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Cadence_16.5的新功能

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     Cadence_16.5的新功能,很详细的!

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    Cadence 16.5的新功能: Allegro PCB Editor Allegro PCB Editor - What's New in Release 16.5 Doc Scope Doc Number Author Create Date Rev : Cadence 16.5 : SFTEC11003 : Daniel Zhong : 2011-11-03 : 1.00 Sofer Technology Co., Ltd 目录 1 Allegro PCB Editor 16.5版本的新功能 .............................5 1.1 嵌入式元件设计.......................................................... 5 1.1.1 1.1.2 1.1.3 1.1.4 1.1.5 1.1.6 1.1.7 授权 .............................................................. 5 从前端到后端设计流程的支持 ............................................ 6 设置 .............................................................. 6 关键术语 ........................................................... 8 DRC设计规则检查 ..................................................... 8 元件布局 ........................................................... 9 最佳实例文档(Best Practice Paper) ................................. 9 1.2 图形用户界面 ........................................................... 9 1.2.1 1.2.2 1.2.3 1.2.4 1.2.5 1.2.6 1.2.7 以花纹图案形式高亮 .................................................. 10 动态和静态形状显示 .................................................. 10 高亮被固定的对象 ................................................... 11 状态栏更新 ........................................................ 12 3D浏览器更新 ...................................................... 12 数据提示(data tip)的设置 ........................................... 13 数据提示(data tip)的显示 ........................................... 14 1.3 Etch 编辑改进 ......................................................... 14 1.3.1 1.3.2 1.3.3 1.3.4 1.3.5 1.3.6 1.3.7 1.3.8 1.3.9 差分相位调整 ....................................................... 14 传输线锥形渐变 ..................................................... 15 批量布线时过孔的式样 ................................................ 16 差分对布线在区域边界的转换 ........................................... 17 焊盘扇出 .......................................................... 18 HDI过孔标签 ....................................................... 18 HDI过孔与过孔间的传输线变宽 .......................................... 19 删除过孔结构 ....................................................... 20 复制/移动层叠过孔 .................................................. 20 1.4 智能 PDF 输出 .......................................................... 20 1.5 关联化尺寸标注......................................................... 22 1.6 面向制造的设计......................................................... 23 1.6.1 1.6.2 1.6.3 1.6.4 DFA的改进(侧边到底边和底边到侧边的支持) .............................. 24 DFA的可用性 ....................................................... 24 最小的金属到金属(Metal to Metal)间距DRC ............................ 25 重复钻孔(Duplicate Drill)DRC ..................................... 25 P 2 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.6.5 截面图(Cross Section Chart) ..................................... 