首页资源分类PCB layout > 银胶贯孔银胶贯孔

银胶贯孔银胶贯孔

已有 447888个资源

下载专区

上传者其他资源

文档信息举报收藏

标    签:银胶贯孔

分    享:

文档简介

银胶贯孔银胶贯孔银胶贯孔

文档预览

银胶贯孔板 一、银胶贯孔印刷原理 银胶贯孔印刷是制作双面板的一种新技术。 它采用物理的方法,贯通双面的导电线路连接。 其制作技术是利用银质的导电浆料通过丝网网版 的漏印,渗入预制好的孔中,然后利用毛细管原 理将银胶渗透到孔内,使的孔内注满银质的导电 的油墨,而形成互连导通。 二、银胶贯孔印刷原理图 印刷方向 银胶油墨 银胶孔 通气孔 印刷刮刀 贯孔网版 贯孔PCB 贯孔治具 三、银胶贯孔的基本构造 四、银胶贯孔板的流程 S.T.H. PRODUCTION FLOW CHART SALES ENG/PLAN ART-WORK (CAD Data or Film) PUNCH-TOOL CUSTOMERS RAW MATERIALS 1..ART-WORK 2.SCREEN PLANNING DRAWING-SPEC 3.SAWING 4.DRILL HOLE 5.PRINT PATTERN 6.ETCH 7.INK REMOVE 8.PRINT SOLDER MASK 9.PRINT SYMBOL 1 0 . SILVER THROUGH HOLE 11.DRYING & CURING 12. PRINT OVER-COAT PRINTING 12 34 5 67 8 9 10 11 12 13 13.PUNCH 14.V-CUT 15.HI-JET CLEAN PUNCHING 14 15 16 TEST-CHECK 16.OPEN/SHORT TEST 17.MIR-.ETCH & GLICOAT 18.VISUAL CHECKING 1 9 . AQL:MIL-STD-105E LVL 2 0.25 20.PACKING 21.OUTGOING 17 18 19 20 21 IPQC IPQC IPQC 100%TEST 100%LQC OPERATION IPQC SAMPLING 100% CHECK-TEST QUALITY POLICY:PROVIDE QUALITY PRODCTS AND SERVICES FIRST TIME AND EVERY TIME LOT QC 100% 五、银胶贯孔板的设计规格 1、基板厚度为:0.8~1.6mm 2、线路宽度及线路间距: 标准线路宽度(w1) ≧0.25mm 标准线路间距(w2) ≧0.25mm 最小线路宽度(w1) ≧0.20mm 最小线路间距(w2) ≧0.20mm w1 w2 w1 如果有部分线路宽度小于0.15mm的情况,应在 事前另议 线路 3、银胶贯孔孔的直径: 1)、银胶贯孔孔间距(P)与孔的直径(H)关系如表 : 孔间距(P) 1.5mm 2.0mm以上 钻孔直径(H) Φ0.50 Φ0.60 H P 2)、同一银胶贯孔板上,所有的贯孔孔径都同一尺寸。 4、银胶贯孔孔的加工:由CNC钻床加工 5、银胶贯孔铜箔焊盘直径: 银胶贯孔孔间距(P)与贯孔铜箔焊盘直径(La) 的关系如表 : 孔间距(P) 1.5mm 焊盘直径(La) ≧Φ1.2 2.0mm以上 ≧Φ1.5 板厚(T) 0.8~1.6 La 6、银胶贯孔与银胶贯孔的间隔: 银胶贯孔与银胶贯孔的间隔(S)尺寸规定如下表 : 孔间距(P) 1.5mm 2.0mm以上 间隔(S) ≧ 0.30 ≧ 0.50 S P 7、银胶贯孔焊盘直径(La)和防焊开口直径 (R)的关系如表: 孔间距(P) 焊盘直径(La) 防焊直径 (R) 1.5mm ≧Φ1.2 ≧Φ1.5 2.0mm以上 ≧Φ1.5 ≧Φ1.8 R La P 8、 银胶贯孔印刷用的银盘的直径(Ag)与银胶贯孔 铜箔焊盘直径的关系如表: 孔间距(P) 焊盘直径(La) 银盘直径 (Ag) 1.5mm ≧Φ1.2 Φ0.9 2.0mm以上 ≧Φ1.5 Φ1.1 P Ag La 9、 银胶贯孔后银盘需要加盖保护层。上隔层直径 (OC)和铜箔焊盘直径(La)的关系如表 : 孔间距(P) 1.5mm 2.0mm以上 焊盘直径(La) ≧Φ1.2 ≧Φ1.5 OVER-COAT 直径 (OC) ≧Φ2.0 ≧Φ2.3 *上隔层设计时因有中心留白的关系, 致使银胶贯孔焊盘中央部位有银胶露出 属正常。 