热搜关键词: cadence新能源汽车电机传感器

pdf

铜锌锡硫薄膜太阳电池_电化学方法合成和表征

  • 1星
  • 2023-01-31
  • 25.61MB
  • 需要1积分
  • 2次下载
  • favicon收藏
  • rep举报
  • free评论
标签: 电池

电池

锌黄锡矿结构的铜锌锡硫(Cu2ZnSnS4,CZTS)材料与目前在薄膜太阳电池领域表现出色的黄铜矿结构的铜铟镓硒[Cu(In,Ga)Se,CIGS]材料具有相似的晶体结构,且CZTS的组成元素在地球上含量丰富,安全无毒,适合用来发展、廉价的太阳电池,近期CZTS基太阳电池的率已达到12.6%,在科研和产业领域引起了广泛的关注。本书回顾了CZTS的发展历史,对CZTS薄膜的制备方法、前驱物的电沉积技术、前驱物的硫化工艺,以及CZTS薄膜光电性能的表征技术进行了综述。在此基础上,作者研究电沉积技术制备Cu-Zn-Sn金属前驱物,在硫气氛中采用快速退火技术制备CZTS薄膜,并对薄膜的光电性能进行了表征。

译者序作者导师序原书致谢缩略语物理量第1章绪论11.1薄膜光伏11.2  CZTS:  性质、历史及器件效率21.3薄膜材料的制备过程31.4  CZTS前驱物的电沉积31.5  CZTS前驱物的硫化41.6  CZTS薄膜的光电性能测试41.7本研究的主要任务51.8本书的结构5参考文献6第2章金属前驱物的电极沉积82.1电化学沉积(电沉积)82.1.1电化学电池和沉积反应82.1.2三电极电池92.1.3电沉积的循环伏安法102.1.4析氢反应122.1.5恒电位电沉积142.2  Cu2ZnSnS4前驱物制备的实验方法162.2.1共沉积与SEL法162.2.2电沉积的形貌控制182.2.3电沉积的质量传输控制182.3  Cu、Sn和Zn的电极沉积192.3.1  Cu的电极沉积192.3.2  Sn的电极沉积202.3.3  Zn的电极沉积202.4电沉积方法的描述212.4.1衬底212.4.2电解液212.4.3电化学装置212.4.4循环伏安法222.4.5垂直工作电极的沉积过程222.4.6旋转圆盘电极的沉积过程222.5电极沉积薄膜的表征232.6  Cu的电沉积242.6.1衬底的考虑242.6.2铜的碱性山梨醇电解液的循环伏安262.6.3电极沉积物的形貌272.7  Sn的电极沉积:甲烷磺酸电解液282.7.1衬底282.7.2循环伏安282.7.3电极沉积物的形貌292.8酸性氯化物电解液中Zn的电极沉积302.8.1衬底302.8.2  Zn的酸性氯化物电解液的循环伏安302.8.3  Zn电极沉积的形貌312.8.4  Cu和Sn衬底上沉积Zn的差异322.8.5添加第二个铜层使Zn沉积332.9实现前驱物的宏观均匀性342.9.1在垂直工作电极上电沉积的问题342.10旋转圆盘电极电化学沉积362.10.1加强对流对循环伏安法的影响362.10.2使用RDE沉积薄膜的均匀性362.11确定前驱物对叠层的沉积条件392.11.1电沉积步骤的效率402.11.2前驱物厚度与成分的设计422.11.3前驱物设计中式(2.32)的应用452.12  Cu|Sn|Cu|Zn叠层的表征46小结47参考文献48第3章预制层转换为复合物半导体503.1前驱物合金503.1.1  Cu-Zn  系统513.1.2  Cu和Sn的合金化513.1.3  Sn和Zn的合金化523.1.4  Cu-Sn-Zn三元体系533.2硫的结合:Cu-Zn-Sn-S  体系543.2.1样品成分的表示543.2.2在Cu2S-ZnS-SnS2准三元体系中的相553.3  Cu-Zn-Sn-S体系中相的区分573.3.1  X射线衍射573.3.2拉曼光谱593.3.3区分物相的其他方法593.4Cu2ZnSnS4的晶体结构593.4.1锌黄锡矿和黄锡矿593.5  Cu2ZnSnS4的形成反应613.6快速热处理过程623.6.1  