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光电子器件设计、建模与仿真

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标签: 光电子

光电子

本书系统介绍半导体电子器件设计中的物理模型和数值分析方法。全书共12章,分为三部分。第一部分为第2-5章,涵盖光电子器件中描述各相关物理过程的主导方程的推导和解释;第二部分为第6-9章,介绍第一部分所涉及的主导方程的数值求解技术;第三部分为第10-12章,提供基于前述建模和求解技术的光电子器件设计与仿真实例。

封面

光电子器件设计、建模与仿真

内容简介

译者序

前言

第1章  绪论

第2章  光学模型

第3章  材料模型I:半导体能带结构

第4章  材料模型II:光学增益

第5章  载流子输运和热扩散模型

第6章  光学方程的求解方法

第7章  材料增益方程的求解方法

第8章  载流子输运和热扩散方程的求解方法

第9章  器件性能的数值分析

第10章  半导体激光器的设计和模拟实例

第11章  其他单一光电器件的设计和模拟实例

第12章  集成光电器件的设计与模拟实例

附录A  Lowdin  重整化理论

附录B  多体增益模型中的积分

附录C  5  阶Runge-Kutta  方法的Cash-Karp  实现

附录D  稀疏线性方程的解法

封底

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评论

G886
了解了解,谢谢!
2023-02-22 15:15:41
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