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IPC-A-610F中文版电子组件的检验标准可接受性最新版

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IPC-A-610F中文版电子组件的检验标准可接受性最新版

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IPC-A-610 CN F版-2014年7月取代E版2010年4月 电子组件的可接受性 标准化1995年5月,IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致 的原则 力标准化的指引原则。 标准应该 ·表达可制造性设计(DFM)与为环 境设计(DFE)的关系 ·最小化上市时间 ·使用简单的(简化的)语言 ·只涉及技术规范 ·聚焦于最终产品的性能 ·提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进 标准不应该 ·抑制创新 ·增加上市时间 ·拒人于门外 ·增加周期时间 ·告诉你如何作某件事 ·包含任何禁不住推敲 的数据 特别说明IPC标准和出版物,通过消除制造商与客户之间的误解,推动产品的可交换性和产品的改进, 协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品,以实现为 公众利益服务的宗旨。这些标准和出版物的存在,即不应当有任何考虑排斥IPC会员或 非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品,也不应当排斥那些IPC会员以 外无论是国内还是国际的公众自愿采用。 IPC提供的标准和出版物是推荐性的,不考虑其采用是否涉及有关文献、材料或工艺的专利。IPC既不 会对任何专利所有者承担任何义务,也不会对任何采用这些推荐性标准和出版物的团体承担任何义务。 使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的责任。 IPC关于使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分,这是IPC规范修 订技术行动执行委员会的立场。当某个IPC出版物升级以及修订版面世时,TAEC的意变更的⽴见是, 除非由合同要求,这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是自动场声明产生的。TAEC 推荐使用最新版本。1998年10月6日起执行 为什么要您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。标准让制造商、用付费购买 户、供应商更好地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺,获得更高本⽂件?的效率, 向用户提供更低的成本。 IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。草案稿需要多遍审查,委员会的 专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员会的活动,打印排版,以及完成 所有必要的手续以达到ASI(美国国家标准学会)认证要求。 IPC的会费一直保持在低位以使尽可能多的公司加入。因此,有必要用标准和出版物的收入补偿会费 收入。IPC会员可以得到50%的折扣价格。如果贵公司需要购买IPC标准和出版物,为什么不加入会员 得到这个实惠,并同时享有IPC会员的其他好处呢?有关IPC会员的其他信息,请浏览www.ipc.org, 或致电001-847-597-2872;中国地区用户请邮件至BDAChina@ipc.org. IPCA-610FCN ® 电⼦组件的可接受性 取代: IPC-A-610E,2010年4月IPC-A-610D,2005年2月IPC-A-610C,2000年1月IPC-A-610B,1994年12月IPC-A-610A,1990年3月 IPC-A-610,1983年8月 由IPC产品保证委员会(7-30及7-30C)IPC-A-610开发团队开发,该团队包括7-31B技术组、 7-31BC亚洲技术组、7-31BD北欧技术组、7-31BDE德语技术组和7-31BI印度技术组。 任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位,下面仅仅列出了IPC产品 保证委员会(7-30及7-30C)IPC-A-610开发团队,包括7-31B技术组、7-31BC亚洲技术组、7-31BD北欧技术组、7-31BDE德语技术组和 7-31BI印度技术组的主要成员。然而我们不得不提到IPCTGAsia7-31BC技术组的成员,他们力求译文文字的信达雅,为此标准中文版的 翻译、审核付出了大量的时间和艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。 IPC董事会技术联络员 BobevesMicrotek(Changzhou)Laboratories IPC-A-610技术组–中国(7-31BC) 主席 RenhuaWangJabilCircuit(Shanghai)Ltd. IPC-A-610技术组–德语(7-31BDE) 主席 RainerTaubeTaubeElectronicGmbH IPC-A-610技术组–印度(7-31BI) 主席 T.S.anjundaswamyIPCTechnologyConsultingPvtLtd ScottVenhaus,ArrowElectronicsInc.MarkShireman,ATKArmamentSystemsAgnieszkaOzarowski,BAES ystemsMarkHoylman,BAESystemsCIDiv.JosephKane,BAESystemsPlatformSolutionsMarvinBanks,Bal lAerospace&TechnologiesCorp.JonathonVermillion,BallAerospace&TechnologiesCorp.AndreBaun e,BautechInc.GeraldLeslieBogert,BechtelPlantMachinery,Inc. ormanMier,BESTInc.DorothyCornell,BlackfoxTrainingInstituteKarlMueller,BoeingCompanyEdwa rdCuneo,BoeingCompanyMaryBellon,BoeingResearch&DevelopmentMichaelJawitz,BoeingResearch& DevelopmentJackOlson,CaterpillarInc. 年7月 2014 产品保证委员会 主席 MelParrishSTIElectronics,Inc. 副主席 MikeHillViasystemsGroup,Inc. IPC-A-610技术组(7-31B) 联合主席 ConstantinoJ.GonzalezACMETraining&ConsultingJenniferDay JohnVickers,AdvancedReworkTechnology-A.R.TDarrinDodson,Alcatel-LucentJosephSmetana,Alcatel-LucentRussellowland,Alcat el-LucentSeanKeating,AmphenolLimited(UK)BruceHughes,AmrdecMS&TEPPTMichaelAldrich,AnalogDevicesInc.ChristopherSattler ,AQS-AllQuality&Services,Inc. IPC-A-610F ZenaidaValianu,CelesticaJenniferDay,CGIFederalAlanisHeriberto,ChamberlainStevenPerng,CiscoSystemsInc.RobertPriore,Ci scoSystemsInc.LavanyaGopalakrishnan,CiscoSystemsInc.RichardBrown,CommScopeMarilynLawrence,ConformanceTech nologies,In c.IsraelMartinez,ContinentalAutomotiveogalesS.A. deC.V. CynthiaGomez,ContinentalTemicSAdeCV JoseServin,ContinentalTemicSAdeCV MiguelDominguez,ContinentalTemicSAdeCV MaryMuller,CraneAerospace&Electronics ReggieMalli,CreationTechnologies LowellSherman,DefenseSupplyCenterColumbus WallaceAbles,DellInc. JohnBorneman,DelphiElectronicsandSafety IreneRomero,DeltaGroupElectronicsInc. MichaelMora,DeltaGroupElectronicsInc. CengizOztunc,DZLtd. GabrielRosin,ElbitSystemsLtd. PamMcCord,ElbitSystemsofAmerica ImeldaAvila,EPICTechnologies HelenaPasquito,EPTACCorporation LeoLambert,EPTACCorporation JoachimSchuett,FED-FachverbandElektronikDesigne.V. ancyChism,FlextronicsOmarKarinHernandez,FlextronicsManufacturingMex, SAdeCVEricCamden,Foresite,Inc.MichaelYuen,FoxconnCMMSG-VPDDougLamond,FoxconnLLCStephenFribbins,FribbinsTrainingSer vicesRayDavison,FSIGaryFerrari,FTGCircuitsFrederickSantos,GeneralDynamics-C4SystemsKristenTroxel,Hewlett-PackardComp anyElizabethBenedetto,Hewlett-PackardCompanyRobertZak,HoneywellJohnMastorides,HoneywellAerospaceRichardRumas,Honeywe llCanadaWilliamovak,HoneywellInternationalJennieHwang,H-TechnologiesGroup MarcoHuber,HuberConsultingPoulJuul,HYTEKBertEl-Bakri,Inovar,Inc.JagadeeshRadhakrishnan,IntelCorporationIfeH su,IntelCorporationRicardoMoncaglieri,IVAPSEJames(Chunguang)Liu,IPCChina(BeijingOffice)JohnYu,I-SACElectron icCo.,Ltd.RichardPond,ItronInc.QuyenChu,JabilCircuit,Inc.GirishWable,JabilCircuit,Inc.(HQ)ThomasCipielewski ,JabilCircuit,Inc.