RTP系统的介绍623.6.2两步过程中的硫源623.7前驱物的制备633.8退火/硫化过程643.9转换材料的表征653.10刻蚀653.11金属叠层在无硫氛围中退火653.11.1  Cu-Zn双层的退火653.11.2  Cu-Sn  双层的退火673.11.3  Cu-Sn-Zn薄膜的退火693.11.4  Cu/Sn/Cu/Zn  前驱物的退火723.12在硫的氛围中对前驱物叠层退火753.12.1前驱物中硫元素的结合753.12.2相形成与温度的关系773.12.3在500℃时,相图的演变与时间的函数833.12.4  Cu2S的表面偏析及空洞的形成853.12.5液相Sn的存在,SnxSy的缺失873.13在高的加热速率下提出的CZTS形成模型903.13.1在500~550℃时的反应顺序90小结92参考文献93第4章硫化条件及前驱物成分对CZTS相演变的影响974.1硫化条件对薄膜生长的影响974.1.1文献中的硫化条件974.1.2硫化过程中Zn的损失984.1.3硫化过程中SnS的损失994.2前驱物的成分对于薄膜生长的影响994.2.1  Cu的含量对CuInSe2和CuInS2薄膜生长的影响994.2.2  Cu含量对于CZTS薄膜生长的影响1004.3硫化气压的影响1024.3.1  S元素在硫化过程中的行为1024.3.2硫化气压对硫化速率的影响1054.3.3硫化气压对晶粒尺寸的影响1074.3.4硫化气压对晶粒取向的影响1084.3.5硫化气压对成分的影响1104.4硫化时间的影响1124.4.1  S蒸气的滞留时间1124.4.2较长退火时间下的晶粒生长1144.4.3硫化过程中的元素损失1154.5改变Cu含量的影响1164.5.1成分测试的实验方法1164.5.2前驱物组分中Cu含量的研究1164.5.3硫化样品的成分与相结构1164.5.4  KCN刻蚀对于不同Cu含量样品的影响1194.5.5  Cu含量对晶粒尺寸的影响1224.6  Zn/Sn比例的一些影响1224.7偏离化学计量比时生长模型的修正1244.8硫化过程中元素损失的分析1254.8.1  Sn损失的初步观测1254.8.2元素损失对样品成分分布的影响1274.9晶粒尺寸变化趋势的观测130小结132参考文献134第5章Cu2ZnSnS4薄膜的光电特性:生长条件与前驱物成分的影响1365.1文献中CZTS材料的特性1365.1.1  CZTS的带隙1365.1.2  CuInSe2和CZTS中的缺陷1375.1.3二次相对光电特性的影响1375.1.4  CZTS器件的成分1395.2光电化学表征技术1405.2.1半导体-电解液界面的结的形成1405.2.2半导体中载流子的产生1435.2.3载流子收集及外量子效应1435.2.4非辐射复合1445.2.5暗电流1455.2.6  EQE光谱的测试1455.2.7电化学电池的反射与吸收的修正1465.2.8  EQE光谱及EQE偏置曲线的分析1475.3光电化学测试1505.3.1样品的制备1505.3.2光电化学电池1505.3.3  LED光照下的光电流1505.3.4光电流光谱(EQE的测试)1505.3.5光电流的高频测试1515.3.6偏置电容的测试1515.4光电化学测试条件的确定1515.4.1光电流-电压测试1515.4.2  KCN刻蚀的影响1535.5硫化时间的影响1535.5.1光电流密度随硫化时间的演化1545.5.2带隙随硫化时间的演化1565.5.3空间电荷区的宽度和受主密度的改变1575.5.4关于短路电流随硫化时间变化的解释1585.6硫化过程中背景气压的影响1595.7硫化温度的影响1615.8  Cu含量的影响1625.9  Cu2ZnSnS4薄膜带隙的变化趋势1645.9.1假设A:锌黄锡矿-黄锡矿固溶体1655.9.2假设B:Cu2ZnSnS4-Cu2ZnSn3S8的相互作用168小结169参考文献170第6章进一步研究的结论与展望1726.1硫化条件的作用1736.2前驱物成分的作用1746.3进一步研究的展望177参考文献178

