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pcb制板要求

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标    签:PCB工艺要求

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PCB生产厂家对PCB文件工艺要求

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立创制程工艺及设计规范要求  技术支持论坛: www.sz-jlcbbs.com  技术支持QQ:800005884转技术支持  我要参观工厂:http://www.sz-jlcbbs.com/restore-2614-1-1-all-1-1.html 一、嘉立创制程工艺要求    http://www.sz-jlc.com/home/technology.jsp 二、客户下单文件类型1、  PCB文件(支持Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件);2、  Gerber文件。  注意事项:             关于Protel系列、AD系列软件和PADS软件设计的多层板订单,                                                    1、如果内层存在负片设计,一定要提供Gerber文件;      2、如果内层全部采用正片设计,建议提供Gerber文件,但客户坚持要提供pcb文件,那么需同意如果因软件兼容出现生产问题,客户与嘉立创双方各承担50%的责任!  Protel软件转gerber方法:http://www.sz-jlcbbs.com/restore-2066-1-1-all-1-1.html  AD软件转gerber方法:http://www.sz-jlcbbs.com/restore-2082-1-1-all-1-1.html PADS软件转gerber方法:http://www.sz-jlcbbs.com/restore-2070-1-1-all-1-1.html  Allegro软件转gerber方法:http://www.sz-jlcbbs.com/restore-2451-4-1-all-1-1.html   三、制程工艺要求    1、字符: 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15mm,字符高度不能小于0.8mm(如下图参数),宽高比理想为1:5。如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做大小调整,从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生。公司将不接受因设计不符合规则而导致字符不清楚的此类投诉。特此通知!此外,字符不允许上焊盘,字符距离焊盘需不小于7mill。    2、基材FR-4:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料,铜箔为99.9%以上的电解铜,成品表面铜箔厚度常规 35um(1OZ),板厚0.4mm-2.0mm ,公差±10%     3、最小孔径0.3mm,外径0.6mm,保证单边焊环不得小于0.15mm。我司会对于插键孔(Pad)进行加大补偿0.15mm左右,以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小,而对于导通孔(Via) 则不进行补偿,设计时Pad与Via不能混用,否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进,印制导线的宽度公差内控标准为±10%。  4、网格状铺铜的处理:因为采用干膜,网格会产生干膜碎,导致开路的可能,为便于电路板生产,铺铜尽量铺成实心铜皮,如果确实要铺成网格,其网格间距应在10mil以上,网格线宽应在10mil以上。   5、孔径与孔径最小间距10mil。避免因孔间距过近,导致钻孔时断钻头和塞孔导致的孔内无铜现象。   6、内层走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上,外层走线和铜箔距板边应在0.2mm以上,金手指位置内层不留铜箔,避免铜皮外露导致短路。  7、添加客户编号:我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加上客户编号及内部编号,避免生产中板子错乱。客户指定位置添加请参阅以下链接http://www.sz-jlc.com/home/informationDetails.jsp?info_type=&&info_id=403    8、V-CUT(V割工艺): (1)V割的拼板,板与板相连处不留间隙,也就是两块板外形线重叠放置,但是要注意,板子内的导线离V割线距离不小于0.4mm,以免切割时伤到走线。(2)一般V割后残留的深度为1/3板厚,产品手动掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象,尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。(3)V-CUT刀只能走直线,不能走曲线和折线。(4)拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工艺。   四、设计错误案例   1、Protel系列、AD系列软件所画的线,不论画在哪一层(包括走线层、Keepout层等),双击打开线的属性,一定不能勾选keepout选项,一旦选中了keepout选项,则这根线无法在gerber文件中生成,导致此线无法生产出来。以Protel99se软件为例,  2、阻焊层:如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加solder层,paste只是钢网层 上锡必须另外再添加solder层,paste只是钢网层,用于制作钢网,与生产板子没有关系。  3、Protel系列、AD系列软件中Multilayer层是指多层,通常用于通孔焊盘(Pad)和过孔(Via)的层设置,如下图。而在Multilayer层走线,只是双面有走线,而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果(这种设计属于个别案例,应避免这种走线设计)。 4、PADS软件的覆铜形式,Flood命令(重新灌注覆铜)是由设计者执行的。电路板厂仅执行Hatch命令(填充显示覆铜),以避免修改设计者的设计覆铜。所以在发板生产前,设计者要对覆铜检查确定好。  5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空(非金属化的槽孔)的设计,画在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer(优先)。但是一定要注意,两者只能选其一,不允许两个层同时出现在设计中,否则将会造成错误生产!  6、设计非金属化孔,原则上在Pad或Via属性中,取消勾选Plated选项,即表示此孔为非金属化。如下图以Protel99se软件为例(其他设计软件也同样适用),   但由于很多客户设计不规范,所以我们做如下规定:  (1)独立的孔(孔不在走线或铜皮上),如定位孔,外径尺寸比内径尺寸小或相同,做非金属化孔(NPTH); (2)孔上有线路,如铺铜,一般做金属化孔(PTH)。除非是一些螺丝孔,我们才有可能会掏开做非金属化(NPTH)。如下图,同样用上面的Pad为例,加上铺铜后,就做会成金属化孔(PTH)。  (3)上图情况如果需要做成NPTH,有两种方法:  一种是将铜皮与孔之间隔开,最小间距0.2mm,这样就做NPTH。 二种是最简便的方法,做NPTH,可以用板外形线画(Protel、AD系列软件用机械层或Keepout层,PADS软件用outline)。  7、PADS软件中,2D Line是二维线,通常做辅助线。个别客户用此画线路,导致生产漏线路。这种设计思路违背PADS软件设计理念,还是按照Protel软件的设计习惯。PADS软件布线有专门的走线命令(快捷键F2或Route命令)。针对这点请特别注意。  8、PCB设计软件中,默认的Bottom层文字是反的(镜像的),千万不能为了自己看起来方便,而人为将文字显示为正常,否则生产出来的板子Bottom层文字会是反的。如下图,以电容C268为例,

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