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PTI816说明书

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PTI - 816 For Windows 版 PTI―816 中文使用手册 派捷电子科技有限公司 PTI Technology Co., LTD 2005年8月 PTI-816 For Windows 版 简介 1. 前 言 非 常 感 谢 您 使 用 PTI-816电 路 板 自 动 测 试 机 系 统 、请 在 使 用 操 作 此 测 试 系 统 之 前 ,先 详 阅 此 本 使 用 说 明 书 。它 能 够 帮 助 您 充 分 了 解 测 试 系 统 的 操 作 方 法,并有效的发挥机器的性能。。 在测试机出厂之前,我们均会做详细的查核,为保障您的权益,于开箱 验货时,请您再详细查核,附属配件有无缺少,机器规格是否符合、是否有 损伤等。如果有问题时,请与我们联络以便及时处理。 2. 概要 PTI-816 测试机是藉由治具测试针的接触 PCB layout 出来的测试点,透 过所输入的微量信号,检测 PCBA 零件的焊接情况,可分为开路、短路 、电 阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、IC 管脚测试、电容极性等其 它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路 等 故 障 , 并 将 故 障 是 哪 个 元 件 或 开 短 路 位 于 哪 个 点 准 确 告 诉 用 户 。 (对 元 件 的 焊 接 测 试 有 较 高 的 识 别 能 力 )快 速 测 试 和 检 测 印 刷 电 路 板 上 元 件 因 制 造 过 程所导致的缺陷。 PTI-816 被广泛使用,因符合 IBM 惯用 PC 计算机使用者而所开发的 新型测试机。并配以最新窗口功能、整体布局清晰且甚具亲和力及完善的 HELP 辅助功能,让使用者能更容易入门及操作使用。 3. 特 点 ( 1) 具 有 更 高 的 测 试 稳 定 性 以 及 元 件 测 试 覆 盖 率 。 ( 2) 此 设 备 具 有 完 善 的 自 我 校 正 以 及 侦 错 功 能 。 ( 3) 一 个 具 有 革 命 性 的 图 形 化 操 作 环 境 , 简 化 了 操 作 。 为 您 提 供 强 大 功 能 的同时还保证了系统灵活性。 ( 4) 采 用 内 置 信 号 采 集 , 测 量 分 析 与 数 据 显 示 功 能 , 摒 弃 了 传 统 开 发 的 复 杂性。 (5)开放式软体功能,可兼容多种 ICT 测试程式。 (6)具 HELP 功能让初学者能很方便使用。 ( 7) 具 使 用 多 阶 层 管 理 权 限 , 并 有 密 码 设 定 功 能 。 (8)完善的图形显示功能(BOARD VIEW),可以快速找到故障元件所在位 www.ptitech.com.cn PTI-816 For Windows 版 置,可显示串联网络方便调试及检修。 (9)具有 UUT 带电状况侦测及自动放电功能,以保证测试机的完好无损以 及稳定性。 ( 10) 多 语 言 选 择 功 能 。 可 英 文 , 简 /繁 中 文 化 , 可 依 客 户 需 求 订 制 语 言 , 为一具本土化机型。 4. 章节说明 第一章:………………设备说明……………… 第二章:………………原理…………………… 第三章:………………编辑…………………… 第四章:………………设定及测试…………… 第五章:………………学习…………………… 第六章:………………侦测…………………… 第七章:………………报表…………………… 第八章:………………附录…………………… www.ptitech.com.cn 第一章 PTI-816 For Windows 版 1-1-1 设备说明 1. 设备安装 .................................................................................................................................................... 1-2 1.1. 1.2. 1.3. 1.4. 机械部分组装................................................................................................................................... 1-2 细部连接 .......................................................................................................................................... 1-2 压床安装 .......................................................................................................................................... 1-3 治具安装 .......................................................................................................................................... 1-5 2. 软件安装 .................................................................................................................................................... 2-6 2.1. 2.2. 2.3. 2.4. 2.5. 2.6. 2.7. 2.8. 2.9. 2.10. 软件移除 .......................................................................................................................................... 2-8 开机 .................................................................................................................................................. 2-9 关机 .................................................................................................................................................. 2-9 软件安装问题排除........................................................................................................................... 2-9 打印机操作注意事项....................................................................................................................... 2-9 待测电路板注意事项..................................................................................................................... 2-10 自动放电功能使用环境................................................................................................................. 2-10 日常保养事项................................................................................................................................. 2-10 不间断电系统或稳压器................................................................................................................. 2-10 一般性注意事项............................................................................................................................. 2-10 3. 规格.......................................................................................................................................................... 3-11 3.1. 3.2. 3.3. 3.4. 系统规格 ........................................................................................................................................ 3-11 压床规格 (本机有超精密压床供选购) ....................................................................................... 3-12 OPEN/SHORT 量测规格............................................................................................................. 3-12 零件量测规格 (本机具备自我校准功能) ................................................................................... 3-12 4. 其它选购配备 .......................................................................................................................................... 4-14 PTI-816 For Windows 版 1-1-2 1. 设 备 安 装 PTI-816的 系 统 安 装 及 操 作 程 序 如 下 所 示 : 1.1.机 械 部 分 组 装 1. 将 仪 器 桌 安 置 到 定 位 ,调 整 四 个 桌 脚 的 高 度 ,使 桌 面 稳 固 水 平 。 2. 将PVC桌垫平摊在测试桌面上。 3. 将压床置于测试桌上。 4. 打开测试桌右下方的门,将计算机主机置入。 5. 将监视器及键盘置于仪器桌上。 6. 将打印机置于桌面右前方。 机械部分组装完成之后,系统应如下图所示。 待测板 ICT 针床 主电源开关 ICT 主机 压台 显示器 列印机 仪器桌 键盘 计算机 1.2.细 部 连 接 1. 将 PTI-816测 试 主 机 、计 算 机 主 机 、彩 色 监 视 器 及 票 据 打 印 机 电 源供应器的电源线分别接到测试桌下面的插座上。 2. 将主电源线插入位于测试桌后方的主电源供应插座上。 3. 将彩色监视器的讯号线接到计算机主机后方的监视器插座上。 4. 将键盘连接到位于计算机主机后方的键盘插座上。 5. 将 50-Pin排 线 由 位 于 计 算 机 主 机 扩 充 槽 上 的 Digital I/O卡 接 到 PTI-816测 试 主 机 上 的 系 统 控 制 电 路 板 (System Board)指 定 位 置 。 50-Pin排 线 的 方 向 要 注 意 。 PTI-816 For Windows 版 1-1-3 6. 将直流测试板(DC Board),交流测试板(AC Board)分别与系统 控 制 电 路 板 指 定 位 置 连 接( 用 34Pin排 线 )。用 50Pin排 线 分 别 连 接 背 板( Mother Board)指 定 地 址 线 位 置 与 系 统 控 制 电 路 板 指 定 位 置 。 板卡连接图,如下: 7.使用票据印机,将打印机讯号线由票据打印机接到计算机主机上的并端口 (LPT 1)。 8 . 将 10-Pin 的 控 制 线 从 PTI-816 测 试 主 机 的 功 能 板 ( Function Board)连 接 至 蜂 巢 板 上 的 IC空 焊 状 态 板 (若 选 购 IC空 焊 测 试 设 备 )。 9. 测试桌之将PVC桌垫接地线应接地。 10. 测试机之主电源线接地端应接地。 11. 测试机之压床应接地。 1.3.压 床 安 装 1. 将螺旋状气管母头接到压床后方的圆形接头上。适当的气压为 每 平 方 公 分 4~6公 斤 。有 关 压 床 的 调 整 细 节 ,请 参 考 第 八 章 第 5节 。 2. 将探棒的香蕉头连接到压床后方的香蕉接头上。 3. 将压床控制线15-Pin转9Pin讯号连接到压床后方的15-Pin信号 端 口 与 主 机 背 板 的 9Pin( RS232) 接 口 上 。 测试机背视图:(包括:主控机、监视器、板卡、压床部件位置示意图) PTI-816 For Windows 版 1-1-4 A1/A2:上升/下降缓冲调节阀 B:气压调节阀 C:气压表 D:滤水杯 E:排水栓 F:主电源输入端 G:AC 母座 H:键盘/鼠标接口 I:50Pin I/O 卡接口 J:DC 板 K:AC 板 L:SYS 板具 M:FUN 板 O:RELAY BOARD 1 N:RELAY BOARD 27 P:探棒插入孔 Q:15PIN D_Ttyp 压台控制线接口 R:针床 S:压缩空气接口 T:压棒 U:蜂窝板 V1/V2:上升/下降速度调节阀 W:电磁阀 X1/X2:下升/下降行程感应器 Y1/Y2:阻档环 3. 压床基本操作 : 在压床的基座上,有如下的四个按钮: ¾ 同时将DOWN与UP/DOWN两个按钮按下,压床下降。 ¾ 同时将DOWN与RETEST两个按钮按下,压床下降。 ¾ 将UP/ 按纽按下,压床上升。 ¾ 将压床急紧按纽按下,压床上升。 4. TEST 和 RETEST 在统计上有不同意义,请参考第四章第1.4节 或 第 七 章 第 1节 。 5. 压床前面板,按钮位置图如下: PTI-816 For Windows 版 1-1-5 1.4.治 具 安 装 1.将治具(ICT 针床)置于压床上,把治具置入测试台上的固定铝条之中,必 要时可调整铝条的位置。 2. 将64-Pin/34-Pin排线由PTI-816测试主机上的开关板(位于第1 槽至第28槽)依次连接到治具上。连接时请注意排线的顺序与方向 。 3. 将64-Pin排线由PTI-816蜂巢板上的IC空焊状态板连接到治具天板 的插入槽。(若有使用IC空焊测试设备) 4. 将8-Pin的IC SCAN分别连接功能板的8Pin座与治具上IC SCAN的线 组。(若针床有使用IC_SCAN测试线组) 5.将针床天板固定与蜂 巢板上。若使用压棒则须注意选择压棒的位置 , 以不压到组件为原则。同时压棒的分布宜平均,并应使电路板与探 针有良好之接触。 6.调整感应器(Sensor)位置: 1.打开压床后门,将光电保护开关切换至 “OFF”位置,再将治具 放至压床上。 2.进入“设定”“系统参数设定”“通用设置”对话框,将“测试 设定”指令表内的“自动测试”设为”OFF”或直接进入组件编辑界 面。 3.同时按‘TEST’、‘DOWN’两按钮,压床往下移动,使压板下压 到载板与治具顶板的间距为1mm(治具已放在压床平台上),调整下 行程感应器(sensor)位置使下行程感应器LED发亮,注意紧固光轴 上阻挡环上的螺丝。 PTI-816 For Windows 版 1-2-6 4. 按‘UP’按钮,压床上升至最高点,调整上行程感应器(sensor) 位置,使上行程感应器LED发亮。 5.将光电保护开关切换至”ON”位置,此时只要有异物或操作者遮 断光电保护压床即刻上升,不受计算机控制,可完全保护操作者安全 。 7.注意事项: 压棒调整好后,当压板压到底时,治具上的载板离治具顶板(面板) 应有1mm的间距,而且四个角落的间距应该相等,待测板应该平整 而不变形。压棒压到底时应该稳定而不会往左或往右横移。 2. 软 件 安 装 PTI-816可使用任何Pentium以上(含)兼容的计算机作为主控制计算机(操 作系统为Windows98/2000/XP)。在正常情况之下,操作系统及测试系统软件于 出机时应已安装妥当。如果测试软件尚未装妥,请依下列步骤安装软 件 。 1. 先将Windows操作系统安装入计算机。有关Windows操作系统的 安装程序,请参阅Windows 操作系统相关使用手册。 2. 于 <开始>、<控制面板>、<显示>、<设置>将屏幕分辨率设定 为 <1024×768>。颜色质量设定为 。 如下图: 3. PTI-816 磁盘片第一片插入磁盘驱动器,于 <开始>、<执行>中键入 A:\SETUP.EXE 。PTI-816 测试系统软件即会自动完成安装。 测试系统安装在“C:\PTI\”下。如下图: PTI-816 For Windows 版 1-2-7 4. I/O卡驱动程序安装:1,查看计算机是否识别到I/O卡。于<开 始 >、 <控 制 面 板 >、 <系 统 >、 <硬 件 >选 项 卡 下 点 击 <设 备 管 理 器 >, 查看到“多媒体视频控制器”并在图标上标“!”,说明计算机识 别 到 I/O卡 但 未 安 装 I/O卡 驱 动 。 如 下 图 : 2,安装I/O卡驱动:光标移动到“ 多媒体视频控制器”,点击鼠标 右 键 ,选 择“ 更 新 驱 动 程 序 ”进 入 硬 件 更 新 向 导 。在 对 话 框 里 选 择 “从列表或指定位置安装”,进入“下一步”。 3,在指定的位置搜索驱动程序,驱动程序存入 C:\PTI\目录下。如 下图: PTI-816 For Windows 版 1-2-8 4,点 击 “ 下 一 步 ” , 系 统 自 动 进 行 驱 动 安 装 ,当 I/O驱 动 安 装 完 成 , 如下: 5, 点 击 “ 完 成 ” 驱 动 程 序 安 装 OK, 在 “ 设 备 管 理 器 ” 中 “ 多 媒 体 视频控制器”改变为“PTI PCI 32 Bit”如下图: 6,重新启动计算机。 2.1.软 件 移 除 于 <开 始 >、<控 制 面 板 >、<添 加 /删 除 程 序 >、 即 可 移 除 PTI-816系 统 软 件 。 如 下 图 : PTI-816 For Windows 版 1-2-9 2.2.开 机 1. 将 位 于 仪 器 桌 前 左 侧 的 主 电 源 开 关 开 启 。PTI-816主 机 ,开 启 计 算 机 、显 示 器 与 票 据 打 印 机 的 电 源 。同 时 计 算 机 会 进 入 Windows 操 作系统。 2. 于 <开始>、<程序集>、进入PTI-816 主程序。 2.3.关 机 1. 请先结束PTI-816系统软件,回到 Windows 操作系统。 2. 于 <开 始 >、<关 机 > 可 显 示 关 机 选 项 ,选 择 ” 关 闭 这 台 计 算 机 ” 后再选择 <是>,计算机就进行关机程序。 3. 关闭位于仪器桌前右侧的电源开关即可。 2.4.软 件 安 装 问 题 排 除 1. 当执行本系统时若出现无法进入测试系统或进入系统后主画面无 法完全显示时,表示计算机主机内显示适配卡的驱动未安装OK或屏幕 分辨率及颜色质量未设置OK。请依照软件安装步骤排除。 2. 当软件安装完毕后,进入测试系统进行系统自检时。若出现自 检不良,请确认I/O的 50P排线是否与机器连接OK, I/O驱动是否安 装 OK,进 入 <开 始 >、<控 制 面 板 >、<系 统 >、<硬 件 >、<设 备 管 理 器 >、 查 看 I/O卡 是 否 工 作 正 常 步 骤 排 除 。 2.5.打 印 机 操 作 注 意 事 项 1. 遇有卡纸或其它异常,请务必先将打印机电源关闭再做处理。 2. 打印头系一精密零件,当处理卡纸时,请将外部纸撕断,再由 纸卷的另一头将卡纸小心慢慢拉出,让通过打印头的卡纸越短越 好。 3. 打印头系一消耗品且仅自出货日起90天保固,请向派捷或就近 向代理商购买此备品及其它消耗品,如色带、纸卷。 PTI-816 For Windows 版 1-2-10 4. 请将上述1、2项标示于打印机上或让操作者充分了解。 2.6.待 测 电 路 板 注 意 事 项 待 测 电 路 板 ① 若 直 接 由 锡 炉 或 SMT回 焊 炉 出 来 , 应 先 使 其 冷 却 至 室 温 后,再进行测试。②若维修后或功能测试后须进行放电处理,以保 证 机 器 测 试 的 稳 定 性 。③ 保 持 PCBA板 面 清 洁 、防 止 氧 化 ,减 少 助 焊 剂 对 探 针 的 影 响 。 