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笔记本维修资料

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    笔记本电脑工作原理和维修资料

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    第一课 总概 1、老师的介绍 3、课程重点及课时安排 5、笔记本的档次及架构 2、机器的说明 4、学习流程 一、老师的介绍 理论课: 中 期: 后 期: 二、教材说明 第一部份:(1)P1—P52 基础知识 (2)P53—P91 理论课当中讲述的部分内容 第二部份:(1)P1—P46 Topstar(顶星)PC87591(触发芯片) DELL P2、P3 (2)P1—P82 IBM T40 图纸 三、机器的说明 1、品牌 美系:IBM、DELL、HP、苹果、康柏、Intel 日系:Sony、富士通、NEC、日立、东芝、松下、Sharp 韩系:三星、LG 国产:台系:华硕、宏基、明基、联宝、伦飞、微星 大陆:联想、方正、清华同方、清华紫光、 长城、神舟、海尔 1 2、型号:IBM:570、240、390、600、600E、600X T 系列 A 系列 X 系列 R 系列 Z 系列 (商务机) (全内置) (光驱外挂) (家用型) (宽屏) T20 A20 X20 R30 Z60 P3 T21 T22 A21 A22 X21 R31 Z61 X23 R32 T23 A31 X40 R40 P4 T30 (A 系至此停产) X41 R50 T40 迅驰 1 代 T41 (2200) T42 X60 R51 X61 R61 X300 迅驰 2 代 T43 IBM、联想 迅驰 3 代 (从 3 代开 T60 始双核) 迅驰 4 代 T61 联想 SL 系列 SL400 3、工作条件: 功率:电压 ①机器的背壳 ②电源适配器 正常工作电压 ③电池上(最低门限电压)10.8V、11.1V、14.4V、14 .8V 东芝:15V(多数)、19V(少) IBM:16V、20V Sony、富士通:16V、19V HP、康柏:18.5V DELL:19.5V、20V 宏基、联想:19V M-PC(移动 PC):12V、19V 换适配器 ①电压 ②电流(大于或等于) ③接口(注意接口要一样) 2 接口分为:①二芯线 ②三芯线 + 负极 - 检测脚 正极 绝缘层 适配器更换原则:电压相同,电流可比原来稍大,如果是二芯线插头更换 成三芯线,检测脚不接,会导致电池不充电。 四、课程重点及课时安排 1、液晶屏的显示原理及相关故障(1—2 课时) 2、DC——DC(直流转直流)电路(2—3 课时) 3、电源管理触发上电电路(2—3 课时) 4、隔离保护电池的通电电路(1—2 课时) 五、学习流程 多科 理论: 单科 理论 初期 跑线路 考核 焊接 2遍 1-2 遍 合格 中期 工具的使用 BGA 的制作 简单故障排除 合格 拆装机 后期 疑难故障判断 观察记录:品牌、型号、芯片组、I/O、故障、过程 帮师傅维修 在师傅指导下维修 六、时间安排 在师傅信任下独立维修 9:00——10:30 10:30——12:00 3:30——6:00 消化前一天学内容 理论 1:30——3:30 跑线路、焊接 理论 3 七、笔记本档次 1、CPU: Intel、AMD、VIA、IBM、全美达 AMD CPU 分为(462、754、638):毒龙、闪龙、速龙、炫龙 INTEL CPU 认识: (从 CPU 背面无针脚的一面看) (1)老 P3:二级缓存:256KB (495 针) (2)图拉丁:代码:80530 二级缓存:512KB (竖缺两针) (3)P4:代码:80532 二级缓存:512KB (横缺两针) (4)PM(迅驰):(斜缺两脚) 迅驰一代:80535(二级缓存 1M) 迅驰二代:80536(二级缓存 2M) (5)Core 1(二级缓存 2M) Core 2(二级缓存 4M) 公用代码:80537、80538、80539、80540 (赛扬的二级缓存减半; 183/2M/667 指:主频/二级缓存/前端总线>) 4 2、芯片组(主板可以上什么 CPU,可以芯片组上看,Intel/VIA/ALI/SIS/nViDIA) Intel 芯片组 北桥(NB) 南桥(SB)、(可用 ICH 表示) 老 P3 82443 82371 图拉丁 82830 82801 CAM (ICH3) P4 82845 80801 CAM (ICH3) 迅驰 1 代 82855 82801 DBM (ICH4) 迅驰 2 代 82915 82801 FBM (ICH6) 迅驰 3 代 82945 82801 GBM (ICH7) 迅驰 4 代 82965 82801 HBM (ICH8) 廉价芯片组:北桥(一般集成显卡) 82852 82910 82940 82943 82960 (以上是 Intel 芯片组上各型号所用 CPU,另外在 Intel 芯片组上型 号带 G 的为集显,带 P 的为独显,只有集成在北桥里的才叫集显卡,独 显又分为:板载和板插[板插分两种:非标准{价格贵}、PCI-E{相对标准}], 板插显示注意体积大小是否合格) (1 代、2 代)mini PCI:网卡、猫卡、无线网卡 PC 卡槽:网卡、猫卡、无线网卡、无线上网卡、转接卡(USB、1394、 CF、光驱、软驱 等等) 如果是其他芯片组,用 479 通用 CPU 座,此时判别上什么 CPU,把 CPU 座缺针的脚放在右上角,然后测左上角横向两个脚的对地阻值(要有 北桥才能准确测出)。 AF AE 1 AF1=a AE1=b 图拉丁:a 有阻值,b 接地 P4:a 接地,b 有阻值 PM:a、b 阻一样 26 Core:a 无穷大,b 接地 5 4、构架: 温控 IC CPU FSB 总线 接设备:猫卡、 网卡、 无线网卡 接设备: 猫卡、 网卡、 无线网卡、 转接卡(光驱、软驱、 USB、1394、 CF) LCD VGA S 端子 USB 口 CD-ROM SATA/IDE 蓝牙 内 RJ-45 显 北桥 卡 网络变压器 存 PC 卡槽 PC 卡芯片 HUB Link 网卡芯片 miniPCI 槽 南桥 LPC 总线 PCI 总线 声卡 功放 扩展坞 音频接口 1394 接口 芯片 1394 接口 设备底垫 Super I/O I/O 软 并 串 红 FAN 键 鼠 Bios 驱口口外 盘标 MODEM RJ-11 猫卡、蓝牙可能做在一 块卡上 南桥供电:3.3V、1.5V、1.8V、1.05V、RTCVCC 北桥供电:3.3V、2.5V、1.5V、1.8V、1.2V、1.05V 显卡供电:1.8V、2.5V、3.3V、1.5V 6 第二课 内容:笔记本拆机注意事项 装机的注意事项 拆机的方法 硬盘、内存、光驱、CPU 风扇的更换 一、笔记本拆机注意事项 1、不要穿涤沦、麻类衣服,注意防止静电。 2、拆机之前要检查机器外壳有无划伤、缺少螺丝,机器是否能 启动,硬盘内是否有重要资料,向客户确认后方可拆机检修。 3、拆机之前要断开供电电源(电源适配器、电池),并按下开 关键 3~5 秒,放掉电路中的余电。 4、拧下的内部螺丝和外部螺丝最好分开放置,并记下螺丝的长 短、位置。 5、个别部位拆不开时要观察,有无暗扣,商标或保修贴下是否 螺丝,不可用蛮力瓣开。 6、拆下的配件依次放置好,以便装机时依次安装。 C壳 B壳 A壳 D壳 7、分离 C、D 壳 ①先取前置面板,再取 C 壳 ②先取掌托,再取 C 壳 ③A、B、C 壳同时取下 C 壳:前置面板或按键板、掌托、U 型架 D 壳:内存盖板、硬盘盖板、 CPU 风扇盖板、无线网卡盖板 (顶面是 A,屏幕面是 B,键盘面是 C,底面是 D) 7 ④取 D 壳 8、取主板的时候 PC 卡槽接口会档住取出主板 9、取下的 A 壳、屏、硬盘、内存等配件要依次放置并保护好 10、当机器多的时候,各自配件分开放置 二、装机注意事项 1、撕下的绝缘塑料皮要找准位置贴到主板原位置上(如忘贴,会导机器 一移动就会掉电) 2、将主板放到 C 或 D 壳上要平整,将 D 或 C 壳放到主板上对照观察螺丝 的先后顺序。 3、不要将长螺丝拧到短螺丝孔,不要忘记小的配件,拧 CPU 散热螺丝用 力要均匀(注意滴水孔不要上螺丝)。 三、拆机方法 1、将 D 壳上固定键盘的螺丝拧下 ①通过电池的位置,直接向上顶键盘 ②将在电池位置的卡扣打开向上顶键盘 ③整体键盘向前推 键盘螺丝标识: 、 、K、KB 2、取按键板 ①按键板和半环扣连体的,直接向上取 ②按键板和半环扣独立的,a.直接向上取 b.