26 1.6.6 背钻(Backdrill)改进(任意层到任意层) ............................... 27 1.7 DRC 更新.............................................................. 28 1.7.1 最大Neck长度DRC(Max Neck Length DRC) ............................. 28 1.8 ECAD – MCAD 流程...................................................... 28 1.8.1 增量数据交换(IDX) ................................................ 28 1.9 数据库和其他改进 ....................................................... 29 1.9.1 数据库锁定 ........................................................ 30 1.9.2 多线程支持 ........................................................ 31 1.9.3 DBDOCTOR ......................................................... 31 1.9.4 降低版本至16.3 .................................................... 32 1.9.5 DBSTAT ........................................................... 32 1.9.6 相同网络约束规则集更新 .............................................. 33 1.9.7 模型编辑器 ........................................................ 33 1.9.8 刷新模型 .......................................................... 33 1.9.9 模块和Locked属性 .................................................. 34 1.9.10 Techfile ....................................................... 34 1.9.11 设计状态 ........................................................ 35 1.9.12 颜色 ............................................................ 35 1.9.13 光绘 ............................................................ 36 1.9.14 Thieving ....................................................... 36 1.9.15 创建细节 ........................................................ 36 1.9.16 显示测量 ........................................................ 37 1.9.17 形状复制 ........................................................ 37 1.9.18 用户定义的Mask层--镜像支持 ........................................ 37 1.9.19 布局复制-支持单个模型 ............................................. 38 1.9.20 布局文件 ........................................................ 38 1.9.21 设计分割 ........................................................ 38 1.9.22 多边形选择 ....................................................... 38 1.9.23 撤消/重做缓冲区 .................................................. 39 1.9.24 截取工作区图片 ................................................... 39 1.9.25 点击对话框的Zoom按钮 .............................................. 39 1.9.26 新的变量 ........................................................ 39 1.9.27 新的属性 ........................................................ 40 1.9.28 被修改的属性 ..................................................... 40 1.9.29 被删除的属性 ..................................................... 40 1.9.30 报告 ............................................................ 41 1.9.31 IDF输出 ......................................................... 41 1.9.32 模型导出 ........................................................ 41 1.9.33 数据迁移 ........................................................ 42 1.9.34 脚本迁移 ........................................................ 42 1.9.35 子类的字符数量 ................................................... 