对 于 PCB可 测 性 设 计 要 求 可 向 派 捷 科 技 咨 询 。 2.7.自 动 放 电 功 能 使 用 环 境 1. ICT 应确实接地,包括仪器桌、主机及压床。 2. 若 使 用 放 电 网 必 须 与 仪 器 桌 之 外 壳 接 地 , 才 能 达 到 放 电 效 果 。 3. 压床若未确实接地时,本身是处于游离的状态,也会有产生静 电 的 可 能 性 。故 请 使 用 者 检 查 压 床 内 部 是 否 确 实 接 地 。若 无 接 地 时 , 请使用者自行利用一导线连接到压床配电盘之地线。 2.8.日 常 保 养 事 项 1. 每天开机前,检查输入气压是否在4-6 kg/cm2的范围。定期放掉 过滤器中的水。 2. 检查压床的压棒是否有脱落或损坏。 3. 用高硬度的毛刷清扫测试针,并检查测试针是否良好。 4. PTI-816开机后必须注意治具型号与待测板是否一致,可先执行 系统自我检查以确定性能是否良好。 5. 每星期确实检查地线是否脱落。 6. 遇上停电时,应关上主机的总电源,待电源供应稳定后才能再 开机。 7. 请勿将计算机主机做其它用途,以免感染计算机病毒。 2.9.不 间 断 电 系 统 或 稳 压 器 PTI-816若 使 用 不 间 断 电 系 统 , 则 可 避 免 由 于 电 力 不 稳 定 或 限 电 所 造 成 的 测 试 数 据 流 失 。在 电 力 供 应 不 稳 定 地 区 ,必 要 时 得 加 装 稳 压 器 以 确 保 输 入 电 源 质 量 , 使 您 的 PTI-816能 安 全 稳 定 使 用 。 2.10.一 般 性 注 意 事 项 ¾ 为 了 安 全 使 用 PTI-816,请 确 实 使 用 有 地 线 保 护 之 电 源 。若 使 用 没有地线保护之电源线,请使用三脚转两脚之转接头,并再接 一 地 线 到 PTI-816的 主 电 源 ,同 时 用 电 压 表 检 查 是 否 有 效 接 地 。 PTI-816 For Windows 版 1-3-11 若因没有确实使用地线保护之电源而导致机器有所损坏,则不 在本公司免费保固范围内,所需维修费用由使用者负担。 ¾ PTI-816系统系设计为110V~120V 50/60 Hz或220V~240V 50/60 Hz两 种 输 入 电 源 , 系 统 中 所 用 到 的 外 围 设 备 例 如 计 算 机 、 显 示 器 、打 印 机 和 PTI-816主 机 如 有 电 源 选 择 开 关 器 ,请 于 安 装 时 确 认 规 格 是 否 正 确 ( 220V~ 240V电源地区需用220V~ 240V之规格 产品)并再确认开关切换到正确位置。使用不正确电源将导致 计 算 机 、 显 示 器 、 打 印 机 或 PTI-816主 机 烧 毁 。 ¾ PTI-816应 置 于 清 洁 干 燥 处 ,过 度 潮 湿 或 灰 尘 过 多 均 对 机 器 有 不 良 影 响 。 当 PTI-816不 在 操 作 中 时 , 应 关 闭 电 源 、 气 压 。 ¾ PTI-816的 测 试 软 件 原 版 安 装 磁 盘 片 应 要 小 心 保 存 ,以 防 硬 盘 被 外来病毒感染时,可以重新安装测试软件。请不要使用来路不 明的程序以免病毒感染。 3. 规 格 3.1.系 统 规 格 项目 电源 环境 重量 尺寸 测试点数 步骤数 电脑 显示器 外围配备 票据打印机 保护装置 分类 电压 频率 消耗功率 操作温度 储存温度 湿度 仪器桌 + 压床 仪器桌 + 压床 标准配备 最大扩充点数 最大 主控机 显示 HD/FD 针式/热敏式 光电感应器 规 格 110V (+/-10%),220(+/-10﹪) 50Hz~60Hz 750W 0 ~ 40℃ -20~60℃ 20 ~ 80% 大约 260 Kg. 1000mm(W)*800mm(D)*1600mm(H) 320点 4096点 30000 CPU: Pentium 2.0以上(含) RAM:256MB以上(含) 15" Super VGA彩色监视器 Hard Disk 40G以上, 3.5"1.44MB磁盘驱动 器 76mm/80mm 对射型,有效距离1.5M PTI-816 For Windows 版 1-3-12 3.2.压 床 规 格 (本 机 有 超 精 密 压 床 供 选 购 ) 项目 气压缸 电磁阀 输入气压 压力 治具面积 尺寸 重量 分类 标准 标准 标准 标准 标准 标准 标准 规 格 100mm(D)× 160mm(L),(Option) 一进二出,可中间闭锁 4 ~ 6 Kg/ cm² 470 Kg 480mm×350mm MAX 600mm(W)×450mm(D)×950mm(H) 约 130 Kg 3.3.OPEN/SHORT 量 测 规 格 项目 临界值 量测电流 分类 学习 短路 断路 规格 20 Ω (可设项) < 10 Ω (可设项) > 80 Ω (可设项) 定电流 5mA 量测时间 平均约 1mSec / Pin 3.4.零 件 量 测 规 格 (本 机 具 备 自 我 校 准 功 能 ) 项目 电阻量测 (MODE D1,D2) 电阻量测 (MODE V5) 分类 范 围 GUARDING 量测电流 量测时间 延迟设定 范 围 GUARDING 量测电压 量测时间 延迟设定 规格 1.0Ω ~ 40MΩ 分辨率 0.1 Ω 每一测试步骤 5 点 0.1uA ~ 50mA 5mSec ~ 15mSec 5mSec ~ 1900mSec 30Ω ~ 40MΩ 分辨率1.0 Ω 每一测试步骤 5 点 50mV DC 10mSec ~ 30mSec 10mSec ~ 1900mSec 电阻量测 (MODE CV) 电阻量测 (MODE P1,P2,P3,P4,P5) 范 围 GUARDING 量测电压 量测时间 延迟设定 范 围 GUARDING 量测电压 量测时间 延迟设定 电容量测 (MODE A1,A2,A3,A4,A5) 电容量测 (MODE DC) 电容量测 (MODE P1,P2,P3,P4,P5 ) 电感量测 (MODE A1,A2,A3,A4,A5, P1,P2,P3,P4,P5) 二极管量测 齐钠二极管 范 围 GUARDING 量测电压 量测时间 延迟设定 范 围 GUARDING 量测电流 量测时间 延迟设定 范 围 GUARDING 量测电压 量测时间 延迟设定 范 围 GUARDING 量测电压 量测时间 延迟设定 范 围 量测电流 量测时间 延迟设定 PTI-816 For Windows 版 1-3-13 30Ω ~ 40MΩ 分辨率 1.0 Ω 每一测试步骤 5 点 100mV DC 10mSec ~ 30mSec 10mSec ~ 1900mSec 1 Ω ~ 40MΩ 分辨率 1.0 Ω 每一测试步骤 5 点 100mV(RMS)/100Hz,1KHz,10KHz, 100KHz,1MHz 10mSec ~ 30mSec 10mSec ~ 1900mSec 0.2pF ~ 400Uf 分辨率0.1pF 每一测试步骤 5 点 100mV(RMS)/100Hz,1KHz,10KHz, 100KHz,1MHz 10mSec ~ 30mSec 10mSec ~ 1900mSec 3uF ~ 40000uF 分辨率0.001uF 每一测试步骤 5 点 0.5mA~50mA 10mSec ~ 100mSec 10mSec ~ 1900mSec 0.2pF ~ 400uF 分辨率0.1pF 每一测试步骤 5 点 100mV(RMS)/100 Hz,1KHz,10KHz, 100KHz,1MHz 10mSec ~ 30mSec 10mSec ~ 1900mSec 0. 2uH ~ 40H 分辨率0.1uH 每一测试步骤 5 点 100mV(RMS) /100Hz,1KHz,10KHz, 100KHz,1MHz 10mSec ~ 30mSec 10mSec ~ 1900mSec 0.001V ~ 50V * 分辨率0.001V 最大100mA 10mSec 10mSec ~ 1900mSec 范 围 电容极性量测 三极管量测 光耦 功能量测 IC量测 跳线量测 IC空焊测试※ 量测电流 量测时间 延迟设定 范 围 偏 压 量测时间 延迟设定 范 围 偏 压 量测时间 延迟设定 自我学习 偏 压 量测电流 量测时间 临界值 量测电压 量测电流 量测时间 范 围 自我学习 IC测 试 数 量 量测电压 量测时间 IC并联测试 自我学习 量测电压 量测时间 4. 其 它 选 购 配 备 ¾ Trace Level 图形显示检修软件 ¾ 网络系统 ¾ 远程摇控维修系统 ¾ 条形码读码机 ¾ 自动盖章 派捷科技保留修改系统规格之权利。 PTI-816 For Windows 版 1-4-14 0.001V ~ 50V 分辨率0.001V 最大100mA 10mSec 10mSec ~ 1900mSec 0.001V ~5V 分辨率0.001V 大约 0 ~ 5V 10mSec 10mSec ~ 1900mSec 0.001V ~ 50V * 分辨率0.001V 大约 0.01 ~ 50V可设定 10mSec ~ 1500mSec IC Clamping Diode 自动学习 1.00 ~10V 可设定 最大100mA 5mSec 可设定 0.1V 5mA定电流 1mSec IC空焊、漏件、歪斜、接脚弯曲 IC Open Test Fun 自动学习 标准配件64颗,最大扩充960颗 200mV/10KHz 2.5mSec / pin IC scan Fun 自 动 学 习 0.9V 最大200mA 5mSec / Pin ※选购品。 PTI-816 For Windows 版 2-1-13 第二章: 测试的方法与原理 1. 隔离(GUARDING)的原理 .......................................................................................................................... 1-14 2. 电阻测试 .................................................................................................................................................. 2-14 2.1. 2.2. 2.3. 2.4. 定电流测量法 (MODE D1,D2)........................................................................................................ 2-14 定电压测量法(MODE V5,CV) ......................................................................................................... 2-15 相位测量法 (MODE P1,P2,P3,P4,P5).......................................................................................... 2-15 注意事项 ........................................................................................................................................ 2-16 3. 电容测试 .................................................................................................................................................. 3-17 3.1. 3.2. 3.3. 3.4. 交流定电压源量测(AC CONSTANT VOLTAGE SOURCE) (MODE A1,A2,A3,A4,A5) .............................. 3-17 直流定电流量测法 (DC CONSTANT CURRENT SOURCE) (MODE DC)..................................................... 3-17 相位量测法 (MODE P1,P2,P3,P4,P5).......................................................................................... 3-18 注意事项 ........................................................................................................................................ 3-18 4. 电感测试 .................................................................................................................................................. 4-19 4 . 1 . 相位量测法 ( M O D E A 1 , A 2 , A 3 , A 4 , A 5 , P 1 , P 2 , P 3 , P 4 , P 5 ) ................................ 4-19 5. 二极管测试 .............................................................................................................................................. 5-20 5 . 1 . 二 极 管 顺 向 电 压 量 测 法 ( M O D E D T ) ............................................................. 5-20 5 . 2 . Z E N E R 二 极 管 反 向 崩 溃 电 压 量 测 法 ( M O D E L V , H V ) ......................... 5-20 5.3. 并联二极管电流量测(MODE CM) ................................................................................................... 5-20 5.4. 注意事项 ........................................................................................................................................ 5-20 6. 三极管测试 .............................................................................................................................................. 6-22 6.1. 二端测试(MODE DT) ....................................................................................................................... 6-22 6.2. 三端测试(MODE N,P) ..................................................................................................................... 6-22 7. 跳线,保险丝,开关,接插件 ................................................................................................................ 7-23 8. 光耦合组件(PHOTO_COUPLER) ............................................................................................................ 8-24 9. 电容极性 .................................................................................................................................................. 9-24 9.1. 漏电流量测(MODE CM) ................................................................................................................... 9-24 9.2. 三端量测(MODE LV) ....................................................................................................................... 9-25 10. 低压测试 (LOW VOLTAGE TEST) (MODE LV) : ............................................................................. 10-25 11. 高压测试 (HIGH VOLTAGE TEST) (MODE HV) : ........................................................................... 11-26 12. 场效晶体管 (FET) 量测 ................................................................................................................. 12-26 13. 短/断路测试的方法(OPEN/SHORT TEST) ....................................................................................... 13-27 13.1. 短/断路学习原理......................................................................................................................... 13-27 13.2. 学习短路表(LEARNING SHORT PIN GROUP TABLE) : ......................................................................... 13-27 13.3. 短/断路测试 : ............................................................................................................................. 13-27 PTI-816 For Windows 版 2-2-14 1. 隔 离 (Guarding)的 原 理 被 动 组 件 的 测 试 方 法 有 两 大 方 向 ,一 是 利 用 电 流 源 当 信 号 源 ,量 测 电 压 值,以应用在电阻量测最普遍;二是以电压源当信号源,量测电流值, 以应用在电容、电感量测最普遍。然而在实际的测试中,待测板插上有 各 种 不 同 的 主 动 、被 动 组 件 ,为 避 免 在 量 测 时 零 件 间 的 互 相 干 扰 影 响 到 测试结果,如何做好组件间的隔离是设计测试仪器时的一项重要工作。 在PTI-816内部电路中利用一颗 OP放大器 当作一个隔离点(最多可有 五个隔离点),若是 1. 以 电 流 源 当 信 号 源 输 入 时 , 则 在 相 接 组 件 1之 另 一 脚 加 上 一 等 高 电 位 能 ,以 防 止 电 流流入与被测组件相接之旁 路组件,确保量测的精准性。 此时隔离点的选择必须以和 被 测 组 件 高 电 位 能 脚 (高 点 ) 相接之旁路零件为参考范围 (见 右 图 )。 2. 以 电 压 源 当 信 号 源 输 入 时 ,则 在相接组件 2 之另一脚加上一等 低电位能,以防止与被测组件相 接之组件所产生的电流流入,而 增加量测的电流,影响量测的精 准性。此时隔离点的选择必须以 和 被 测 组 件 低 电 位 能 脚 (低 点 )相 接之旁路组件为参考范围 (见右 图)。 2. 电 阻 测 试 2.1.定 电 流 测 量 法 (MODE D1,D2) A I R ADC V R= V I B PTI-816 For Windows 版 2-2-15 ¾ 使用Mode D1时,计算机会根据待测的阻值自动设定电流源的大小。可参照附 录。 ¾ 使用Mode D2时,照附表再退后一档。 2.2.