向一侧推 3、取键盘(注意不要用力拉,键盘下有排线) ①将在键盘上的推扣拉开,键盘即可取下 ②将 C 壳上的压扣顶开,取出键盘 4、将 D 壳上的螺丝全部拧下 ①取 C 壳 ②取 D 壳 5、将在键盘上方或下方的压条取下键盘,即可取出(东芝机器) 6、将掌托的固定螺丝拧下,掌托取下后,键盘即可取下 7、将 D 壳上的螺丝拧下,将 C、D 连接处的螺丝拧下,电池内测支架螺 丝拧下(苹果机器) 注:sony 的比较难拆,IBM 比较容易,到联想后就比较难啦 8 四、硬盘的更换 硬盘螺丝标识: 1、从一侧抽出硬盘更换 2、将 D 壳上硬盘盖板取下更换 、HDD、 3、将掌托取下更换 4、将键盘取下更换 5、将 C 壳取下更换 硬盘分类: 1、尺寸:2.5、1.8、微盘 2、转速:5400R、4200R、(7200R) 3、接口:IDE、SATA 4、厚度:厚盘、薄盘 5、品牌:ST、HITACHI(日立)、三星、WD、 TOSHIBA(东芝)、富士通、IBM(停产) 硬盘更换:将坏硬盘上的转接口和支架同时换到好的硬盘上 五、光驱的更换 1、更换方法: <1>通过拉杆拉出光驱 <2>将 D 壳上的锁扣打开抽出光驱 <3>将在键盘下方或 D 壳上固定光驱的螺丝拧下后,抽出光驱 2、读 盘:CD、DVD、康宝(读 DVD,刻 CD)、 DVD-RW(读、刻 DVD) 3、进出仓:吸入式、托盘 标准:50pin (IBM 一般不是标准的) 厚 度:厚、薄(IBM) 4、光驱更换:将原光驱上的转接口和支架换到好的光驱上 光驱横截面图 如遇到不认光驱(光驱是好的)的情况下,打开光驱,从里面 把光驱接口(从右至左数第 2、3 脚接在一起)。 9 六、内存 1、将 D 壳上独立内存盖板取下更换 2、将硬盘取下更换 3、键盘下方和背面各有一个槽 4、将掌托取下更换 5、将触摸板左侧独立盖板取下更换 6、将 C 壳取下更换(sony) 内存分类: SD 144Pin 缺口 (缺口在中间,空格离缺口长度一样) 频率:66(PC66)、100(PC100)、133(PC133) DDR1 200Pin 缺口(空格靠长的一边) 频率:266(PC2100) 333(PC2700) 400(PC3200) DDR2 200Pin 缺口(空格靠短的一边) 频率:533(PC4200) 667(PC5300) (频率在内存槽标签上标有,PCXXXX) 七、CPU 风扇的更换: 1、将键盘取下更换 2、将 C 壳取下更换 3、将机器全部拆开 10 第三课 内容:AB 壳的拆装 液晶屏的结构 背光系统的组成 换灯管 高压板供电电路,高压板电路及高压板 一、AB 壳的拆装 1、观察:在屏框四周或侧面塑料片或皮垫下方一般盖有螺丝 2、将观察到的螺丝全拧下(有些机器拆屏需要拆下半部份的半环扣) 3、分离 AB 壳 ①取屏框:a.将屏四周卡扣打开,屏框即可取下 b.整体屏框向下拉,屏框即可取下 ②取 A 壳 4、将固定屏的螺丝拧下即可取出 AB 壳内部:a.液晶屏 b.高压板 c.屏线 d.高压板线 e.无线网卡天线、蓝牙天线 f.摄像头线、指纹识别线 g.扬声器、麦克风 h.触摸屏排线 二、液晶屏的结构 1、背光系统 2、显示系统 三、背光系统:为液晶屏正常显示提供均匀的背光 组成:①反射片(白色):使光线照向玻璃基板 ②导光板(或光导板):均光、导光 11 ③集光槽:充分利用光线 ④棱镜片(增亮片):增亮 ⑤散射片:均光 集光槽 灯管 背光系统先后顺序: 屏蔽层(一般无) 反射片 反射片 (扣在集光 槽里) 棱镜片 导光板 散射片 棱镜片 棱镜片 导光板粗糙面 导光板 (扣在集光 散射片 槽里) 散射片与棱镜片可一样只要一片 散射片 故障: 1、屏幕发黄:换背光 2、暗斑、白斑:暗斑—背光脏,白斑—一般是导光板有问题 3、亮暗不均:反射片不平整 4、水印:换背光 四、灯管 作用:提供光源 尺寸:11.1、12.1、13.3、14.1、15、15.1、15.4、17 (此尺寸是指屏的大小,另 12.1、13.3 中可能会出现竖灯管) 12 故障:1、暗屏:灯管损坏 2、屏幕发黄:灯管轻微老化 3、偏红、偏红且闪烁、编红过一会正常:灯管严重老化 4、一闪即灭,或伴有滋滋响:灯管脱焊或搭在了铁框上 换灯管: 1、将屏铁框取下,焊掉灯管两端焊点抽出灯管 2、将屏拆开更换 ①由灯管引线找出灯管所在位置,在灯管的上方一般贴有胶带或 盖有铁板 ②将铁板取下或胶带撕下 ③取灯管:a.灯管放在集光槽里,灯管连同集光槽一起取出 b.灯管放在集光膜里,灯管两端同时取出 c.灯管放在集光膜的筒中,焊掉一端引线缺抽出 ④记下灯管两端引线的角度,将其引线焊掉 ⑤若原坏灯管上有透明小皮环(均光作用,可不要),将其换到 好的灯管上,按照记下的角度将两端引线焊好(注意两端一定要绝缘, 如绝缘不好搭在铁框上,会烧高压条) ⑥将灯管放进集光槽,再放到屏上,然后再按拆时的反顺序将屏 装好。 五、高压板供电电路 为高压板提供工作电压:5V、12V、16V、19V、21V(其中之一) (电路在主板上) VINT16 ~SQ VBL16(高压板) G TB62501 D 高压板供电电路损坏: a、保险 b、MoS 管损坏 c、无控制 d、电感阻值增大 13 高压板:将直流低压转变为交流高压为灯管提供工作电压{400V—1000V 以上}。 高压板组成:①与主板相连的高压板线接口(非标准) ②灯管连线接口:分为宽口、窄口 ③主芯片 ④驱动管:驱动管可能集成在主芯片里 ⑤变压器或磁棒 ⑥保险 易坏元件:①保险 ②驱动管 ③变压器 ④主芯片 ⑤电感(虚焊) 高压板上变压器: 初级绕组 R 初=0 次级绕组 R 次=有阻值 灯管 坏: 外观:绕线颜色加深 或变黑 测阻值:R 次=无穷大 或 R 次=0 升压 电容 此电路图对应在高 压板上,最少会有 5 个绕 线电感,此时的电容测其 两端是通的,属正常。 高压板故障:①暗屏:高压损坏 ②闪烁 ③一闪即灭 ④不定时暗屏:高压条和灯管不适配 改高压条(亮度不可调): 1、尺寸要合适(能放进机器) 2、找出原高压板线上的供电脚接到代用高压条的供电脚(在高压板 上有保险相连的为供电脚,在高压板线上两个脚以上相连不接地的为供 14 电脚,注意高压板线要插到主板上才能测到)。 3、找出地线将其连接 4、控制信号 ①高压板的控制: (找到供电、地脚接好后,用可调电源试出高压板上的控制脚) a.找到代用高压板的控制脚,将高压条的控制脚连到高压板线上的 控制脚(延迟)。 b.如不要求图像和背光同步,借开机以后有 3.3V 或 5V 电压加到高 压板的控制脚。 c.图像和背光同步,把高压板上的控制脚连到屏供电的控制脚。 (d.还可以连好供电、接地脚后,把高压板上的控制脚任意接在高 压板线上,一个一个的试出高压板线上的控制脚) 15 第四课 内容:显示系统相关图 液晶屏的分类 显示原理及相关故障 液晶屏接口及改屏 一、显示系统相关图 接口 1 PCB 板 软压膜电路 2 3 玻璃基板 8 4 8 5 6 7 电极线 Y1 Y2 Yn X1 X2 Xn 薄膜 MOS 管 液晶 储能电容 背光 1、前偏光片(外膜) 2、前玻璃基板 3、滤色膜 4、液晶 5、配向膜 6、后玻璃基板 7、后偏光片(内膜) 8、密封垫 16 二、液晶屏的分类 1、11.1、12.1、13.3、14.1、15、15.1、15.4、17 2、分辨率:普分:12.1 800×600 13.3 以上 1024×768 高分:12.1 1024×768 13.3 以上 1024×768 宽屏:普分:1280×768/800 高分:高于 1280×768/800 从屏上标签得到信息: ①LTN141W1-L05:其中 141表示 14.1,W 表示宽屏 WXGA,分辨率为 1280×800 ②LTN154X3-L09:15.4 寸,XGA,1024×768 ③HT13X13-2B:13.3 寸,XGA,1024×768 (详见书本 58 面) 3、厚度:①厚屏(台式) ②薄屏(笔记本)——a.有框 b.无框 4、背光:①CCFL(LCD):灯管背光 ②LED:发光二极光背光 5、制造工艺:①TAB:驱动模块做在软压膜电路上 ②COG:驱动模块做在玻璃基板上 PCB 板: 作用:①将 LVDS(低电压差分信号)信号转变为 TTL 信号(逻辑信号) 供电 转 ②DC-DC(直流转直流) 屏的 PCB 3.3V 分层:①LVDS 层 ②TTL 层 ③供电层 ④地线层 +5V -7V +12V、+18V、+25V 显示原理:由芯片控制行列驱动芯片,再由行列驱动芯片控制液 晶分子发生偏转来显示图像。 17 集成 屏线 集成 显卡 LVD 接口芯片 在主 板上 LVD 接口芯片 主芯片 在 屏 行列驱动模块 上 玻璃基板 VGA 驱动板 驱动程序 台式机 液晶屏接口 31 Pin TTL 41 Pin(多) 14 Pin TTL 20 Pin 30 Pin(多) VCC 供电:3.3V (电路在主板上) VCC3M ~SQ G TB62501 屏(VCC3P) D (白屏查此电路,黑屏查高压板电路) 18 屏 20 针 接 口 00+ 11+ 22+ 1 vcc 2 vcc 3 GND 4 GND 5 0- 6 0+ 7 GND 8 1- 9 1+ 10 GND 11 2- 12 2+ 13 GND 14 CLK- 15 CLK+ 16 GND 17 NC 18 NC 19 GND 20 GND 红信号 F Lvds 接口 芯片 或主 芯片 中间四个为终结电阻, 阻值一样,一般为 100 欧 绿信号 蓝信号 色差信号 对地阻值一样,1.0~1.8V,要在带 负载的条件下测才准。 