15.5.1 布局网格  235

15.5.2 网格间距  235

15.5.3 定位基准  235

15.5.4 信号走线宽度235

15.5.5 供电走线宽度236

15.5.6 走线间隔  236

15.5.7 过孔尺寸  236

15.5.8 过孔间隔  236

15.5.9 焊盘尺寸  236

15.5.10 尖锐边角  237

15.5.11 丝印层  237

15.6 总结237

第 16  章  封装.238

16.1 封装的重要性.238

16.2 封装的类型238

16.2.1 塑料  238

16.2.2 金属  239

16.3 库存器件外壳.239

16.3.1 塑料外壳  239

16.3.2 铸造铝外壳  241

16.3.3 挤压铝材外壳. 241

16.3.4 金属片外壳 242

16.4 制造或回收外壳   243

16.4.1 搭建塑料和木制外壳. 243

16.4.2 非常规式外壳. 244

16.4.3 重新利用已有的外壳. 245

16.5 为电子器件设计封装  . 246

16.5.1 设备尺寸和重量. 246

16.5.2 环境因素 247

16.5.3 热量因素 248

16.6 来源. 248

16.7 总结. 249

第 17  章  测试设备   250

17.1 基本测试设备   250

17.1.1 数字万用表 250

17.1.2 使用数字万用表. 251

17.1.3 示波器 252

17.1.4 示波器的工作原理. 253

17.1.5 使用示波器 255

17.2 先进测试设备   256

17.2.1 脉冲和信号发生器. 256

17.2.2 逻辑分析器 257

17.3 购买二手和剩余的仪器  . 258

17.4 总结. 259

附录 A  电子学基础和交流电路   261

附录 B  电路图. 300

附录 C  参考书目   312

附录 D  资源. 315

附录 E  元件列表   321

词汇表. 329

推荐帖子 最新更新时间:2023-01-26 14:35

高性价比的单片机应用系统结构设计
MSP430系列单片机作为一个性能优异的MCU在大陆已经得到了广泛的应用。MSP430在高整合性与高性能方面与其他MCU比较有较大优势。该系列芯片的价格也较为合理,目前整合性最好的MAP430F44X系列,整合了60K字节程序存储(可记录数据)、2K字节片内RAM、6个I/O端口(P1、P2能中断)、160段液晶驱动、两个串行端口、4个定时器(其中TB带有7个捕获/比较器、包括看门狗)、模拟比较器
fish001 微控制器 MCU
【平头哥RVB2601创意应用开发】网络天气时钟
本帖最后由 caxfan 于 2022-6-4 23:20 编辑 #天气时钟 本来是想做3D打印机控制器的,研究RVB2601后,发现资源严重不足。小孩上学老是问下不下雨,要不要带伞,于是就想可以做个带天气预报的时钟。 ##方案 RVB2601的资源不是很多,本着因陋就简的原则,显示部分就采用原来的csi,而不采用u8g2或lvgl。因为有w800这个网络芯片,可以围绕着它增加一些网络部
caxfan 平头哥RISC-V活动专区
【平头哥RVB2601创意应用开发】一开发环境搭建
本帖最后由 sgf201 于 2022-3-31 23:35 编辑     收到开发板有段时间了,收到后已搭建好开发环境,先放两张开箱图片,以证有物。 迷人的后背         下面描述下我的开发环境搭建过程,PC系统win11,去下载了下图中推荐的安装包   本来还想搭建一下linux的开发环境,也借机熟悉下linux下的JTAG调试,一通查询后发
sgf201 平头哥RISC-V活动专区
[家庭智慧照明控制与室内环境监测系统]--8. 在ON-SEMI开发软件中合并2个工程
背景 开发完2个工程模块,比如A是I2C驱动, B是BLE通信;现在需要把A和B合并到一个工程中去,release最终的工程; AB如下:   如何合并工程 考虑到I2C工程比较简单,因此,决定将A合并入B中; 整个过程较为复杂,但需要注意的地方大概有2处;在步骤中我重点分享这2部分(1,3);   1. B工程没有用到I2C, 因此首先要比对RTE
传媒学子 安森美和安富利物联网创新设计大赛
【Silicon Labs BG22-EK4108A 蓝牙开发评测】一、做点准备,点个灯
本帖最后由 damiaa 于 2022-1-6 09:18 编辑   1,首先,下载安装Simplicity Studio5。这里就不啰嗦了。 2,https://www.silabs.com/development-tools/thunderboard/thunderboard-bg22-kit上面看一下。发现 这个板子有个手机app,蛮好玩。 gitee上
damiaa Silicon Labs 开发套件评测专区
dup和fork函数执行后的文件情况
对于dup和fork函数来说,前者是复制一个文件描述符,后者是复制进程,同时相关的文件信息也会被复制。   一、对于Dup 之前已经知道,对于一个进程来说,有一个files_struct来管理所有的相关文件,最终的反应形式其实就是一个文件数组而已:                                                       所谓文件描述
灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器
泰克专家解析“超宽带复杂电磁信号产生与实时分析技术”,下载文档赢好礼喽!
【活动概况】 随着电子技术的发展,电磁环境越来越复杂,对电子系统的影响越来越大,造成的危害越来越严重。电磁环境复杂程度的增加,表现在信号时域上突发多变,频率上拥挤重叠,能量上高低分布,方向上纵横交错。 当前射频测试的挑战是面对复杂电磁环境下的信号捕获和分析,任意波形发生器可以实现复杂信号和电磁环境的模拟以及宽带信号的生成,实时频谱仪可对复杂电磁环境进行定量描述,同时对复杂通信信号进行全面分析
EEWORLD社区 测试/测量
C语言学习笔记
本帖最后由 dochance 于 2015-3-24 22:04 编辑 GCC的处理过程: 1. 预处理    这个阶段用来处理所有的预处理指令。 2. 编译       对预处理后的代码进行翻译工作,得到计算机所认识的格式,编译工作得到的结果文件叫做目标文件。 3. 链接       把所有的目标文件和其他必要的文件合并到一起得到最终的可执行文件。 GCC的选项:     -
dochance 编程基础

评论

G986
谢谢楼主的分享!
2023-01-27 16:20:30
登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部
查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

热门活动

相关视频

可能感兴趣器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
×