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元器件封装查询

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标签: 元器件封装查询

 元器件封装查询

A.名称 Axial  描述 轴状的封装  

名称 AGP (Accelerate Graphical Port)  描述 加速图形接口  

名称 AMR

(Audio/MODEM Riser) 描述 声音/调制解调器插卡  

B.名称 BGA(Ball Grid Array)  描述 球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 

点阵列载体(PAC) 

名称 BQFP(quad flat package with bumper)  描述 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。  

C.陶瓷片式载体封装名称 C-(ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。 

名称 C-BEND LEAD  描述  

名称 CDFP 描述  

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