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芯片封装技术

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标签: 芯片

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。 硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。

芯片封装技术  各种芯片封装大全集锦

文档内容节选

芯片 芯片封装大全集锦2009年02月16日 星期一 下午 1050 一DIP 双列直插式封装 DIPDualInline Package是指采用双列直插形式封装的集成电路芯 片,绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个采用 DI P 封装的 CPU 芯片有两排引脚,需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上当然,也可以 直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接DIP 封装的芯片在从芯片插座上插 拔时应特别小心,以免损坏引脚 DIP 封装具有以下特点: 1适合在 PCB 印刷电路板上穿孔焊接,操作方便 2芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大 Intel 系列 CPU 中8088就采用这种封装形式,缓存Cache 和早期的内存芯片也是这种封装形 式 二QFP 塑料方型扁平式封装和 PFP 塑料扁平组件式封装 QFPPlastic Quad Flat Package封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超 大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上用这种形式封装的芯片必须 采用 SMD表面安装设备......

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