(HQ)MinhDo,JetPropulsionLaboratoryReza,Ghaffarian,JetPropulsionLaboratoryFrankHules,Johan sonDielectricsInc.AkikazuShibata,JPCA-JapanElectronicsPackagingandCircuits Association ancyBullock-Ludwig,KimballElectronicsAugustinStan,L&GAdviceServSRLShelleyHolt,L-3CommunicationsRobertFornef eld,L-3CommunicationsFrederickBeltran,L-3CommunicationsByronCase,L-3CommunicationsPeterMenuez,L-3Communicat ions-CincinnatiElectronicsBruceBryla,L-3Communications-ardaMicrowaveEastKeldMaaloee,LEGOSystemsA/SLindaWood y,LockheedMartinMissile&FireControlVijayKumar,LockheedMartinMissile&FireControlSamPolk,LockheedMartinMissil es&FireControlKimberlyShields,LockheedMartinMissionSystems&TrainingPamelaPetcosky,LockheedMartinMissionSyst ems&TrainingDominikAlder,LockheedMartinSpaceSystemsCompany eilWolford,LogicPDDanielFoster,MissileDefenseAgencyBillKasprzak,MoogInc.MaryLouSachenik,MoogInc.WilliamDrap er,MoogInc.AnthonyWong,ASAJohnsonSpaceCenterRobertCooke,ASAJohnsonSpaceCenterJamesBlanche,ASAMarshallSpaceF lightCenterCharlesGamble,ASAMarshallSpaceFlightCenterChristopherHunt,ationalPhysicalLaboratoryWayneThomas,e xteerAutomotiveReneMartinez,orthropGrummanAerospaceSystems 2014年7 月IPC-A-610F MahendraGandhi,orthropGrummanAerospaceSystemsRobertCass,orthropGrummanAmherstSystemsRandyMcutt,orthropGrummanCorp.Ma cButler,orthropGrummanCorporationTanaSoffa,orthropGrummanCorporationDorisMcGee,orthropGrummanCorporationToshiyasuTak ei,SKCo.,ltd.AngelaPennington,uWavesEngineeringKenMoore,OmniTrainingCorp.RaymondFalkenthal,OptimumDesignAssociatesMa ttGarrett,PhononCorporationRonFonsaer,PIEKInternationalEducationCentre (I.E.C.)BVFrankHuijsmans,PIEKInternationalEducationCentre(I.E.C.)BVRobWalls,PIEKInternat ionalEducationCentre (I.E.C.)BVPeterKoller,PKSSystemtechnikGmbHRichardKraszewski,PlexusCorp.TimothyPitsch,PlexusCorporationBillBarthel, PlexusManufacturingSolutionsTobyStecher,PoleZeroCorporationGuyRamsey,R&DAssemblyLisaMaciolek,RaytheonCompanyJamesSau nders,RaytheonCompanyDavidelson,RaytheonCompanyJoeWhitaker,RaytheonCompanyRogerMiedico,RaytheonCompanyAmyHagnauer,Ra ytheonCompanyLynnKrueger,RaytheonCompanyDavidTucker,RaytheonCompanyWilliamOrtloff,RaytheonCompanyFondaWu,RaytheonCom panyJamesDaggett,RaytheonCompanyKathyJohnston,RaytheonMissileSystemsLanceBrack,RaytheonMissileSystemsGeorgeMillman,R aytheonMissileSystemsPatrickKane,RaytheonSystemTechnologyPaulaJackson,RaytheonUKUdoWelzel,RobertBoschGmbHCarolineEhl inger,RockwellCollinsDebieVorwald,RockwellCollinsDouglasPauls,RockwellCollins DavidHillman,RockwellCollinsDavidAdams,RockwellCollinsGregHurst,RSI,Inc. eilJohnson,Saab-ElectronicDefenceSystemsCasimirBudzinski,SafariCircuitsInc.GastonHidalgo,SamsungTelecommunicationsAm ericaRichardHenrick,SanminaCorporationMaryJames,SchlumbergerWellServicesDanKelsey,ScienscopeInternationalCorporation FinnSkaanning,SkaanningQuality&Certification-SQCCraigPfefferman,SouthernCaliforniaBraidingCompany,Inc.GreggOwens,Spa ceExplorationTechnologiesRogerBell,SpaceSystems/LoralPaulPidgeon,STEMTrainingMelParrish,STIElectronics,Inc.PatriciaS cott,STIElectronics,Inc.FloydBertagnolli,STM-ServiceToMankindTerryClitheroe,SurfaceMountCircuitBoardAssociationAndre sOjalill,TallinnPolytechnicSchoolRainerTaube,TaubeElectronicGmbHTracyClancyVecchiolli,TechnicalTrainingCenterCarySch midt,TeknetixInc.ConstantinosMetaxas,TelephonicsCorporationThomasAhrens,TrainalyticsGmbHCaletteChamness,U.S.ArmyAvia tion&MissileCommand R.MichaelMoore,U.S.ArmyAviation&MissileCommandDavidCarlton,U.S.ArmyAviation&MissileCommandSharonVentress,U.S.ArmyAvi ation&MissileCommandHeidiHavelka,UnipowerCorporationScottMeyer,UTCAerospaceSystemsConstantinHudon,VaritronTechnologi esInc.Gabriela,VentanaMedicalSystemsLindaTucker-Evoniuk,VergentProducts,Inc.Lawrence(Skip)Foust,VeteranAffairsHospit alGerjanDiepstraten,VitronicsSoltecDavidZueck,WesternDigitalCorporationJeffreyBlack,WestinghouseElectricCo. -POPetere well,WhirlpoolCorporationLionelFullwood,WKKDistributionLtd.Zhe(Jacky)Liu,ZTECorporationJiaminZhang,ZTECorporationJia nfengLiu,ZTECorporation IPC-A-610(7-31BC)中国技术组成员 HeYunZhouGuanjunCaoYanling,Alcatel-LucentShanghaiBellCo.,Ltd.LiuZhijie,BeijingDinghanTechnologyCo.,LtdZhaoJack,Emers onetworkPowerCo.Ltd.Zhao,Charlie,EmersonetworkPowerCo.Ltd.ZhangCylin,FlextronicsElectronicsTechnology (Suzhou)Co.Ltd.YuanZhang,HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.TuYunhua(Danny),HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.GongPeter,HuaweiTechnol ogiesCo.,Ltd.CaoXi,HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.HeDapeng,HuaweiTechnologiesCo.,Ltd. ZhouHuilin,HuaweiTechnologiesCo.,Ltd. ChenYenchi,IntegratedServiceTechnology(Kunshan)WangRenhua,JabilCircuit(Shanghai)Ltd.SunLearner,JabilCircuit(Shanghai )Ltd.WanYi,JabilCircuit(Shanghai)Ltd.LiLiyi,JabilCircuit(Shanghai)Ltd.ZhaoJohnson(Songtao),ShenZhenEasyway Science&TechnologyCo.Ltd.LuoJinsong,ShenzhenKaiFaTechnologyCo.,Ltd.JiaBianfen,ZTECorporationGaoYunhang,ZTECorporatio nTangXuemei,ZTECorporation IPC-A-610(7-31BD)北欧技术组成员 ClausMolgaard,ALPHA-elektronikA/SJacobWrobell,APCDenmarkTuriRoslund,Bang&OlufsenJorgenStenstrup,DanfossDrivesA/SJesp erKonge,GaasdalBygningsindustriA/SJesperDjurhuus,GPVElectronicsA/STorbenKruse,GrundfosManagementA/SSveinKolbu,HaproA SAlexChristensen,HYTEKEvaVinsrygg,KitronASElinOlsen,KitronASKeldMaaloee,LEGOSystemsA/SHenrickSnaebum,MADieselTorgrim ordhus,orautronASPallePedersen,PrintcaGRAPHICA/SGregersDybdal,ProtecElectronicsApSBirgitteCarstens,ProtecElectronics ApSStevenHansen,VestasControlSystemsBjarneHartvigsen,VestasControlSystemsJanVindvik,WesternGeco IPC-A-610(7-31BDE)德语技术组成员 ThomasLauer,Cassidian JoachimSchuett,FED-FachverbandElektronikDesigne.V. MarcoHuber,HuberConsulting PeterKoller,PKSSystemtechnikGmbH RainerTaube,TaubeElectronicGmbH ThomasAhrens,TrainalyticsGmbH IPC-A-610(7-31BI)印度技术组成员 Jithashreeayakarahalli,CentumElectronicsLimited agarajaUpadhya,CentumRakonIndiaPvt.Ltd.RentachintalaSudhakar,ElectronicsTest& DevelopmentCenterAppanallurSaravanan,IndianInstituteofSciencePanchapakesanKannan,Inds oltechTirumalaiPhanishayee,IPCTechnologyConsultingPvtLtd T.anjundaswamy,IPCTechnologyConsultingPvtLtdChandrashekaraiahagaraj,IPCTechnologyCons ulting PvtLtdDilip,Rane,IPCTechnologyConsultingPvtLtd B.J.,Srinivas,KreativeTechnologies 特别鸣谢 对于以下提供本修订版中所用的照片和图片的成员表示特别的感谢。 