42 P 3 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.10 RF PCB 的改进 ......................................................... 43 1.10.1 可用性改进 ....................................................... 43 1.10.2 IFF接口改进 ..................................................... 43 1.10.3 非蚀刻层的层面映射 ................................................ 44 1.10.4 层次化元件导入 ................................................... 44 1.10.5 位号自动同步 ..................................................... 44 1.10.6 打散射频元件 ..................................................... 44 1.10.7 插入射频元件 ..................................................... 44 1.10.8 转换射频元件 ..................................................... 44 1.10.9 形状到元件转换的改进 .............................................. 45 1.10.10 RF Push改进 ..................................................... 45 P 4 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1 Allegro PCB Editor 16.5版本的新功能 本文介绍了与之前的版本相比,Allegro PCB Editor 16.5版本的新特性,16.5的改进主要体现在以下几个 方面: ■ 嵌入式元件设计 ■ 图形用户界面 ■ Etch编辑改进 ■ 智能PDF输出 ■ 关联化尺寸标注 ■ 面向制造的设计 ■ DRC更新 ■ ECAD – MCAD流程 ■ 数据库和其他改进 ■ RF PCB的改进 1.1 嵌入式元件设计 嵌入式元件,指的是那些内嵌于PCB板内部的元件。 为了支持嵌入式元件,Allegro PCB Editor进行了以下改进。 ■ 授权 ■ 从前端到后端设计流程的支持 ■ 设置 ■ 关键术语 ■ 元件布局 ■ DRC设计规则检查 ■ 最佳实例文档(Best Practice Paper) 1.1.1 授权 PCB Editor和Package/SiP工具都支持嵌入式元件设计,需要16.5授权方案中“Miniaturization”产品选项的 授权。 P 5 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.1.2 从前端到后端设计流程的支持 在原理图设计层面中,提供了一个新属性(Instance level,实体层属性)EMBEDDED_PLACEMENT,用 于定义元件是否嵌入式元件或只是可选,而这个属性可以导入后端的PCB设计中,以指导元件的Layout。 1.1.3 设置 要设置板子支持嵌入式组件文件,选择Setup - Embedded Layer Setup命令。 P 6 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd Embedded Layer Setup界面用于设置用于嵌入式布局的层面,元件Body Up或Body Down的方向,直接或 间接的连接方式以及相关的全局变量等。 P 7 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.1.4 关键术语 直接连接 将元件直接焊接到PCB的某一内层的生产技术。可以按照以下方式来帮助理解,先将元件焊接 在原始PCB的表层上,然后在元件的顶部方向继续压合更多的PCB材质层,这样元件也就“嵌入” 在PCB中了。 间接连接 封闭腔体 将元件悬挂在PCB内部介质材料层之间的生产技术。元件是被粘合,而不是被焊接。电连接是 通过控制盲埋孔的钻孔深度来实现到元件管脚的连接。 位于两个蚀刻层之间,包裹在嵌入式元件周围的空间。封闭腔的XY尺寸取决于元件的大小和生 产规则。在大部分应用中,封闭腔位于两个相邻层之间;当然多层的封闭腔也是支持的。 开放腔体 是一个元件位置周围的盲式孔,这个孔是从表层深入到某一内层(可以跨越多个内层),并通 常呈现从外到内逐渐缩小的形状。 1.1.5 DRC设计规则检查 16.5版本加入了两个新的约束规则,其一是检查封装到开腔的间隙,第二是验证腔内封装高度。 这两个约束规则通过下列方式使能,选择Setup - Constraints -Modes - Design Modes (Package),并选择 下列嵌入式DRC的选项。 P 8 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.1.6 元件布局 可以使用下列两种方式执行嵌入式元件的布局: ■ 使用Move/Place Manual并右击选择Place on Layer命令。此时只有已定义的内部嵌入层(允许嵌入 式元件放置的层面)会出现在列表中供选择。 ■ 使用QuickPlace命令快速地将嵌入式元件摆放在对应的嵌入层上。在16.5版本中,QuickPlace命令可 以识别Embedded_Placement属性和内部嵌入层。 1.1.7 最佳实例文档(Best Practice Paper) 16.5版本为了嵌入式元件设计模块准备了最佳实例文档(Best Practice Paper),供用户在使用时参阅。 1.2 图形用户界面 本节列出了16.5版本中,Allegro PCB Editor用户界面的改进: ■ 以花纹图案形式高亮 ■ 动态和静态形状显示 ■ 高亮被固定的对象 ■ 状态栏更新 ■ 3D浏览器更新 ■ 数据提示(data tip)的设置 P 9 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. ■ 数据提示(data tip)的显示 Sofer Technology Co., Ltd 1.2.1 以花纹图案形式高亮 以花纹图案形式高亮是通过使用assign color 和 highlight 的命令以及color对话框实现,assign color命令允 许您指定自定义花纹图案加入到高亮的颜色当中,同时可指定默认的花纹图案。 ■ assign color命令,顾名思义,允许使用可以带有花纹图案的自定义颜色去显示某一数据库元素。 ■ highlight命令,允许将花纹图案加入到原先的颜色中,原先显示的颜色不作改变。这是highlight和assign color两个命令的主要区别,而filter选项对于两个命令而言是一样的。 ■ color对话框做了改进,允许将花纹图案分配到各个层面。当花纹图案分配给某一层后,这个层上所有 相关的对象都会应用这一花纹图案。 1.2.2 动态和静态形状显示 恢复了早先版本中动态和静态形状的显示模式(下图中,左边是动态形状dynamic shape,右边是静态形 状static shape)。 P 10 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.2.3 高亮被固定的对象 在之前的版本中,没有一个方便的方法来识别对象是否被固定(fixed),而在16.5版本中,可以通过设置 Color对话框Display栏中新的Fixed Objects选项来分配一个花纹图案给数据库中被固定的对象,从而帮助我们 识别这些对象。 P 11 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.2.4 状态栏更新 在16.5版本中,可以通过点击状态栏区域获得功能反馈。例如,点击状态栏中显示当前层面的区域,可以 选择并改变到一个新的层面。 1.2.5 3D浏览器更新 新版本中3D浏览器默认启用动态层面可见(Dynamic layer visibility)。 使能动态层面可见,部分相邻层的元素将可能不显示。 P 12 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 禁止动态层面可见,所有选择的层面显示。 1.2.6 数据提示(data tip)的设置 数据提示(data tip)所显示的对象类型的范围扩大,从原先的6项扩大到17项,提供了更多的屏幕上显示信 息的定制。 例如,悬停在传输线上获得线段的宽度,如下图所示。 P 13 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.2.7 数据提示(data tip)的显示 数据提示(data tip)如今可以从Setup菜单或工具栏上的图标开启或关闭。 1.3 Etch编辑改进 在16.5版本中,对Etch编辑,即布线的改进主要包含以下几个方面: ■ 差分相位调整 ■ 传输线锥形渐变 ■ 批量布线时过孔的式样 ■ 差分对布线在区域边界的转换 ■ 焊盘扇出 ■ HDI过孔标签 ■ HDI过孔与过孔间的传输线变宽 ■ 删除过孔结构 ■ 复制/移动层叠过孔 1.3.1 差分相位调整 Phase Tuning(相位调整)是使用鼠标操纵延迟调节的命令,提供对差分信号的长度/相位误差的精准调节。 只需鼠标点击在任何传输线路径上的点就可添加一个参数可定制的凸起补偿 ,能够方便快速地调节有静态或动 态相位规则的差分对。 P 14 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd Phase Tuning(相位调整)命令位于Route菜单中。命令的参数可以在Options栏中设置,可选择直线或圆 弧的样式,然后确定其各自的长度/大小参数。 1.3.2 传输线锥形渐变 传输线锥心渐变,是通过逐步减少PCB上的线宽来实现线宽从大到小的转变。在RF和挠性板中普遍应用, 主要目的是减少线宽转变处的物理应力。 传输线锥形渐变功能的使能,及其长度或角度的调节,可以通过以下方式设置。选择Route - Gloss Parameters,然后在所弹出的Glossing Controller对话框中选择Filter and tapered trace,再在弹出的Filter and Tapered Trace对话框中设置。 P 15 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.3.3 批量布线时过孔的式样 在使用add connect命令执行批量布线时,可以选择过孔的式样,共有6个过孔式样可供选择。 P 16 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 在add connect命令调用后,右键单击并在菜单中选择Via Pattern,然后在弹出的下拉菜单中选择所需的过 孔式样。 1.3.4 差分对布线在区域边界的转换 当使用add connect或slide命令处理差分对时,优化了跨越规则区域边界处的效果,包括: ■ 无论差分对是正交或是45度跨域规则区域边界,都可保持对称效果。 ■ 在差分对执行slide命令或被推挤时,保持线宽和间距不变。 ■ 移除hinge在边界的影响 – 可以更自由的滑动差分对。 P 17 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.3.5 焊盘扇出 SPB 16.3加入了Enhanced Pad Entry功能,加强了传输线进入/引出焊盘的效果(避免锐角,焊盘内部无 绕线等),但不支持形状焊盘shape pad的改进。而在16.5版本中,支持了基于形状的焊盘。 在add connect或slide命令中,可在右击菜单中选择Enhanced Pad Entry。 1.3.6 HDI过孔标签 16.5支持过孔标签颜色的指定,以帮助辨识单个或堆叠激光孔(microvia)。 P 18 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.3.7 HDI过孔与过孔间的传输线变宽 在早先的版本中,如果你想增加两个相邻的HDI过孔间传输线的宽度,这个操作必须应用到整个板子上。在 16.5版本中,此功能得到了改进,提供了新的控制选项,你可以针对选定传输线执行增加线宽的操作。 P 19 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.3.8 删除过孔结构 过孔结构(via structures)通常是用于器件扇出所需的层叠或交错的microvia(激光孔),过孔结构库可 通Create Fanout 应用访问。 在这个版本中,您可以使用 Via Structure - Delete 命令删除数据库中不必要过孔 结构。 1.3.9 复制/移动层叠过孔 16.5版本支持将层叠的激光孔(microvia)作为一个单一的实体执行复制和移动命令。 1.4 智能PDF输出 PCB Editor的所有版本现在可以通过PDF发布工具(PDF Publishing tool),将数据库中元件、网络和测 试点等属性导出到PDF文件中。 