屏 30Pin 定义:(两端多两个空脚,起固定作用,空脚不要算作第一脚) 1 GND 2 VCC 3 VCC 4 NC 5 NC 6 NC 7 NC 8 0-A 9 0+A 10 GND 11 1-A 12 1+A 13 GND 14 2-A 15 2+A 16 GND 17 CLK-A 18 CLK+A 19 GND 20 0-B 21 0+B 22 GND 23 1-B 24 1+B 25 GND 26 2-B 27 2+B 28 GND 29 CLK-B 30 CLK+B 双 6:VCC+GND+6 组色差+2 组时钟 双 8:VCC+GND+8 组色差+2 组时钟 (码片:除去色差信号线与时钟线外对地有阻值的线相连到的 8 脚 IC。码片一般会 19 有 2—3 根线连到接口。) 故障: 1、花屏:①外接显示器正常 a.屏线松动或轻微损坏 b.接口氧化或虚焊 c.屏本身原因 d.屏线接口的滤波电容 ②外接显示器也花屏 a.显卡虚焊或损坏 b.显存虚焊或损坏 c.板插显卡插槽氧化虚焊 共享内存(内存氧化也会引起花屏) 显存 在显卡附近 BGA 独立 引脚 BGA 在显卡上 保险 2、白屏(原装高压条) ①屏本身原因 屏供电电路 ②供电 MOS 管 屏上保险 ③屏线或屏线接口松动或轻微损坏 ④显卡 3、青屏或灰屏 ①屏线及屏线接口 ②显卡 4、偏色 ①色差信号 ②显卡 ③屏本身 5、亮线、亮带 ①行列驱动芯片虚焊或损坏 ②电极线断 20 6、屏表面划伤:换膜 7、半线、压伤、破裂、亮点、黑点、彩点、水印(背光 OK) (无法修复) 8、分屏显示:可能驱动不对、屏不匹配、码片导致 部分显示:屏不匹配 抖动闪烁:时钟芯片可能虚焊 显示一段时间图像消失:屏部分 改屏: 1、找出原屏线上的供电(两根以上相连不接地) 2、找出地线(两根以上相连接地) 3、找出原屏线上的色差信号线和时钟信号线(屏线接在主板上,两 者之间对地阻值一样,从供电往下测依次为 0-、0+、1-、1+……CLK-、 CLK+) 4、若接口不同(刀插、针插),可以将坏屏上的接口换到好屏上。 5、做延长线(转接线): 将旧屏上的接口剪下,如有码片则连同码片一起剪下,再用转接 线一端接在新屏接口上,另一端对应色差与时钟线焊在接下的旧 屏接口上,然用旧屏接口再插到屏线上。 6、用导线直接相连,剪一根连一根,连好以后固定好,先测好再上 电试。 21 第五课 内容:元器件认识 芯片认识 锯齿状 一、元器件认识 1、电阻:用 R 表示, 数字:ABC R=AB×10C 1Ω=10-3KΩ=10-6MΩ=103mΩ ABCD R=ABC×10DΩ R015 R=0.015Ω=15mΩ (检测电阻) 0 000 R=0Ω ABR R=A.BΩ (保险电阻) 排阻:4Pin、8Pin、16Pin 坏:阻值增大、无穷大 从公共端测,每个脚对地阻值与 排阻上所标一样,测两端为两倍 2、电感:用 L 表示 线圈电感: 上标有横线,表示有磁芯 螺旋状 NC(空) NC NC 坏:虚焊、(匝间短路) 贴片电感: 坏:阻值增大、断开 22 3、电容:用 C 表示 + + + 钽电容:- + -+ 贴片无极性电容: 坏:击穿、失容 换:a.耐压值(可大不可小) b.容量 换:颜色、体积(相同即可) ~ 4、保险:用 F 表示(FL 表示保险电感) 1×1 ~ 电阻式 半透明 瓷筒 夹层 电阻式 5、晶振:用 X、Y、W 表示, 32.768KHZ RTC I/O(EC)晶振 (此晶振有方向 ) 14.318MHZ 时钟 IC/视屏解码芯片 24.576MHZ 声卡/1394 接口芯片 8.00MHZ 10.00MHZ I/O(EC) 25.00 网卡 27.00 显卡 (不能从晶振大小、颜色来判断芯片) 晶振好坏:取下晶振,测其两个有用引脚间的阻值,有阻值为坏的。 6、二极管:用 D 表示, + -+ - 坏:正反向有阻值或无穷大 (一般 PCB 上标有二极管方向,注意富士通机器取元件时要 标记,PCB 上无元件定位点。) 23 复合二极管: 7、三极管:用 Q 表示 C 集电极 b NPN 型 基极 e 发射极 b→c b→e 有阻值,反向无穷大 C 集电极 b PNP 型 基极 e 发射极 c→b e→b 有阻值,反向无穷大 (注:如三极管带内阻,可能会测得无穷大) 8、场效应管(场管、MOS 管):用 Q 表示(也可用 U,一般不用 U) G 栅极 D 漏极 N 沟道 S 源极 S→D 有阻值,反向无穷大,N 沟道 D→S 有阻值,反向无穷大,P 沟道 注意:测 MOS 管切记要先放电 好坏判断:取下来放电后,测得 DS 单向有阻值,其他全无阻值为 OK 单 MOS 管: D D D D DDD S DDS SSS G DD D D 双 MOS 管: SGS G DDD G DD D D D DG DS DS DS D DS DS DS G SGS G GSS G SGD D 24 S SS D D G D D GGS S S S DS S DS G DS 特殊元件: 1、运算放大器: 双运算放大器:LM358、LM393、LM555 VCC 18 27 36 45 (与 MOS 管、码片、IP 地址默认器大小一样) 四运算放大器:LM339 14Pin 单运算放大器:NC7S08 5Pin 2、稳压块(LDO): 15 2 (一般第 5 脚接供电) 34 2950 MAX1615 (有电压进入,就一定有电压输出) 2951 2951C M2C5236 295C 2996(一般用在上拉供电中,其他几个一般用在待机电路中) 3、门电路: 非门(Y=A)、与门(Y=A·B)、或门(Y=A+B) 二、芯片认识 1、电源 IC:①主电源 IC:MAX1631、MAX1632、MAX1999、 MAX8734、LTC3728 ②分组供电源 IC:MAX1845、MAX1715、 SC1486、SC1485 ③CPU 核心供电电源 IC:MAX1718、MAX1987 MAX8770、MAX8771、 ADP3205+3415 ④电池充电电源 IC:ADP3806、MAX1645、 MAX8724、MAX1647 25 TB62501 2、电源管理 IC: PMH4 H8 3、网卡芯片:intel、RTL、BROADCOM、3com、LSI 网络变压器:MIDCOM7219-35 IP 地址默认器:93C46 4、PC 卡芯片:PCIBUS、MICRO、RICOH、ene、SN、 TOSHIAB(只在东芝板上才有) PC 卡槽电源控制 IC(PC 卡供电芯片): TPS2206、TPS2216、TPS2214、MIC2562、MIC2563、PU2211 5、声卡:AD、ALC、AC97、ESS 功放:BA、AN、APA、TPA、MAX 6、Super I/O(超级 I/O):PC87392、PC97338、PC87394、LPC47N227 串口芯片:MAX3243、MA3243 7、触摸板信号接收 IC:P15C、3257Q 8、缓冲芯片:P15C、16862CB 9、VGA 行场转换 IC 10、时钟 IC:ICS、CY、IMI 11、BIOS:SST、MX、Intel、AMD、ATM、Winbond 12、系统管理总线开关 IC:LC253 13、密码芯片(码片):24RF08、24C××、93C×× 14、安全芯片:ATMEL、AT97SC3201 15、温控 IC:MAX1989 16、视屏解码芯片:CH7011、SIS302LV、Intel82807(集显才有) (出现视屏解码芯片,对应的是 14.318MHZ 晶振) 17、VGA 接口芯片:CMD 18、IDE 转换 IC:88SA8040(和网卡芯片相似,注意区分) 19、USB 接口芯片:NEC、D72010 20、USB 口电源控制 IC(USB 供电):MAX890、MAX893、MAX8220、 MAX2015 21、1394 接口芯片:TSB41、TSB43、VT6306、VT6307 (可能集成在 PC 芯片里,PC 卡本身不需晶振,如 PC 旁有晶振,则晶振是 为内部集成的 1394 工作) 26 第六课 内容:笔记本电源部分框图 隔离保护电路的简单了解 脉宽调制电路 MAX1632 各引脚和重要引脚 MAX1631 工作流程 一、笔记本电源部分框图 电源适配器 隔离保护电路 电池 电源供电(放电)电路 电源充电电路 待机电路 主电源电路 3.3V:南桥、PC 卡芯片、声卡等 5V:电源 IC、PC 卡供电芯片、硬盘、 光驱、USB 口等 分组供电电路 CPU 核心供电电路 南桥、北桥、内存、 显卡等 CPU 高压板供电电路 高压板 可能取自于主电源 27 二、隔离保护电路简单了解: b c Q34 ~ VINT16 Q36 电源适 配器 充电异常 a TB62501 负载 故障: 1、a 处无电压 ①电源适配器 ②电源口虚焊或损坏 ③保险损坏 2、b 处无电压 ①MOS 管损坏 ②有充电异常信号 3、c 处无电压 ①MOS 管损坏 ②电源管理 IC ③短路(拆) 三、脉宽调制电路 VIN 控制 高端门 驱动器 低端门 驱动器 稳压二极管:超过稳压值开始漏电 有极性电容:低频虑波 无极性电容:高频虑波 Q1 L 检测电阻 Q2 28 DC-DC 电路组成: 1、电源 IC 2、成对的 MOS 管 优点:1、提供稳定电压 2、提供大电流 3、自我保护 3、电感 4、滤波电容 四、主电源电路: MAX1632 重要引脚: 4 脚:12V 线性直流电压输出 7 脚:开关控制 9 脚:2.5V 基准电压 11 脚:电源好信号 21 脚:5v 线性直流电压输出 22 脚:芯片主供电 23 脚:总控制开关 28 脚:开关控制 工作流程: 供电 ①经过 10 欧电阻供到芯片 22 脚 VINT16 ②到两对 MOS 管上管 D 极 正常 芯片 21 脚输出线性 5V 芯片 23 脚接到高电平 供电 ①芯片 4 脚和 6 脚 正常 ②通过复合二极管供到 18、25 脚 芯片 9 脚输出 2.5V 基准 当芯片 7、28 脚接到高电平,由 正常 正常 芯片 16、19、24、27 脚输出脉冲 输出 3.3V 和 5V 信号控制两对 MOS 导通与截止。 