定 电 压 测 量 法 (MODE V5,CV) 当待测电阻并联大电容时,若用定电流测量法,大电容器的充电时间太长,因此, 用定电压的测试方式可以缩短测试的时间。 ¾ 使用Mode V5时,定电压V 为 0.05V。 ¾ 使用Mode CV时,定电压V 为 0.1V。 2.3.相 位 测 量 法 (MODE P1,P2,P3,P4,P5) 当电阻与电容或电感并联时,如果用定电流量测法无法正确量测时,就需要用相 位量测法来做测试。此法是利用交流定电压源为信号源,量测待测零件两端的电 压与电流的相位差,藉以计算出各别的电阻抗、电容抗或感抗的值。 ¾ 以下为电流相位与三种阻抗的关系 (设信号电压波形为0o) 相位量测使用五种交流讯号源,100Hz,1KHz,10KHz,100KHz和1MHz,分别成为 P1,P2,P3,P4,P5 五种模式(Mode)。 2.4.注 意 事 项 电阻 R A B I C R A B I=0.5mA 2K D A R1 B I 1K R2 1K AR B I L PTI-816 For Windows 版 2-2-16 2.4.1.电 阻 并 联 电 容 :① 使 用 模 式 CV– 快 速 充电。因为电容之充放电效应,电阻 之测量值较标准值为低,②可加延迟 时间或以重复测试加以解决。如果测 量值依旧偏低,可以更改标准值与放 宽上、下限之限制。在模式 CV,延迟 时间不可超过 1000mSec,而其它模式 下 ,延 迟 时 间 不 可 超 过 500mSec。重 复 测试设定不可超过 5 次。 2.4.2.电 阻 并 联 二 极 管 : 若 使 用 模 式 D1 V=IR=1V 造 成二极管导通,使跨在电 阻 之 电 压 只 有 0.7V 测 量 值 ,量 测 值 为 R=0.7V/0.5mA=1400Ω 。此 时 可 选 择 模 式 D2 使 用 低 一 档 电 流 源 , 则 V=IR=50uA×2KΩ=0.1V 无法使二极管 导 通 , 量 测 量 值 为 R=0.1V/50uA=2K Ω。 2.4.3.电 阻 并 联 电 阻 : 测 量 值 Rx=R1 × R2/(R1+R2)=500 Ω 。 标 准 值 需 改 为 500Ω 作 为 测 量 之 基 准 。 可 查 看 电 阻 串、并联的情况再修改标准值。 2.4.4.电 阻 并 联 电 感 :电 感 在 直 流 信 号 源 下 是 近 似 于 短 路 ,所 以 电 阻 无 法 被 准 确 测 出 。 此时必须用交流电信号以相位分离法检 测 , 因 此 可 以 选 用 模 式 P2 : 1K 相 位 (R//L)、模式 P3:10K 相位(R//L)、或 模式 P4:100K 相位(R//L)测量。 A B C I AR B I JUMP PTI-816 For Windows 版 2-3-17 2.4.5.可 变 电 阻 : 实 际 电 路 板 上 , 可 变 电 阻 可 能 已 经 经 过 调 整 过 以 致 测 量 值 不 准 确 ,可 将可变电阻调回中间值,并分成 2 个步骤 测 试 。1.高 点 为 C,低 点 为 A,隔 离 点 为 B, 标 准 值 设 为 实 际 值 的 一 半 (500Ω ), 上 限 与下限各为 50%做测试。2.高点为 C,低 点为 B,隔离点为 A,其余同上。 2.4.6.电 阻 并 联 跳 线 :所 有 的 电 流 皆 流 经 跳 线 , 所以 R 无法被准确测出。Rx≒0 侦错要点: ¾ 若测量值偏低(非小电阻),则需检查待测零件之高点与低点 之位置是否正确;加隔离点;改模式;或者零件之标准值是否 有误。 ¾ 测 试 小 电 阻 (小 于 10Ω )时 ,可 能 因 开 关 电 路 板 (Switching Board) 或排线(Flat Cable)的内阻而影响量测偏移,可放宽上限与下 限范围或更换排线。 ¾ 通常电流源以选定和较少组件相接的脚为高点,以减少干扰程 度。可以查看零件连接情形,再决定高点。 ¾ 当测量值远高于标准值,请检查零件是否漏装或零件值有误或 高点、低点有误或是脚号错误。 ¾ 若仍无法查出问题时,就直接用三用电表测量电路板以验证量 测结果。 ¾ 如果单一步骤测试很稳定,整页测试或全部测试会出现不良, 可以将不稳定步骤搬移(Ctrl +M)到前面再做测试。 3. 电 容 测 试 3.1.交 流 定 电 压 源 量 测 (AC Constant Voltage Source) (MODE A1,A2,A3,A4,A5) ¾ 以定电压交流源来量测待测电容的容抗。 ¾ 此类量测法使用100Hz,1KHz,10KHz,100KHz和1MHz五种交流信号分别成为 A1,A2,A3,A4,A5 五种测试模式。 3.2.直 流 定 电 流 量 测 法 (DC Constant Current Source) (MODE DC) PTI-816 For Windows 版 2-3-18 当电容值为3uF以上时,计算机会自动设定DC电容量测法。此法是用DC定电流来使 待测电容充电,然后由充电的时间可算出电容值。 V I V = It C t C= t ⊙I v V T 3.3.相 位 量 测 法 (MODE P1,P2,P3,P4,P5) 当电容与电阻并联时可使用此法量测,其量测线路及原理与电阻的相位量测相同。 3.4.注 意 事 项 A C1 1nF B C2 1uF A C1 B L 3.4.1. C1 < C2:C1 无 法 准 确 测 量 ,必 须 SKIP。 3.4.2.电 容 并 联 电 感 :可 提 高 测 试 频 率 。如 果 量 测 值 是 ”over range” , 可 以 在 ”RG” 栏 设 定 ”+1” 。 用 交 流 电 信 号 以相位分离法检测(模式 P1-P5)。 A C1 B R1 20 3.4.3.电 容 并 联 小 电 阻 : 用 定 电 压 法 (A1~A5) 都量不准时,可用相位量测法,电容越 小 则 使 用 频 率 越 高 (P1~P5);如 果 量 测 植 过 大 , 可 在 “ RG” 栏 设 定 “ +1” 。 侦错要点: ¾ 通常以选定和较少组件相接的脚为低点,以减少干扰程度。可 以查看零件连接情形,再决定低点。 ¾ 300pF以下之电容,一般使用较高频的信号A4/A5做量测。 ¾ 小电容的量测(单位为 p F 时),如果量测值大于实际值时,可以用 OFFSET PTI-816 For Windows 版 2-4-19 值的设定来得到正确的值。 ¾ 当测量值远低于标准值,可先用模式A2或A3测试,若无改善; 再请检查零件是否缺装、损坏,零件值有误,高点、低点有误 或是脚号错误。 ¾ 小 电 容 测 试 不 稳 定 时 ,可 以 加 延 迟 时 间 配 合 重 测 改 善 其 稳 定 度 。 ¾ 大电容之延迟时间指的是充电时间。 ¾ 如果测量值依旧偏高,可以检查零件值和测试点,检查是否有 电容或小电阻并联;若有并联之零件,可更改标准值。 ¾ 如果单一步骤测试很稳定,整页测试或全部测试会出现不良, 可以将不稳定步骤搬移(Ctrl +M)到前面再做测试。 4. 电 感 测 试 4.1.相 位 量 测 法 (MODE A1,A2,A3,A4,A5,P1,P2,P3,P4,P5) §以定电压交流源来量测待测电感的感抗。 因量测电感时,虽然未并联电阻,但会因为线阻而产生串联一电阻的效应,此时 须使用相位量测法(电感串联电阻)Mode A1,A2,A3,A4,A5。 若电感并联电阻则与电容测试的相位量测法相同。 侦错要点: ¾ 当测量值远高于标准值,请检查零件是否缺装或者零件值有误 或者高点、低点有误或是脚号错误。 ¾ 使 用 电 感 之 零 件 ,例 如 变 压 器 ,无 法 从 线 路 图 或 零 件 表 (BOM)中 查 出 其 正 确 之 电 感 值 ; 通 常 先 设 定 ACTval值 为 ”10uH” , 然 后 按 「 F9」做 单 项 测 试 ; 如 果 值 太 大 , 则 加 大 ACTval的 值, 直 到 测试值稳定为止。再将标准值和实际值修正和量测值一样。若 将 ACTval值 修 正 后 , 所 得 到 的 量 测 值 却 不 断 上 升 时 , 可 能 选 点 错误造成,请检查线路图及高点、低点是否正确。 ¾ 如果电感和电阻并联可用相位量测法,电感越大,使用频率越 低。 ¾ 电感与电容并联,应用交流定电压法测试。 ¾ 一 般 电 感 以 300uH以 下 居 多 ,尽 可 能 以 高 频 信 号 做 量 测 ,可 得 到 较稳定之测量值。变压器之量测必须参考线路图以便得到正确 之测试数据。 ¾ 如果单一步骤测试很稳定,整页测试或全部测试会出现不良, 可以将不稳定步骤搬移(Ctrl + M)到前面再做测试。 ¾ 如果测试小电感时,常出现某几步偏高不良。极可能是探针接 触阻抗过高或排线接触不良。 PTI-816 For Windows 版 2-5-20 5. 二 极 管 测 试 5.1.二 极 管 顺 向 电 压 量 测 法 (MODE DT) 二极管测试的程序设定应如下:(假设 D1 的 A 点为 Pin 1, B 点为 Pin 2) Mode 设定为 DT 项目 组件名称 LC STD ACT +% -% MD RG TM AVG A B G1 G2 … XXX D1 XX 0 0.7V 30 30 DT 0 0 0 A B 当实际值栏里的单位是V,而标准值栏是0时,计算机会做二极管测试,也就是会 在DAC Buffer 送出1.5V的电压。 5.2.Zener 二 极 管 反 向 崩 溃 电 压 量 测 法 (MODE LV,HV) 二极管测试反向崩溃电压时,程序设定应如下:(假 设ZD1的A点为Pin3,B点为Pin4)Mode应为LV。 项目 组件名称 LC STD ACT +% -% MD RG TM AVG A B G1 G2 … XXX ZD1 XX 6.8 10V 15 15 LV 0 0 0 3 4 当标准值栏不为0时,DAC Buffer会送出实际值栏的电压(10V),然后量测A点和B 点间的电压应符合标准值(STDVAL)栏的值(6.8V±15%)。 5.3.并 联 二 极 管 电 流 量 测 (MODE CM) 量测电压的方式将测试试不出漏件与反向,采用并联电流测试的方法,可测试出其 中一个二极管反向或漏件。 项目 组件名称 LC STD ACT +% -% MD RG TM AVG A B G1 G2 … XXX D1/D2 XX 6.8mA 0.7V 30 30 CM 0 0 0 3 4 XXX D2/D1 XX 6.8mA 0.7V 30 30 CM 0 0 0 3 4 5.4.注 意 事 项 ADB C PTI-816 For Windows 版 2-5-21 5.4.1.二 极管与电容并联:①可以利用增加延 迟时间②可用 LV 模式加大 ACT 电压,使 其测试更佳的效果。 ADB L AD B FUSE 5.4.2.二 极 管 与 小 电 感 并 联 : 二 极 管 无 法 准 确 测量。 5.4.3.二 极 管 与 跳 线 或 保 险 丝 并 联 : 二 极 管 无 法准确测量。 5.4.4.二 极 管 与 二 极 管 并 联 : 若 采 用 常 规 的 电 压测试方式则其中一颗二极管缺件、反向则 不可测,需采用电流量测的方式。实际值设 为 0.7V-1V,标准值设为电流(mA)单位。 5.4.5.发光二极管:请将实际值电压改为 3-5V, 再 “ F5”调 整 正 确 之 高 点 、 低 点 位 置 , 此 时 发 光 二 极 管 会 发 亮 ,将 正 确 的 电 压 填 写 LED 至 “ STD” 值 栏 。 Zener Diode 5.4.6. 齐 钠 二 极 管 : 量 测 电 压 为 它 的 崩 溃 电 压 ,将 齐 钠 二 极 管 之 崩 溃 电 压 值 输 入 实 际 值 和 标 准 值 中 测 试 ,如 果 测 试 值 偏 低 ,可 能 与 电容并联造成,可以加延迟时间与重复测 试。电压量测范围(低压测试模式 LV 模式 为 0-10V;高 压 测 试 模 式 HV 为 0-50V),须 加测一组顺向偏压步骤,增加测试之可靠 度。 侦错要点: ¾ 单一步骤“F9”,“F5”调整A,B点量测值使其正反向值拉开 并稳定,再拷贝其测试值至标准值。 ¾ 若得到偏低之测量值,可以增加延迟时间、电压、模式“LV” 和重复测试。 PTI-816 For Windows 版 2-6-22 ¾ 当测量值远高于标准值,请检查零件是否缺装或者零件值有误 或者高点、低点有误或是脚号错误。 ¾ 测量齐钠二极管(Zener Diode)时,小于10V可用模式 “LV”、 大于10V可用模式“HV” 测量。 ¾ 如果单一步骤测试很稳定,整页测试或全部测试会出现不良, 可 以 将 不 稳 定 步 骤 搬 移 ( Ctrl+M) 到 前 面 再 做 测 试 。 6. 三 极 管 测 试 6.1.二 端 测 试 (MODE DT) 使用二极管测试方式对 B-E 脚及 B-C 脚测试。将晶体管分成 2 个步 骤测试:实际值用偏压 0.7V;标准值则以 0.7V 为准。 C B NPN E Part-N Q1-BE Q1-BC A_Pin B B B_Pin E C C B PNP E Part_N Q1-EB Q1-CB A_Pin B_Pin E B C B 6.2.三 端 测 试 (MODE N,P) 6.2.1.饱 和 电 压 测 试 利 用 VCE 的 饱 和 电 压 值 及 截 止 电 压 值 的 不 同 ,来 测 试 晶 体 管 是 否 反 插。在晶体管的 B-E 脚及 E-C 脚两端各提供一个可程序电压源及电 流源,并测量出晶体管 E-C 脚正向的饱和电压值为 VCE=0.2V 左右, 若该晶体管反插时,则 VCE 电压将会变成截止电压,并大于 0.2V, 如此即可测出晶体管反插的错误。设定的实际值约 0.7V~0.8V,标 准值约 0.2V,若测量正常时量测值应在 0.2V 左右,否则将远高于 0.2V。 NPN:实 际 值 (ACTval)设 定 值 为 DA1所 送 电 压 ,标 准 值 (STDval)设 定 值 即 为 晶 体 管 的 VCES电 压 值 。改 变 实 际 值 (ACTval)(从 0.6V往 上 增 加 ) , 直 到 晶 体 管 饱 和 导 通 (测 试 值 应 低 于 0.2V)。 PTI-816 For Windows 版 2-7-23 PNP: 改 变 实 际 值(ACTval)栏 的 电 压 (从 2.5V往 下 减 少 ) , 直 到 晶 体 管 饱 和 导 通 ( 测 试 值 应 低 于 0.2V) DAC2 DAC1 RS1 A c RS2 G1 b e B ADC 三极管PNP 三极管NPN Transistor NPN PNP A-Pin C E B-Pin E C G-P1 B B 侦错要点: ¾ 在编辑测试程序中,最好是两端与三极管饱合测试两种方式都 使用,以完整测试此三极管。 ¾ 单一步骤两端测试须对调高低点进行反向测试值,并将正反向 测试值拉开,拷贝测试值到标准值。 ¾ 若得到偏低之量测值,可以增加延迟时间、电压和重复测试。 ¾ 当测量值远高于标准值,请检查零件是否缺装或者零件值有误 或者高点、低点有误或是脚号错误。 ¾ 如果单一步骤测试很稳定,整页测试或全部测试会出现不良, 可以将不稳定步骤搬移到前面再做测试,放电。 7. 跳 线 , 保 险 丝 , 开 关 ,接 插 件 采用一个比较器硬件线路,因此,测试的结果只有1、2、3、4四个值,单位以 JP表示,其代表的意义如下: 1JP : ≤ 10 欧母(ohm) 2JP : > 10 欧母(ohm), ≤ 20欧母( ohm) 3JP : > 20 欧母(ohm), < 80欧母( ohm) 4JP: ≥ 80 欧母(ohm) 假设A,B两点间为跳线,电阻值为X(假设 threshold 为 <10,20,80>) 侦错要点: ¾ A,B两 点 之 量 测 值 可 视 为 短 路 , 所 以 将 实 际 值 与 标 准 值 皆 输 入 2JP, 上 限 设 为 10%, 下 限 设 为 60%。 ¾ 如果测量值大于1,则需检查 高点,低点是否正确,待测板与针 点之接触是否良好。 PTI-816 For Windows 版 2-9-24 ¾ 如果单一步骤测试很稳定,整页测试或全部测试会出现不良, 可 以 将 不 稳 定 步 骤 搬 移 到( Ctrl+M)前 面 再 做 测 试 或 者 加 延 时 , 放电。 假 设 A,B两 点 间 为 接 插 件 ,电 阻 值 为 X(假 设 threshold 为 <10,20,80>) ¾ A,B两点之量测值视为开路,所以实际值与标准值皆输入4JP, 上 限 设 为 10%, 下 限 设 为 10%。 ¾ 如 果 测 量 值 为 1,则 需 检 查 高 点 ,低 点 是 否 在 同 一 个 短 路 数 据 群 。 ¾ 如果单一步骤测试很稳定,整页测试或全部测试出现不良,则 是因为受电容电的影响,可增加延时使之稳定。建议出现此情 况 可 将 此 步 SKIP, 以 加 快 测 试 速 度 。 8. 光 耦 合 组 件 ( Photo_Coupler) G2 1 3A 光耦合晶体的测试与NPN Type晶体管的测试模式相同, 其A、B和G1、G2的设定如上图;以下为程序样本。 G1 2 4B 项目 组件名称 LC STD ACT +% -% MD RG TM AVG A B G1 G2 … XXX PC1:1-2 XX 1.1 3V 30 30 LV 0 0 0 1 2 0 0 XXX PC1:3-4 XX 0.3 3V 30 0 N 0 3 0 3 4 2 1 侦错要点: ¾ 一 般 而 言 光 耦 合 组 件 都 有 四 支 脚 ,但 也 有 六 支 脚( 两 支 脚 不 用 ), 除 了 可 用 二 极 管 测 试 1, 2脚 外 , 可 再 加 一 测 试 步 骤 同 时 四 点 测 试 , 量 测 3, 4脚 的 饱 和 电 压 是 否 在 0.2V左 右 , 设 定 如 上 图 。 ¾ 当测量值远低于或高于标准值,请检查零件是否缺装或者零件 值有误或者高点、低点有误或是脚号错误。 ¾ 如果单一步骤测试很稳定,整页测试或全部测试会出现不良, 可 以 将 不 稳 定 步 骤 搬 移 ( Ctrl+M) 到前 面 再 做 测 试 、 延 时 、 放 电。 9. 电 容 极 性 9.1.漏 电 流 量 测 (MODE CM) 假设 C1 为 100uF 25V,将程序修改为项目 2,按 F9 测试量测电容之正 常漏电流,并将它填入标准值,如果 C1 反向则漏电流会增大. PTI-816 For Windows 版 2-10-25 项目 组件名称 LC STD ACT +% -% MD RG TM AVG A B G1 G2 … XXX C1 XX 10 10UF 30 30 DC 0 0 0 20 10 0 0 XXX C1-PX XX 0.3MA 10V 30 0 CM 0 12 0 20 10 0 0 注:每个电容值耐压都有不同,所以在实际值之电压是不一定的。 9.2.三 端 量 测 (MODE LV) 30 10μ– 16U + 此方法用于量测电解电容,此量测法须于电容上端植针(如 图),并将程序修改如下: 20 10 项目 组件名称 LC STD ACT +% -% MD RG TM AVG A B G1 G2 … XXX C1_PX XX 0.15 0.2V 0 30 LV 0 12 0 30 20 10 0 侦错要点: ¾ 漏 电 流 量 测 : 实 际 值 以 5V~ 10V量 测 时 , 标 准 值 之 漏 电 流 值 约 0.2mA~ 0.5mA,若 反 插 时 ,其 反 向 漏 电 流 值 会 远 大 于 正 向 漏 电 流 值 。A点 之 脚 号 即 是 电 容 + 端 之 测 试 针 号 码 ,而 B点 之 脚 号 即 是 电 容-端之测试针号码,通常须加较大的延迟时间,漏电流才会 稳定。 ¾ 漏 电 流 量 测 :若 因 大 电 容 并 联 IC或 电 感 等 组 件 ,可 能 会 使 电 容 正 反向漏电流差异不大而无法侦测出其电容极性。 ¾ 三瑞测试:要求外壳铝箔的面积大, 电容尽可能垂直于PCB便于探针接触。 ¾ 三端测试:实际值为0.2~0.4V,A点为电容外壳,B点为电容+端之测试 针号码,B点电容-端之测试针号码。 10. 低 压 测 试 (Low Voltage Test) (MODE LV) : 低压功能测试是允许你供应某一定电压到零件两端,同时测量零件两端的电压, 如测电容反向、二极管、Zener二极管、或IC都可使用此法。 假设使用此法量Zener Diode ZD2 (阳极为Pin 5,阴极为Pin 6) 项目 组件名称 LC STD ACT +% -% MD RG TM AVG A B G1 G2 … XXX ZD2 XX 0.7V 30 30 DT 0 3 0 5 6 XXX ZD2 XX 6 9 V 15 15 LV 0 6 0 6 5 0 0 PTI-816 For Windows 版 2-12-26 ¾ 当实际值(ACTval)栏里的单位是V,而标准值(STDval)栏里不是0时,则DAC Buffer会送实际值(Actval)里的值 (VS = 9V);而量测A、B两端的标准值应为 标准值(STDval),即6V。 ¾ 模式(MD)栏里是LV时,电压最大可送10V。 11. 高 压 测 试 (High Voltage Test) (MODE HV) : 一般的低压测试电压最高是10V ,如采高压测试则可用高达50V的电压来做功能测 试,其程序设定如下,除了在模式(MD)栏里写入"HV"外余皆与低压测试同。 侦错要点: ¾ 模式(MD)栏里是HV时,电压最大可送10-50V。 ¾ 系统所提供的电压就是ACT值所输入的电压,须大于STD值的30%-50% ¾ 假若所测试的稳压管与电容并联,注意不要加过长的延时以及过大的ACT值, 否则电容充放电会影响到开关板寿命。 12.