DonaldMcFarland,3iConstantinoGonzalez,ACMETraining&ConsultingDarrinDodson,Alcatel-Lucen tJonathonVermillion,BallAerospace&TechnologiesCorp.JenniferDay,CGIFederalCynthiaGomez,C ontinentalTemicSAdeCVAnithaSinkfield,DelphiElectronicsandSafetyJackZhao,EmersonetworkPo werCo.Ltd.OmarKarinHernandez,FlextronicsManufacturingMex, SAdeCVHeDaPeng,HuaweiTechnologiesCo.,LTD.ZhouHuiLing,HuaweiTechnologiesCo.,LTD.ZhangYua n,HuaweiTechnologiesCo.,LTD.AlexChristensen,HYTEKBertEl-Bakri,Inovar,Inc.LucaMoliterni, IstitutoItalianodellaSaldaturaWangRenhua,JabilCircuit,Shanghai ancyBullock-Ludwig,KimballElectronicsGroup C.DonDupriest,LockheedMartinMissilesandFireControl LindaWoody,LockheedMartinMissile&FireControlHueGreen,LockheedMartinSpaceSystemsCompanyD anielFoster,MissileDefenseAgencyKenMoore,OmniTrainingCorp.1RobWalls,PIEKInternationalEducationCen treBVJuliePitsch,PlexusCorp.Davidelson,RaytheonCompanyKathyJohnston,RaytheonMissileSystemsPaulaJackson,RaytheonUKMar cinSudomir,REEXDavidHillman,RockwellCollinsDouglasPauls,RockwellCollinsDavidDecker,SamtecBobWillis,SMARTGroup2MelPar rish,STIElectronicsPatriciaScott,STIElectronicsBee-EngSarafyn,StrataflexCorporationThomasAhrens,TrainalyticsGmbHPhil ippHechenberger,TridonicAtcoGmbH&CoKG 参与IPC-A-610F中⽂版开发的7-31BC技术组成员: 李泽 山 孙梦 华 付成 丽 贾变 芬 陈彦 奇 刘振 鑫 赵松 涛 赵景 清 周冠 军 卢坛 张源 汪书 遥 罗劲 松 张晓 燕 捷普科技(上海)有限公司 忆科华电子系统(苏州)有限公司 佰电科技(苏州)有限公司 中兴通讯股份有限公司 宜特科技(昆山)电子有限公司 宜特科技(昆山)电子有限公司 深圳市易思维科技有限公司 艾默生网络能源有限公司 比比电子(苏州)有限公司 广州视源电子科技股份有限公司 华为技术有限公司 捷普科技(上海)有限公司 深圳长城开发科技股份有限公司 伟创力电子技术(苏州)有限公司 1.Figures3-4,3-5,5-18,5-40,6-19,6-22,6-24,6-46,6-68,6-72,6-73,6-86,6-87,6-96,6-100,6-101,6-102,6-103,6-104,6-107,6-108,6-109,6-110,6-111,6-113,6-114,6115,6-117,6-118,6-119,6-123,6-124,7-17,7-28,7-32,7-84,7-92,7-95,8-171,8-172are©OmniTraining,usedbypermission. 2.Figures5-50,8-59,8-66,8-95,8-135,8-164,8-165,8-166,8-167,8-168,8-169,and11-22are©BobWillis,usedbypermission. 此页留作空白 1前⾔....................................1-1 1.1范围...................................1-2 1.2⽬的...................................1-3 1.3员⼯熟练程度..........................1-3 1.4分级...................................1-3 1.5对要求的说明..........................1-3 1.5.1验收条件............................1-4 1.5.1.1目标条件............................1-4 1.5.1.2可接受条件..........................1-4 1.5.1.3缺陷条件............................1-4 1.5.1.3.1处置................................1-4 1.5.1.4制程警示条件........................1-4 1.5.1.4.1制程控制方法........................1-4 1.5.1.5组合情况............................1-4 1.5.1.6未涉及情形..........................1-5 1.5.1.7特殊设计............................1-5 1.6术语和定义............................1-5 1.6.1板面方向............................1-5 1.6.1.1*主面................................1-5 1.6.1.2*辅面................................1-5 1.6.1.3*焊接起始面..........................1-5 1.6.1.4*焊接终止面..........................1-5 1.6.2*冷焊接连接..........................1-5 1.6.3电气间隙............................1-5 1.6.4FOD(外来物)........................1-5 1.6.5高电压..............................1-5 1.6.6通孔再流焊..........................1-6 1.6.7弯月形涂层(元器件)..................1-6 1.6.8*非功能盘............................1-6 1.6.9针插焊膏............................1-6 1.6.10焊料球..............................1-6 1.6.11线径................................1-6 1.6.12导线重叠............................1-6 1.6.13导线过缠绕..........................1-6 1.7 图 例 与 插 图 ............................1-61.8 检 查 ⽅ 法 ..............................1-61.9 尺 ⼨ 鉴 定 ..............................1-61.10 放 ⼤ 辅 助 装 置 .........................1-61.11 照 明 ..................................1-72 适 ⽤ ⽂ 件 ................................2-12.1IPC 标 准 ...............................2-12.2 联 合 ⼯ 业 标 准 ..........................2-12.3EOS/ESD 协 会 标 准 .....................2-22.4 电 ⼦ ⼯ 业 联 合 会 标 准 ....................2-22.5 国 际 电 ⼯ 委 员 会 标 准 ....................2-22.6 美 国 材 料 与 测 试 协 会 ....................2-22.7 技 术 出 版 物............................2-23电⼦组件的操作..........................3-1 3.1EOS/ESD的预防........................3-2 3.1.1电气过载(EOS).......................3-3 3.1.2静电释放(ESD).......................3-4 3.1.3警告标识............................3-5 3.1.4防护材料............................3-6 3.2EOS/ESD安全⼯作台/EPA...............3-7 3.3操作注意事项..........................3-9 3.3.1指南................................3-9 3.3.2物理损伤...........................3-10 3.3.3污染...............................3-10 3.3.4电子组件...........................3-11 3.3.5焊接后.............................3-11 3.3.6手套与指套.........................3-12 4机械零部件..............................4-1 1 机械零部件的安装......................4-2 2 电气间隙............................4-2 