本书系统介绍半导体电子器件设计中的物理模型和数值分析方法。全书共12章,分为三部分。第一部分为第2-5章,涵盖光电子器件中描述各相关物理过程的主导方程的推导和解释;第二部分为第6-9章,介绍第一部分所涉及的主导方程的数值求解技术;第三部分为第10-12章,提供基于前述建模和求解技术的光电子器件设计与仿真实例。
封面
光电子器件设计、建模与仿真
内容简介
译者序
前言
第1章 绪论
第2章 光学模型
第3章 材料模型I:半导体能带结构
第4章 材料模型II:光学增益
第5章 载流子输运和热扩散模型
第6章 光学方程的求解方法
第7章 材料增益方程的求解方法
第8章 载流子输运和热扩散方程的求解方法
第9章 器件性能的数值分析
第10章 半导体激光器的设计和模拟实例
第11章 其他单一光电器件的设计和模拟实例
第12章 集成光电器件的设计与模拟实例
附录A Lowdin 重整化理论
附录B 多体增益模型中的积分
附录C 5 阶Runge-Kutta 方法的Cash-Karp 实现
附录D 稀疏线性方程的解法
封底
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