推荐帖子 最新更新时间:2023-03-26 06:08

请帮忙看一下,所测的电容的实际 对应的 标称值
请帮忙看一下,所测的电容的实际 对应的 标称值   以下全是用万用表检测的值,肯定不准确,请帮忙给一下 标准值。   c10=114.8nF C4=115nf C2=10.2uf c3=4.44uf c8=120nf c1=112nf c6=50pf c12=955pf c13=9.4nf c17=114nf c16=123n
深圳小花 PCB设计
在一个小区安装了3000个点表,用100个DTU长连后台,会不会存在12个并发限制的问题
在一个小区安装了3000个预付费电能表,用100个DTU用SOCKET长连后台服务器,每个DTU带30只电能表,以完成随时充值、抄表等业务,有个资料中说   2G   制式仅仅只有200kHz的带宽,并且目前部署的网络子载波为15kHz,这就意味着,除去保护带20kHz: (200kHz – 20kHz)/15kHz = 12                2G   网 的并发
深圳小花 单片机
【FAQ】如何在云服务连接中保护您的IP|Microchip 安全解决方案系列研讨会
直播主题: 如何在云服务连接中保护您的IP|Microchip 安全解决方案系列研讨会 第1场   内容简介:当前,通过云服务实现的各类应用和业务发展迅猛,从而产生了大量的云服务连接。这意味着您的IP正面临着来自黑客、造假者和竞争对手的更大、更广泛的威胁。本场在线研讨会探讨这些潜在的威胁,以及如何运用软硬件结合的解决方案来防范这些威胁。   直播讲师: 刘彦阳  
EEWORLD社区 安防电子
不了解无线协议 可能买到“不能用”的智能家居产品
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2021-1-28 10:44 编辑 一般在买电子产品时,我们都会重点考虑硬件和软件。比如买手机时考虑硬件性能、做工和操作系统体验(软件)。对于智能家居产品来说,我们还需要考虑第三个因素——通信协议。不同智能家居产品会支持不同通信协议,通信协议的不同会影响我们使用这些产品的方式和体验效果。 举个最简单的例子,在断网情况下,我们就无法控制基于Wi-F
qwqwqw2088 RF/无线
实时控制技术满足实时工业通信发展的需求 —— 第1部分
在TI Designs参考设计库中讨论了一种设计,以帮助简化符合国际电工委员会(IEC)61158兼容且基于TI C2000实时控制微控制器(MCU)的EtherCAT从站节点的硬件开发。该博文概述了EtherCAT技术非常适合工业自动化应用中C2000 MCU的原因,以及为何TI DesignDRIVE团队选择Beckhoff的ET1100作为参考。用于高性能MCU参考设计的EtherCAT接口
fish001 微控制器 MCU
MSP430FR6972的串口波特率设置代码
本次使用ACLK,就是辅助时钟(32.768KHZ)作为串口的时钟源,那么使用波特率9600的时候,分频系数=32768/9600=3.41,所以是有小数位的,设置代码如下 复制代码   UCA0CTLW0 |= UCSWRST;   UCA0CTLW0 |= UCSSEL__ACLK;                  // Set ACLK = 32768 as UCBRCLK  
Aguilera 微控制器 MCU
DSP28035_波特率的设置
      SciaRegs.SCIHBAUD  =0x0000;   SciaRegs.SCILBAUD  =0xc2;     //设置为9600   //BRR = 15000000/8/9600 -1 = 194.3125   为什么是15M?   下面这个文件中有系统时钟设置,60M   #include "DSP2803x_Examples
fish001 DSP 与 ARM 处理器
STM32WB55 测评文章汇总贴
测评活动链接:http://bbs.eeworld.com.cn/elecplay/content/109 本次活动的测评开发板由ST意法半导体提供,感谢ST对EEWorld的支持! 本帖为STM32WB55 测评文章汇总贴。 @cruelfox 【STM32WB55 测评】这个Nucleo有点特别 【STM32WB55 测评】双核MCU有哪不一样 【STM32WB55 测评】玩一
okhxyyo RF/无线

评论

G986
谢谢楼主的分享!
2023-03-05 11:10:54
登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部
查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

热门活动

相关视频

可能感兴趣器件

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
×