芯片输出 PG 29 MAX1632 与 MAX1631 的区别(只是第 4、5 脚不同): 4 120uT 5 MAX1632 4 VL5 5 MAX1631 VDD15 1、12V 可能供给 PC 卡供电芯片 2、12V/15V 间接提供控制电压 VL5 BST LX 升压二极管 升压电容 M:待命电压 B:受控电压 A:休眠电压 AUX:辅助电压 VCC3P:屏供电 VBL16:高压板供电 RTCVCC:COMS 电池 VCC3SW:开关电压 30 第七课 一、MAX1631 工作的两个步骤: 1、芯片 22 脚有供电,23 脚有高压平,21 脚输出 5V,9 脚输出 2.5V 基准。 22 脚、23 脚电压可能来自于: (23 脚高电平可以是 3.3V、5V 或接近公共点电压) 电源管理 100 100 100 22 23 22 23 22 23 23 2、芯片 7 脚、28 脚有高电平,芯片全面工作产生 3.3V 和 5V ① VL5 ③ 电源管理 VL5 ⑤电源管理 IC 7脚 28 脚 7脚 28 脚 7脚 28 脚 ② VL5 电源管理 ④ 电源管理 7脚 28 脚 7脚 28 脚 31 二、MAX1631 检修流程: 测芯片 22 脚有无电压 无 有 测芯片 23 脚有无高电平 无 有 测芯片 21 脚有无 5V 电压 无 有 无 测芯片 18、25 脚有无相应电压 有 无 测芯片 9 脚有无 2.5V 基准 有 无 测芯片 7、28 脚有无高电平 有 测芯片 16、19、24、27 脚有无脉冲输出 无 有 有 测 MOS 管有无高电平 坏无 无 测电感两端有无电压 有 无 测芯片 11 脚有无 PG 有 ①隔离保护电路 ②10Ω电阻 查控制信号 芯片坏(不排除外 围电路有短路) ①升压二极管 ②升压电容 ③到达 BST 经过的电阻 芯片坏(不排除电容电阻坏) 查控制信号 芯片坏(也可能 MOS 管坏) 更换(注意:功率、内部结构) 电感虚焊 芯片有问题 一切正常 32 三、MAX1631 实际维修 1、电源 IC 本身坏 2、10 欧电阻 3、升压电容、升压二极管(如其性能不良,可能出现加热正常,冷却后不正常) 4、输出端滤波电容、反接二极管 5、MOS 管 6、控制信号(其他板上在待机状态下不一定有,可能要触发才有) 7、电感虚焊 如芯片控制两组电压输出,在 其中一组电压输出正常的情况下, 一般芯片本身无问题 四、3.3V 或 5V 短路维修: 1、若 3.3V 短路:先测 USB 口 DATA-、DATA+是否短路,若短 路则南桥坏。 2、从电感、检测电阻或断点断开,若前半部分短路,检测电源 IC、MOS 管下管,若后半部分短路则检测滤波电容、反接二 极管、负载。 南桥 电源 IC 3.3V 短路 先拆有引脚的 再拆 BGA 网卡 1394 接口芯片 PC 卡芯片 PC 卡接口芯片 I/O 芯片 5V 短路 PC 卡供电芯片 接口芯片 门电路 3、电击法: 电压:1.5V—3.3V 电流:0.8A—1A (3.3V 电压短路,先测时钟 IC 的电感,电击后,摸芯片有无发烫) 33 五、分组供电电路 5M VINT16 PMH4 PG(空脚) MAX1845 (U30) VINT1 6 VINT1 6 2.5V:内存、北桥 1.25V:内存上拉 VL5 VINT1 6 PMH4 PG(空脚) MAX1845 (U51) VINT1 6 VINT1 6 1.8V: 显卡 南桥 北桥 1.5V: 34 5M VINT16 PMH4 PG (到 ADP3205) MAX1845 (U29) VINT1 6 VINT1 6 1.2V:北桥 1.05V:VCCCPUI/O 南桥、北桥 涉及元器件:电源 IC、MOS 管、电感、升压二极管、升压电容、 控制信号、滤波电容 南桥供电:3.3V、1.5V、1.8V、1.05V、RTCVCC(COMS 电池) 北桥供电:2.5V、1.2V、1.5V、1.8V、1.05V 显卡供电:2.5V、1.5V、3V、1.8V (如用电池供电,则无用电源适配器产生的 3.3V、5V、1.8V、1.2V) MAX1845 工作流程: VINT16 芯片 4 脚 两对 MOS 管上管 D 极 5V(主电源产生的 5V 或线性 5V) 正常 芯片 10 脚输出 2V 基准 正常 当芯片 11 脚、12 脚接到 高电平,两对 MOS 管分 正常 别接到由芯片发出的脉 冲信号 产生相应电压 正常 芯片 7 脚输出 PG 35 第八课 内容:CPU 核心供电电路 电源管理电路 触发电路分类 IBM T40 触发电路相关芯片功能 CPU 核心供电电路(书本 IBM 图纸 68 页) 3B 电压 识别 引脚 PMH4 南桥 PG 时钟 PG 5B 3415 ADP 3205 5B 3415 VINT1 6 VINT1 6 Vcore 检测电阻 CPU 核心供电电路工作条件: 1、满足供电:VINT16、3B、5B(3B、5B 从 3M、5M 转换而来) 2、控制信号:南桥、PMH4、MAX1845 的 PG 3、电压识别引脚有无电平变化 CPU 核心供电电路实际维修: P4 的特殊,CPU 核 心供电还到南北桥 1、电源 IC 2、MOS 管 损坏 虚焊 无 CPU 核心供电,不跑 CPU 反复重启现象 3、短路:拆 主板是 PM 以前的,装假负载可以测到 CPU 核心供电,不 管 CPU 工不工作,都可以在两个电感初端测到波形。 主板是 Core 以后的,装假负载可能无核心供电,要上真 CPU 才有。如有核心供电,当 CPU 不工作时,只能在一个电感 上测到波形 36 4、不装假负载或 CPU 出现假不触发(触发掉电) 待机电流 0.02 ①按触发键,电流不跳变——不触发 ②按触发键,电流上升——触发 ③按触发键,电流上升瞬间下降:a.再回到 0.02,一般可再触发 b.0.00,重新上电后可触发 在 DC—DC 电路中不要将电源 IC 或 MOS 管下管取下通电!(切记) 3B PG PG MAX1845 ADP3205 3.3V CPU Vcore1.7V CLK(0.3~0.5V) 时钟 IC VCCCPUI/O Reset(1.05) PG(1.05V) VCCCPUI/O SB Reset 3.3V 内 NB 存 时钟电路: 由 14.318MHZ 的晶振和时钟 IC 一起构成时钟电路,若有两个时钟 芯片,与晶振相连的为主时钟 IC,另外一个为内存提供时钟信号。 供电:①经过电感或 0Ω电阻 ②滤波电容 ③粗线但不接地 VCC 控制 3B CLK 输出 (时钟 IC 输出中间经过电阻,一般不超过 60Ω) 37 全无时钟: ①时钟 IC 坏 无时钟 虚焊 闪屏 ②晶振和谐振电容 ③控制 主电源电路: 1、电源 IC:MAX1631、MAX1632、MAX1634、MAX1901、MAX1902、 MAX1904、MAX1999、MAX8734、SC1403、SC1404、 SB3052、SB3053、ISL6235、LTC1628、LTC3728、 PS51020、PS5120、PS51120(MAX782、785、786 在 P2 里) 2、追线路:USB 口(PS/2 口) 通过 USB 口供电线找到供电 MOS 管,通过 MOS 管再找到电感,通过 电感找到主电源 IC 驱动的 MOS 管,从而找到主电源 IC。 例: USB 供电线 主电源 IC 还可以从时钟 IC 的电感追出→ 时钟 IC 旁 电感 电压转换 MOS 管 CPU 核心供电电路: 1、电源 IC:MAX1711、MAX1712、MAX1717、MAX1718、MAX1907、 MAX1987、MAX8770、MAX8771、ISL6223、ISL6262、 ISL6220、SC1474、SC1476、SC451、ADP3410、 ADP3203、ADP3205+3415、ADP3207 2、找电路:CPU 附近滤波电容 (注:CPU 两项供电以上的,电感是相通的,主板上只有 CPU 核心供 电电路才有此特点) 38 分组供电电路: 1、电源 IC:MAX1714、MAX1644、MAX1623、MAX8743、MAX8632、 SC1470、SC1480、ISL6225、ISL6227、SC1485、 SC1486、MAX1992、MAX1993、MAX1844、MAX1845、 MAX1715 2、找线路 ①内存上拉供电 来源:a.DC-DC 电路 b.稳压块(LDO)2996 c.