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COMSOL系列资料_半导体模块

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标签: COMSOL半导体模块

半导体模块可以在一维、二维或三维尺度下分析半导体器件的稳态或动力学性能,还可以结合电路中的有源或无源器件。频域分析中,可以进行直流和交流信号组合激励下的器件建模。软件中预置的半导体接口可以用来分析众多类型的半导体器件,并且可以与其他物理接口直接耦合,如,发热现象和光电效应。

文档内容节选

半导体模块简介 半 导 体 模 块 简 介 19982015 COMSOL 受美国专利列于 wwwcncomsolcompatents,和美国专利 7519518 7596474 7623991 8457932 和 8954302 保护 本文档和本文所述的程序根据 COMSOL 软件许可协议 wwwcncomsolcomcomsollicenseagreement 提 供,且仅能按照许可协议的条款进行使用和复制 COMSOL COMSOL Multiphysics Capture the Concept COMSOL Desktop LiveLink 以及 COMSOL Server 为 COMSOL AB 公司的注册商标或商标所有其他商标均为其各自所有者的财产, COMSOL AB 公司及 其子公司和产品不与上述商标所有者相关联,亦不为其正式认可赞助或支持相关商标拥有者的清单 请参见 wwwcncomsolcomtrademarks 版本: COMSOL 51 联 系 信 息 请访问联系 COMSOL 页面 wwwcncomsolcomcontact,提交一......

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