您可以指定能在PDF中查看的Class/subclass层面以及导入到PDF中的属性。 PDF的图形数据通过光绘文件层面的控制文件定义,而图形的颜色就是当前Allegro界面所分配的颜色,用户还 可以设定页面大小,灰度,缩放和其他选项。 P 20 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd Allegro到PDF的输出也可以作为一个批处理程序运行。 要运行PDF发布器(PDF Publisher),可以有两种方法: ■ 选择File - Export - PDF。 ■ 在命令行中执行pdf out命令。 生产的PDF文件如下图所示: P 21 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 注意:必须在执行PDF输出前定义光绘文件层面。另外,输出的PDF的背景颜色是白色,而Allegro界面默 认的背景颜色是黑色,需要避免将板子上的元素/层面设定为白色。 授权:需要有Allegro PDF Publisher的版权许可,并至少有一个PDF阅读器。Cadence的建议是Adobe 9.0 或更高版本。 注意: 前端和后端的PDF文件不支持交叉标注(Cross Probing)。 1.5 关联化尺寸标注 在16.5版本中,Allegro尺寸标注功能得到改进,当对一个或多个设计数据库对象进行尺寸标注时,标注会 和这些对象关联在一起。所以当对这些对象进行编辑时,例如说移动一个对象,那么与之关联的尺寸标注会自 动更新标注的位置以及数值。下面两张图片显示了元件移动前后标注的状态: P 22 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 要访问此功能,可以使用以下三种方式: ■ 选择Manufacturing - Dimension Environment。 ■ 在命令行中执行Dimension Edit命令。 ■ 使用工具栏中的图标 注意: 一旦进入尺寸编辑环境中,可以使用右击菜单访问与尺寸相关的所有命令和参数设置。 ■ 当将低版本的设计升级为16.5版本时,原先标注的尺寸并不和相关对象关联。如果需要,用户可以删 除原先的标注,并重新生成关联化的标注。 ■ 当将16.5版本的设计降低为低版本时,所标注的尺寸依旧存在,但不再与相关对象关联。 ■ delete dimensions命令用于删除关联化的尺寸标注。 ■ 删除某个对象,与之相关联的尺寸标注也会随之删除。 ■ 如需移动标注的箭头或文字,使用move text或edit leaders命令。 ■ 当在Y轴方向上移动一个元件,尺寸文字将不会保持原来的Y轴位置。如果需要保持Y轴的位置,需要 使用Lock dimensions命令先执行锁定。 ■ Z-move命令用于将尺寸文字移动到其他层面,但是所能移动的层面是有限制的,包括:  Board Geometry  Dimension  Assembly Notes  任何用户自定义的层面(subclass)  Drawing Format  任何用户自定义的层面(subclass)  Manufacturing  任何用户自定义的层面(subclass) 1.6 面向制造的设计 在16.5版本中,Allegro PCB Editor在面向制造的设计(DFM)方面带来了如下改进: ■ DFA的改进(侧边到底边和底边到侧边的支持) ■ DFA的可用性 ■ 最小的金属到金属(Metal to Metal)间距DRC ■ 重复钻孔(Duplicate Drill)DRC ■ 截面图(Cross Section Chart) ■ 背钻(Backdrill)改进(任意层到任意层) P 23 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.6.1 DFA的改进(侧边到底边和底边到侧边的支持) 在16.5版本中,DFA电子表格支持针对侧边到底边Side-End和底边到侧边End-Side的间距检查中使用不同 的值。在下面的例子中,相对于大器件,A和B分别代表了侧边到底边Side-End和底边到侧边End-Side以及它们 不同的间距要求。 ■ 只对DFA电子表格中有定义的元件有作用。 ■ 如果底边到侧边End-Side间距值没有设置,将使用侧边到底边Side-End间距值执行双向检查,16.5之 前的版本就是这样做的。 ■ 比较两个同样的器件时,只考虑侧边到底边Side-End,底边到侧边End-Side间距值忽略。 ■ 如果降级到16.3版本,侧边到底边Side-End间距值忽略。 1.6.2 DFA的可用性 DFA间距检查有出现问题时, 必须移动元件來满足规则要求。在16.5版本中,如果将DFA_PAUSE_LEVEL 由低升高, 例如设为3时,DFA规则的约束行为就会限制被移动中元件的靠近动作。 P 24 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.6.3 最小的金属到金属(Metal to Metal)间距DRC 这是一个新增的设计级(Design-level)检查,可检查最小金属到金属(Metal to Metal)间距。检查时, 可以通过这个检查,就像CAM的检查一样,标示出间距错误。建议最好在设计接近结束时,再执 行这个检查。 否则在大部分情况下,会产生一个多余的DRC(如果spacing suit中的所有mode都开启)。 这个DRC是通过Design Option中的一个间距值设置,这个功能可用 來网络做间不同的检查,但不支持相同 网络间的检查。 1.6.4 重复钻孔(Duplicate Drill)DRC 这也是一个新的设计级(Design-level)的检查,用于检查跨越相同层面重复钻孔。 P 25 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.6.5 截面图(Cross Section Chart) 在16.5版本中,可以生成一个详细的横截面视图, 方法是通过选择Manufacture - Cross Section Chart, 或运行xsection_chart命令。 与NC Legend类似,截面图是一组对象,重新生成时会保持原先的位置不变。 P 26 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.6.6 背钻(Backdrill)改进(任意层到任意层) 16.5版本允许任何层间背钻(backdrill)。 SPB 16.5版本之前,backdrilling只能从顶层或从底层开始。 