芯片内部 LDO ②内存供电:在内存附近 ③显卡供电:3Ω以上(显卡越高端,对地阻值越低) 电源管理电路: 1、电源管理电路包含触发上电电路 TB62501 硬件:三个电源管理 PMH4+MAX1631+南桥 H8 作用:笔记本在电源供给的情况下(电源适配器或电池)由 电源管理 IC 和南桥判断控制机器所处的工作状态,发现相应的指令 控制各设备供电的开与关。 软件:①电源管理 IC 中的程序 (IC 上贴有标签或用彩笔打了点的是内带程序的,不能随意更换) ②ACPI(电源管理驱动程序) (坏:在电池和适配器切换的时候会出现死机/蓝屏/掉电) 触发电路的分类: 1、以 IBM T40 为例,待命状态下(适配器供电的情况下): 主电源工作产生 3M、5M 2、以 DELL D600 为例,待命状态下:主电源不工作,由 LDO 产生待命电压 39 IBM T40 触发电路相关芯片功能: TB62501 64Pin TOSHIBA PMH4 100Pin IBM H8/XXX 144Pin HITACHI 初始供电 初始时钟 初始复位 后续供电 后续时钟 后续复位 自身复位 初始 后续复位 PCI Reset IDE 1 脚硬盘复位 TB62501: 1、第一个工作的 IC 2、产生 PMH4 的初始供电 3、供电(不受控)、时钟(RC 振荡)、复位自身完成 作用:1、负责控制中小电路的开启 2、保护电路的信号发生 3、对电池和适配器的识别和切换 4、工作电压和休眠电压的切换 5、对充电的判断和管理 PMH4:整个电路的电源管理中心 作用:1、触摸板、指点标供电的控制 2、触发电路的输入输出信号 3、与南桥协作发生几乎所有工作电压的“开”信号 4、PC 卡槽的控制 5、给其它设备提供复位信号 6、面板 LED 灯管理 H8:待机状态下最后工作的 IC 作用:1、键盘扫描 2、参与触发和关闭电源触发端 3、充电和放电的检测与传感 40 4、声卡的控制 5、风扇的控制、USB 供电的控制 6、Smbus(系统管理总线)控制与南桥联系 7、对电池温度的监测 8、保护信号的发出 IBM T40 触发过程: 1、插上电源适配器,TB62501 初始工作(供电、RC 振荡、复 位自身完成),由 59 脚产生 VCC3SW(3.3V)电压给 PMH4 初始供电, 同时也到达开机键和 MAX1631 的 23 脚(此时 MAX1631 部分工作), PMH4 接到供电自检完成后,由 PMH443 脚联合 TB62501 的 63 脚、 64 脚送出高电平到达 MAX1631 的 7 脚、28 脚,此时 MAX1631 全 面工作产生 3M、5M 并送到 H8、南桥及相关触发电路,此时整机处 于待命状态。 2、按下 PW-0N,低电平信号分别送到 PMH432 脚和 H8 的 20 脚, PMH4 和 H8 接到低电平信号自检完成后向南桥发出请求“上电”,南 桥自检后向 PMH4 发生触发状态指令,于是 PMH4 向整机各供电电 路发出开启信号,让整机各部分依次得到工作电压。 3、整机上电之后,芯片组全面工作,并允许时钟芯片工作,南 北桥得到供电、时钟、复位三大条件后,由北桥送出 CPU 复位信号 给 CPU(CPU 的 PG 由南桥提供),CPU 接到复位信号复位完成以后, 硬启动过程结束。 检修开机电路 PMH4 开机键 SB 4、CPU 复位完成以后会执行跳变指令并发出 ADS(地址选通 信号)经北桥—南桥—最后到达 bios 的 INIT(初始化引脚)或 CS(片选 信号引脚),Bios 便通过 AD 线把内部 Post 自检程序原路返回经南桥 —北桥—最后由 CPU 来依次执行 Post 自检程序。检修 Bios 硬件 Bios 软件 41 5、自检顺序 CPU 及缓存→CPU I/O 线→南北桥功能→内存→显卡→屏幕显 示→测 KB 各端口→驱证密码(或出现报错)→一切正常寻找 CMOS 指定的引导设备引导系统。 不跑 CPU 检修 不跑内存 不跑显卡 功能性故障 不触发的原因: 1、16V 电压没有供到主板(隔离保护电路) 2、无 3M、5M 不触发 ①电源管理 ③南桥 TB62501 PMH4 H8 ②主电源电路 电源 IC MOS 管 短路(注意 MOS 极线路) 触发电路注意事项: 1、供电电压不适配(不适配可能会不触发) 2、电源管理、I/O(EC): a.虚焊 b.损坏 3、PCB 氧化断线 4、电池充电电路 5、Bios:a.硬件 b.软件 6、保护、有短路: a.不触发 b.假不触发 不触发的维修方法及顺序: 1、判断不能触发是假不触发还是真不触发 2、若真不触发,检测待命 ①隔离保护电路 TB62501 供电、RC ②电源管理: PMH4 供电、RC H8 供电、晶振 42 ③南桥、RTC 3、检测触发电路 ①开机线路 ②I/O 损坏 ③南桥损坏 不触发、触发、假不触发,可以观察可调电源的电流变 化,或观察面板指标灯、CPU 风扇、硬盘是否有动作。 I/O(EC)芯片:管理触发和内置键盘、鼠标 PC97551、PC87570、PC87541、PC87551、PC87591、M38857、M38867、 H8/XXX(X 表示数字 )、SMSC、 KBC1122、KBC1070、KB9251926 、 KB3910、KB3920、LPC47N250、LPC47N350、 Winbond、W83L950D、ITE 8510、8512(内置 USB,接蓝牙) I/O 和 Super I/O 集成: LPC47N254、LPC47N354、FDC37N972、LPC47N252 Super I/O:LPC47N217、LPC47N227、LPC47N207、W83L517D W83L518D、PC87391、PC87392、PC97338、PC87393、 PC87394(南桥是 Ali1535+,则 Super I/O 集成在南桥里) 43 100 ~ DC 头接口 检测电阻 Q34 Q36 充电异常 TB62501 22 MAX1 631 7 28 23 3M 3B M TB62501 5M M 5B TB62501 ~ 100 11 10 57 TB62501 64 63 59 3SW 26 25 PMH4 7 34 1 32 充 扩展坞 26 25 开机键 电 SB 异 常 21 Reset 8 AA1 开信号 13 H8 36 20 87 3M 44 第九课 内容:DELL D600 相关的 LDO DELL D600 芯片认识 DELL D600 触发电路 一、LDO IN 5 3 OUT IN 2 MAX 2 1 1615 4 4 3 OUT MIC5236 1 电源口 串口 VGA 接口 串口 网口 CPU 核心供 电电路 CPU 座 按键板 MAX1644 网卡 猫 卡 猫口连线 屏线接口 BIOS SMSC LPC47N254 红外 音频 接口 PC 卡供电 IC PC 卡 芯片 码片 PC 卡 槽 ID E 口 显卡 ATi9000 北桥 82855PM 光驱接口 第二块电池 键盘口 扬声器 MAX1632 MAX 1645 主电池口 45 VGA 接口 扩展坞 网络变 网卡 接口 压器 芯片 缓冲芯片 串口芯片 CPU 核心供电 SC1476 IP 地址默认器 MAX1623 分组供电 时 钟 IC miniPCI 内存槽 MIC MAX1615 5326 SB MAX1715 声卡 LDO SC 1486 SC 1486 功放 主电 源:MAX1 632 CPU 核心供电:SC1476 分组 供电: SC1486、SC1486、MAX1 715、 MAX1 623、 MAX1644 电池充 电: MAX1 645 温控 IC:MAX6657 46 正极 检测脚 负极 触发按键 MIC5236 5V MAX1615 3V TC7W 74F 75 SMSC LPC47N254 100 7 23 3.3V BIOS MAX1632 21 SB 28 5V 47 触发按键接口在扩展坞上方,分白色和黑色接口。白色接口脚位较 疏,从左向右数第 2 脚为开机键连接脚,黑色接口脚较密,在第 4 脚。 DELL D600 要注意:在电源口检测脚相连的电感容易烧,电池不充 电时,先检察此电感和相连二极管。(DELL D600 的通病) (开机键上电压:3.3V 或 5V 或接近公共点电压) DELL D600 触发过程: 1、插上电源适配器,5V 的 LDO 产生 5V 电压提供给门电路和开机键,3.3V LDO 产生 3.3V 提供给 I/O 初始供电。 2、按下“PW-ON”,高电平转变为低电平,分为两路,一路通门电路翻转 电平,最后使 MOS 管导通,让 3.3V 电压提供给部分电路,另一路通过 I/O 内 部输出高电平,到达 MAX1632 的控制脚,使其产生 3.3V 和 5V。 3、3.3V 和 5V 产生以后,I/O 会继续发送分组供电和 CPU 核心供电的开 信号。 PC87591 触发过程: 128Pin √ 176pin(多数) 4 124 PWR-BTN PC87591 110 103 102 HA6 SB VIN 11 MAX1632 3M 3.3V VIN 触发过程: 5M 5V 1、插上电源适配器 19V→MAX1632,此时产生 3.3V、5V、12V,由 MAX1632 的 11 脚 PG 信号发出检测信号到 PC87591(110Pin)和南桥,让机器进入待命状 态。 - 48 - 2、当按下“PW-ON”,3.3V 由高电平变为低电平送给 PC87591 的 4 脚(如 果是 176 脚的 PC89591,则送到第 4 脚),PC87591 内部会产生 PWR-BTN(124 脚)信号和 3 个 SLP(休眠信号)与南桥相连。 3、南桥在检测到电流管理相关信号正常后,让 PC87591 的 102Pin 和 103Pin 发生 3.3V 和 5V 的开信号,使 3.3V 和 5V 输出供给所需要的负载。 4、3.3V 和 5V 正常后,PC87591 会同时发出各分组供电和 CPU 核心供电 的开信号。 Acer、NEC、富士通触发方式: IN VIN 23 22 5VON 3VON MAX1632 21 VIN 5V 分组供电 和 CPU 核 门电路 心供电开 信号 低电平 SB 触发过程: 1、适配器电压送到 MAX1632 的 22 脚,同时通过电阻送到 MAX1632 的 23 脚,MAX1632 内部向外输出 5V 电压提供提供给 SB 和门电路,这时整机 处于待命状态。 2、按下“PW-ON”低电平信号通过电阻送入 SB,由南桥内部产生“上电”信 号,送出低电平给门电路,由门电路送出 3VON 和 5VON 高电平给 MAX1632 的 7 脚和 28 脚,此时 MAX1632 全面工作产生 3.3V 和 5V 电压。 3、3.3V 和 5V 正常以后,门电路同时发出分组供电和 CPU 核心供电开信号 - 49 - 第十课 内容:电池的简单了解 隔离保护电路 电池充放电电路 一、电池的了解 1、单节电池 ①品牌:Sony、松下、三星、LG、TOSHIBA、三洋 Ni-cd、Ni-MH:1.2V ②电压: 最低电压:3.6-3.7V Li-ion(锂电池) 最高电压:4.2-4.3V ③容量:1400+200×mAH ④内阻:mΩ ⑤型号:18650(一般) 2、整块电池: ①电压:最低门限电压:10.8V、11.1V、14.4V、14.8V ②容量:mAH ③内部结构 Ni-cd、Ni-MH 串联 Li-ion 混联 ④保护电路: ~ 正极 主芯片 ROM - 50 - SDA 系统管理总线数据 SCL 系统管理总线时钟 温度传感 负极 3、维修电池 ①拆解工具 ②点焊机(高频焊机) ③内阻测试仪 ④保护电路板:a.保险 b.MOS 管 c.主芯片 d.ROM 芯片(刷新) ⑤粘合 二、隔离保护电路(IBM 图 62 面) - 51 - 电池充电一般分①②③种情况,电池 放电到公供点一般也分三种情况。 电池正极 公共点 充 ① ① 电 ② ② IC ③ ③ ~ ~ Q34 ~ ~ 100 TB62501 Q36 负载 Q78 H8 Discharge 禁止充电 R145 Q79 R504 2 3 100 ADP3806 Q13 TB62501 Q10 Q8 ~ TB62501 控制 Q35 Q9 Q7 ~ PMH4 TB62501 控制 主电池口 副电池口 判断充电电路和电池好坏: 插上适配器,插上电池测电池正极接口电压:V1 不插适配器,插上电池测电池正极接口电压:V2 V2(电池电压)<电池上所标电压→电池损坏 V1=V2(电池未充满的情况下)电池充电电路损坏 V1>V2 有充电电流,正常(电感上有波形) 无充电电流,充电电路有问题 适配器供电:适配器→Q34→Q36→负载(Q13 截止) 电池充电:适配器电压→Q34→Q36→充电电路→产生充电电压 →Q35→Q10→Q8→电池(Q13 截止) 电池供电:电池电压→Q8→Q10→Q13→负载(Q36、Q35 截止) 电池好的不充电: 1、充电电源 IC:ADP3806、MAX1772、MAX8724、MAX8725、 MA745、MAX1 647、MAX1 648、TL594、bq24721、 Bq24103、MAX1 908 2、MOS 管 3、升压二极管、升压电容 4、电源管理 IC 5、充电电路周围元件 电池好的不放电: 1、MOS 管 2、电源管理 3、保险或电感 - 52 - 第十一课 内容:接口电路及相关故障 一、CPU 座 P3 图拉丁 P4-M PM core Core2 Intel 495 478 478 479 478 478 AMD 闪龙 速龙 炫龙 754 638 故障:不跑 CPU 1、CPU 座:a.空焊 b.针脚 c.槽损坏 2、CPU 工作基本条件(供电、时钟、PG、复位) 3、CPU 本身 4、Bios 5、南桥 6、北桥 7、I/O(EC) 8、接口芯片 二、内存槽 1、SD:144Pin 核心供电:140pin 3.3V 时 钟:61pin、74pin 系统管理总线:141、142pin(电压 3.3V) 2、DDR1:200Pin 核心供电:192pin 2.5V,上拉排阻供电 1.25V 时钟:35pin、37pin、158pin、160pin 系统管理总线:193pin、197pin(电压 3.3V) - 53 - 3、DDR2:200Pin 核心供电:85pin,1.8V,上拉供电 0.9V 时 钟:30、32、164、166 系统管理总线:195pin、197pin(电压 3.3V) 故障:不过内存 1、内存本身(如板载内存坏了,只可换掉颗粒,不可以取掉不要) 2、内存槽:a.空焊 b.针脚氧化 c.槽损坏 3、内存工作的基本条件(供电、时钟、系统管理总线) 4、南桥 5、Bios 6、I/O 7、安全芯片 8、北桥 9、接口芯片(网卡、PC 卡、1394 等) (用内存槽数码卡测阻值,只需测 AD 线即可,其余不用管) 三、miniPCI 槽 通过 miniPCI 槽任意一根 AD 线上的波形判断机器运行所处状态 1、只是电平→不跑 CPU 2、有波形或有脉冲即停(波形闪动一下就停了)→不跑内存 3、波形连续跳动 4—6 秒→读内存 4、波形跳动以后转变为连续脉冲→显示 四、PC 卡槽 SB PC 卡芯片 PC 卡槽 PC 卡 TPS2206、2211、2216、 2214、2220 MIC2562、2563 、2564 ene2211、Pu2211 3.3V - 54 - PC 供电 芯片 3.3V 5V 可能 出现 12V 故障:不能使用 1、PC 卡损坏 2、PC 卡槽:a.空焊 3、PC 卡芯片 4、PC 卡供电芯片 b.断针 c.氧化 五、网口 Intel、ViA、RTL、LSI、 BROADCOM、3com、ICS、DP83816 SB 网卡芯片 网络变压器 RJ-45 IP 地址默认器 一般是 93C46,型号可与 码片一样,只是资料不同 测网络变压器与 RJ-45 线路是否正常: 87654321 1——2 相通 3——6 相通 4——5 相通 7——8 相通 不相通也可用,只需 1、2、3、6 相通即可。 测试网口回路线:1——3、2——6 相连(在水晶头将其相连) 故障:不能使用 1、网口:a.虚焊 b.损坏 更换:a.单口 b.RJ-11 和 RJ-45 双口 c.贴板 d.穿孔 2、网络变压器 3、网卡芯片(RTC 易损坏) 4、IP 地址默认器 5、南桥 - 55 - 六:音频接口: SB 声卡芯片 功放芯片 BA 、APA、 AN 、 MAX、TPA R 右声道 L 左声道 运算放大器 麦克风 扬声器 故障:不能使用 L 耳机孔电路: NC 故障: 5V 1、全无声音: ①驱动 ②声卡 功放 ③功放 ④南桥 ⑤H8 2、耳机声音正常,扬声器声音小或无声音: ①功放 ②扬声器本身 ③耳机孔 接内置麦克风: 3、扬声器咝咝响: 二极管档检测麦克风 ①扬声器和功放之间的滤波电容 ②功放周围的滤波电容 两脚有阻值的情况下,红表 笔所接的脚接到 PCB 板上 麦克风的地线 4、单声道工作: 耳机孔本身 ①耳机孔 耳机孔到功放或声卡芯片之间线路有问题 ②扬声器 扬声器本身 R=7—8Ω R=4Ω(扬声器两脚之间,有的 7 或 8Ω,有的 4 。R)功放芯片 - 56 - 七、1394 接口:(有的 PC 卡芯片集成 1394 接口芯片,PC 卡本身不需要晶振, 如带有晶振,则晶振是为内部集成的 1394 工作) SB 1394 接 口芯片 1394 接口 TPA+ TPATPA+ TPA- 对地阻值一样 对地阻值一样 24.576MHZ 八、串口: 1 公口 6 九、USB 口 5 MAX3243、MA3243 、ICL3243 、MAX213 5 脚接地,另外 8 根线对地阻值,3 個无穷 大,5 个有阻值。 9 GND + SB - VCC F 5M S G H8 USB 供电 IC VDD15 (Ali M1535+的南桥,只能 管理两个 USB 口,需要 NEC D72010 接口芯片,当主板上 有此芯片,USB 口不能用時 注意此芯片。) 故障: 多个 USB 口其中的一个不能使用: ①供电 ②接口本身 ③线路 全部不能使用: ①接口本身:虚焊或损坏 ②数据线上的滤波电容、电感、0Ω电阻 ③供电 ④南桥 换接口注意:①单口/双口 ②横口/竖口 ③长/短 - 57 - 十、主板硬盘插槽 Reset 1 2 硬盘接口: NC 5B 5B 从主板硬盘接口任意一端测第 3、4 脚,如果相通,则为供电脚。 