3 妨碍................................4-3 4 大功率元器件安装....................4-4 5 散热装置............................4-6 6 绝缘垫和导热复合材料................4-6 7 接触................................4-8 8 螺纹紧固件和其它螺纹部件的安装......4-9 9 扭矩...............................4-11 10 导线...............................4-13 11 螺栓安装.............................4-15 12 连接器插针...........................4-16 13 板边连接器引针.....................4-16 14 压接插针...........................4-17 15 焊接...............................4-20 16 线束的固定...........................4-23 17 概述...............................4-23 18 连轧...............................4-26 19 损伤...............................4-27 20 布线–导线和线束.....................4-28 21 导线交叉...........................4-28 22 弯曲半径...........................4-29 23 同轴线缆...........................4-30 24 空置线头...........................4-31 4.5.5接头和焊环上的扎点.................4-32 5焊接....................................5-1 25 焊接可接受性要求......................5-3 26 焊接异常..............................5-4 27 暴露金属基材........................5-4 28 针孔/吹孔...........................5-6 29 焊膏再流............................5-7 30 不润湿..............................5-8 31 冷焊/松香焊接连接...................5-9 32 退润湿..............................5-9 33 焊料过量...........................5-10 34 焊料球.............................5-11 35 桥连...............................5-12 36 锡网/泼锡..........................5-13 1 焊料受扰...........................5-14 2 焊料开裂...........................5-15 3 拉尖...............................5-16 4 无铅填充起翘.......................5-17 5 无铅热撕裂/孔收缩..................5-18 5.2.13 焊点表面的探针印记和其它类似表面状况.........................5-19 6端⼦连接................................6-1 6 铆装件................................6-2 7 接线柱..............................6-2 8 接线柱基座-焊盘间隙.................6-2 9 塔形................................6-3 10 双叉形..............................6-4 11 卷式翻边............................6-5 12 喇叭口形翻边........................6-6 13 花瓣形翻边..........................6-7 14 焊接................................6-8 15 绝缘⽪...............................6-10 16 损伤...............................6-10 17 焊前...............................6-10 18 焊后...............................6-12 19 间隙...............................6-13 20 挠性套管...........................6-15 21 放置...............................6-15 22 损伤...............................6-17 23 导体..................................6-18 24 形变...............................6-18 25 损伤...............................6-19 26 多股导线...........................6-19 27 实芯线.............................6-20 28 股线发散(鸟笼形)–焊前............6-20 29 股线发散(鸟笼形)–焊后............6-21 30 上锡...............................6-22 31 维修环...............................6-24 32 应⼒释放.............................6-25 33 线束...............................6-25 34 引线/导线弯曲......................6-26 35 引线/导线放置–通⽤要求..............6-28 36 焊接–通⽤要求.......................6-30 1 塔形和直针形.........................6-31 2 引线/导线放置......................6-31 3 塔形和直针形–焊接................6-33 4 双叉形...............................6-34 5 引线/导线放置–侧面进线连接........6-34 6 引线/导线放置–导线的加固..........6-37 7 引线/导线放置–底部和顶部进线连接..6-38 8 焊接...............................6-39 9 槽形.................................6-42 10 引线/导线放置......................6-42 11 焊接...............................6-43 12 穿孔形...............................6-44 13 引线/导线放置......................6-44 14 焊接...............................6-46 15 钩形.................................6-47 16 引线/导线放置......................6-47 17 焊接...............................6-49 18 锡杯.................................6-50 19 引线/导线放置......................6-50 20 焊接...............................6-52 21 AWG30及更细的导线–引线/导线放置..6-54 22 串联连接............................6-55 6.16边缘夹簧–位置......................6-56 7通孔技术................................7-1 23 元器件的安放..........................7-2 24 方向................................7-2 25 方向–水平..........................7-3 26 方向–垂直..........................7-5 27 引线成形............................7-6 28 弯曲半径............................7-6 29 密封/熔接处与弯曲起始处之间的距离...7-7 30 应力释放............................7-8 31 损伤...............................7-10 32 引线跨越导体.......................7-11 33 通孔阻塞...........................7-12 34 DIP/SIP器件和插座..................7-13 35 径向引线–垂直.....................7-15 36 限位装置...........................7-16 37 径向引线–水平.....................7-18 38 连接器.............................7-19 1 直角...............................7-21 2 带侧墙的插针头和直立插座连接器.....7-22 3 导体外壳...........................7-23 4 元器件的固定.........................7-23 5 固定夹.............................7-23 6 粘合剂粘接.........................7-25 7 粘合剂粘接–非架高元器件...........7-26 8 粘合剂粘接–架高元器件.............7-29 9 其它器件...........................7-30 10 ⽀撑孔...............................7-31 11 轴向引线–水平.....................7-31 12 轴向引线–垂直.....................7-33 13 导线/引线伸出......................7-35 14 导线/引线弯折......................7-36 15 焊接...............................7-38 16 垂直填充(A).......................7-41 17 焊接终止面–引线到孔壁(B).........7-43 18 焊接终止面–焊盘区覆盖(C).........7-45 19 焊接起始面–引线到孔壁(D).........7-46 20 焊接起始面–焊盘区覆盖(E).........7-47 21 焊料状况–引线弯曲处的焊料.........7-48 22 焊料状况–接触通孔元器件本体.......7-49 23 焊料状况–焊料中的弯月面绝缘层.....7-50 24 焊接后的引线剪切...................7-52 25 焊料内的漆包线绝缘层...............7-53 26 无引线的层间连接–导通孔...........7-54 27 