rar

STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践-- 电子书PDF

  • 1星
  • 日期: 2013-06-22
  • 大小: 6.72MB
  • 所需积分:2分
  • 下载次数:171
  • favicon收藏
  • rep举报
  • 分享
  • free评论
标签: ARM

ARM架构,过去称作进阶精简指令集机器(Advanced RISC Machine,更早称作:Acorn RISC Machine),是一个32位精简指令集(RISC)处理器架构,其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点,ARM处理器非常适用于行动通讯领域,符合其主要设计目标为低耗电的特性。

CortexM3

CortexM3

STM32

STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核。按性能分成两个不同的系列:STM32F103“增强型”系列和STM32F101“基本型”系列。增强型系列时钟频率达到72MHz,是同类产品中性能最高的产品;基本型时钟频率为36MHz,以16位产品的价格得到比16位产品大幅提升的性能,是16位产品用户的最佳选择。两个系列都内置32K到128K的闪存,不同的是SRAM的最大容量和外设接口的组合。

STM32系列ARM  Cortex-M3微控制器原理与实践.PDF

书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的.

目录

第1章ARM及Cortex-M3处理器概述

1.1ARM处理器系列

1.1.1命名规则

1.1.2ARM处理器系列

1.2ARMCortex-M3处理器

1.2.1处理器组件

1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项

1.2.3处理器内核

1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)

1.2.5总线矩阵

1.2.6集成调试

1.2.7可选组件

1.2.8Cortex-M3处理器应用

1.3ARMCortex-M3指令集

1.4ARMCortex-M3的优势

第2章STM32系列微控制器

2.1STM32系列微控制器简介

2.1.1STM32微控制器的主要优点

2.1.2STM32微控制器的应用

2.2STM32F101xx系列微控制器

2.2.1特点

2.2.2总体结构

2.3STM32F103xx系列微控制器

2.3.1特点

2.3.2总体结构

第3章STM32系列微控制器存储器与外设

3.1存储器和总线的结构

3.1.1系统结构

3.1.2存储器结构

3.1.3存储器映射

3.1.4启动配置

3.2电源控制

3.2.1电源供应

3.2.2电源供应管理

3.2.3低功耗模式

3.2.4电源控制寄存器

3.3复位和时钟控制

3.3.1复位

3.3.2时钟

3.3.3RCC寄存器描述

3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO)

3.4.1GPIO功能描述

3.4.2GPIO寄存器描述

3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO)

3.4.4AFIO寄存器描述

3.5中断和事件

3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)

3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI)

3.5.3EXTI寄存器

3.6DMA控制器

3.6.1简介

3.6.2主要特性

3.6.3功能描述

3.6.4DMA寄存器

3.7实时时钟(RTC)

3.7.1简介

3.7.2主要特性

3.7.3功能描述

3.7.4RTC寄存器描述

3.8备份寄存器(BKP)

3.8.1简介

3.8.2主要特性

3.8.3干扰检测

3.8.4RTC校验

3.8.5BKP寄存器描述

3.9独立的看门狗

3.9.1简介

3.9.2IWDG寄存器描述

3.10窗口看门狗(WWDG)

3.10.1简介

3.10.2主要特性

3.10.3功能描述

3.10.4如何编程看门狗的超时时间

3.10.5调试模式

3.10.6寄存器描述

3.11高级控制定时器

3.11.1简介

3.11.2主要特性

3.11.3框图

3.11.4功能描述

3.11.5TIMI寄存器描述

3.12通用定时器(TIMx)

3.12.1简介

3.12.2主要特性

3.12.3框图

3.12.4功能描述

3.12.5TIMx寄存器描述

3.13控制器局域网(bxCAN)

3.13.1简介

3.13.2主要特性

3.13.3总体描述

3.13.4运行模式

3.13.5功能描述

3.13.6中断

3.13.7寄存器访问保护

3.13.8CAN寄存器描述

3.14内部集成电路(I2C)接口

3.14.1简介

3.14.2主要特性

3.14.3总体描述

3.14.4功能描述

3.14.5中断请求

3.14.6I2C调试模式

3.14.7I2C寄存器描述

3.15串行外设接FI(SPI)

3.15.1简介

3.15.2主要特性

3.15.3功能描述

3.15.4SPI寄存器描述

3.16通用同步异步收发机(USART)

3.16.1简介

3.16.2主要特性

3.16.3总体描述

3.16.4中断请求

3.16.5USART寄存器描述

3.17USB全速设备接口

3.17.1概述

3.17.2主要特性

3.17.3结构框图

3.17.4功能描述

3.17.5编程中需要考虑的问题

3.17.6USB寄存器描述

3.18模/数转换器(ADC)

3.18.1概述

3.18.2主要特性

3.18.3引脚描述

3.18.4功能描述

3.18.5校准

3.18.6数据对齐

3.18.7基于通道的可编程的采样时间

3.18.8外部触发转换

3.18.9DMA请求

3.18.10双ADC模式

3.18.11温度传感器

3.18.12中断

3.18.13ADC寄存器描述

3.19调试支持(DBG)

3.19.1概述

3.19.2相关的ARM文档

3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)

3.19.4引脚分布和调试端口引脚

3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接

3.19.6ID编码和锁定机制

3.19.7JTAG调试端口

3.19.8SW调试端口

第4章STM32固件库

4.1STM32固件库的定义规则

4.1.1固件库命名规则

4.1.2代码标准

4.2STM32库的层次结构

4.2.1固件包描述

4.2.2固件库文件描述

4.3STM32库的使用

第5章STM32系列微控制器开发工具与应用

5.1KeilMDK介绍

5.1.1开发过程及集成开发环境简介

5.1.2工程管理

5.1.3编写源程序

5.1.4编译程序

5.1.5调试程序

5.2IAREWARM介绍

5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器

5.2.2在EWARM中生成一个新项目

5.2.3编译和链接应用程序

5.2.4用J-LINK调试应用程序

5.3STM32-SK仿真评估板

5.3.1评估板规格说明

5.3.2测试程序

5.3.3关于仿真评估板的几个问题

5.4STM32-DK开发板

5.4.1开发板规格说明

5.4.2开发板实例程序

5.4.3关于STARM的常见问题

5.5mx-Pro量产编程器使用简介

5.5.1编程文件管理

5.5.2芯片烧写

5.6应用实例:基于STM32的数据采集器

5.6.1硬件设计

5.6.2软件设计

更多简介内容

推荐帖子

评论

华北小卿
感谢分享,学习了
2021-01-05 03:00:34回复
xnh
缺第2章,其他应是完整的
2020-02-14 12:53:04回复
jnsunxudong
很棒,我买了实体书支持作者,下载电子书方便随时学习。不过里面内容好像不完整。
2020-01-29 16:24:03回复
yiyiyefeng
还可以,下来看看
2019-11-12 15:32:26回复
cjh3942
不错,下来看看
2014-06-09 13:02:46回复
登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部

datasheet推荐 换一换

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
$(function(){ var appid = $(".select li a").data("channel"); $(".select li a").click(function(){ var appid = $(this).data("channel"); $('.select dt').html($(this).html()); $('#channel').val(appid); }) })