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盲孔设计的PCB如何制作cam文件

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标签: HDI盲孔知识如何出菲林

此文章详细的介绍了,用盲孔设计的PCB板,如何出菲林。

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电路板之盲孔板制作知识随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现 1 盲孔定义a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔图示说明,八层板举例:通孔,盲孔,埋孔 b:盲孔细分:盲孔BLIND HOLE,埋孔 BURIED HOLE外层不可看见 c:从制作流程上区分: 盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔  2 制作方法:a:钻带: 1:选取参考点: 选择通孔即首钻带中的一个孔作为单元参考孔 2:每一条盲孔钻带均需选择一个孔, 标注其相对单元参考孔的坐标 3:注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致不能出现分孔图用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情况 注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接图示说明9430 B:生产pnl板边工艺孔: 普通多层板: 内层不钻孔 1:铆钉gh,aoi gh,et gh均为蚀板后打出啤出 2:target 孔钻孔gh ccd:外层需掏铜皮,xra......

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