子母板.............................7-55 28 ⾮⽀撑孔.............................7-58 29 轴向引线–水平.....................7-58 30 轴向引线–垂直.....................7-59 31 引线/导线伸出......................7-60 32 引线/导线弯折......................7-61 33 焊接...............................7-63 34 焊接后的引线剪切...................7-65 35 跳线..................................7-66 36 导线的选择.........................7-66 37 布线...............................7-67 38 导线的固定.........................7-69 39 支撑孔.............................7-71 40 支撑孔–引线在孔内.................7-71 41 缠绕连接...........................7-72 42 搭焊连接...........................7-73 8表⾯贴装组件............................8-1 8.1粘合剂固定............................8-3 8.1.1元器件粘接........................8-3 8.1.2机械强度..........................8-4 8.2SMT引线..............................8-6 8.2.1塑封元器件........................8-6 8.2.2损伤..............................8-6 8.2.3压扁..............................8-7 8.3SMT连接..............................8-7 8.3.1⽚式元器件–仅有底部端⼦............8-8 8.3.1.1侧面偏出(A)......................8-9 8.3.1.2末端偏出(B)......................8-10 8.3.1.3末端连接宽度(C)..................8-11 8.3.1.4侧面连接长度(D).................8-12 8.3.1.5最大填充高度(E)..................8-13 8.3.1.6最小填充高度(F)..................8-13 8.3.1.7焊料厚度(G).....................8-14 8.3.1.8末端重叠(J)......................8-14 8.3.2矩形或⽅形端⽚式元器件–1,3或5⾯端⼦.......................8-15 8.3.2.1侧面偏出(A).....................8-16 8.3.2.2末端偏出(B)......................8-18 8.3.2.3末端连接宽度(C)..................8-19 8.3.2.4侧面连接长度(D).................8-21 8.3.2.5最大填充高度(E)..................8-22 8.3.2.6最小填充高度(F)..................8-23 8.3.2.7焊料厚度(G).....................8-24 8.3.2.8末端重叠(J)......................8-25 8.3.2.9端子异常.........................8-26 8.3.2.9.1侧面贴装(公告板)................8-26 8.3.2.9.2底面朝上贴装.....................8-28 8.3.2.9.3叠装.............................8-29 8.3.2.9.4立碑.............................8-30 8.3.2.10居中焊端.........................8-31 8.3.2.10.1侧面焊接宽度.....................8-31 8.3.2.10.2侧面最小填充高度.................8-32 8.3.3圆柱体帽形端⼦.....................8-33 8.3.3.1侧面偏出(A).......................8-34 8.3.3.2末端偏出(B).......................8-35 8.3.3.3末端连接宽度(C)...................8-36 8.3.3.4侧面连接长度(D)...................8-37 8.3.3.5最大填充高度(E)...................8-38 8.3.3.6最小填充高度(F)....................8-39 8.3.3.7焊料厚度(G).......................8-40 8.3.3.8末端重叠(J)........................8-41 8.3.4城堡形端⼦..........................8-42 8.3.4.1侧面偏出(A).......................8-43 8.3.4.2末端偏出(B).......................8-44 8.3.4.3最小末端连接宽度(C)...............8-44 8.3.4.4最小侧面连接长度(D)...............8-45 8.3.4.5最大填充高度(E)...................8-45 8.3.4.6最小填充高度(F)....................8-46 8.3.4.7焊料厚度(G).......................8-46 8.3.5扁平鸥翼形引线.....................8-47 8.3.5.1侧面偏出(A).......................8-47 8.3.5.2趾部偏出(B).......................8-51 8.3.5.3最小末端连接宽度(C)...............8-52 8.3.5.4最小侧面连接长度(D)...............8-54 8.3.5.5最大跟部填充高度(E)...............8-56 8.3.5.6最小跟部填充高度(F)................8-57 8.3.5.7焊料厚度(G).......................8-58 8.3.5.8共面性.............................8-59 8.3.6圆形或扁圆(精压)鸥翼形引线..........8-60 8.3.6.1侧面偏出...........................8-61 8.3.6.2趾部偏出(B).......................8-62 8.3.6.3最小末端连接宽度(C)...............8-62 8.3.6.4最小侧面连接长度(D)...............8-63 8.3.6.5最大跟部填充高度(E)...............8-64 8.3.6.6最小跟部填充高度(F)................8-65 8.3.6.7焊料厚度(G).......................8-66 8.3.6.8最小侧面连接高度(Q)...............8-66 8.3.6.9共面性.............................8-67 8.3.7J形引线.............................8-68 8.3.7.1侧面偏出(A).......................8-68 8.3.7.2趾部偏出(B).......................8-70 8.3.7.3末端连接宽度(C)...................8-70 8.3.7.4侧面连接长度(D)...................8-72 8.3.7.5最大跟部填充高度(E)...............8-73 8.3.7.6最小跟部填充高度(F)................8-74 8.3.7.7焊料厚度(G).......................8-76 8.3.7.8共面性.............................8-76 8.3.8垛形/I形连接........................8-77 8.3.8.1修整的通孔引线.....................8-77 8.3.8.2预置焊料端子.......................8-78 8.3.8.3最大侧面偏出(A)...................8-79 8.3.8.4最大趾部偏出(B)...................8-80 8.3.8.5最小末端连接宽度(C)...............8-81 8.3.8.6最小侧面连接长度(D)...............8-82 8.3.8.7最大填充高度(E)...................8-82 8.3.8.8最小填充高度(F)....................8-83 8.3.8.9焊料厚度(G).......................8-84 8.3.9扁平焊⽚引线........................8-85 8.3.10仅有底部端⼦的⾼外形元器件........8-86 8.3.11内弯L形带状引线...................8-87 8.3.12表⾯贴装⾯阵列....................8-89 8.3.12.1对准...............................8-90 8.3.12.2焊料球间距.........................8-90 8.3.12.3焊接连接...........................8-91 8.3.12.4空洞...............................8-93 8.3.12.5底部填充/加固......................8-93 8.3.12.6叠装...............................8-94 8.3.13底部端⼦元器件(BTC)...............8-96 8.3.14具有底部散热⾯端⼦的元器件........8-98 8.3.15平头柱连接........................8-100 8.3.15.1最大端子偏出–方形焊盘............8-100 8.3.15.2最大端子偏出–圆形焊盘............8-101 8.3.15.3最大填充高度......................8-101 8.3.16P型连接...........................8-102 8.3.16.1最大侧面偏出(A)..................8-103 8.3.16.2最大趾部偏出(B)..................8-103 8.3.16.3最小末端连接宽度(C)..............8-104 8.3.16.4最小侧面连接长度(D)..............8-104 8.3.16.5最小填充高度(F)...................8-105 8.4特殊SMT端⼦........................8-106 8.5表⾯贴装连接器......................8-107 8.6跳线.................................8-108 8.6.1SMT..............................8-109 8.6.1.1片式和圆柱体帽形元器件............8-109 