La OC 10、银胶贯孔焊盘与回路及零件孔间隙: W4 W1 W3 W2 W1≧0.30mm W2≧0.50mm W3≧0.50mm W4≧0.50mm 11、银胶贯孔铜箔焊盘并列禁忌 禁忌例: 银胶铜箔焊盘 1mm以内 改善后例: W≧0.50mm W 12、银胶贯孔焊盘与碳墨线路间隔在1mm以上: W1≧1.0mm W1 碳墨线路 13、银贯孔焊盘最好设计成以下形状 : 14、银胶贯孔板基板机械加工上的关系如表: 项目 条 件 WE WV:V-CUT 1.0mm以上 WM:折断孔 1.5mm以上 WE:基板边 2.0mm以上 WM WV 15、 银胶贯孔部位高度可以根据客户的提供的要 求,通常高度如下表: 项目 标准值 特殊 H1 0.10mm 0.08mm H2 0.20mm 0.12mm 印刷正面 H1 印刷反面 H2 16、基板之弯曲(变形) R±1.2mm以内基板之长度须在200mm以内, 如超过 此长度其公差另议. R1 17、银胶贯孔用的基板材料规格如下: 基材 等级 厂商 纸基酚醛 FR-1 斗山 松下 板厚:0.8~1.6mm 长兴 铜箔厚度:35um 品名 DS-1107S R-8705E ETL-204S ** 基材的选择 一般双面覆铜板采用银胶贯孔加工后,在施加电 压或受温度、湿度影响后,会出现空间“树枝状”的银 迁移。它能导致绝缘电阻下降。 树枝状银移 六、银胶贯孔板的电气特性 1、银胶贯孔的导通值抗:100mΩ/hole 以下 2、额定电流:300mA/hole 3、瞬间最大电流:1A/hole 4、绝缘抵抗值:108Ω以上 (DC100V 1分钟加载) 5、绝缘耐压:DC500V 1分钟加载 七、银胶贯孔板的信赖性试验 NO 试验项目 试验条件 规格及判定表准 外观 外观无异常无变 色脱落的不良。 7-1 耐湿性 温度60±2℃相对湿度 为90~95%RH的恒温恒 湿箱内处理1000Hr后, 取出在室温下放置1Hr后 导通阻 抗 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测定其绝缘阻抗(测定 测试后电阻小于 电压为DC100V) 200mΩ/hole。 绝缘阻 108Ω以上 抗 (DC100V) NO 试验项目 试验条件 7-2 耐湿负荷 40℃/90%RH DC50V 连续加载1000Hr 规格及判定表准 外观 导通阻 抗 绝缘阻 抗 外观无异常无变 色脱落的不良。 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测试后电阻小于 200mΩ/hole。 108Ω以上 (DC100V) NO 试验项目 试验条件 规格及判定表准 外观 100℃煮沸2小时←→室 7-3 煮沸试验 温下放置之22小时 循环 4个 导通阻 抗 绝缘阻 抗 外观无异常无变 色脱落的不良。 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测试后电阻小于 200mΩ/hole。 108Ω以上 (DC100V) NO 试验项目 试验条件 P.C.T 7-4 压力锅测 试 121℃/2个大气压/8Hr 规格及判定表准 外观 导通阻 抗 绝缘阻 抗 外观无异常无变 色脱落的不良。 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测试后电阻小于 200mΩ/hole。 108Ω以上 (DC100V) NO 试验项目 试验条件 7-5 盐水喷雾 试验 35℃/5wt%Nacl/ 1Kgf/cm2 96小时 规格及判定表准 外观 导通阻 抗 绝缘阻 抗 外观无异常无变 色脱落的不良。 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测试后电阻小于 200mΩ/hole。 108Ω以上 (DC100V) NO 试验项目 试验条件 规格及判定表准 外观 耐溶剂试 浸入100%溶剂中15秒 7-6 验 ←→室温下15秒 3个循 环 导通阻 抗 绝缘阻 抗 外观无异常无变 色脱落的不良。 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测试后电阻小于 200mΩ/hole。 108Ω以上 (DC100V) NO 试验项目 试验条件 规格及判定表准 外观 7-7 低温放置 -55℃低温箱放置1000Hr 导通阻 抗 外观无异常无变 色脱落的不良。 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测试后电阻小于 200mΩ/hole。 NO 试验项目 试验条件 规格及判定表准 外观 7-8 高温放置 100℃高温箱放置1000Hr 导通阻 抗 绝缘阻 抗 外观无异常无变 色脱落的不良。 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测试后电阻小于 200mΩ/hole。 108Ω以上 (DC100V) NO 试验项目 试验条件 规格及判定表准 7-9 冷热冲击 -65℃ 30min←→+125℃ 30min 外观 导通阻 抗 绝缘阻 抗 外观无异常无变 色脱落的不良。 