场 效 晶 体 管 (FET) 量 测 场效晶体管(FET)分为二种: JFET 和 MOSFET 空乏型及增强型 量测 MOSFET 增强型(如右图), 程序应设定如下: 项目 组件名称 LC STD ACT +% -% MD RG TM AVG A B G1 G2 XXX Q1 XX 0.7V 30 30 DT 0 3 0 3 2 XXX Q1 XX 0.3 3V 10 70 N 0 6 0 2 3 1 0 控制闸极(gate)电压由 2V~3V 直到导通为止,即可测试出来. D 2 G 1 3 S JFET. MOSFET 空乏型的量测 程序设定如下: D 2 G 1 3 N 信道空乏型 MSOSFET N 通道增強型 MOSFET D 2 G 1 S3 JFET N 信道 PTI-816 For Windows 版 2-13-27 项目 组件名称 LC STD ACT +% -% MD RG TM AVG A B G1 G2 XXX Q1 XX 3V 3V 30 30 PF 0 3 0 2 3 1 0 XXX Q1 XX 0.2 0.1V 30 90 N 0 6 0 2 3 1 0 控制闸极(gate)电压直到夹止, 即可量测出来。 侦错要点: ¾ 确认场效应管的 D,S,G 三极。 ¾ 根据所调试场效应管的 DATA SHEET(伏安特性/特征曲线),确定调试模式,ACT (G 极与 S 极电压),上/下限,延时。 13.短 /断 路 测 试 的 方 法 (Open/Short Test) 13.1.短 /断 路 学 习 原 理 系 统 提 供 一 个 5mA 的 直 流 电 流 源 量 测 两 测 试 针 点 之 间 的 阻 抗 值 。系 统 将 两测试针点之间的阻抗值分为四组(默认 threshold 为 <10,20,80>) : 阻抗值 屏幕显示值 X≦10Ω 10Ω<X≦20Ω 20Ω<X≦50Ω 80Ω<X 1 2 3 4 在 开 路 /短 路 学 习 时 , 会 将 测 试 针 点 之 间 阻 抗 小 于 20Ω的 点 自 动 聚 集 成 不同的短路群(Short Groups)。需要学习的时间随着量测点数的增加而 增 加 。自 我 学 习 时 必 须 确 定 电 路 板 是 良 好 的 ,否 则 学 习 到 的 数 据 可 能 是 错误的。 13.2.学 习 短 路 表 (Learning Short Pin Group Table) : 学习时计算机会测量任意两个测试点(Test point)之间的阻值,然后产生一个 短路表(Short Pin Group Table)。如下: SPG/1 : 15,17,20,85 SPG/2 : 23,51,62 SPG/3 : 36,41 SPG/4 : 38,92 上面的短路表,显示Pin 15, 17 , 20 , 85四个测试点(Test Point)是短路在一起 的群组,Pin 23,51,62则是另一个群组……等等。学习时,任意两点间的阻值小于 20欧母(ohm)即被判定两点间为短路,否则为开路。 13.3.短 /断 路 测 试 : 短/断路(Open/Short)测试是根据上述短路表(Short Pin Group Table)的资 料来做测试;先做开路测试(Open Test)再做短路测试(Short Test)。 PTI-816 For Windows 版 2-13-28 A. 开路测试(Open Test)是测试在同一短路群(Short Pin Group)里的每一测试点 间(Test point)是否短路(Short)在一起。如果没有,即表示有断路(Open)的发生。 判别断路(Open)的基准是80欧母(ohm) ;也就是说任意二点间的阻值如果>80欧母 (ohm),则被判定为断路错误(Open Fail)。 B. 短路测试(short Test)是测试原不属于任一短路群(short Pin Group)的任意 两点和各短路群间,是否有短路(Short)的发生。判别短路(Short)的基准是10欧 母(ohm);也就是说,如果任意两点间的阻值是<10欧母(ohm),则被判定为短路错 误(Short Fail)。 侦错要点: ¾ 进行开短路测试时,请把电路板上的所有电池拿掉以免干扰到开短路 测试。 ¾ 若测试时出现开路不良可能产生之原因有:探针压入量不够以致接触 不良、电路板版本不同、电路板吃锡不良、电路板本身线路断路或氧 化程度严重等等。 ¾ 若 测 试 时 出 现 短 路 不 良 可 能 产 生 之 原 因 有 :自 动 学 习 时 OPS学 习 时 基 过 短 ,须 加 长 延 时 再 次 学 习 。额 外 加 入 针 号 到 短 路 群 中 但 未 按 顺 序 加 入 、 零件未剪脚致接触到别零件、电路板版本不同、电路板有锡渣或电路 板本身线路短路等等。 ¾ 若 开 /短 路 测 试 时 ,出 现 长 时 间 不 反 应 的 情 况 原 因 :开 关 板 出 现 在 故 障 , 多联片的针床的点顺序有误,针床排线顺序有误。 PTI-816 For Windows 版 3-1-30 第三章 编辑 1. 测试数据上各个字段定义...................................................................................................................... 1-32 1.1. 1.2. 1.3. 1.4. 1.5. 1.6. 1.7. 1.8. 1.9. 1.10. 1.11. 1.12. 1.13. 1.14. 1.15. 1.16. 1.17. 1.18. 1.19. 步骤(STEP): ................................................................................................................................ 1-32 连板状态(BX): ............................................................................................................................ 1-32 位置(LC): ........................................................................................................................................ 1-32 零件名称(COMP_NAME):...................................................................................................................... 1-32 标准值(STD_VAL): ............................................................................................................................ 1-32 实际值(ACT_VAL): ............................................................................................................................ 1-32 上限(+_LIMIT)%: ............................................................................................................................... 1-33 下限(-_LIMIT)%:................................................................................................................................ 1-33 模式(MD): ....................................................................................................................................... 1-33 档位(RANG): ................................................................................................................................... 1-33 延迟时间(DELAY_TIME) .................................................................................................................... 1-33 平均(AVERAGE) ............................................................................................................................. 1-34 高点(HIGH_PIN A): ..................................................................................................................... 1-34 低点(LOW_PIN B): .......................................................................................................................... 1-34 隔点点(GUARD_PIN G1-G5): ........................................................................................................ 1-34 量测值: ............................................................................................................................................. 1-34 偏移: ................................................................................................................................................. 1-34 范围: ................................................................................................................................................. 1-35 补偿值(OFFSET): ........................................................................................................................ 1-35 2. 编辑下拉式菜单...................................................................................................................................... 2-35 2.1. 2.2. 2.3. 2.4. 2.5. 2.6. 2.7. 2.8. 档案 ..................................................................................................................................................... 2-36 测试功能 ............................................................................................................................................. 2-36 编辑 ..................................................................................................................................................... 2-37 寻找 ..................................................................................................................................................... 2-38 排序(ALT+S) .................................................................................................................................... 2-38 学习 ..................................................................................................................................................... 2-39 侦测 ..................................................................................................................................................... 2-39 信息 ..................................................................................................................................................... 2-40 3. 开/短路编辑(SPG EDIT).................................................................................................................... 3-40 4. 不测点编辑(SKIP PIN EDIT)............................................................................................................ 4-41 5. IC 脚位(IC PIN EDIT) .......................................................................................................................... 5-41 5.1. 5.2. 5.3. IC 脚位资料........................................................................................................................................ 5-42 IC 脚位对应测试针资料 .................................................................................................................... 5-42 说明 ..................................................................................................................................................... 5-43 6. EDIT EEPROM DATA ................................................................................................................................. 6-43 7. FUNCTION EDIT........................................................................................................................................ 7-43 PTI-816 For Windows 版 3-1-31 PTI-816 可测试组装电路板的短路、开路和电路板上每个零件值是否正 确。在学习指令下,系统程序会从一片好的电路板得到测试短路、开路所需 要的数据;然而使用者必须使用测试系统的组件编辑编写电路板上每个待测 零件的测试数据。经过侦错后,系统程序就根据测试数据执行电路板的零件 测试。 选择 <编辑> , <元件编辑> 后出现测试数据编辑窗口。 这个窗口区分为五部分: 1. 标题栏,位于屏幕最上方。显示当前测试程序路径及文件名。 2.下拉式菜单:位于上方。其所包含的功能请参考本章第2节。 3. 工具栏:位于菜单栏下方,常用的功能图标。 4. 编辑数据区:位于中间。 5. 串/并联元件显示窗口:分别位于屏幕左下角与右下角,检视并联/联接零 件的功能在于编辑测试程序时提供与待测零件相连接的零件信息。这些 数据可以初步的显示待测零件的线路环境,节省查阅线路图的时间,方 便使用者编辑测试程序及隔离点的选择。 4. 提示窗口:位于右边中间。游标所移到的位置显示其栏的功能及相关提 示供使用者注意。 5. 测试分布/测试值图表(F6):显示该步骤测试值分布状况及稳定性。 PTI-816 For Windows 版 3-1-32 1. 测试数据上各个字段定义 1.1. 步骤(Step): 步骤是零件测试时的执行顺序,每一个步骤代表一个零件的量测。零 件测试时是从设定的第一个步骤逐一测试到最后一个步骤。步骤的范 围是从1到16800。 1.2. 连板状态(BX): 本栏显示电路板顺序号。若多连片程序,即可在组件编辑窗口里看到游标所 在步骤为第几片待测试板程序。 1.3. 位置(LC): 本栏显示零件在待测板上的位置,PC板最多可分为8*8 64个(LC)方格 区域,亦可视PCB的大小分为较少的不同组合的方格区域,如4*4,5*3 等,再依坐标编号,X 方向从A到H,Y方向从1到8。每个零件有各自对 应的位置,以2个字母表示,如A3,D1。当测试发生零件不良时,选择 <显示不良零件位置图>可标示不良零件的位置,方便电路板检修。 1.4. 零件名称(Comp_Name): 将材料表上的零件编号输入此栏,如R132等,最多可输入十二个文数字当正 常测试时,系统通常从第一个项目到最后一个项目依序执行测试,不会停 止。 1.5. 标准值(STD_Val): 测试时即以此值为判断的标准,本栏可不必输入单位 (Unit),所有单位皆 以实际值的单位为准,通常标准值与实际值相同,此时可设定本栏为 0,则 测试时会以实际值为判断的标准。受到电气特性的影响,测试值无法与实际 值相近时,将测试值输入本栏。 1.6. 实际值(ACT_Val): 材料表上的零件实际值。本栏要输入单位 (Unit),本系统系以实际值的单 位来判断零件种类并据以决定测试方法,以下为系统接受的零件单位。 ¾ JP : Jumper (跳线)测试方式。 ¾ Ω,KΩ, MΩ: 以电阻测量方式。 ¾ pF, nF, uF, mF : 以电容测量方式。 ¾ uH, mH, H : 以电感测量方式。 ¾ mV, V : 以电压测量方式,一般用以测试二极管,三极管....等。 ¾ mA:量测电流时标准值单位。 注:在电压测试时: 1.6.1.如果标准值不为零而实际值为零,模式为 HV 时,系统只作 PTI-816 For Windows 版 3-1-33 电压测量,不会送电压给待测组件。(一般使用于电池电压测试) 1.6.2.如果实际值不为零而标准值为零时,则量测值与实际值作比 较。同时需视模式(MD) 栏的参数决定测试模式。 1.7. 上限(+_limit)%: 零件量测值误差的上限百分比。量测值误差百分比 = (量测值-标准值)/ 标 准值*100。零件量测值误差百分比如果超过此上限百分比即为不良零件。测 试值上限百分比(Upper limit percentage),可输入的范围是 1 ~ 999。 “0”表上限值为无穷大。 1.8. 下限(-_limit)%: 零件量测值误差的下限百分比。