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ALLEGRO高速高密PCB设计实战经验(一)

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  • 日期: 2015-04-27
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标签: 高速PCB设计

 ALLEGRO高速高密PCB设计实战经验(一)

Allegro 高速高密 PCB 设计实战经验(一) 作者:Andy(QQ: 1454394873) 摘要:高速高密 PCB 设计一直是电子产品设计的难点,本系列文档结合实际产品设计经验, 运用 Allegro 设计软件,一步一步揭示高速高密 PCB 设计难点和关键. 1.设计产品背景(出于保密不详细列举芯片型号):产品为一平板电脑 MID,原来为 6 层, 现改为 4 层,板上有 2 颗 DDR3 颗粒,要做阻抗和等长;有 DDR3 ,SATA2,USB,HDMI 等 高速信号. 2.设计难点: (1)BGA 出线难:单板原来是 6 层,有的信号线是走在内层,现在改为 4 层,所有的信号 线都要在表底层走出,表层只能够出 2 排线,BGA 深度有 5 排,也就是说底层要出 3 排线, 一般 BGA 的表底层都是只能出 2 排线(BGA 内部线要直直出来,尽量不要绕线出来),这 里就要用到合理的打孔技巧,不然有的信号线就不能够从 BGA 内部出来,”死”在 BGA 内 部,那 PCB 板子是设计不出来的。 ---表层出线 PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com 底层出线 注意到没有,这里的 fanout 是交错开来,原来 2 个过孔间只能过一根线,现在打孔交错开 来,间距就变为 2 倍,就是原来的 1.4 倍,这样就可以出 2 根线了,通过这种方法可以出 更多的线. PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com (2)DDR3 高速处理:对于 DDR 高速信号线处理要非常仔细,等长,过孔数量相等,参 考平面完整,这些都是要注意的地方. 注意到上图 DDR 的同组信号在打孔换层处都是集中打孔,这样可以减少由于过孔产生的阻 抗不连续,高频效应等. DDR 底下的参考平面要尽量的完整,底下电源为 1.5V 的电源层,注意信号线不要离分割线 太近,大于 20MIL 比较好 PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com 3.其他高速信号线处理:按照一般严格设计 Sata2 PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com HDMI 欢迎学习交流,请加 Allegro 高速高密 PCB 设计 QQ 群 211497609 原创,如需转载请注明来自 Allegro 高速高密 PCB 设计 QQ 群 211497609 PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com Allegro 高速高密 PCB 设计实战经验(一) 作者:Andy(QQ: 1454394873) 摘要:高速高密 PCB 设计一直是电子产品设计的难点,本系列文档结合实际产品设计经验, 运用 Allegro 设计软件,一步一步揭示高速高密 PCB 设计难点和关键. 1.设计产品背景(出于保密不详细列举芯片型号):产品为一平板电脑 MID,原来为 6 层, 现改为 4 层,板上有 2 颗 DDR3 颗粒,要做阻抗和等长;有 DDR3 ,SATA2,USB,HDMI 等 高速信号. 2.设计难点: (1)BGA 出线难:单板原来是 6 层,有的信号线是走在内层,现在改为 4 层,所有的信号 线都要在表底层走出,表层只能够出 2 排线,BGA 深度有 5 排,也就是说底层要出 3 排线, 一般 BGA 的表底层都是只能出 2 排线(BGA 内部线要直直出来,尽量不要绕线出来),这 里就要用到合理的打孔技巧,不然有的信号线就不能够从 BGA 内部出来,”死”在 BGA 内 部,那 PCB 板子是设计不出来的。 ---表层出线 PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com 底层出线 注意到没有,这里的 fanout 是交错开来,原来 2 个过孔间只能过一根线,现在打孔交错开 来,间距就变为 2 倍,就是原来的 1.4 倍,这样就可以出 2 根线了,通过这种方法可以出 更多的线. PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com (2)DDR3 高速处理:对于 DDR 高速信号线处理要非常仔细,等长,过孔数量相等,参 考平面完整,这些都是要注意的地方. 注意到上图 DDR 的同组信号在打孔换层处都是集中打孔,这样可以减少由于过孔产生的阻 抗不连续,高频效应等. DDR 底下的参考平面要尽量的完整,底下电源为 1.5V 的电源层,注意信号线不要离分割线 太近,大于 20MIL 比较好 PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com 3.其他高速信号线处理:按照一般严格设计 Sata2 PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com HDMI 欢迎学习交流,请加 Allegro 高速高密 PCB 设计 QQ 群 211497609 原创,如需转载请注明来自 Allegro 高速高密 PCB 设计 QQ 群 211497609,谢谢! PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com
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