8.6.1.2鸥翼形引线........................8-110 8.6.1.3J形引线...........................8-111 8.6.1.4城堡形端子........................8-111 8.6.1.5焊盘..............................8-112 9元器件损伤..............................9-1 9.1⾦属镀层缺失..........................9-2 9.2⽚式电阻器材质........................9-3 9.3有引线/⽆引线器件.....................9-4 9.4陶瓷⽚式电容器........................9-8 9.5连接器...............................9-10 9.6继电器...............................9-13 9.7变压器芯体损伤.......................9-13 9.8连接器、⼿柄、簧⽚、锁扣.............9-14 9.9板边连接器引针.......................9-15 9.10压接插针............................9-16 9.11背板连接器插针......................9-17 9.12散热装置............................9-18 9.13螺纹件和五⾦件......................9-19 10印制电路板............................10-1 10.1⾮焊接接触区域......................10-2 10.1.1脏污...............................10-2 10.1.2损伤...............................10-4 10.2层压板状况..........................10-4 10.2.1白斑和微裂纹.......................10-5 10.2.2起泡和分层.........................10-7 10.2.3显布纹/露织物......................10-9 10.2.4晕圈..............................10-10 10.2.5边缘分层、缺口和微裂纹............10-12 10.2.6烧焦..............................10-14 10.2.7弓曲和扭曲........................10-15 10.2.8分板..............................10-16 10.3导体/焊盘...........................10-18 10.3.1横截面积的减少....................10-18 10.3.2垫/盘的起翘.......................10-19 10.3.3机械损伤..........................10-21 10.4挠性和刚挠性印制电路...............10-22 10.4.1损伤..............................10-22 10.4.2分层/起泡.........................10-24 10.4.2.1挠性..............................10-24 10.4.2.2挠性板到增强板....................10-25 10.4.3焊料芯吸..........................10-26 10.4.4连接..............................10-27 10.5标记................................10-28 10.5.1蚀刻(包括手工描印蚀刻)............10-30 10.5.2丝印..............................10-31 10.5.3盖印..............................10-33 10.5.4激光..............................10-34 10.5.5标签..............................10-35 10.5.5.1条形码/二维码.....................10-35 10.5.5.2可读性............................10-36.................10-37 位 置..............................10-37 10.5.6使用射频识别(RFID)标签...........10-38 10.6清洁度.............................10-39 10.6.1助焊剂残留物......................10-40 10.6.2外来物............................10-41 10.6.3氯化物、碳酸盐和白色残留物........10-42 10.6.4助焊剂–免洗工艺–外观............10-44 10.6.5表面外观..........................10-45 10.7阻焊膜涂覆.........................10-46 10.7.1皱褶/裂纹.........................10-47 10.7.2空洞、起泡和划痕..................10-49 10.7.3脱落..............................10-50 10.7.4变色..............................10-51 10.8敷形涂覆...........................10-51 10.8.1概要..............................10-51 10.8.2覆盖..............................10-52 10.8.3厚度..............................10-54 10.8.4电气绝缘涂敷......................10-55 10.8.4.1覆盖..............................10-55 10.8.4.2厚度..............................10-55 10.9灌封................................10-56 11分⽴布线..............................11-1 11.1⽆焊绕接............................11-2 11.1.1匝数...............................11-3 11.1.2匝间空隙...........................11-4 11.1.3导线末端,绝缘绕匝.................11-5 11.1.4绕匝凸起重叠.......................11-7 11.1.5绕接位置...........................11-8 11.1.6理线..............................11-10 11.1.7导线松弛..........................11-11 11.1.8导线镀层..........................11-12 11.1.9绝缘皮损伤........................11-13 11.1.10导体和接线柱的损伤................11-14 12⾼电压................................12-1 附录A最⼩电⽓间隙–导体间距............A-1 本章包括以下内容: 1.1范围...................................1-2 1.2⽬的...................................1-3 1.3员⼯熟练程度..........................1-3 1.4分级...................................1-3 1.5对要求的说明..........................1-3 1.5.1验收条件............................1-4 1.5.1.1目标条件............................1-4 1.5.1.2可接受条件..........................1-4 1.5.1.3缺陷条件............................1-4 1.5.1.3.1处置................................1-4 1.5.1.4制程警示条件........................1-4 1.5.1.4.1制程控制方法........................1-4 1.5.1.5组合情况............................1-4 1.5.1.6未涉及情形..........................1-5 1.5.1.7特殊设计............................1-5 1.6术语和定义............................1-5 1.6.1板面方向............................1-5 1.6.1.1*主面................................1-5 1.1范围本标准收集了业内有关电子组件的外观质量可接受要求。本标准没有提供对横截面评估的准则。 本文件阐述了关于电气和电子组件制造的验收要求。从历史的角度来说,电子组装标准更为广泛地囊括 了行业内涉及的准则和技术。因此,为了更全面地理解本文件的各项建议和要求,应用本文件时可同时 使用IPC-HDBK-001、IPC-AJ-820和IPCJ-STD-001。本标准中的要求,其目的既无意定义完成组装操作的 工艺,也无意作为返修/更改或改变客户产品的 授权。例如:标准中有元器件粘接要求并不 意味着,或批准,或一定要求使用粘合剂粘接;引线顺时针缠绕端子的描述并不意味着,或批准,或一 定要求所有的引线/导线都要按顺时针方向缠绕。 本标准的使用者应该具备一定的知识,以便能够了解文件的适用要求及如何应用。 应该保留证明具备这些知识的客观证据。没有客观证据时,企业应该考虑对员工的技能进行定期审核, 以正确地判定目检验收要求。IPC-A-610包含了IPCJ-STD-001范围包括的操作方法、机械组装以及其它工 艺要求之外的有关要求。表1-1列出了相关文件。 IPC-AJ-820是一个支持性文件,提供了有关本规范内容的意图解释,以及详述或进一步说明了从目标至 缺陷各转变界限的基本技术原理。此外,还提供了支持资料以帮助更广泛地理解与性能有关但通常用目 视评定方法又不易察觉的工艺问题。 IPC-AJ-820提供的解释应该有助于定夺对定义为缺陷的情况的处置、与制程警示相关的工艺问题、以及 回答澄清有关使用和应用本规范的疑问。除非合同文件中特别注明,合同引用IPC-A-610并不强制另外引 用IPC-AJ-820的内容。 表1-1相关⽂件概要 ⽂件⽤途 设计标准 ⽂件编号 IPC-2220(系 列)IPC-7351IPC-CM-770 说明 反映了基于几何图形精细程度、元器件分布密度和制造工艺步骤多少 的产品复杂性级别(A,B,C级)的设计要求。辅助印制板裸板设计和组 装的元器件和组装工艺指南,裸板制造工艺主要关注表面安装元器件 焊盘图形以及组装工艺主要关注表面安装元器件和通孔插装元器件要 素时,通常在设计和形成文件过程中就需考虑采用该指南。 PCB要求 成品文件 IPC-6010(系 列)IPC-A-600 IPC-D-325 成品标准 J-STD-001 可接受性标准 IPC-A-610 培训计划(可 选) 返工和维修 IPC-7711/7721 对刚性、刚挠性、挠性和其它类型基板的要求和验收文件。 