零件量测值误差百分比如果低于此下限百分 比即为不良零件。测试值下限百分比(lower limit percentage),可输入的 范围是 1 ~ 999。“0”表下限值为无穷小。 1.9. 模式(MD): 当作跳线(JUMPER) 测试时为JP,作电阻测试时,可选择(MD)D1、D2、V5、 CV、P1、P2、P3、P4、P5等测试模式。作电容或电感测试时,可选择DC, A1,A2,A3,A4,A5,P1,P2,P3,P4,P5等测试模式;当为电压测试时, 可选择LV,N,P,HV,TJ,DT,CM,IS,PF等测试模式;当为电流测试时, 测试模式为CM;IC_SCAN时为IS ,IC_Open Test时为TJ。 选择零件量测的信号模式。在测试原理一章讨论各个零件的量测理论 与测试程序调试技巧。 1.10.档位(Rang): 本机会根据待测零件的值自动决定测试信号源的文件位(电阻测试时,档位 决定电流的大小,电容或电感测试时文件位决定电压高低),但有时因为特 殊的线路情况,使用者必须变更档位,本字段即用来修改档位,输入-1,可 把档位退一档,输入+1,可使档位前进一档。 1.11.延迟时间(Delay_Time) 自动测试从送出测试信号到去读取量测结果之间常需要一段时间等待线路的 稳定,称为延迟时间,本系统的延迟时间是以由0到31的指数来设定。(参 考附录的延迟时间表)。 PTI-816 For Windows 版 3-1-34 1.12.平均(Average) 如果测试值因故不是非常稳定,可以多测几次,再取其平均值。本栏的值如 果不为0,则栏内的数字代表应测几次然后取其平均值。 1.13.高点(High_Pin A): 高点即高电压点,零件测试时,量测电流由此测试点流入待测零件。 一般电阻、电容,电感无方向性,但是二极管、晶体管、IC有方向性 故必需将正电压点号填入于此,否则会有不正确的测量值。高点的范 围是从1到4096。 1.14.低点(Low_Pin B): 低点是低电压点,零件测试时,量测电流由此测试点流出待测零件。 测试二极管,晶体管和IC时必须将负电压点号,填入于此点。低点的 范围是从1到4096。 1.15.隔点点(Guard_Pin G1-G5): 零件量测时加隔离点可使该零件的量测不受周围零件的影响。每个零 件量测最多可加5个隔离点。隔离点的范围是从1到4096。可用[F10] 键自动寻找隔离点,同时会显示可能的隔离点,如果Auto-Guarding 不能找到恰当的隔离点,可以人工的方式来尝试。部分零件量测的隔 离点限制如下: 1. 小于10欧姆之电阻,不允许有隔离点。 2. 跳线及保险丝,不允许有隔离点。 3. 小于150uF之电容使用模式DC,只允许有二个隔离点。 4. 大于150uF之电容使用模式DC,不允许有隔离点。 5. 电流测试使用模式CM,只允许有一个隔离点。 6. 二极管测试使用模式DT或模式LV,不允许有隔离点。 1.16.量测值: 在编辑模式可执行每一个步骤的量测。零件量测值显示在此字段。若 测试不良,此步骤以红色表示。若测试正常,此步骤以蓝色表示。此 字段只能显示,不可编辑。 1.17.偏移: 偏移是零件量测值与标准值的误差比率。此字段只能显示,不可编 辑。 PTI-816 For Windows 版 3-2-35 1.18.范围: 测试值落在上限之 范围共有 VL, L2, L1, -4, -3, -2, -1, 0, 1, 2, 3, 4 , H1, H2, VH, N 为未测或不测. 1.19.补偿值(Offset): 在判断零件好坏前以 (量测值-补偿值) 取代量测值再和标准值比较。 当无法找到合适的隔离点而标准值与量测值不能接近时,可修改标准 值或补偿值。补偿值与标准值零件单位相同。另一种情况是在量测电 容时,自动学习杂散电容功能可以量测高点与低点间的杂散电容并自 动加到此一字段。 进行程序的编辑和侦错时,必须操作一些编辑键,功能键或特殊功能键,以 下说明这些键的功能。 a) 「Tab」 : 向右移一字段,光标移至每一字段时,下方会显示此字段之说 明。「SHIFT + TAB」动作则相反。 b) 「Enter」 : 向右移一字段,当达到最后字段则自动移至下一行的第一字 段。 c) 「0」-「9」 : 数字键。 d) 「A」-「Z」 : 字母键。 e) 「SPACE」 : 在某些特定字段之选择键,例如电压测试,当光标在测试模式 (MD)字段时使用鼠标或上下键来选择 LV-N-P-HV-TJ-DT-CM-IS-PF。 f) 「Up」 : 移至上一行。 g) 「Down」 : 移至下一行。 h) 「PgUp」 : 往上跳一页。 i) 「PgDn」 : 往下跳一页。 j) 「Home」 : 跳至该行第一栏 (Device)。 k) 「End」 : 跳至执行 (Last Step) 的最后一栏。 l) 「Ctrl 」+ 「Home 」: 跳至第一项 (Step 1 ) m) 「Ctrl」+ 「End 」 : 跳至最后一项 ( Last Step ) 2. 编辑下拉式菜单 PTI-816 For Windows 版 3-2-36 在编辑主画面中有一个下拉式菜单,包含许多编辑器可使用的功能,方便测 试数据之编写与侦错。在以下的说明中,每个功能后的键盘码是该功能的快 速键。 2.1.档案 2.1.1.新建 建立新的测试数据。 2.1.2.打开 调入测试数据。 2.1.3.存档(F3) 将正在编辑中的测试数据存盘。 2.1.4.另存 将正在编辑中的测试数据存盘,输入另一个文件名称以做备份。 2.1.5.最近打开的测试数据 显示最近打开过的测试数据。 2.1.6.退出(F12) 将退出正在编辑中的测试数据。若测试数据已修改,系统会询问 使用者是否储存测试数据并退出。 2.2.测试功能 ¾ 整页测试 (「ALT」+「F9」): 整页测试(Page Measurement) 。若有设定区间则 为区间测试(Block Measurement) 。 ¾ 单项测试 (「F9」):测试光标所在的项目,并在下方的窗口里显示出测试值,同 时警告指示有短路,或有并联之零件。 ¾ 区块步骤测试:设定区域步骤(Alt+L)以对此区块内所有步骤执行测试 (ALT+F9)。 ¾ 不测 (「F2」): 要跳过一个项目不测,将光标移到此项目按[F2]键,项目栏会变 色,表示此项目已被跳掉(SKIP),再按一次则恢复正常。 ¾ A,B点对调 (「F5」) : A,B点对调。 ¾ 柱形图 (「F6」):显示光标所在步骤的测试值分布图。将同一元件按 F9 重 复多次测试后,由测试值分布图可以看出该零件的测试值是否稳定,延迟时 间是否须加长,标准值是否须修改,上下限是否须修正,重测的次数是否需 增加等。于编辑画面下半部且左下方显示光标行的测试分布图,可查看元件 稳定度。 PTI-816 For Windows 版 3-2-37 ¾ 清除隔离点 (「F4」): 清除 Guarding 点。 ¾ 自动寻找隔离点 (「F10」): 自动找寻隔离(Guarding)点,并显示可能的G点号。 ¾ 区块步骤隔离:设定区域步骤(Alt+L)以对此特定区域内所有步骤自动选 择隔离点。当(F10)选择隔离时,亦会自动选择适当的高点和低点,使得 量测值最接近标准值且稳定。 ¾ 删除一行 (「ALT」+「F7」): 删除一行.系统会自动重排项目( STEP NO.)。 ¾ 新增一行 (「ALT」+「F8」):增加一行,系统会自动重排项目(STEP NO.)。 2.3.编辑 2.3.1.撤销(Ctrl+Z) 撤销上一次的操作。 2.3.2.区域选定(Ctrl+L) 选定所要进行区域修改的步骤。 2.3.3.区域取消(Ctrl+U) 取消所选选定的区域步骤。 2.3.4.复制步骤(Ctrl+C) 拷贝程序行,先要设定区间;再将光标移至希望搬移到那一行号中;再 输入点号位移量(Pin Offset)和位置位移量(Location Offset)后,系统 即自动拷贝这些程序行至欲拷贝的行号中。 2.3.5.移动步骤(Ctrl+M) 搬移程序行,先要设定区间;再将光标移至希望搬移到那一行号中;则 自动搬移这些程序行至欲搬移的行号中。 2.3.6.区域编辑(Ctrl+F) 若光标在位置栏,标准值栏,实际值栏,+%,-%栏,测试模式栏,文件 位栏,延迟时间栏,平均栏或A,B,G栏,则可使用此功能将区间项目的位 置,标准值,实际值,+%,-%值,测试模式,文件位,延迟时间,平均 数,A或B或G点做统一的修正。 2.3.7.清除补偿值 (Ctrl+O) 将该项目的测试补偿值(Offset Value)清除为 0. 2.3.8.复制单项标准值(Ctrl+A) 将已设定之区间中每一项测试值填入标准值(STDval)中,如无区间被设 定,则会把光标行的测试值填入标准值(STDval) 栏中。若为IC_Open或 IC_SCAN或Diode Test则将测试值填入实际值字段中(ACTval) 。 2.3.9.跳到下一步不良(Ctrl+R) 将游标移动到下一步测试不良步骤上。 PTI-816 For Windows 版 3-2-38 2.3.10.跳到下一步不测的步骤(Ctrl+K) 将游标移动到下一步被跳掉步骤上。 2.4.寻找 2.4.1.寻找组件名步骤(Ctrl+V) 跳到程序中符合要求的组件名称的步骤。书入零件名称时,若并不清楚 零件名称的全名,可以仅输入前几个字符。例如欲寻找前二字符为"RP" 的零件,可键入"RP",则系统会从目前步骤往下寻找第一个符合零件名 称前二字母是"RP"的测试步骤。<寻找下一个>会再往下寻找下一个符合 零件名称前二字母是"RP"的测试步骤。 2.4.2.寻找针号步骤(Ctrl+P) 跳到程序中符合要求的针号的步骤。例如欲寻找测试针高点或低点为 30 的测试步骤,可输入"30",则系统会从目前步骤往下寻找第一个符合高 点或低点为 30 的测试步骤。<寻找下一个>会再往下寻找下一个符合高点 或低点为 30 的测试步骤。 2.4.3.寻找实际值步骤(Ctrl+B) 跳到程序中符合要求的实际值的步骤。 2.4.4.寻找测试步骤(Ctrl+J) 跳到程序中符合要求的指定步骤。 2.4.5.寻找下一步(Ctrl+N) 续继寻找程序中相关符合要求的步骤。 2.5.排序(Alt+S) 自动排列,先要设定区间(Ctrl_L);再选择希望排列方式,排列方式 可选择实际值(ACTval),零件位置(LC) ,零件名称(Comp_Name),待输入 都正确无误时则自动排列。 2.5.1.依零件值排序: 将测试数据上的零件依照接插件、跳线、电阻、电容、电感、二 极管、晶体管等类别的顺序排列。而每一个类别的零件亦是依照 零件值由小至大顺序排列。测试数据上的零件经过排序后,零件 分类排列,零件值由小至大顺序排列;如此可以减少零件测试 时,在信号源板上继电器切换的次数,因此可以减少零件测试的 时间。 2.5.2.依零件名称排序: 将测试数据上的零件先依照跳线、电阻、电容、电感、二极管、 晶体管等类别的顺序排列。而每一个类别的零件亦是依照零件名 称由小至大顺序排列。测试数据上的零件经过排序后,零件名称 PTI-816 For Windows 版 3-2-39 由小至大顺序排列,便于寻找零件。 2.5.3.依零件位置排序: 将测试数据上的零件依照位置,由左至右、由上到下顺序排列。测试数 据上的零件经过排序后,便于寻找电路板上的相关零件。 2.6.学习 2.6.1.开/短路学习(参照第五章第一节) 2.6.2.IC Clamping Diode 学习(参照第五章第二节) 2.6.3.IC Scan 学习(参照第五章第三节) 2.6.4.IC Open 学习(参照第五章第四节) 2.6.5.杂散电容值学习(Ctrl+Y) 设定开始步骤及结束步骤(ALT+L),针对目标区内之测试步骤学 习杂散电容值。系统一般针对小于 3000pF 的电容进行自动学习 杂散电容值功能。学习完后所得到的杂散电容值即写入补偿值字 段中。在测试过程中以(电容量测值-杂散电容值)取代量测值来 判断该零件是否错误。 2.7.侦测 2.7.1.测试针编号(Alt+P) 在编辑器内可使用探棒接触治具上的测试针,而侦测其测试针点 号码。将未装零件的空板放在治具上,使用探棒去接触铜泊上每 个零件的两端,即可知道每个零件的高点与低点。使用探棒做零 件的测试针点寻找时,必须用空板;如果使用实板,则实板上的 电容会影响到测试针点的寻找。 2.7.2.自动调试 系统自动调试光标所在行的元件。 2.7.3.优化程式 当调入新的测试数据文档时,优化测试程式以提高调试程式的效率。 使测试程式达到最快、最稳。若程式是已经调试过的测试程式建议不 要使用此功能。 例如以下状况,我们可以适当的修改测试程序。 1. 测试电阻时,隔离点是选择与高点相连接的零件的另一个测 试针点。 2. 测试电容与电感时,隔离点是选择与低点相连接的零件的另 一个测试针点。 PTI-816 For Windows 版 3-3-40 3. 当大电容并联小电容时,小电容将无法测试; 4. 当大电阻与电感并联时,电阻将无法测试; 5. 当大电阻与大电容并联时,大电阻的量测值将不准确。 6. 当电阻与电阻并联、电容与电容并联、电感与电感并联时, 需修改标准值。 7. 自动选择隔离点时若量测值不稳定且偏移过大,无法找到合 适的隔离点时,可以参考并联/联接零件数据使用人工的方式选 择隔离点。 8.测试模式调整时,一般元件受串联旁路或并联回路影响。 9. 如为无法测试的零件,在元件名称处标注并按“F2”。 2.8.信息 2.8.1.无元件之探针 显示没有人任何元件的探针编号。 2.8.2.图形显示 显示 Board View 图形,方便操作人员查找元件。 2.8.3.显示不测步骤 显示当前测试数据资料中未测试的元件步骤。 2.8.4.显示不良步骤 显示当前测试数据测试不良的步骤。 2.8.5.显示上一次不良信息 显示回复到上一次的测试资讯。 2.8.6.显示修改记录 可查看修改测试数据的记录资料。 3. 开/短路编辑(SPG EDIT) PTI-816 For Windows 版 3-5-41 请参考第五章第一节。 4. 不测点编辑(Skip Pin EDIT) 有时候因为治具问题或是待测板的变更,造成短断路测试的误判,可以利用此功 能,把经常发生误判的测试点避开不测;同时元件测试时并不影响仍会执行。选 此功能时显示画面如下: 建议:输入针号时,从小到大依次输入。如:输入针号 28、 32,那么 28 排列在 32 前面。 5. IC 脚位(IC Pin EDIT) PTI-816 For Windows 版 3-5-42 IC 测试程序包括IC clamping diode test,IC SCAN test 和 TestJet test,都 是经由学习一片待测板上的IC从而产生测试程序,在学习之前先要输入每一 IC脚 对应的探针号码,本功能即为此而设。显示画面如下: 设定 IC 数据。包含 IC 的名称、位置、IC 脚位数量、IC 的电源脚与接地脚和每个 IC 对应的测试探针号码等。 5.1.IC 脚位资料 显示这个电路板上有那些 IC 和每个 IC 个别的数据。 1. Name:IC 名称,最多为 7 个英文字母。 2. Loc:IC 位置。 3. TJ: IC Open 学习 PORT 编号 4.CD: IC Clamping Diode 学习选项。 5.IS: IC SCAN 学习选项。 6.IC 脚位:IC 脚位的针号编辑,每行 16 脚位。大于 16 脚位另起一 行。 7. Vcc:电源脚(+V),该颗 IC 的正电源脚。 8. Gnd:接地脚(-V),该颗 IC 的负电源脚。 对 TTL IC 而言,电源脚一般是接到+5V 的脚位上,而接地脚是接到接 地的脚位。对线性 IC,如运算放大器,电源脚是接到+15V 的脚位;而 接地脚是接到-15V 的脚位。 5.2.IC 脚位对应测试针资料 显示每个 IC 脚位对应的测试针号码,使用者可以直接输入每个 IC 脚 位的对应测试针号码或者用探棒自动输入 IC 脚位的对应测试针号码。 将空的电路板放在治具上,压床压下后,以探棒直接接触游标所在位 置的 IC 脚后该 IC 脚的测试针号码会自动输入到屏幕上。 PTI-816 For Windows 版 3-7-43 5.3.说明 编辑器使用说明及测试程序撰写说明。 6. EDIT EEPROM DATA 略 7. FUNCTION EDIT 略 PTI-816V For Windows 版 4-1-45 第四章 基本操作及设定 1. 测试窗口说明.......................................................................................................................................... 1-46 1.1. 1.2. 1.3. 1.4. 1.5. 测试程序 ............................................................................................................................................. 1-46 测试时间统计 ..................................................................................................................................... 1-46 系统测试状态及测试结果 ................................................................................................................. 1-46 测试资料统计 ..................................................................................................................................... 1-47 附属功能 ............................................................................................................................................. 1-47 2. 不良报告解读.......................................................................................................................................... 2-47 3. 菜单说明.................................................................................................................................................. 3-48 3 . 1 . 下 拉 式 菜 单 : ................................................................................................................................ 3-48 4 . 密 码 保 护 : ......................................................................................................................................... 4-49 4.1. 4.2. 密 码 启 动 与 关 闭 设 定 ................................................................................................................. 4-49 修 改 密 码 ....................................................................................................................................... 4-50 5 . 档 案 菜 单 ........................................................................................................................................... 5-50 5.1. 5.2. 5.3. 新 建 测 试 程 式 .............................................................................................................................. 5-50 打 开 测 试 程 式 .............................................................................................................................. 5-50 退 出 I C T ....................................................................................................................................... 5-51 6 . 