硬盘: SATA 接口 硬盘接口上没有跳线一端的第 3、4 脚接主板上接口供电的第 3、 4 脚(切记不可接反) SB 故障:不认硬盘 1、硬盘本身接口: 2、①虚焊 ②损坏(软排线损坏,注意拔线时不要拉线拔) 3、没有复位 4、数据线控制线 5、南桥 十一、Bios 分类:8 脚、32 脚、40 脚 40 脚 Bios 引脚定义: 供电→3B,10、11、31、39 脚 时钟→9 脚 复位→12 脚 AD 线→25、26、27、28 脚 - 58 - 主板电路的检修流程: 无 测主板有无正常电压输入 ①电源适配器 ②电源口(注意正负极) 有 无 测隔离保护电路各部位电压 电路有问题 有 测待机电路 无 ①开机键上电压 ②I/O 芯片的晶振(取下测其两端有阻值为坏,应无穷 有 测触发电路 能触发 不触发 大) ③南桥 RTC ①开机线路 ③南桥 ②I/O 芯片 ④BIOS 无 测电感上是否有波形 检测无双波电感对应电路 有 测miniPCI 槽 AD 线上的波形是 不跑 否跑 CPU 能跑 ①CPU 本身 ②CPU 工作基本条件 ③北桥 ④BIOS ⑤I/O(EC) 测是否跑内存 不跑 能过内存 不过 测是否过显卡 ①内存本身 ②内存工作基本条件 ③北桥 (④全美达、AMD CPU 或 CPU 座 EC) ①供电 ②显卡 ③显存 能过显卡 不显 屏幕是否显示图像 屏部分 功能故障 - 59 - 第十二课 内容:工具的使用 DELL 诊断灯 一、工具的使用 1 2 1、可调电源: 3 4 5 6 7 8 9 10 保护电流调节: 1、电源显示 3、电流微调 5、电压微调 7、电源开关 9、地线 2、电压显示 4、电流粗调 6、电压粗调 8、负极 10、正极 将输出的正负极短接,调节出所需的保护电流(可调电源上的正负极短 接,电流就会显示出来,然后把电流调好后,再接到主板上) 2、示波器、可调电源、万用表: 示波器 可调电源 万用表 使用: 探笔 负极 正极 红表笔 黑表笔 1、测电压:①单一红表笔测电压 ②探笔测电压 2、触 发:①探笔开关触发 ②黑表笔划触发端 (单独用万用表触发:打到二极管档,红笔接地,黑笔划触发端) 3、探笔直接打波形 二、诊断卡 1、单并口或单 miniPCI 槽诊断卡 2、并口和 miniPCI 槽做在同一块卡上 代码:00/FF:不跑 CPU (注意:用诊断卡测不是很准) 28、38、A0:不跑内存 - 60 - 38、4A:不跑显卡 60:显示 85:没装安全芯片 使用:使用并口诊断故障要供 USB 口供电 使用 miniPCI 槽不要借供电 示波器: Intensity:辉度调节 Focus:聚集 Position:上下调节 Variables:水平调节 VOLTS/DIV:电压调节 TIME/DLV:时间调节 AUTO:自动 CH:通道 AC/DC:转换 PROBE ADJUST:校准接点 TNPUT:输入 LEVEL:同步 使用: 1、打到 AUTO 2、选择通道 3、打到 DC 档 4、校准 5、此时可以打横波,将 X-Y 按下可以打点波 三、DELL 诊断灯: ○○○○ (1、2、3、4) 4 号灯为开关键,下有 LED 指示灯。 1、按下 4 号灯开关,4 个灯都不亮,此现象为不触发 (原因:开机线路、I/O、南桥、Bios) 2、按下 4 号灯开关,4 个灯全亮,5-6S 后全部熄灭掉电→不跑 CPU 3、按下 4 号灯开关,4 个灯全亮,2S 后 1 号灯熄灭,2、3、4 号灯 常亮,过一会全部熄灭掉电→不跑内存 4、按下 4 号灯开关,4 个灯全亮,2S 后,1、3 灯熄灭,2 号灯闪烁, 过一会全部熄灭掉电→内存过一半 5、按下 4 号灯开关,4 个灯全亮后,1、2、3 灯熄灭,4 号灯亮,5S 后 1 号灯亮→→正常 ↓ 不显→→过一会全部熄灭掉电→→显卡问题 - 61 - 第十三课 内容:温度传感 CPU 风扇控制电路 报错、解密 键盘 一、温度传感: MAX1989: VCC 供电:9 Pin→来自 3B 1 Pin、2 Pin→CPU 5 Pin、6 Pin→显卡 系统管理总线:13Pin、14Pin 二、风扇控制电路:(IBM 图 61 面) 风扇接口类型: 二脚: 供电 控制 控制(将此供电接,) 地,则风扇 一直转 三脚:供电 控制 - 62 - 故障: 1、转速慢、噪音大: 原因:脏、缺油、磨损 处理:清理加油(硅油) 2、不转: ①风扇本身损坏:a.卡住 b.驱动芯片损坏 ②控制电路:a.保险 b.MOS 管 c.控制信号 改风扇(IBM 除外): ①借开机以后有 3.3V 或 5V 电压加到风扇的供电脚 ②将地线相连 常用温控 IC:LM75、MAX1617、MAX1609、MAX1989、 MAX1618、MAX6657、MAX6659 三、报错(指 IBM 报错): 0271、0251:时间、日期错误 进入 Bios 设置时间、日期保存退出即可 161、163:CMOS 电池没电(cmos batcery low,早期机器,如 600,同时伴随 192) 故障:不保存 CMOS 信息 ①CMOS 电池没电(更换 CMOS 电池注意正负极) ②CMOS 电路:a.滤波电容 b.三极管(一般不坏) ③南桥 VBIAS S 3M RTCVCC CMOS 电池接口 RTCRST (两个二极管起隔离作用) - 63 - 1999301、1999302:没有检测到硬盘 ①硬盘没有插好 ②硬盘本身损坏 ③Bios 没有将硬盘设置到启动项(如进不了 Bios,可在开机时用力 摇键盘指点杆,让机器检测硬件报错,从而进入 Bios) 8611、8011:键盘报错 ①键盘没接 ③键盘排线或接口损坏 ②指点杆损坏 ④启动时键盘按键被压住 (键盘: 一、拆键盘键盘分类: 1、背面由螺丝固定 2、背面由塑料铆扣固定 3、将所有键架、键帽全部取下 4、每个键都固定到底板上取下后,极难装上,无法修 电路:三层分开、三层胶在一起很难修、胶在底板上无法修 故障:1、单个或多个键不能使用 原因:卡住、脏、触点脱落、总线断线、 接口虚焊、电容漏电、PS/2 芯片到接口断线) 2、按一个键出多个键 原因:进水短路 3、全部不能使用 PS/2 芯片,键盘全腐蚀 腐蚀、断线(先观察颜色): 处理:导电银漆补线 脏:拆开清理(切勿用洗板水) 电路层 隔膜层 电路层 对地阻值:上层线一样 下层线一样 0175、0188、0189:Bios 与码片资料不适配(键盘、鼠标失灵,只能硬关机或拔电源) 1、解密狗(在并口里连几根线) 9-15(第 9 根与第 15 根) 13 1 11-14 母口 12-16 买回来公口,把线连起来 13-17 25 14 - 64 - 2、解密狗+软盘 软盘制作:①HD3.exe ②IBM0175、IMG a.打开 HD3.exe b.选择 get from file 输入 IBM0175 回车 c.选择 write 使用:①将带资料的软盘插入软驱,再将软驱接到机器上 ②将做好的解密狗插到机器的并口上 ③开机会自动进入软盘资料,输入序列号:11S26P7927ZJ1FRN11113R ④会出现 0271、0251 报错 如仍出现报错:将 CPU 核心供电 ADP3421 更换 更换 ADP3421 还报错,将同样料板上的 BIOS 和码片备份,然后烧 录到报错板上,或将同样料板 BIOS 和码片同时换到报错板上。 1802:不是原装网卡(取下无线网卡可进系统,T40 后机器会出现) 斛决:①取下无线网卡 ②在 BIOS 里禁用无线网卡 ③用 1802 光盘扫描硬件 0192:早期机器→风扇不转,T40 以后→安全芯片和 BIOS 资料不适配 解决:①将同样机器不带安全芯片的 Bios 备份,然后烧录到报错 板上,然后装一个空的安全芯片或不装。 ②将同样料板的 BIOS 和安全芯片同时换到报错板上 锁头: Power on password 开机口令 Super visor password 超级用户口令 Lock Bios 锁 Bios Hard disk password 硬盘口令 (锁头:bios 和码片,人为设置) 码片:24C、93C、24RF(分为 8 脚、14 脚,个头一般跟 MOS 管差不多, sony 的机器码片较小。) 解决: IBM:1、装一个空的码片,会出现 0175、0188、0189 报错 - 65 - 2、将同样料板的 Bios 和码片资料备份,然后烧录到带锁头的 板上,或将 Bios 和码片同时换到锁头板上(T43、T60 安全 芯片有些集成在超级 I/O 里)。 3、用软件解密(IBM PASS 2.1) ①将码片从主板上焊下放到编程器读取资料 ②将读取的码片资料放到解密软件读取密码 东芝解密狗(书 45 面,只能解部分 P4 以前的) (连续两行相同字符的就是密码) 国产机器可以通过放电(只能解 P4 以前的) 其它品牌:如 HP、康柏、宏基等机器,平时多备份 Bios 和码片资料 0190:电池电量低 ①将电池充满使用,若依旧报错→H8 有问题 ②使用适配器供电,若依旧报错→H8 或电源适配器有问题 刷 Bios 步骤:①打开编程器软件 ②装 Bios,对装脚位 ③选择器件 ④读取 ⑤保存 ⑥擦除 ⑦查空 ⑧装载对应的 Bios 文件 ⑨烧录 ⑩校验 (刷 Bios 注意事项:①Bios 品牌→SST、MX、ATMEL、 winbond、Intel、AMD ②型号 ③封装形式 ④引脚数) 注意:同型号机器,集显主板 Bios 资料不能刷到独显 Bios 上,独显的也 不能刷到集显上。 