描述符合客户或最终产品组装要求的成品板具体指标的印制板光板制 作的文件的要求。细节可参考也可不参考行业规范或工艺标准,以及 客户选择的或内部的标准要求。 焊接的电气和电子组件的要求,描述了最终产品的最低可接受条件、 评定方法(测试方法)、测试频度以及对过程控制要求的适用能力。 有关印制板和/或电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最终产 品性能标准所描述的最低可接受条件的特征,及反映各种不受控(制程 警示或缺陷)情形以帮助生产现场管理人员定夺采取纠正行动的需要 的图片说明性文件。 为贯彻执行成品检验标准、可接受性标准或客户文件详述的要求等验 收标准所需要的,规定了教学流程和方法的有关培训要求的文件。 提供进行敷形涂覆层和元器件的拆除及更换,阻焊膜维修,层压板材 料、导体和镀覆孔的修改/维修的操作程序文件。 1.2⽬的本文件的外观目检标准体现了现行IPC标准以及其它适用规范的要求。为引用和使用本文件内容 的用户考虑,涉及的组件/产品应该符合其它现行IPC规范,如IPC-7351、IPC-2220(系列)、IPC-6010(系 列)和IPC-A-600。如果组件不符合这些文件的要求或其等效要求,那么验收要求应当由客户和供应商协 商确定。 本文件中的插图描绘的是每页标题所指的具体主题。每张图片都附有简短的文字说明。本标准无意排斥 任何元器件安装程序,也无意排斥为实现电气连接所采用的任何助焊剂和焊料涂覆程序。不过所使用的 方法应当确保所形成的焊接连接符合本文件描述的可接受性要求。 当图⽚与相关⽂字说明有出⼊时,总是以⽂字说明为优先。 1 员⼯熟练程度所有讲师、操作和检验人员应当熟练完成其本职工作。应当保存员工熟练程度的客 观证据以备审核。客观证据应该包括岗位职能培训记录、工作经历、针对本标准要求的考试记录,和/或 对熟练程度定期考核的结果。对上岗培训进行监督是可接受的,直至员工的熟练程度得到证明。 2 分级接收和/或拒收的决定应当基于适用文件,如合同、图纸、技术规范、标准和参考文件。本文 件规定的要求反映了如下三个产品级别: 1级–普通类电⼦产品 包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。 2级–专⽤服务类电⼦产品 包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品,最好能保持不间断工作但该要求不严格。一般情况下不 会因使用环境而导致故障。 3级–⾼性能电⼦产品/⽤于恶劣环境电⼦产品 包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的,且最终产 品使用环境异常苛刻;有需要时,产品必须能够正常运行,例如救生设备或其它关键系统。 客户(用户)对确定组件评估所采用的级别负有最终责任。如用户和制造商未建立和未文档化验收级别, 制造商可确定验收级别。 1.5对要求的说明本标准为完成后的电子组件提供了验收要求。当所提出的要求不能通过可接受、制程警 示和缺陷条件定义时,采用“应当”来确定要求。除非另有说明,本文件“应当”一词对所有级别或产品的制 造商提出了要求,不满足这一要求即不符合本标准。 所有产品应当满足组装图/文件的要求以及本标准指定适用产品等级的要求。硬件缺失或元器件缺失对所 有级别产品都是缺陷。 2 验收条件当IPC-A-610被引用或经由合同要求作为检验和/或验收的唯一文件时,IPCJ-STD-001的 要求《焊接的电气和电子组件要求》将不适用,除非另有明确要求。 出现冲突时,按以下优先次序执行: 1 1.用户与制造商之间达成的采购文件。 2 2.反映用户具体要求的总图或总装图。 3 3.用户引用或合同协议引用IPC-A-610。 当其它文件与IPC-A-610同时被引用时,应当在采购文件中规定其优先顺序。 本标准对每个级别产品均给出四种验收条件:目标、可接受、缺陷或制程警示条件。“尚未建立 ”意味着对此级别的产品没有规定标准,需要制造商和用户建立。 1 ⽬标条件是指近乎完美/首选的情形,然而这是一种理想而非总能达到的情形,且对于保证组件在 使用环境下的可靠性并非必要的情形。 2 可接受条件是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征。 1.5.1.3缺陷条件缺陷是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配或功能(3F)的情况。缺陷情况 应当由制造商根据设计、服务和客户要求进行处置。处置可以是返工、维修、报废或照样使用。其中维 修或“照样使用”可能需要客户的认可。用户有责任定义适用于产品的特有缺陷。 1级缺陷自动成为2级和3级缺陷。2级缺陷意味着对3级也是缺陷。 1 处置决定缺陷应该作何种处理。处置包括但不限于返工、照样使用、报废或维修。 2 制程警⽰条件制程警示(非缺陷)是指没有影响到产品的外形、装配和功能(3F)的情况。 •这种情况是由于材料、设计和/或操作人员/机器设备等相关因素引起的,既不能完全满足可接受 条件又非缺陷。 •应该将制程警示纳入过程控制系统而对其实行监控。当制程警示的数量表明制程发生变异或朝着 不理想的趋势变化时,则应该对工艺进行分析。结果可能要求采取措施以降低制程变异程度并提高良率。 •不要求对单一性制程警示进行处置。 1 制程控制⽅法计划、实施和评估生产焊接的电气和电子组件的制造过程,要用到各种过程控制方 法。具体到不同的公司和运作模式,或在相关制程控制中所考虑的变量和最终产品所要求具备的性能差 异,导致对于制程控制的理念、实施策略、工具和技能,会有不同的侧重。制造商要保存制程控制现场 记录/持续改进计划的客观证据,以备审核。 2 组合情况除了考虑各特征单独对产品可接受性的影响,还应当考虑它们的累积效果,即使每个特 征单独来看都算不上缺陷。可能发生的组合形式如此之多,不允许在本规范的内容和范围内给出全面的 定义,但制造商应该警惕出现这种组合和累积的可能性以及其对产品性能的影响。 本规范所定义和制定的可接受性条件只分别考虑了它们各自单独对相应级别产品可靠运行的影响。当相 关情况有可能相互叠加时,对产品性能累积的影响可能是巨大的。例如:最小焊料填充量的不足与最大 侧面偏出和最小末端重叠组合,可能导致机械连接完整性的大大降低。制造商负有鉴别这类情况发生的 责任。 1 未涉及情形未被明确规定为缺陷或制程警示的情况均可考虑为可接受条件,除非能被认定为对产 品的外形、装配或功能(3F)产生影响。 1.5.1.7特殊设计IPC-A-610作为一份业界一致公认的标准,无法涵盖所有可能的元器件与产品设计组合 情况。当采用非通用和/或特殊技术时,可能有必要开发特殊的工艺及验收要求。当然,若存在相似特征, 本文件可以作为产品验收要求的指南。在考虑产品性能要求时,特殊定义对考虑具体特性是必要的。特 殊要求的开发应该有用户的参与或经用户同意。对于2级和3级产品,要求应当包括产品验收规定。 只要有可能,应该向IPC技术委员会提交这些要求,以考虑将其纳入本标准的更新版本。 2 术语和定义本文件中带“*”的术语均引自IPC-T-50。 3 板⾯⽅向本文件通篇使用以下术语定义板面。当采用一些要求时,如表7-4、7-5和7-7,应当考虑 到起始面和终止面。 4 *主⾯布设总图上定义的封装与互连结构(PCB)面。(通常为包含最复杂或数量最多的元器件那一面。 该面在通孔插装技术中有时又称作元器件面或焊接终止面)。 5 *辅⾯与主面相对的封装与互连结构(PCB)面。(在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起始面)。 6 *焊接起始⾯焊接起始面是指印制板上施加焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊或拖焊时,通常又是 PCB的辅面。采用手工焊接时,焊接起始面也可能是PCB的主面。 7 *焊接终⽌⾯焊接终止面是指通孔插装中PCB上焊料流向的那一面,采用波峰焊、浸焊或拖焊时, 通常又是PCB的主面。采用手工焊接时,焊接终止面也可能是PCB的辅面。 8 *冷焊接连接是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊接连接。(这种现象 于焊料中杂质过多,焊接前清洁不充分,和/或焊接过程中热量不足所致。) 是由 9 电⽓间隙贯穿本文的,不绝缘的非公共导体(如导体图形、材料、部件或残留物)间的最小间距称 为“最小电气间隙”。此间距由可适用设计标准、或由批准的或受控文件规定。绝缘材料必须保证足够的电 气隔离。在无据可查的情况下,使用附录A(源自IPC-2221)。对于所有级别产品,任何违反最小电气间隙 的情况都是缺陷。 10 FOD(外来物)组件或系统之外的物体、碎片、颗粒物或其它外来物的通称。 11 ⾼电压术语“高电压”的含义因设计与用途而异。本文件中有关高电压的要求只有在图纸/采购文件 特别要求时适用。 12 通孔再流焊是指用模板印刷或注射器点涂焊膏到要插装通孔元器件处,并和表面贴装元器件一起 再流焊接的工艺。 13 弯⽉形涂层(元器件)是指从元器件底部延伸至引线上的包封或密封剂。这类封装材料包括陶瓷、 环氧树脂或其它合成材料和模制元器件塑封边缘处的挤出物。 IPC-A-610F 2014 年7月1-5 1 *⾮功能盘未与同层导电图形实现电气连接的盘。 2 针插锡膏见“通孔再流焊”。 3 焊料球焊料球是在焊接制程后焊锡的球状残留,包括再流焊制程中锡膏溅在焊接连接周围形成的 小球。 4 线径本文件中,线径(D)是指包含绝缘皮在内的导体总直径。除非另有注明,文件中的标准适用于 单股导线/元器件引线或多股导线。 5 导线重叠导线/引线缠绕接线柱柱干超过360°后,与自身重叠,即未继续保持与接线柱柱干接触, 图6-64-B。 6 导线过缠绕导线/引线缠绕接线柱柱干超过360°后,仍接触接线柱柱干,图6-64-A。 7 图例与插图为描述分级的依据,本文引用的大部分图例(插图)都作了相当大的夸张。本标准的使 用者必须仔细阅读文中每个章节的标题以免曲解。 8 检查⽅法接收和/或拒收的判定应当以与之相适应的文件为依据,如合同、图纸、技术规范和参考 文件。 检验者不负责确定在检组件的级别,见1.3节。应当为检验者提供在检组件适用级别的说明文件。 自动检查技术(AIT)是替代目视检验的可行方法之一,也是自动测试设备的补充。本文件的许多特征均可 采用AIT系统进行检查。IPC-AI-641《焊点自动检查系统用户指南》以及IPC-AI-642《底片、内层以及裸 板自动检查用户指南》提供了关于自动检查技术的更多信息。 如果客户愿意采用有关检验与验收频度的行业标准要求,推荐使用J-STD-001以获得更多关于焊接要求的 详细资料。 1 尺⼨鉴定除用于仲裁目的,不要求对本文件有关尺寸的检查项目(即具体部件的放置和焊料填充尺 寸以及百分比的确定)进行实测。本标准内的所有尺寸都用公制(国际单位)表示(相应的英制尺寸放在括 号内)。本标准中所有指定的有效位数均符合ASTME29的规定。 2 放⼤辅助装置对于某些个别指标的目视检查,可能需要使用放大辅助装置检查印制板组件。 放大辅助装置的公差是所选用放大倍数的±15%。所用放大装置应当与被检查的目标相适应。除非合同文 件另有规定,表1-2及表1-3所列放大倍数是由被检查目标的尺寸决定的。 如果缺陷不能在所选用放大倍数的辅助装置下确定,检查的内容是可以接受的。仲裁放大倍数的目的仅 在缺陷被确定后但在所用的检验倍数下并不完全被证明。当组件上有不同宽度的连接盘时,可以使用较 大倍数的放大装置检查整个组件。 表1-2检查放⼤倍数(焊盘宽度) 焊盘宽度或焊盘直径1 >1.0mm[0.04in] >0.5至≤1.0mm[0.02-0.04in] ≥0.25至≤0.5mm[0.01-0.02in] <0.25mm[0.01in] 注1:用于连接元器件的导电图形部分。 放⼤倍数 检查放⼤范围 1.5倍–3倍 3倍–7.5倍 7.5倍–10倍 20倍 仲裁放⼤最⼤倍数 4倍 10倍 20倍 40倍 清洁度(采用或不采用清洗工艺) 表1-3放⼤装置的应⽤–其它 不要求放大,见注1注1注1,注2注2 其它(元器件及导线损伤等) 注1 注1:目视检查可能要求使用放大装置,例如出现细节距器件或高密度组件时,需要放大以检查污染物是否影响产品的外形、装配或功能。注2:若放 大,放大倍数不可超过4倍。 