说 明 菜 单 ........................................................................................................................................... 6-51 6.1. 6.2. P T I - 8 1 6 帮 助 ............................................................................................................................. 6-51 关 于 P T I - 8 1 6 .............................................................................................................................. 6-51 7 . 系 统 参 数 ........................................................................................................................................... 7-51 7.1. 7.2. 7.3. 7.4. 7.5. 通 用 设 置 ....................................................................................................................................... 7-51 打 印 设 定 ....................................................................................................................................... 7-53 开 / 短 路 设 置 ................................................................................................................................ 7-53 测 试 监 控 ....................................................................................................................................... 7-54 其 它 设 置 ............................................................................................................................................ 7-55 8. 档案结构.................................................................................................................................................. 8-55 8.1. 系统档案 ............................................................................................................................................. 8-55 8.2. 电路板档案 ......................................................................................................................................... 8-55 PTI-816V For Windows 版 4-1-46 一般使用者的操作过程中,最常使用的就是测试功能。 1. 测试窗口说明 当进入系统显示如下测试窗口。这个窗口分为六个部分,上方的测试程序、 测试时间统计及测试次数、测试步骤信息、左中为测试状态,右中上为操作 权限及分班显示,右中下显示测试结果,左下方的测试统计资料和右下方的 附属功能。 1.1.测试程序 显示待测电路板名称、测试顺序和总测试步骤。测试顺序包含高压侦 测、放电、开路测试、短路测试、零件测试等部份。在此可显示我们 设定那些部分要列入测试程序中,本项可在 <设定>、<系统参数设定> 内修改。总测试步骤是待测板所有的零件测试步骤。 1.2.测试时间统计 显示测试次数、总测试时间及本次测试时间。另外也显示删略、实际 和不良测试步骤。 1.3.系统测试状态及测试结果 本区域左上方显示测试状态 , 主要分为: 1. 准备 :系统待命中。同时按下压床之 TEST 和 DOWN 按钮或 RETEST 和 DOWN按钮可进行电路板测试。 2. 开路不良:电路板开路测试不良。 3. 短路不良:电路板短路测试不良。 4. 零件不良:电路板零件测试不良。 5. 良品:电路板为良品。 6. 操作员中断测试。 当系统测试状态为 “准备” 时,使用者可以同时按下压床上的TEST 与 DOWN 按钮或是 RETEST 与 DOWN 按钮,即可进行电路板的测试。 系统测试状态会依目前的测试进度显示 “开路测试” 、“短路测 试” 和 “零件测试” 等讯息。如果测试过程中发现不良状况,系统 测试状态会依不良状况显示 “开路不良” 、“短路不良” 和 “零 件不良” 等讯息。 PTI-816V For Windows 版 4-2-47 一个完整的电路板测试分为高压侦测、放电、开路测试、短路测试、 IC开路测试与零件测试等六个部份。进度条窗口左侧显示当前测试项 目,中间显示元件测试进度,右侧显示元件测试步骤。为了提高测试 效率提高测试速度可选项性取消高压侦测、放电。 1.4.测试资料统计 报 表 中 横 列 有 三 个 字 段 , RAW( 测 试 部 份 ) 、 RETEST( 重 测 部 份 ) 和 TOTAL(总和部份),显示今日的测试次数、良品次数、开路不良次数、 短路不良次数和零件不良次数及其百分比。每测试一片电路板,测试 统计数据会计算并显示在此区域。 1.5.附属功能 1. 电路板量测(空格):在压床下压的状态下,可直接进行测试。 2. 停止量测(ESC):在测试进行中可停止电路板测试,同时压床上升。 3. 打印不良零件表(P):打印测试不良的测试报告。当使用者于 <设 定> 、<系统参数设定>内设定不自动打印不良零件报表时,可在测试 结束后按 “P” 打印不良零件表。 4.检视电路板零件图 (Board-View):若电路板测试不良时可利用 Board_View 快速且便利地找出不良零件的位置;减少使用者找寻不 良 零 件 的 时 间 。 但 使 用 此 功 能 需 要 CAD 的 档 案 : PINS.ASC , NAILS.ASC 。使用者可使用下列命令寻找特定零件及测试针位置。 @(Nail-No.):找寻测试点号 Comp.Name:键入零件名称即可找到寻找零件的位置 5.PIN FIND:找点。 6. 打印日报表(F11):将日报表打印出来。(将进入元件编辑改为打印 日报表) 7. 储存日报表:将日报表储存到硬盘。当使用者结束本系统时,日报 表亦会自动储存到硬盘。 8.TOP TEN FAILS:显示不良前十项。 欲结束测试工作时,可选择“文档”菜单下“退出”或“F12”<离开>。 2. 不良报告解读 测试不良时,打印机打印不良报告,提供维修人员参考数据。举例如下: 实例 说明 Date: 2000-11-19 Time: 08:32:52 测试时间 Board Name: DX68 Bar Code NO.:AB1234567890 -----------------------------------Board NO: 1 Open Failed: ----- Open Failed: 1 ----- 12 (R2) - 107 (D61) PTI-816V For Windows 版 4-3-48 待测试板的名称 待测板的条形码为 待测试板的编号 开路不良 开路不良组号 开路不良点 12 与 107 点开路,显示其 相关元件, “—”表示开路。 ------------------------------------Board NO: 1 Short Failed: ----- Short Failed: 1 ----- 23 (Q3 ) + 56 (R1054) 待测试板的编号 短路不良 短路不良组号 Pin 1(短路不良点号)与 Pin 2 短 路,并显示其相关元件名称。“+” 表示短路。 Componet Failed: 269 R933 A:6 B:467 LC:C4 STDVal:220 ActVal:220o MSR:0o LMT:198o HMT:242o DEV:-100.0 元件不良 步骤号 元件名称 A/B 点号 位置 标准值 实际值 测试值 下限值 上限值 测试值偏差 PTI-816 Windows版以 WinXP/2000 为操作系统。在人机接口上采用标准 Windows 人机接口。执行本程序时出现如下图的主画面。 3. 菜单说明 3.1. 下拉式菜单: 在主画面第二行为下拉式菜单,包含 <档案>, <编辑>, <学习>, <设定>, <侦测>, <报告>, <信息>,<语言>,<说明> 等九大功 能,每个大菜单下又有许多小菜单。在每个功能后的英文字为此功能 的快速键。同时按及该英文字可选择该菜单 ,如按 即选择 <档案> 菜单。也可以使用鼠标左键选择菜单。 图标菜单: PTI-816V For Windows 版 4-4-49 在下拉式菜单下的图标为常使用的功能<新建档案>、<打开档案>及<保 存>,方便使用者的操作,可使用鼠标左键直接选取该功能。 4. 密码保护: PTI-816V 提供密码保护功能,以防止系统遭受未经授权的人修改。 4.1. 密码启动与关闭设定 密码分为启动与关闭两种模式。选择<编辑>,<修改密码>后出现以下 窗口 : 密码状态显示现在的密码功能是启动或关闭,若需修改,选择 <启动/关闭>钮后,系统会要求输入密码,如果密码正确即可修改密码 状态。 1. 在关闭模式时,操作员可使用所有的功能。 2. 在启动模式时,下列各项功能受到保护: (1) <文件>菜单。 (2) <编辑>菜单,元件名称、标准值、实际值、上/下限、A,B 点、模式、SKIP、删除均受到保护。 (3) <学习>菜单。 (4) <学习>菜单。 若选择这些功能时,系统会要求操作员输入密码。 PTI-816V For Windows 版 4-5-50 4.2. 修改密码 选择<设定>,<修改密码>时,亦会出现以上窗口,请输入旧密码后再 输入新密码两次(新密码及再确认新密码)。如果输入之新密码不一 致,则无法改变密码。例如,原密码为1111。使用者在键入两次新密 码时,误键为6666和6667,则密码仍为1111。 5. 档案菜单 档案菜单包含四个子功能<新建测试程式>、<打开测试程式>、<保存>、<另 存>、<退出>。 5.1. 新建测试程式 选择<文件>,<新建测试程式>后出现以下窗口,键入新的测试程式文 件名称,并选择正确的文件保存路径后,测试程式文件保存类型为 *.dat。选择<保存>后,测试系统测试程式为当前新建立的空白程式, 操作人员可自行键入测试数据。 5.2. 打开测试程式 选择<文件>,<打开测试程式>后出现以下窗口。 PTI-816V For Windows 版 4-7-51 可选择调用现有的测试程式。测试数据文件可在任何目录下调入。一 般为程式的归档管理,建议将测试程式存放于“C:\DATA”目录下, 同时做好程式备份的工作。 5.3.退出 ICT 关闭本系统所有的窗口,结束 ICT 测试程序。 6. 说明菜单 说明菜单包含二个子功能、<关于PTI-816V >。 6.1.PTI-816 帮助 开启本系统在线查询电子书,使用方法依照标准 WINDOWS 电子书格 式。 6.2.关于 PTI-816 本系统的版本及版权说明。 7. 系统参数 系统参数是设定本系统基本的参数。 7.1. 通用设置 7.1.1.基本设定 联板型态:显示此待测板为单片电路板或多联片电路板。 高压侦测:开启<高压侦测>时,若待测电路板带有残余电压高 于<保护电压>时系统则中断测试。 放电:开启<放电>时,若电路板测试时若带电超过<保护电压 >,系统进行放电操作。 PTI-816V For Windows 版 4-7-52 开路测试:开启<开路测试>时,测试电路板时检查短路群是否 开路。 短路测试:开启<短路测试>时,测试电路板时检查开路点是否 短路。 元件测试:开启<元件测试>时,测试电路板的元件。 功能测试:开启待测试电路板功能测试选项。选配项 7.1.2.压床设定 重测:输入重测次数,系统默认为 1。在测试时可能会发生待测 板与治具的接触不良,造成测试时产生开路/零件测试结 果不良。此时可以设定让压床上升后再下压,然后针对原 先测试不良的部分重测。如果设定 0,则表示不重测。系 统可容许的最大设定值是 5。当设定此一功能时请特别注 意操作安全。因为压床的上升与下压是全自动进行,如果 作业员不了解设定,压床一上升就伸手取机板,则当压床 下压时可能会发生危险。请确实告知操作员。 压床上升延迟:当系统测试完毕后,压床上升的延迟时间。时间 越长,压床上升越高,直到上行程感应器感应到 位。 重测上升延迟:当系统测试完毕后,若出现不良时。压台重压时 上升的延迟时间。 重测下降延迟:压台重压时下降低延迟时间。一般下降延迟时间 长重测上升迟时间长。 7.1.3.测试设定 自动测试:当压台下压到位系统自动测试。 开路中断:当出现开路不良时,系统自动中断测试,压台上升。 短路中断:当出现短路不良时,系统自动中断测试,压台上升。 Board_View 显示:开启此项功能,当系统测试不良时,自动显 示电路图。当测试有不良时可设定系统自动显 示电路图,并将不良结果标示出来。可节省操 作员寻找不良零件的时间。使用此项功能之前 请先准备该待测板电路图档案。 放电延时:测试前放电时间 mS,与<基本设定> <放电>配合使 用。 保护电压设定:高压侦测电压设定,与<基本设定> <高压侦测>配 合使用。 开/短路延迟:断/短路测试(Open/short test)为了克服电容 效应的影响,需要一个延迟时间,可设定范围为0 到 500。 自动重测:当此参数不为0时,零件测试进行中,如有遇到不良 项目,系统会立即重测此项目,如果还是不良,再 PTI-816V For Windows 版 4-7-53 重测,但重测的次数不能超过此参数的设定(可设 定从1到9)。 时基:此为系统测试时的单位延迟时间(原始设定为50),设 定的数字越大延迟的时间越长。 测试前延时:在压床压下后,等待测试的延迟时间。不使用定 位传感器,则要设定开始测试前的延迟时间,单 位是千分之一秒(mSec.)。 温度设定:设定系统内部风扇工作的温度设定。 7.2. 打印设定 7.2.1.列印设定 自动列印:勾选此项,当系统测试不良则自动打印。 打印端口:选择所连接的打印端口。 列印限制:限制不良打印元件数的限制。例如有许多缺件,则印 出的不良报告会很长。可限制打印的长度,容许的 设定值是在 1 与 120 之间。建议的设定值是小于 10。 开/短路相关元件数:开/短路不良时,显示 Pinw 的相关元件 数。 7.2.2.统计设定 分班数:分设生产线工作班数。以便了解各班次的生产情况。 起始时间:第一班次起始工作时间。 批号:如果设定批号以每一批生产为基础,在此输入批次号码。 7.3. 开/短路设置 PTI-816V For Windows 版 4-7-54 7.3.1.最大点号 在读入测试程序时,系统自动从程序中读取该程序的最大点数, 也可由使用者直接输入数字(1 to 4096),若有任何读入测试程 序的动作,则最大点数将被更新。 7.3.2. 短路位准 短路判断标准。在开/短路测试时,以此判断两点间是否为短 路。 7.3.3. 学习位准 学习判断标准。在开/短路学习时,以此位准学习短路数据群。 7.3.4. 开路位准 开路判断标准。在开/短路测试时,以此判断短路数据是否开 路。 7.3.5.开/短路时基 开/短路学习时,两点间学习时循环次数。建议设为 300 以上。 7.4.测试监控 7.4.1.多联片检查 多联片检查:开启此项,系统自动识别多联片板。 多联片检查方式:识别多联片侦测的方式分为“开短路”、 “元件”两种。 PTI-816V For Windows 版 4-8-55 7.4.2. 警告 使用系统参数警示:开启警示功能。 测试警示最少量:警示电路板测试数量。若测试的数量少于 警示数量,则系统不会提出警示。 测试警示最少百分比:良率警告。 不良元件警告数量:当某一颗元件不良次数达到警告数,则 系统提出警告。 7.4.3.盖章设定 使用盖章:开启此项,若安装有盖章硬体,则可自动盖章。 盖章时间:设定盖章时,系统等待时间。 7.5.其它设置 7.5.1.声卡输出 若计算机安装有声卡,及扬声设备。开启此项功能,则可使 用声卡扬声器输出。若没有开启此项功能,则系统采用计算 机内部蜂鸣器输出。 8. 档案结构 8.1.系统档案 PTI-816V 系统档案存放在本系统根目录内,以属性来分类说明如 下: 1. 执行程序 PTI-816V 系统执行文件 PTI816.EXE。 2. *.INI PTI-816 系统内部配置设置文件。 3. *.DLL PTI-816 系统内使用的人机接口文件 。 4. PTI-816.ICO PTI-816 LOGO图形文件 。 5. *.WAV PTI-816 系统声音文件。 6. *.STD PTI-816 硬体自检文件 。 以上档案请勿修改及删除。 8.2.电路板档案 每个电路板皆有一个子目录存放该片电路板的数据文件、参数文件、 统计文件和报表文件等。使用<档案>、<新增电路板>新增一个电路板 测试数据时,系统会为这片电路板建立一个子目录。每一个电路板的 PTI-816V For Windows 版 4-8-56 数据文件、参数文件、统计文件与报表文件等其名称是一样的,仅有 档案属性不一样。每个档案属性的说明如下: 1. DAT:测试资料文件。 电路板的开/短路资料、IC脚位资料、零件测试数据文件等相关测 试资料。 2. CFG:控制参数文件。 电路板的测试参数档。请勿修改此档案。 3. LEV:测试统计资料文件。 电路板的测试统计数据,记录当天每个测试步骤的测试分布。 4. RPT:测试报表文件。 电路板的测试统计数据,记录当天的测试数、良品数、开路不良 数、短路不良数、零件不良数等统计资料。及每个测试步骤的测试 分布比率。 5. PIN:Board_View 图形显示元件位置文件。 6.NAL:Board_View 图形显示探针位置文件。 并非每个电路板都需要以上档案,但最少需要 DAT 檔及 CFG 檔。 PTI-816V For Windows 版 5-1-1 第五章 学习 1. 短路学习.................................................................................................................................................... 1-2 1.1. 短路学习步骤: ................................................................................................................................... 1-2 1.2. 附属功能: ........................................................................................................................................... 1-2 2. IC 保护二极管学习................................................................................................................................... 2-3 2 . 1 . I C 保 护 二 极 管 学 习 步 骤 : ......................................................................................................... 2-3 2.2. 附属功能: ........................................................................................................................................... 2-4 3. IC SCAN 资料学习..................................................................................................................................... 3-4 3.1. 3.2. 3.3. IC SCAN 学习步骤:............................................................................................................................. 