P 27 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.7 DRC更新 1.7.1 最大Neck长度DRC(Max Neck Length DRC) 在16.5版本中,最大Neck长度DRC的检查行为改变。如果Neck累计长度超过规定的最大Neck的长度值, 就将标注一个DRC。而在早期版本中,只有某一连续的Neck线段长度超过Max Neck Length的规定值时,才会 标志DRC,如果某一net上存在多段Neck线段,只要单个长度没有超过Max Neck Length的规定值,DRC就不 会出现。 1.8 ECAD – MCAD流程 1.8.1 增量数据交换(IDX) 电气和机械CAD数据交换有许多基于IDF/DXF的导入/导出格式。每个格式都保有CAD行业公认的标准设 置。 这些格式,虽然多年来行之有效,但都有一个共同的根本问题,即数据交换被认为是“全有或全无”。如果 最初使用的板框,约束区域,或元件布局等中任何对象被修改,所有数据(包括相同的)都会执行双向交换。 这样的交换方式难以管理和记录。 EDMD模式(或称为IDX格式),一个新的基于XML的数据交换格式,通过引入传递增量变化的概念,提 供对ECAD / MCAD数据交换的支持。这意味着,ECAD(例如Allegro)和MCAD工具都开始于同一起点或基线, 相对于基线的任何改变被认为是一个数据的增量变化。然后将增量数据,而不是所有数据,从一个CAD工具传 递到另外一个CAD工具。 EDMD的另一功能是加强设计间的沟通,双方可以通过注释、接受或拒绝等功能来达成双向的沟通。例如: 当某一个设计定义成基线后,如果设计者改变了原始设计中的一个组件的位置,设计者可通过图形接口导出改 变信息,并附上注释描述本次改变的原因;结构设计者会预览改变的信息,接受改变并导入数据,或者拒绝接 收并附上原因乃至建议一个合理的新位置,PCB设计者也能够据此评估新的建议,进而接受或是拒绝设计建议, 等等。 P 28 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 注: ■ 除了 panelization数据,IDX 2.0格式和IDF 3.0格式的数据交换是相同。 ■ 建议使用IDX的格式,因为它数据交换提高到一个更具协作性的环境。一旦建立一个基线,只有增量 的变化被交换,同时,用户可以在这里看到具体的变化,查看对设计带来的影响,最后接受或拒绝 改变。 与之相对应,IDF格式没有为用户提供观看变化的途径。 ■ 不能在同一设计中同时使用IDX2.0和IDF3.0,IDX和IDF创建的数据包含所有权,数据ID和具体到每个 接口的数据流。如果一个包含了IDF的设计要启动IDX,用户将收到一个关于移除所有IDF属性和关 联的提示,反之亦然。 ■ 使用IDX格式无法从增量文件开始。在增量文件可以导入之前,必须先定义一个基线。 ■ IDX文件意外删除不会带来什么问题,因为IDX文件内已经嵌入到Allegro数据库中。任何导入或导出 的IDX变化,都会和当前数据库中的IDX基线相比较,当改变被接受,基线将随之更新。 ■ 不要以文本形式编辑IDX文件。 IDX的数据标准是一个STEP和XML格式的混合,数据会和文件中的 多个区域关联。如果仅编辑其中的某一点而不是所有关联的项目,将导致无用或损坏的文件,产生 不好的结果。 1.9 数据库和其他改进 在16.5版本中,Allegro PCB Editor在数据库和其他方面的改进还包括 ■ 数据库锁定 ■ 多线程支持 P 29 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. ■ DBDOCTOR ■ 降低版本至16.3 ■ DBSTAT ■ 相同网络约束规则集更新 ■ 模型编辑器 ■ 刷新模型 ■ 模块和Locked属性 ■ Techfile ■ 设计状态 ■ 颜色 ■ 光绘 ■ Thieving ■ 创建细节 ■ 显示测量 ■ 形状复制 ■ 用户定义的Mask层--镜像支持 ■ 布局复制-支持单个模型 ■ 布局文件 ■ 设计分割 ■ 多边形选择 ■ 撤消/重做缓冲区 ■ 截取工作区图片 ■ 点击对话框的Zoom按钮 ■ 新的变量 ■ 新的属性 ■ 被修改的属性 ■ 被删除的属性 ■ 报告 ■ IDF输出 ■ 模型导出 ■ 数据迁移 ■ 脚本迁移 ■ 子类的字符数量 Sofer Technology Co., Ltd 1.9.1 数据库锁定 在16.5以前的版本中,多个用户可以编辑和更新相同的设计,而没有任何冲突提示。为了防止这种情况的 发生,16.5引入了数据库锁定(Data Locking)这一新功能。 在16.5版本中,当你打开一个设计并编辑后,PCB Editor会创建一个锁定文件 “.LCK”。这个锁定文件会一直存在,直到Allegro退出或打开另一个设计 或写入一个新的设计文件。如果用户或其他用户试图再次打开这个设计,会出现一个警告信息,然后用户可以 P 30 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 覆盖或取消其打开设计的要求。当尝试覆盖被锁定的设计,也会有类似的消息出现。数据库锁定(Data Locking) 这一新功能确保了正在被编辑的设计不会被其他访问(用户)修改和覆盖。 数据库锁定(Data Locking)默认开启,通过设置的 allegro_nolocking 环境变量,可以禁用此功能。 当使 能了allegro_nolocking变量,程序不会创建锁定文件,但还是会打开一个设计前检查锁定文件是否存在。 1.9.2 多线程支持 在16.5版本中,DRC更新支持最多16个线程,即如果使用多核(多线程)CPU,会有效节约DRC检查和更 新的时间。 1.9.3 DBDOCTOR 数据库医生(DBDOCTOR)现在支持清除未使用的约束规则集,这样可以提高运行时的性能。 P 31 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.9.4 降低版本至16.3 16.5版本的设计文件可以降级到16.3版本,相关命令是File -> Export -> Downrev design。在版本降低的同 时,会有log日志文件记录所有被删除的属性。 此命令同样支持降低版本至16.2。 1.9.5 DBSTAT 在16.5版本中,可以使用DBSTAT -t命令显示保存时所使用Allegro产品。 P 32 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.9.6 相同网络约束规则集更新 在16.5版本中,新设计已默认启用Same Net DRC中by-layer DRC模式。 1.9.7 模型编辑器 在16.5版本中,package模型可以不包含placebound shape。