平时保存 Bios 资料时注明:①品牌 ②型号 ③芯片组 ④集显/独显 - 66 - 第十四课 内容:驱动板的了解 驱动板的改制 烧录驱动程序 点屏方法及顺序 一、驱动板的了解 1、品牌:乐华、鼎科、凯旋 2、型号:板型号/主芯片型号 乐华:2025、2023、2013(主芯片型号) 鼎科:2621(万能驱动板,可点 60%) 3、品牌机:①电源板高压板做在一起,通过几根线与驱动板相连 ②高压板和驱动板独立,外加适配器 4、驱动板的结构: 2 1 3 5 主 IC 4 6 7 8 9 1、跳线① 2、按键板接口 3、跳线② 4、屏线接口 5、主芯片 6、VGA 线接口 7、高压板线接口 8、升级头接口 9、DC 头接口 1、跳线①:屏供电跳线,3.3V 或 5V 切换,17 寸以上,跳为 5V, 17 寸以下,跳为 3.3V - 67 - 2、按键板接口: 按键板: R G ON/OFF AUT O menu +- 菜单 驱动板: menu - NC AUTO GND R + G ON/OFF 改按键板:根据外壳上的定义将按键板上的按键对应连接到驱动板上 3、跳线②,点屏方案: 1-2 3-4 5-6 7-8 800×600 1LVDS 6bit × √ √ × 1024×768 1LVDS 6bit × × √ × 1024×768 1LVDS 8bit × √ × × 1024×768 2LVDS 6bit √ √ √ × 4、屏线接口:LVDS,30 脚(注意插线要插对,板上第 1 脚会有△标识) 屏线:①LVDS:a.14 脚 b.20 脚 20 脚:a.针插→DF14、DF19 c.30 脚(多) b.刀插→F1X ②TTL(41pin) 改屏线: ①找出屏上的供电 ②找出地线 驱动板和屏连的供电和地线一定要接对 ③连接色差信号线、时钟线 5、主芯片 6、VGA 线接口 1、2、3→R、G、B 6、7、8→地 13→H、14→V 9 脚可能是 5V 供电 5 母口 10 15 1 6 11 - 68 - 7、高压板线接口 驱动板上 12V VCC 供电(看保险) 12V BK →控制(EN、ON/OFF) AD →亮度控制(ADJ) GND GND (改高压板,将供电和地线连好后,试出控制线,亮度线不接。) 8、升级头接口:(4 针) 1、2、3、4 脚地线 5 脚 SDA 串行数据线 6 脚 SCL 串行时钟 8 脚供电 8 5 24C512 存储器 1 4 ①不同的屏需要有对应或相近的驱动程序才能点亮屏 ②利用升级头中转驱动程序(也可用 VGA 线烧录驱动程序) ③将带程序的升级头接到驱动板上通电,指示灯闪烁,当指示灯变为单一 颜色,表示烧录完成。(鼎科烧鼎科的程序,乐华烧乐华的) 9、DC 头接口:注意正负极、供电 二、点屏方法及顺序: 1、点屏工具:驱动板、高压板、屏线、按键板、DC 头、 适配器、烧录器、升级头、VGA 线、分屏器 2、选择工具:①选择驱动板:a. TTL b. LVDS→鼎科 2621、乐华 2025 ②选择屏线:a.TTL b. LVDS→14Pin、20Pin、30Pin 3、烧录驱动程序: 在主芯片型号或板型号的驱动包里选择与屏型号相对应或相近的驱动 程序烧录到驱动板上。 4、将线插好点屏 - 69 - 总结 一、工具 1、可调电源:龙威、兆信 作用:代替适配器 观察电流→待机电流、触发电流 2、示波器:(模拟、数字) 日立、岩崎、健伍 日立:1060、1065、1560、1565、6545(100MHZ) 岩琦:7810、7811、7812 作用:①测时钟 ②测波形→a.测电感上双波 b.测触发以后机器运行状态 (还可测色差、音频等,20M 的示波器,打不了点波,要把 1 通道与 2 通道连起来才可以打点波) 看示波器:①抗干扰 ②聚集 ③各旋钮是否灵敏 ④方波是否稳定 3、焊台工具: ①防静电焊台:白光、灵光、快克、狮王、高越、安泰信、托普 温度 370~380(有铅相对好焊,无铅温度要调高点) ②助焊剂、吸锡线 ③风枪:白光、灵、安泰信、狮王、快克(一般调 400 度以下) ④BGA 风筒:司登利→可调风、调温(偏风比白光严重) 白 光→调温、不可调风(偏风相对较好) BGA 操作:加焊 BGA→无胶→加助焊剂加焊 点胶→取下胶加焊 灌胶→无法加焊 取 BGA→记住定位点(注意旁边的塑料槽,取下电池。IBM T40 - 70 - 注意显卡定位点不能通过△标识来对,要通过显卡上的 A1 与主板上的 A1 来 对。富士通的主板上没有定位点。如记不清定位点,可在主板 BGA 位置上找 几个对地点,再找 BGA 上的对地点,与之相对应即可) 托焊盘→加助焊剂(不加可能导致绿皮漆托掉) GBA 植珠→涂适量助焊剂 补线→用漆包线 做 BGA 4、假负载: ①CPU 假负载 图拉丁(自制) P4 测试 CPU PM Core Core2 P3 图拉丁 P4 PM SD ②内存假负载 DDR1 DDR2 测试内存 SD:PC100、PC133 DDR1:PC2700 DDR2:PC4200 ③miniPCI 假负载 5、自制高压条和灯管:①判断暗屏所在位置 ②判断灯管和高压条是否匹配 6、诊断卡 二、备料: 1、料板(DBM、CAM 桥易坏,多备) 2、电源 IC(MAX1632、MAX1631、MAX1999、LTC3728、MAX1907、 MAX1987、MAX1845、MAX1915) 3、I/O(常见的:PC87591、LPC47N254) 三、整机的维修方法及流程: 1、故障分类: ①软件故障:a.死机 b.重启 c.蓝屏 (重装系统不能解决,硬件故障) d.无声音 - 71 - ②机械故障: a.键盘按键卡住 b.屏轴损坏 c.机器没有装好 ③硬件故障:a.使用过程中自然出现 b.被摔过的机器(空焊、桥掉点) c.进水机器(氧化、腐蚀、断线→不修) d.被修过的机器 2、询问顾客故障原因,检查机器的外观有无划伤破损,重要配件(内存、 硬盘、CPU)要做记录,向客户确认扌方可拆机检测(不保障恢复原故障) 3、将主板拆出检测 ①目检:检查主板有无明显烧坏、氧化、腐蚀、断线、缺料、错料、装反 ②用可调电源通电: a.待机电流:0.00~0.12A 开机键上电压 I/O 晶振 无待机电流 南桥晶振 隔离保护电路 待机电流偏大 网卡 PC 卡 南桥 I/O 待机电流 0.4~0.7A 排除自动触发,有短路(可能是自动触发,否则有短路,测 CPU 核心 供电看是否自动触发) c.待机大电流:短路 隔离保护电路 主电源 IC 电池充电电路 电源 IC ③触发电流:电流上升(代表触发) a. 电流上升达不到正常值 原因:有 DC-DC 电路没工作(测电感,哪个电感没电压,查其线路) b.电流上升后瞬间掉电 假不触发(或触发掉电): 原因:有 DC-DC 电路没工作/没有装 CPU 或假负载/短路 c.电流不跳变:不触发 原因: 开机键 I/O 芯片→虚焊或损坏 南桥 PCB 有腐蚀、氧化、断线 Bios 电池充电 - 72 - d.触发大电流: 检测触发以后工作的 DC-DC 电路,逐个排除 3.3V 5V 0.02 待机出来的电压 M 1.8V 1.2V e.触发待电流下降 原因:短路 1.25V 2.5V B 1.05V 1.5V VCORE B 电压触发 后才出来 ④检测是否跑 CPU 不跑:a. CPU 本身坏 b. CPU 工作条件(供电、时钟、PG、复位) d.南桥 e.对地打阻值(CPU 座、北桥) f. Bios g. I/O(先托锡) h. 接口芯片 ⑤检测是否跑内存 不跑:a.内存本身 b.内存工作条件(供电、时钟、系统管理总线) c.对地打阻值(内存槽、北桥、AMD CPU 座) d. Bios e. I/O f. 安全芯片(IBM 要装) g. 南桥 h. 接口芯片(网卡、PC 卡、1394……) ⑥检测是否跑显卡 不跑:查供电、显卡、显存 4、判断故障位置: ①短路:拆/电击 ③对芯片托锡/放电 5、全功能测试→考机 ②CMOS 电池放电 ④替换法 - 73 - 常见故障 1、Sony 没有待机不触发→→CMOS 电池放电 2、IBM P3 CPU 核心供电 ADP3421+3410 容易损坏 IBM T4X 显卡容易空焊(北桥) IBM R3X 拆机有风险 3、IOSHIBA TE2100 显卡容易空焊,电源板和主板接口容易损坏 4、联想旭日 150,CPU 核心供电容易空焊 5、HP、康柏 CMOS 电池放电之后会出现自动触发,按键板按键容易损 坏。 6、DELL 只有检测过显卡才不掉电 (DELL D600 适配器检测脚相连电感易损坏,电池不充电时注意此电感) 检修时注意: 1、打螺丝不要将外壳打穿 2、装机的时候,主板有绝缘皮的,一定要贴上 3、测试板要观察板下方有无导电异物及接线 4、不要将电源 IC 或 MOS 管下管取下通电 5、测电压,表笔要竖直点准测试点 6、板接板的插槽要接正确 7、测试电压的时候将 CPU 取下,上假负载测 8、装 CPU 要加散热片 9、托锡之后要检察有无连锡 才 10、MOS 管、电源 IC 用风枪焊过之后要用铬铁补焊 - 74 -

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