3-5 IC SCAN 测试程序字段说明................................................................................................................. 3-5 附属功能: ........................................................................................................................................... 3-5 4. IC 空焊学习............................................................................................................................................... 4-6 4.1. 4.2. 4.3. IC 空焊学习步骤: .............................................................................................................................. 4-6 IC 空焊测试程序字段说明 .................................................................................................................. 4-6 附属功能: ........................................................................................................................................... 4-8 5. 自动放电学习............................................................................................................................................ 5-8 6. 自动学习测试程式.................................................................................................................................... 6-8 7. 自动设定上/下限...................................................................................................................................... 7-8 PTI-816V For Windows 版 5-1-2 为缩短使用者准备测试程序的时间,PTI-816V可自动撰写部份测试程 序。包含短路群数据、IC保护二极管测试程序、IC并联测试程序、IC 空焊 测试程序等,我们称为学习。系统会从一片好的电路板学习到短路、开路、 IC保护二极管、IC倒装、IC并联、IC空焊等测试程序。 在主菜单中选择<学习>后有四个子功能:短路学习、IC保护二极管学 习、IC 并联测试学习、IC 空焊学习。 1. 短路学习 选择<学习>、<短路学习>出现以下窗口: 1.1.短路学习步骤: 1. 设定欲学习电路板的最大测试针编号。 2. 将一片良好的待测试电路板放于治具上,使压床下压定位。参考压 床行程调节之第八章第六节。 3. 选择<确定>。 4.学习完毕,点击<确定>。 在学习过程中,测试窗口左上角进度条显示学习进度比率。在学 习完成后,可在窗口显示学习到的短路点资料。以下表为 例,这片电路板一共有6个短路群。在电路板上23、57、92、272四个 测试点是属于同一个短路群,又如21、83、175、263、326五个测试 点是属于同一个短路群。 SPG 1 SPG 2 SGP 3 SPG 4 SPG 5 SPG 6 1.2.附属功能: < 23 57 92 272 > < 21 83 175 263 326 > < 26 223 > < 39 275 > < 70 122 223 321 > < 71 139 > PTI-816V For Windows 版 5-2-3 1. 编辑短路点数据: 使用者可修改在短路学习功能所得到的短路点数据。若要插入短 路群,请确定按照测试点由小到大排序。例如要插入一短路群 (65,69),请插在短路群4,5之间;如要插入一短路点(58)到短路 群SPG/2里,须插在57、92之间,以免短路测试失败。短路点资料编辑 器内有四个子功能: (1)插入短路群(Ctrl+F8):插入一个新的短路群。 (2)删除短路群(Ctrl+F7):删除游标所在的短路群。 (3)插入脚位(F8):插入一个新的脚位。 (4)删除脚位(F7):删除游标所在的脚位。 2. 保存短路点数据: 使用者可储存在短路学习功能所得到或修改的短路点数据。当使 用者离开本窗口前,按储存短路点数据。 开路测试及短路测试的原理请参考第二章第13节。 2. IC 保护二极管学习 选择<学习>、< IC保护二极管学习>出现以下窗口: 2.1.IC 保护二极管学习步骤: 1. 选择< IC脚位数据编辑>,设定 IC 基本数据。 2. 选择学习设定,二极管学习模式: Diode:采用保护二极管学习。 Resistor:采用电阻学习。 Learn All:保护二极管学习时 IC 所有脚位对 IC VCC/GND 都进行 PTI-816V For Windows 版 5-3-4 学习。 Learn VCC:IC 脚位只对 IC VCC 学习。 Learn GND:IC 脚位只对 IC GND 学习。 Generator ACTual Value:学习 IC 时,系统所提供电压值。默 认值 1.5V。 3. Adjacent Pin Learn:相邻脚学习,学习相邻脚之间的二极管特 性。 4.将一片良好的待测电路板放于治具上,使压床下压到定位。 5. 选择<学习>。 IC保护二极管的测试原理是测试每个 IC上的每一个脚位对该颗IC 的电源脚与接地脚是否有保护二极管存在,若其有保护二极管存在, 我们可以利用它来测试 IC 是否有漏件、反插、断脚等。在学习功能 下,系统根据 IC 数据,从一片好的电路板得到测试 IC 保护二极管 所需要的测试程序,并且将这些测试程序加到零件测试步骤的的后 面。保护二极管测试的上下限设定为40%,重复测试是五次,使用者可 以自行修改延迟和其它测试参数。 2.2.附属功能: 1. IC脚位数据编辑: 使用者可以输入待测 IC 的名称、位置、脚位数量、和 IC 的电 源脚与接地脚、探针(Probe)等数据,请参考第三章第5节。 2. 显示学习数据: 显示在学习中所得到的 IC 保护二极管测试数据。例如若第一行 显示Step_191:U5:1.18 表示测试程序的步骤191是IC保护二极管测 试步骤,U2 的第1脚与第18脚之间有保护二极管。 3. 编辑测试数据: 进入元件编辑器编辑学习到的测试程序。学习过程得到的测试程 序可能无法完全正确,可利用元件编辑器进行修改。 4. 删除测试数据: 删除在学习功能下得到的IC保护二极管测试程序,进入元件编辑 里区域选定指定步骤删除。参考元件编辑相关功能操作。 3. IC SCAN 资料学习 学习IC 并联资料之测试程序前,需先执行 IC 保护二极管学习,以取得 IC 保护二极管之数据(因必须有Jnnction Diode 之 IC 脚位才可使用 PTI-816V For Windows 版 5-3-5 Diode Check功能)。IC Diode Check学习操作方式极似 IC 保护二极管学 习。 3.1.IC SCAN 学习步骤: 1. 选择< IC脚位数据编辑>,设定 IC 基本数据。 2. 选择学习设定,。 3. 将一片好的电路板放于治具上,使压床下压到定位。 4. 选择<学习>。 3.2.IC SCAN 测试程序字段说明 测试程序和一般的测试程序在测试数据上略有不同。 1. 步骤:测试顺序。IC Scan测试程序安排在IC 保护二极管的测试 程序之后与IC空焊测试程序之间。 2. 零件名称:在学习时系统程序会检查每个IC的并联脚位,并找出相 关之非共脚(unique pin),组合成一个测试步骤。例如若零件名 称为U6-8/62,表示并联IC脚位为第8脚,非共脚为62脚。 3. 标准值:IC SCAN在学习过程中会将最佳量测值记录于标准值 中。在尔后的测试过程中将此值与量测值比较,以判断并联 IC 脚 位连接是否良好。 4. 高点:待测脚位(并联 IC脚位)的对应针点。 5. 低点:非共脚脚位的对应针点。 3.3.附属功能: 1. 编辑 IC 脚位数据: 使用者可以输入待测 IC 的名称、位置、脚位数量、和 IC 的电 源脚与接地脚、探针(Probe)等数据。请参考第三章第5节。 2. 编辑IC SCAN测试数据: 进入编辑器编辑学习到的测试程序。学习过程所得到的测试程序 可能无法完全正确,使用者在完成学习后,可在元件编辑里检查所学 习到的测试程序。 3. 删除IC SCAN 测试数据: PTI-816V For Windows 版 5-4-6 删除在学习功能下得到的 IC SCAN测试程序。进入元件编辑里区 域选定指定步骤删除。参考元件编辑相关功能操作。 4. 储存IC SCAN 学习数据: 储存在学习功能下得到的 IC Scan测试程序,按。 4. IC 空焊学习 在测试窗口里<学习>、< IC空焊学习>: 4.1. IC 空焊学习步骤: 1. 选择<编辑IC脚位数据>,设定 IC 基本数据。 2. 学习设定: 设定IC的TJ编号。 学习时采用平均值:以学习的平均值来定高低限值。 3. 将一片好的电路板放于治具上,使压床下压到定位。 4. 选择<学习>。 选择学习方式: 选择学习单颗 IC,若不进行单颗 IC 的学习,则选择<否>。 系统进入学习状态。 IC 空焊学习时,会依学习值产生不同之测试数据,以下两点须特别注 意:若学习值小于10mV或学习值大于900mV,则删略(F2);.学习完毕 后系统会针对学习值做稳定性测试,若偏差值大于10%,会适当地增加 延迟时间与重测次数。 IC 空焊的测试程序由于受到不同探测棒的影响,故多联片拷贝时并不 拷贝 IC 空焊的的测试程序;而在IC 空焊学习时,允许做多联片学 习。 4.2.IC 空焊测试程序字段说明 PTI-816V For Windows 版 5-4-7 IC空焊测试程序和一般的测试程序在测试数据上略有不同。以下仅就 不同的部分说明并可参考第三章第 1 节。 1. 步骤:测试顺序。IC空焊测试程序安排在IC Scan 的测试程式之 后与高压(High Voltage Measurement)测试程序之间。但在实际测 试时为避免其它测试影响 IC 空焊测试,会将 IC 空焊测试的测试顺 序安排在开短路测试之后,零件测试之前。 2. 零件名称:IC名称与IC脚号的结合。例如 U4_1 表U4 的第一支 脚。 3. 上限值:IC空焊测试的上限值。 此值是由空焊测试的学习值加上学习时的上限百分比而得。学习 时的上限百分比初始设定是80%,若无相系点(Tied Pin,表示此步驟 的 IC 腳与其它IC有共同測試點),学习值约在30mV–300mV之间,故 上限值可能在54mV-540mV之间。若因相系点太多或其它电路特性致使 学习值饱和,饱和值约为500mV,则上限值约为850mV左右。 4. 下限值:IC空焊测试的下限值。 此值是由空焊测试的学习值减掉学习时的下限百分比而得。学习 时的下限百分比初始设定是40%,若无相系点(Tied Pin),学习值约 在30mV–300mV之间,故下限值可能在18mV-180mV之间。 5. 测试点:测试点号码。测试信号源由此测试点流入IC的测试脚。 6. 探测棒:探测棒号码。 IC空焊测试时,由第几号探测棒来侦测量测信号。 7. 脚位:表示IC的脚号。 一般若零件名称没被修改,则零件名称中代表脚号的部份即为脚 位,例如零件名称为“U4-1”,则脚位为 1。 8. 延迟:此栏是零件测试的延迟时间。 信号源流入被测IC后,有时因线路的特性,必需要有较长的延迟 时间,量测值才会稳定。系统内设的延迟时间是3 mSec.。当本字 段为0 时,即使用系统内设的延迟时间—3 mSec.。使用者可以自 行增加延迟时间,其范围是1~50 mSec.。一般空焊测试的延迟时 间不应设定太多,约3mSec.以下。 4.3.附属功能: PTI-816V For Windows 版 5-7-8 1. 编辑 IC 脚位数据: 使用者可以输入待测 IC 的名称、位置、脚位数量、和 IC 的电 源脚与接地脚、探针(TJ)、删略等数据。请参考第三章第5节。 2. 编辑IC空焊测试数据: 进入元件编辑器里编辑学习到的测试程序。学习过程所得到的测 试程序可能无法完全正确,使用者在完成学习后,可在元件编辑里检 查所学习到的测试程序。若有某颗 IC所属脚位学习到的测试值很多都 低于30mV,则表示学习到的资料有问题,请检查对应之探测棒是否装 置正确,探测棒编号是否正确及探测棒是否与 IC 表面接触不良等问 题。若在 IC空焊测试过程中有不稳定或误判之情形产生,可适当放宽 编辑IC脚位数据里的上下限百分比。 3. 删除IC空焊测试数据: 删除在学习功能下所得到的 IC 空焊测试程序。进入元件编辑里 区域选定指定步骤删除。参考元件编辑相关功能操作。 4. 储存IC空焊学习数据: 储存在学习功能下所得到的 IC 空焊测试程序,按。 5. 自动放电学习 6. 自动学习测试程式 7. 自动设定上/下限 IC 学习上/下限可手动设定如上图,在使用相关学习功能时,系统会以如图设置的 上/下限。 PTI-816V For Windows 版 6-1-63 第六章 侦测 1. 测试.......................................................................................................................................................... 1-64 2. 中断.......................................................................................................................................................... 2-64 3. 硬件侦测.................................................................................................................................................. 3-64 3.1. 3.2. 3.3. 3.4. 系统自我检测 ..................................................................................................................................... 3-64 开关板侦测: ..................................................................................................................................... 3-64 TJ 感应器侦测 .................................................................................................................................... 3-65 安装设定显示 ..................................................................................................................................... 3-65 4. 测试针接触测试:.................................................................................................................................. 4-66 5. 测试针检测:.......................................................................................................................................... 5-66 PTI-816V For Windows 版 6-3-64 在诊断菜单下有七个功能,包含硬件诊断、开板检测、测试针检测、IC 空 焊自我诊断等功能,提供使用者执行初步的硬件检查。 1. 测试 参考第四章 1.1.5 节。 2. 中断 参考第四章 1.1.5 节。 3. 硬件侦测 硬件诊断功能下有四个子功能,系统自我检测、开关板侦测、TJ感应器侦测 和查找探针点号等。 3.1.系统自我检测 在系统自我检测功能下可测试量测电路板所提供的信号源是否正常, 在量测电路板上有标准零件,而系统自我检测功能即是量测这些零件 并显示量测结果。若量测结果中有任何一个项目测试不良,即系统量 测电路板不良。检测的内容包含系统电源、电阻、电容、电感、二极 管、开路及短路检测。 显示检测结果时,绿色 表示正常、红色 表示不良。窗 口右下角显示检测报告。 窗口右下角可选择 打印检测结果。 3.2.开关板侦测: PTI-816V For Windows 版 6-3-65 3.2.1.单板侦测 选择或输入某一板开关板进行检测。 3.2.2. 多板侦测 可同时对多片开关板进行检测。 3.2.3. 图示结果 图示窗口中的每格与母板槽相应开关板一一对应,显示检测 结果,绿色表示,红色表示。 3.2.4. 检测记录 显示开关板检测结果,可选择<打印>功能打印检测记录。 3.3.TJ 感应器侦测 检测IC空焊感应板(Senser Plate /Mux Card)、Senser连接 或 IC 空焊控制板(Open Tester Control Board)是否故障。 3.4.安装设定显示 显示IC空焊状态板接连测试棒的状况,并可执行测试棒寻找的功能。 若此窗口无法显示,可能10 Pin排线未接妥或检测 IC 空焊感应板或 IC空焊控制板错误。 此窗口显示IC空焊控制板的探测棒接线状况,每个IC空焊控制板可连 接64个探测棒。每个格子表示一个对应的探测棒接线状况,空白该位 置没有测试棒,绿色"▋"即表示该位置已有探测棒,若有接探测棒而 无"▋"出现表示探测棒接线有问题。若要显示探测棒的编号,可用手 指接触探测棒的中心圆孔,窗口左上角显示此探测棒编号,而绿色"▋ "颜色会改成红色。 PTI-816V For Windows 版 6-5-66 4. 测试针接触测试: 略 5. 测试针检测: 检测测试针的编号并显示该针对应的开关板编号。 将探棒的一端连到压床右后方的香蕉头插座上,另一端接触测试针。窗口上 角显示测试针的编号及该针对应的开关板编号及开关板上的PIN 号,同时可 显示出探针接触阻抗为操作者及时处理针床问题带来便捷。以下图为例,检 测的测试针编号为 1 ,该针属于第一块开关板。 PTI-816V For Windows 版 7-1-68 第七章 报告 1. 日报表...................................................................................................................................................... 1-69 2. 月报表...................................................................................................................................................... 2-69 2.1. 每日良率分布图 ................................................................................................................................. 2-70 2.2. 每月良率分布图 ................................................................................................................................. 2-70 3. 分布图...................................................................................................................................................... 3-70 4. 