另一个改进是可以通过给mechanical pin(机 械管脚)在PIN_NUMBER层面添加管脚号(pin text),使之变成connect pin(有连接属性的管脚)。 1.9.8 刷新模型 在刷新模型时提供一个新选项Reset Pin escapes,可以重置管脚的扇出。 P 33 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.9.9 模块和Locked属性 在使用MDD编辑器对Module(模块)进行编辑时,如果添加了LOCKED(锁定)属性,那么当在板子上 调用这一Module(模块)时,模块会继承此LOCKED(锁定)属性。 1.9.10 Techfile ■ techfile批处理程序现在允许在Constraint Manager对话框中使用filtering(过滤)功能。 ■ techfile批处理程序现在支持对dcf文件的读写。 P 34 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. 1.9.11 设计状态 在16.5版本中,新增网络短路状态的显示。 Sofer Technology Co., Ltd 1.9.12 颜色 ■ 在Visibility状态栏中,color view下拉菜单现在按照字母排序排列用户的.col文件。 ■ color view的保存现在支持保存设计的翻转(flip)状态。 P 35 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.9.13 光绘 ■ 如果当前底片设置(film set)没有包含所有的导体层,光绘对话框(artwork dialog)会提示一个警告。 ■ 光绘对话框(artwork dialog)现在支持添加一个空白的底片记录,使用右键菜单中的Add Manual命 令即可。 ■ 光绘文件的默认格式修改为RX274X,单位是2.5;公制单位(毫米等)的设计现在默认按照公制单位 输出。 1.9.14 Thieving 在16.5版本中,Thieving命令选项框提供了新的选项Clip to Route Keepin,支持将thieving铜皮限制在Route Keepin区域内。 1.9.15 创建细节 在16.5版本中,支持在更多的层面上创建细节(create detail)。 P 36 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.9.16 显示测量 在16.5版本中,如果测量的对象带有网络属性,测量显示的结果框中会显示对应的网络。 1.9.17 形状复制 在16.5版本中,动态形状被拷贝时,会保留形状的实例参数(instance parameters)。在使用Z-Copy和Copy to Layers命令时也是如此。 1.9.18 用户定义的Mask层--镜像支持 在16.5版本中,用户定义的mask层面,如果分别按照后缀名是_top和_bottom定义,那么当执行Mirror命令 时,原先在某一层的对象会翻转到另一层。 P 37 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.9.19 布局复制-支持单个模型 在16.5版本中,布局复制(Place Replicate)命令支持单个模型(symbol)了。这也就允许用户复制连接 到单一模型的走线(如扇出图案),并作为一个单元移动。 1.9.20 布局文件 在16.5版本中,当执行布局文件的导入时,可以指定所有元件(包括以摆放的)都按照布局文件的位置摆 放。而以前只能把未摆放的元件按照布局文件的位置摆放。 1.9.21 设计分割 在16.5版本中,对于执行设计分割(Design Partitioning)后的文件也支持布局复制(Place Replicate)。 1.9.22 多边形选择 在16.5版本中,当双击时,多边形会自动完成,和执行done命令效果一样。 P 38 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.9.23 撤消/重做缓冲区 在16.5版本中,export ipf、flipdesign、associativity off、associativity on和del_viaarray命令不再禁用撤消 /重做缓冲区。 1.9.24 截取工作区图片 在16.5版本中,Capture Canvas Image命令的默认保存目录改为当前工作目录。 1.9.25 点击对话框的Zoom按钮 在16.5版本中,在执行Pick命令后,可以使用新的Zoom按钮,达到Zoom Center的效果。 1.9.26 新的变量 ■ single_via_replace_default - 允许用户在执行Tools - Padstack Replace命令时指定默认采用单个过 孔替换模式。这个变量在User Preferences Editor对话框的Interactive页面下。 ■ text_nocompact - 在Text parameter对话框中禁用Compact按钮。 ■ options_no_enhanced_padentry - 作为Enhanced Pad Entry选项的初始设置。 ■ artwork_arc_round_error - 设置后,光绘的圆弧警告消息变为错误消息。 ■ testprep_rpt_netnames - 设置后,testprep报告中所有行都会打印网络名,而原先(默认)是同名的 网络只在最上方一行打印,之下的忽略。 ■ allegro_nolocking - 设置后,程序不会创建锁定文件,但还是会在打开一个设计前检查锁定文件的存 在。 P 39 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.9.27 新的属性 ■ EMBEDDED_PLACEMENT - 元件相关属性。 ■ EMBEDDED_SOFT - 设计级的二进制变量属性。 ■ EMB_VIA_CONNECT_PADSTACK - 板级字符串属性。 ■ EMBEDDED_VIA_KEEPOUT - Route Keepout的二进制变量属性。 ■ CDS_FSP_PIN_NAME - FSP功能相关的管脚字符串属性。 ■ CDS_FSP_PIN_NUMBER - FSP功能相关的管脚字符串属性。 ■ CDS_FSP_DP_PIN - FSP功能相关的管脚字符串属性。 ■ CDS_FSP_IO_PIN_PAIR - FSP功能相关的管脚字符串属性。 ■ CDS_FSP_DIFF_PIN_TYPE - FSP功能相关的管脚字符串属性。 ■ CDS_FSP_BANK_NAME - FSP功能相关的管脚字符串属性。 ■ CDS_FSP_GROUP_NAME - FSP功能相关的管脚字符串属性。 ■ CDS_FSP_VOLTAGE - FSP功能相关的管脚字符串属性。 ■ CDS_FSP_PIN_TYPE - FSP功能相关的管脚字符串属性。 ■ CDS_FSP_PIN_STD - FSP功能相关的管脚字符串属性。 ■ CDS_FSP_PIN_FUNC - FSP功能相关的管脚字符串属性。 ■ CDS_FSP_CONNECT_INFO - FSP功能相关的管脚字符串属性。 1.9.28 被修改的属性 ■ LOCKED - 现在允许在设计层面上应用。在使用MDD编辑器对Module(模块)进行编辑时,如果添 加了LOCKED(锁定)属性,那么当在板子上调用这一Module(模块)时,模块会继承此LOCKED (锁定)属性。 ■ BACKDRILL_MAX_PTH_STUB -现在支持过孔和管脚。 ■ CDS_FSP_NET - 从FSP_NET更名而来,现在支持应用在管脚上。 ■ CDS_FSP_INSTANCE_NAME - 从FSP_INSTANCE_NAME更名而来。 ■ CDS_FSP_INSTANCE_ID -从FSP_INSTANCE_ID更名而来。 ■ CDS_FSP_IS_FPGA -从FSP_IS_FPGA更名而来。 ■ CDS_FSP_TERMINATION_TYPE -从FSP_TERMINATION_TYPE更名而来。 ■ CDS_FSP_LIB_PART_MODEL -从FSP_LIB_PART_MODEL更名而来。 1.9.29 被删除的属性 ■ THERMAL_RELIEF - 由于性能的原因,这个属性现在作为一个基本属性(attribute)存储。但依然 可以通过skill和extracta访问。 P 40 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.9.30 报告 ■ Dangling via的报告现在包含dangling via和antenna via的起始/终止层。 ■ 新的嵌入式元件(Embedded Component)报告 ■ 新的嵌入式腔体(Embedded Cavities)报告 ■ 新的走线详细长度(Etch Detailed Length)报告 ■ 新的叠层(Cross Section)报告 1.9.31 IDF输出 在16.5版本中,IDF输出时可以在过滤器设置中选择新增的Package Keepin选项,使得在IDF输出文件中带 有Package Keepin层面。 1.9.32 模型导出 在16.5版本中,File -> Export -> Symbol Spreadsheet命令可以导入txt、csv或xml格式的模型信息文件。 P 41 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.9.33 数据迁移 ■ 最大Neck长度DRC(Max Neck Length DRC)从早先版本的分段检查改为16.5版本中的连续累积检 查。 ■ 如果需要对包含嵌入式元件的设计降低版本,必须先删除所有嵌入式元件。 ■ 16.3版本中的尺寸信息无法直接转换至16.5版本中的关联式尺寸测量。 ■ 当设计中存在嵌入式元件时,布局文件(plctxt)更新到新的版本(rev2),这种新版本的布局文件不 支持早前的Allegro版本。 ■ 16.5版本的设计文件不能直接降低版本至16.01。 1.9.34 脚本迁移 在16.5前包含了尺寸测量动作的脚本文件在16.5中无效。 1.9.35 子类的字符数量 在16.5版本中,对子类(Subclass)命名时最大支持31个字符。 P 42 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. 1.10 RF PCB的改进 在16.5版本中,RF PCB有以下几点改进: ■ 可用性改进 ■ IFF接口改进 ■ 非蚀刻层的层面映射 ■ 层次化元件导入 ■ 位号自动同步 ■ 打散射频元件 ■ 插入射频元件 ■ 转换射频元件 ■ 形状到元件转换的改进 ■ RF Push改进 Sofer Technology Co., Ltd 1.10.1 可用性改进 在16.5版本中,Allegro PCB Editor提供了一个新的应用模式,RF Application Edit mode(射频应用程序 的编辑模式)。在这种应用模式下,用户可以快捷方便地访问针对选定的对象或对象群的射频命令。 1.10.2 IFF接口改进 在16.5版本中,IFF接口导入过程有了一系列改进。 P 43 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.10.3 非蚀刻层的层面映射 在旧版本的RF PCB中,IFF接口导入过程只允许对蚀刻层进行映射,在16.5版本中,还可以对非蚀刻层进 行映射。 1.10.4 层次化元件导入 在16.5版本中,IFF接口可以导入ADS(安捷伦的一个EDA软件)中层次化的设计元件。 1.10.5 位号自动同步 作为导入过程的一部分,RF PCB通过确保每一个导入到原理图和PCB中元件采用同一位号,来保证的原 理图和布局文件同步。 1.10.6 打散射频元件 在16.5版本中,Allegro PCB Editor包含一个新的rf_braek命令,允许将板子上的射频元件打散。 1.10.7 插入射频元件 新的Add component和Scaled copy命令允许在两个射频元件间插入新的射频元件。 1.10.8 转换射频元件 当处于rf_change模式下,可以将射频元件在下列类型间转换: ■ Line to Taper ■ Taper to Line ■ Line to Gap ■ Gap to Line ■ Taper to Gap ■ Gap to Taper P 44 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd. Sofer Technology Co., Ltd 1.10.9 形状到元件转换的改进 在早期版本中,RF PCB允许通过RF PCB - Convert - Shape to Component命令将一个静态形状(static shape)转换成一个射频元件,而在16.5版本中,可以将形状和过孔一起打包成一个射频元件。 1.10.10 RF Push改进 在16.5版本中,RF Push命令可以推移过孔(包括用户自定义的过孔)。 ――[全文完]―― 以上技术文档由上海索服科技提供 更多EDA技术文档请访问:http://www.sofer.cn P 45 / 45 http://www.sofer.cn Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd.

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