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测试后电阻小于 200mΩ/hole。 108Ω以上 (DC100V) NO 试验项目 试验条件 规格及判定表准 外观 以5%的弯折率,来回100 弯曲强度 7-10 次。 导通阻 抗 绝缘阻 抗 外观无异常无变 色脱落的不良。 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测试后电阻小于 200mΩ/hole。 108Ω以上 (DC100V) NO 试验项目 7-11 可焊性试 验 试验条件 锡炉260℃/5s/5次 规格及判定表准 外观 导通阻 抗 绝缘阻 抗 外观无异常无变 色脱落的不良。 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测试后电阻小于 200mΩ/hole。 108Ω以上 (DC100V) NO 试验项目 试验条件 规格及判定表准 外观 硅硐油260℃恒温油槽中 7-12 热油试验 10秒,10秒内移至20℃ 水中10秒,共100循环。 导通阻 抗 外观无异常无变 色脱落的不良。 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测试后电阻小于 200mΩ/hole。 绝缘阻 抗 108Ω以上 (DC100V) NO 试验项目 试验条件 规格及判定表准 外观 导通阻 抗 7-13 焊锡耐热 锡 炉 1 5 0 ℃ 预 热 3 0 秒 ←→230℃/5秒2个循环 外观无异常无变 色脱落的不良。 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测试后电阻小于 200mΩ/hole。 绝缘阻 抗 108Ω以上 (DC100V) NO 试验项目 试验条件 规格及判定表准 外观 导通阻 7-14 落下试验 将板子固定在100g重的电 抗 木板上,从100cm高落在 30mm厚的松木板上3次。 绝缘阻 抗 外观无异常无变 色脱落的不良。 银胶贯孔试验前 后导通阻抗变化 率100%以内。 测试后电阻小于 200mΩ/hole。 108Ω以上 (DC100V) 贴上透明胶带,以90°的 7-15 密着性 角做拉离测试。 上隔层,银胶无脱落。 八、银胶贯孔板外观检查基准 8-1-1银胶贯孔印刷规定允许偏位: 银胶贯孔孔 W1 (1)、银胶贯孔孔间隔: 银胶贯孔孔 W1≧0.2mm (2)、银胶贯孔与一般的零件孔: W2 一般的零件孔 银胶贯孔孔 W2≧0.2mm (3)、银胶贯孔孔与线路: W3 W3≧0.2mm 银胶贯孔孔 8-1-2、银胶贯孔铜箔部位的银胶接合状态限以下图情 形内可 以接受 (1)、银胶印刷面之偏移,限于与银胶贯孔的洞口距 离在0.05mm以上。 W4 W4≥0.05mm (2)、对于银胶贯孔反面的尺寸,限于与银胶贯孔 的洞口距离在0.1mm以上。 W5 W5≥0.1m m 8-1-3 银胶部位其他外观 (1)、银胶的气孔在1个贯孔孔上,其气孔允许在3个以内 不超过银盘部位面积的1/4。 (2)、至于到达银胶贯孔洞口部位的银胶缺角以银盘部 位面积的1/4以内为基准。 气 孔 缺 角 8-1-4 上隔层部位 上隔层的状态在下列的范围内可以接受: (1)、上隔层的缺白 因上隔层印刷而发生的缺白,以致银胶露出的部 位只占银胶银盘面积的1/3以内可以接受。 (2)、银胶贯孔焊盘中央部位有银胶露出。 在上隔层时因有预留白的关系,以致银胶贯孔焊 盘的中央部位有银胶露出的情形发生。 (3)、上隔层的擦伤 上隔层的擦伤若被判断为在实用上并无任何障碍时 ,均可接受。 8-2 两面印刷线路偏位 两面线路偏位限制在0.2mm以内 线路1 基材 ≤0.2mm 线路2 8-3 电气性能检查 (1)基板100%经OPEN、SHORT测试 (2)银贯孔导通阻抗测试(100mΩ/hole 以下) (3)银贯孔绝缘阻抗测试(108Ω以上 测试电压 DC100V 测试时间1分钟) 8-4 限度样本 以上所订定规范中若因检查上有不明确的情形发生时 ,可作成限度样品,依据所承认之限度样品来交货。 8-5 其它 除以上规格外,单面板的外观检查基准同样适用于银 胶板。 9、 表面处理 银胶板表面处理采用微蚀刻加抗氧化处理。 10、包装 每25大片采用真空包装,每箱装4包(100大片) 11、保证期限及保管条件 (1)、保证期限:以交货后3个月为基准。 (2)、保管条件: 25℃、65%RH以内的室内条件。 避免高温多湿的场所。 避免会受到酸、碱等药液侵蚀的场所。 避免灰尘多的场所。 避免阳光直射的场所。 Ø

Top_arrow
回到顶部
EEWORLD下载中心所有资源均来自网友分享,如有侵权,请发送举报邮件到客服邮箱bbs_service@eeworld.com.cn 或通过站内短信息或QQ:273568022联系管理员 高进,我们会尽快处理。