不良零件排行榜:.................................................................................................................................. 4-71 5. 清除报表文件:...................................................................................................................................... 5-72 6. 清除月报表.............................................................................................................................................. 6-72 PTI-816V For Windows 版 7-2-69 报表,包含日报表、月报表、每个步骤的测试分布图表分析、测试不良前十 项、清除报表文件等功能。提供使用者所需的报表统计数据,作为改进制程 不良的参考。 在报告菜单下有六个子功能: 1. 日报表 显示当日测试统计数据,举例如下: 日 报 表 中 横 列 有 五 个 字 段 , Tested( 测 试 数 ) 、 Accept( 良 品 数 ) 、 Open Fail(开路不良数)、 Short Fail(短路不良数) 和 Comp Fail(零件不良数)。若 是按压床上 TEST 和 DOWN 两按钮执行测试时,此测试的统计资料会累计 在测试部份;若是按压床上 RETEST 和 DOWN 两按钮执行测试时,此测 试的统计资料会累计在重测部份。此两者的差别在提供使用者不同的统计数 据,检修后的电路板测试可以用重测以和一般测试区分。 2. 月报表 显示特定区间内的测试统计资料。这个窗口分为四个部份: PTI-816V For Windows 版 7-3-70 2.1.每日良率分布图 以绿色柱状图显示每日的良率百分比,使用者可以很容易的看出那一 天的良率较低,作为改进制程的参考。柱状图自设定区间的启始日开 始显示。 2.2.每月良率分布图 在每日良率分布图中有一个黑色柱状游标,其所对应之特定日期的测 试统计数据显示如下图。包含日期、测试次数、良品数、开路不良 数、短路不良数和零件不良数等数据。利用“↑”和“↓”两个按键 可以移动光标,选择欲显示的特定月份,移动光标点击某天显示单日 的数据。 3. 分布图 分布图也是报表统计的部分,也是显示每个测试步骤的测试值分布情形。但 每个窗口只能显示一个步骤。在元件编辑里使用光标键↑与↓ 两个功能 键,可以显示上一个或下一个测试步骤的分布图。 PTI-816V For Windows 版 7-4-71 上图是步骤 R23 的测试值分布图。每个测试步骤的测试值亦分为 11 个区 间,其意义与分布表所叙述的相同。以柱状图显示每个区间的分布情形(参 考窗口纵轴百分比指标),绿色部分为测试正常,红色/黄色部分为测试不 良,最右边的测试状态数据是此步骤的测试数据。 分布图的功用 1. 测试系统稳定性的评估 将同一片电路板连续多次测试,在每个测试点均有良好的接触而且 测试资料文件亦准备良好的前提下,如果零件的测试值分布比率是 集中在某一区域,则测试系统有良好的稳定性;如果零件的测试值 分布比率是分散开来的,则测试系统的稳定性不良。 2. 每个测试点是否接触良好 将同一片电路板连续多次测试,如果有些零件的测试值分布比率是 分散开来的,可以检查该零件的测试点是否接触良好。 3. 测试资料文件是否准备良好 将不同的电路板大量测试后,对于测试值分布比率分散开来的零 件,使用者可以检查该零件的延迟时间是否足够,是否需要取平均 值或重复测试,上限值与下限值是否会太紧,标准值是否需要修正 等。 4. 零件品管的工具和代料前后零件质量的比较 分布表记录下每片待测板上每个零件的量测值,它提供了零件品管 良好的工具。当有需要代料时,代料前和代料后的分布表比较亦提 供给使用者代料零件质量的参考。 4. 不良零件排行榜: 依不良比率顺序显示零件不良的步骤。不良比率最高的在第一列。同时可以 看出每个不良零件在VL、L2、L1 与 H1、H2、VH 的比率。以下表为例, 总测试片数 7 片,第 1 个步骤 R50_1 发生 3 次零件不良,不良率为 PTI-816V For Windows 版 7-6-72 42.9%;不良区间为 VH 42.9%。窗口左下角显示这个测试步骤的上限值和 下限值。 5. 清除报表文件: 清除报表文件功能可以将储存在计算机内存内的测试统计数据和磁盘驱动器 上的测试统计资料清除。 6. 清除月报表 清除计算机内存月份统计数据和磁盘驱动器上的月份测试统计资料。 PTI-816V For Windows 版 8-1-68 第八章 附录 1. 新建立测试程序与调试程序.................................................................................................................. 1-69 1.1. 新电路板测试数据文件的准备 ......................................................................................................... 1-69 1.2. 测试数据文件侦错的注意事项 ......................................................................................................... 1-70 1.3. 不良排行榜 ......................................................................................................................................... 1-70 2. 系统测试规格一览表:.......................................................................................................................... 2-71 3. 打印机侦错要点:.................................................................................................................................. 3-72 4. 压床侦错要点:...................................................................................................................................... 4-72 4.1. 压床行程调整 ..................................................................................................................................... 4-72 4.2. 气压调整 ............................................................................................................................................. 4-73 4.3. 压床速度调整 ..................................................................................................................................... 4-73 4.4. 排放凝结水 ......................................................................................................................................... 4-73 5. 治具的制作程序及注意事项.................................................................................................................. 5-73 5.1. 事前准备材料: .................................................................................................................................... 5-73 5.2. 治具规格 : ........................................................................................................................................... 5-74 5.3. 制作程序: ........................................................................................................................................... 5-74 6. 治具规格.................................................................................................................................................. 6-75 1. 新建立测试程序与调试程序 PTI-816V For Windows 版 8-1-69 1.1.新电路板测试数据文件的准备 使用者拿到新的治具时,一般都已将测试数据备妥,如果测试资料文 件未准备好,请依照以下步骤准备测试程序: 1. 将治具固定在压床,再用排线把治具和主机连接起来。 2. 进入 <文件>、<建立新的程式> 建立新的测试档。 3. 进入 <设定>、<系统参数>设定新电路板测试参数。 4. 进入 <编辑>、<测试数据>下,插入压棒或天板(以避免压到零件为 原则)并调整压床的高度及压力。 5. 进入<学习>、<短路学习>功能。执行该电路板的短路点自动学习。 6. 进入 <编辑>、<测试数据>进行测试程序的编写。键入每个零件的 名称、实际值、标准值、位置、A点与B点。 (1) 执行单一步骤零件测试与单一步骤隔离点选择,以帮助测试 数据侦错。当量测值无法接近标准值时,必须确定治具上的探 针,特别是该零件的高点与低点的对应测试探针,与该零件确 实有良好的接触。 (2) 为了侦测待测板的Vcc和Gnd短路的问题;可加测一步骤,量 测Vcc 和 Gnd之间的阻抗,其阻抗必须大于一定值。 (3) 有些并联的零件无法被测试: ¾ 大电容与小电容并联时,小电容无法被测试。 ¾ 大电阻与大电容并联时,大电阻无法被准确量测。 ¾ 小电阻与小电容并联时,小电容无法被准确量测。 ¾ 小电感与二极管并联时,二极管无法被测试。 ¾ R/C 并联的 R 和 C 太大或 R/L 并联的 L 太小,都可能 使 R 不可测量。 ¾ 二极管与小电阻并联,若小于 12 奥姆将无法测量。 为无法测试的零件,则可以在按“F2”,该零件即不被测试。 (4) 如果A点、B点与标准值均是正确,而且无法找到隔离点使得 量测值接近标准值时,则必须修改标准值,使其与量测值相近。 一般造成这种情况原因有多种,常见的原因为植针率未达到 100%,须 加隔离点处未植针。 (5) 有些零件的量测值不是很稳定,可设定较长的延迟时间或者 可以设定较短的延迟时间、平均、多次重测。 7. 进入<编辑>、< IC 脚位数据> 输入 IC 数据。 8. 进入<学习>、< IC 保护二极管学习>自动学习 IC 保护二极管测 试程式。 PTI-816V For Windows 版 8-1-70 9. 若有需要,进入<学习>自动学习 IC Scan测试程序。 10.若有需要,进入<学习>自动学习IC空焊程式。 11.重复多次测试同一片电路板后,检查测试值分布表。如果测试值是 集中在某一区域,表示该零件的测试程序确已侦错完成;如果测试 值是分散开来的,请修改该零件的测试程序,需加长延迟时间或者 该零件需要重测或者将高点与低点互换或者重新找隔离点并且确定 上限%与下限%是否合适。 12.进入<测试窗口>,将不同的电路板大量测试后,再一次观察分布 表,可以看出不同的电路板上每个零件的测试值分布情形,以确定 测试程式是否需修改。 根据以上的步骤,即可完成新电路板测试数据文件的编写与侦错工 作。 1.2.测试数据文件侦错的注意事项 1. 有加重测功能的步骤,其测试值是分布在上限边缘或是在下限边缘 的则不须修改。因为测试值若是在良品范围之外,系统会自动进行 重测。而延迟时间加得太长,会影响到测试时间。 2. 若标准值为0,则标准值等于实际值。 3.在上限%字段上键入0%是上限无穷大。在下限%字段上键入0%是下限 无穷小。 3. 若线路图和零件表上没有列出电感的电感值,可以将量测值当做标 准值。 4. 在测试数据文件侦错前,必须先进行短路点学习,因为使用自动寻 找隔离点功能时会用到短路点数据。 5. 大电容有时会遭误判,可以将该大电容的高低点互换,或移动该大 电容的测试步骤。 6. 尽量使用重测功能,避免使用平均功能,以缩短测试时间。 1.3.不良排行榜 记录不良零件排行榜,最多可记录10个零件,记录格式如下: PTI-816V For Windows 版 8-2-71 2. 系统测试规格一览表: 电阻测试默认值 檔位 测量范围 1 0.1 - 30 2 30 - 300 3 300 - 3K 4 3K - 30K 5 30K - 300K 6 300K - 3M 7 3M - 40M 定电流源 50 mA 5 mA 500 uA 50 uA 5 uA 0.5 uA 0.1 uA 延迟时间 2 mS 2 mS 2 mS 2 mS 2 mS * 5 mS 6 mS 电容测试默认值 檔位 测试范围 测试讯号 1 3 m - 30 mF DC 50 mA 2 300 u - 3 mF DC 5 mA 3 30 u -300 uF DC 0.5 mA 4 3 u - 30 uF AC 1KHz 5 300 n - 3 uF AC 1KHz 6 30 n -300 nF AC 1KHz 7 3 n - 30 nF AC 10KHz 8 300 p - 3 nF AC 100KHz 9 1 p -300 pF AC 1MHz 延迟时间 15 mS 15 mS 15 mS 10 mS 10 mS 10 mS 10 mS 20 mS 20 mS 电感测试默认值 檔位 测量范围 测试讯号 1 3 – 30H AC 100Hz 延迟时间 60 mS 延迟时间表 檔位 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 延迟时间 DEFAULT 0.5 mS 1 mS 2 mS 3 mS 4 mS 8 mS 12 mS 16 mS 20 mS 28 mS 39 mS 61.5 mS 84 mS 124 mS 164 mS 204 mS 244 mS 284 mS 324 mS 20 364 mS 21 404 mS 22 444 mS 2 300m – 3H 3 30m – 300mH 4 3m – 30mH 5 300u – 3mH 6 30u – 300uH 7 1u – 30uH AC 100Hz AC 100Hz AC 1KHz AC 10KHz AC 10KHz AC 100KHz * Time Base : 50 PTI-816V For Windows 版 8-4-72 60 mS 60 mS 10 mS 10 mS 10 mS 20 mS 23 484 mS 24 524 mS 25 564 mS 26 604 mS 27 644 mS 28 684 mS 29 724 mS 30 764 mS 3. 打印机侦错要点: 1. 按下打印机的 FEED,若无法转动;则打印机故障。 2. 请在 <设定> 、<系统参数> 确认打印机输出端口设定。 3. 选择在文本编辑器里输入字符,选择“文件”菜单下“打印”测试打印 机,若无法打印,请检查打印机信号线、电源线。也可改变打印机输出 端口号如LPT1、LPT2。 4. 压床侦错要点: 1. 按下TEST和DOWN后,若是压床不动,请检查压缩空气管是否已接上压 床,或检查压床上之D-Type 15Pin信号线是否有接上ICT主机。 2. 确认ICT主机电源是否打开,确认光电感应器是否关闭,及紧急开关是 否打开。 压床及治具结构说明 4.1.压床行程调整 压床的下压程度会影响待测电路板与探针的接触,进而影响测试结 果。 PTI-816V For Windows 版 8-5-73 A:蜂窝板 B:待测板(UUT) C:探针 D:压棒 E:载板(保护板) F:针床 G:面板 当压床下降时,载板与针床的面板距离应为1mm。此部份可经由调整阻 挡环及行程感应器的位置来达成。 4.2.气压调整 调整气压阀,使压力表上的读数在4~6kg/cm²之间。 4.3.压床速度调整 压床下降的速度可经由气缸下方的可调式流量控制阀之调整螺丝加以 调整;压床上升的速度可经由气缸上方的可调式流量控制阀之调整螺 丝加以调整。此外,压床的缓冲可分别由气缸上下两端的可调式端点 位置缓冲之调整螺丝加以调整。请注意,压床在安装前,这些部份均 已设定妥当。因此,请勿任意加以改变。 4.4.排放凝结水 使用一段时间后,滤清器杯内会有水。这是因为滤清器将压缩空气中 的水份凝结后,储存在杯内。因此,凝结水应定期排放。排放凝结水 的方式是将一个塑料袋置于凝结排泄栓下方,然后将凝结排泄栓旋 开,凝结水就会排放到塑料袋内。 5. 治具的制作程序及注意事项 5.1.事前准备材料: a.实装板 ( PCB WITH COMPONENT TESTED GOOD ) * 2 b.空白板 ( PCB W/O COMPONENT ) * 2 PTI-816V For Windows 版 8-5-74 c.线路图 ( SCHEMATIC ) * 1 e.零件表 ( PARTS LIST) * 1 f. 线路布局档案数据 ( CAD DATABASE ) * 1 [计算机板或多层板] 5.2.治具规格 : A SIZE : 380W * 310D * 100H (mm) 使用P10M3-16 探针 380W * 310D * 95H (mm) 使用P15M3,P15M7-23探针 380W * 310D * 108H (mm) 使用S25K-6.7G,SM0TL-3.8G探针 B SIZE : 450W * 330D * 100H (mm) 使用P10M3-16 探针 450W * 330D * 95H (mm) 使用P15M3,P15M7-23探针 450W * 330D * 108H (mm) 使用S25K-6.7G,SM0TL-3.8G探针 C SIZE : 480W * 330D * 100H (mm) 使用P10M3-16 探针 480W * 330D * 95H (mm) 使用P15M3,P15M7-23探针 480W * 330D * 108H (mm) 使用S25K-6.7G,SM0TL-3.8G探针 5.3.制作程序: a. 在空白板上的每一个铜箔在线取一点测试点,取点时尽量取PAD大者为佳,且 要参考实装板避免找到空脚的PAD,即没有零件插入的PAD,选点时尽量使得 所有测试点平均分布在PCB的每一个位置,并避免有两个点太靠近。 b. 选点完毕后,开始做标点的动作。标点时最好是由上而下,由左而右,以利 接线及将来找点的方便。 c. 找至少两点对脚的定位孔,依据各点的位置钻入治具中。 * 建议制作者最好用计算机钻孔,然后依序拉线。 e. 用编辑系统,依据零件表将程序建立出来,如有目前不知道的参数,可用0暂 时取代之。 f. 将一片空白的待测板的铜箔面,涂上焊锡,置于治具上,同时按压床上的左 右两按钮,压下空白板。 g. 依照程序的次序,寻找零件对应的点号 : 选择Pin Find 指令 [ALT+P] , 将光标移到A栏,用接地探棒伸入零件孔去接触测试点,A栏里会显示点号, 按[Enter]键,点号被设定,光标自动移到B栏,再接触另一端点,设定B点 号,光标会自动移到下一行的A栏。 PTI-816V For Windows 版 8-6-75 h. 重复g项的程序,直到所有的点号都被找到为止。 i. 以上程序都完成后,便可上机做除错的动作,待完成后就大功告成了。 6. 治具规格 (1) 基座载板规格 : 规格 尺寸 A B C L1 W1 H1 L2 W2 H2 380 310 360 290 6 450 330 视用针而定 430 310 6 480 350 460 330 6 单位(mm) P10M3-16 H1 98 ****** CONNECTOR 牛角限用3M ****** P15M3-23 94 S25下埋4mm 102 PTI-816V For Windows 版 8-6-76 (2) 天板规格 : SIZE : 430mm(L)*310mm(W)*110mm(H) 治具总高度221mm.

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