对被检查的部件应当有足够的照明。工作台表面的照明至少应该达到1000lm/m2[约93英尺烛 光]。应该选择不会产生阴影的光源。注:选择光源时,色温是一个需要考虑的重要因素。色温在3000-5000° K范围的光源,清晰度会逐步 增加,使用户能够鉴别出印制板组件的各种特征和污染物。 此页留作空白 下列相关的现行有效文件构成本文件在此限定范围内的组成部分。 IPC-HDBK-001Handbook&GuidetoSupplementJ-STD-001withAmendment1IPC-T-50电子电路互连与封装术语及 定义 IPC-CH-65印制板及组件清洗指南 IPC-D-279DesignGuidelinesforReliableSurfaceMountTechnologyPrintedBoardAssemblies IPC-D-325 DocumentationRequirementsforPrinted Boards IPC-A-600 印制板的可接受性 IPC/WHMA-A-620线缆及线束组件的要求与验收 IPC-AI-641User'sGuidelinesforAutomatedSolder JointInspectionSystemsIPC-AI-642User'sGuidelinesforAutomatedInspec-tionofArtwork,Innerlayers,andUnpopulatedPWBs IPC-TM-650测试方法手册 IPC-CM-770ComponentMountingGuidelinesforPrintedBoardsIPC-SM-785GuidelinesforAccelerated Reliability TestingofSurfaceMountAttachmentsIPC-AJ-820Assembly&JoiningHandbook IPC-CC-830印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能 IPC-HDBK-830GuidelinesforDesign,SelectionandApplicationofConformalCoatings IPC-SM-840永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范IPC-1601印制板操作和贮存指南 IPC-2220(Series)FamilyofDesignDocumentsIPC-6010(Series)IPC-6010FamilyofBoardPerfor-manc eDocuments IPC-7093底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施 IPC-7095DesignandAssemblyProcessImplementationforBGAsIPC-7351GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard IPC-7711/7721电子组件的返工、修改和维修 IPC-9691IPC-TM-650测试方法2.6.25耐导电阳极丝(CAF)测试(电化学迁移测试)用户指南IPC-9701表 面贴装焊接连接的性能测试方法及 鉴定要求 J-STD-001焊接的电气和电子组件要求 EIA/IPC/JDEDECJ-STD-002元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-003 J-STD-004 印制板可焊性测试 助焊剂要求 1.www.ipc.org2.www.ipc.org IPC/JEDECJ-STD-020IPC/JEDEC非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级 IPC/JEDECJ-STD-033潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用 ECA/IPC/JEDECJ-STD-075组装工艺中非IC电子元器件的分级 2 适⽤⽂件 ANSI/ESDS8.1ESDAwarenessSymbolsANSI/ESD-S-20.20ProtectionofElectricalandElectronicParts,Asse mbliesandEquipment EIA-471 SymbolandLabelforElectrostaticSensitiveDevices IEC/TS61340-5-1ProtectionofElectronicDevicesfromElectrostaticPhenomena-GeneralRequirements ASTME29StandardPracticeforUsingSignificantDigitsinTestDatatoDetermineConformancewithSpecific ations BobWillisPackageonPackage(PoP)STACKPackageAssembly 3.www.esda.org4.www.iec.ch5.www.eia.org6.www.astm.org7.www.ASKbobwillis.com 3 电⼦组件的防护–EOS/ESD和其它操作注意事项 本文包括以下内容: 3.1EOS/ESD的预防........................3-2 3.1.1电气过载(EOS).......................3-3 3.1.2静电释放(ESD).......................3-4 3.1.3警告标识............................3-5 3.1.4防护材料............................3-6 3.2EOS/ESD安全⼯作台/EPA...............3-7 3.3操作注意事项..........................3-9 3.3.1指南................................3-9 3.3.2物理损伤...........................3-10 3.3.3污染...............................3-10 3.3.4电子组件...........................3-11 3.3.5焊接后.............................3-11 3.3.6手套与指套.........................3-12 缺陷–1,2,3级 •导线或引线末端在接线槽出口处不可辨识。 •导线与接线柱接触的部分没有形成100%的填充(未图示)。 6端⼦连接 表6-8适用于连接至穿孔端子的引线和导线。 表6-8穿孔端⼦引线/导线放置 条件 缠绕<90° 缠绕≥90° 导线与自身重叠,注1 导线未穿过端子的孔 导线未接触端子的至少两个面 导线末端违反最小电气间隙 1级 可接受 可接受 可接受 可接受 2级 3级 缺陷 可接受 缺陷 缺陷 缺陷 缺陷 注1:见6.6节。 ⽬标–1,2,3级 •导线穿过端子的孔。 •导线缠绕端子两个不相邻的面。 图6-97 图6-98 可接受–2,3级 •导线缠绕等于或大于90°,或导线接触端子的两个面。 图6-99 可接受–1级缺陷 –2,3级 •导缠绕不到90°或导线未接触端子的两个面。 •导线未穿过端子的孔。 可接受–1级缺陷 –2,3级 •导线与自身重叠。 缺陷–2,3级 •为了接受尺寸过大的导线或导线组而修改了端子。 缺陷–1,2,3级 •导线末端违反与非公共导体的最小电气间隙(未图 示)。 6端⼦连接 ⽬标–1,2,3级 •引线轮廓可辨识,导线和端子上的焊料流动顺畅。 •焊料填充于导线/引线与端子接触界面的所有范围。 可接受–1,2,3级 •缠绕等于或大于180°时,焊料填充至少连接了导线与端子接触界面的75%。 •缠绕小于180°时,焊料填充连接了导线与端子接触界面的100%。 可接受–1级制程警⽰–2,3级 •焊接连接中的导线/引线不可辨识。 缺陷–1,2级 •端子和缠绕导线之间焊料的下陷大于导线半径的50%。 缺陷–1,2,3级 •缠绕小于180°时,引线与端子接触界面的填充小于100%。 •缠绕等于或大于180°时,引线与端子接触界面的填充小于75%。 缺陷–3级 •端子和缠绕导线之间焊料的下陷大于导线半径的25%。 6-462014年7 月IPC-A-610F 表6-9适用于连接至钩形接线柱的引线和导线。 表6-9钩形接线柱引线/导线放置 条件 引线/导线与接线柱柱干缠绕接触<90° 引线/导线与接线柱柱干缠绕接触90º至<180° 引线/导线与接线柱柱干缠绕接触≥180° 导线与自身重叠,注1 钩的末端与最近导线的距离小于1倍的线径 连接到钩弧外的导线与接线柱基座的间距小于2倍线径 或1mm[0.04in],取两者中的较大者 导线违反最小电气间隙 1级 可接受 可接受 可接受 可接受 2级 缺陷 制程警示 可接受 缺陷 制程警示 制程警示 缺陷 注1:见6.6节。 3级 缺陷 缺陷 缺陷 ⽬标–1,2,3级 •导线连接在钩形接线柱的180°弧形段内。 •导线互相之间不重叠。 6端⼦连接 可接受–1,2,3级 •导线接触并缠绕接线柱至少180°。 •钩形接线柱末端到最近导线的距离至少为1倍线径。 可接受–1级制程警⽰–2级缺陷–3级 •导线缠绕在至钩形接线柱末端不到1倍线径的范围内。 •导线固定在接线钩的弧形以外,并且距离接线柱基座不到2倍线径或1mm[0.04in],取两 者中的较大者。 •导线缠绕接线柱小于180°。 缺陷–1,2级 •导线缠绕接线柱小于90°。 可接受–1级缺陷–2,3级 •导线与自身重叠。 缺陷–1,2,3级 •导线末端违反与非公共导体的最小电气间隙。 ⽬标–1,2,3级 •导线/引线轮廓可辨识;导线和接线柱上的焊料流动顺畅。 •焊料填充于导线/引线与接线柱界面的所有范围。 可接受–1,2,3级 •导线/引线缠绕大于等于180°时,焊料至少润湿导线/引线与接线柱界面之间接触区域的75%。 •导线/引线缠绕小于180°时,焊料润湿导线/引线与接线柱界面之间接触区域的100%。 可接受–1级制程警⽰–2,3级 •焊接连接中的导线/引线不可辨识。 缺陷–1,2级 •柱干和缠绕导线之间的焊料下陷大于导线半径的50%。 缺陷–1,2,3级 •导线/引线缠绕小于180°时,填充小于引线与接线柱界面之间接触区域的100%。 •导线/引线缠绕大于等于180°时,焊料填充小于导线/引线与接线柱界面之间接触区域的75%。 缺陷–3级 •柱干和缠绕导线之间的焊料下陷大于导线半径的25%。 6端⼦连接 ⽬标–1,2,3级 •导线垂直插入锡杯并且在整个锡杯深度内接触锡杯后墙或其它已插入的导线。 图6-111 可接受–1,2,3级 •导线未影响后续组装操作。 •没有为了适合接线柱而切割或修改导线股线。 •多根导线未扭绞在一起。 可接受–1级制程警⽰–2,3级 •导线没有接触后墙或其它导线。 制程警⽰–2级缺陷–3级 •导线没有满度插入锡杯。 可接受–1级缺陷–2,3级 •为了接受尺寸过大的导线或导线组而修改了接线柱。 缺陷–1,2,3级 •股线不符合6.3.2节的要求。 •导线未接触锡杯后墙且妨碍后续组装步骤。 •多根导线扭绞在一起。 6端⼦连接 这些要求适用于单股或多股导线,单根或多根导线。 •焊料润湿锡杯的整个内表面。 •焊料填充达到100%。 ⽬标–1,2,3级 可接受–1,2,3级 •杯的外表面有薄薄的焊料膜。 •焊料填充达到75%或以上。 •焊料堆积在杯的外表面,只要不影响外形、装配或功能。 •焊料可见于检查孔(如果有),或略突出于检查孔(如果有)。 图6-116 缺陷–1,2,3级 •焊料垂直填充小于75%。 •焊料堆积在杯的外表面,负面影响外形、装配或功能。 •焊料在检查孔(如果有)内不可见。 缺陷–1,2级 •锡杯与导线之间的焊料下陷大于导线半径的50%。 缺陷–3级 •锡杯与导线之间的焊料下陷大于导线半径的25%。 6.15串联连接 用同一根总线连接三个或更多的接线柱时,下列要求适用。 ⽬标–1,2,3级 •接线柱之间有应力释放半径。 •塔形接线柱–导线接触接线柱基座或之前安 装的导线,并且环绕或盘绕每个接线柱。 图6-121 •钩形接线柱–导线环绕每个接线柱360°。 •双叉接线柱–导线从柱干中间穿过且接触接线柱基座或之前安装的导线。 •穿孔端⼦–导线接触每个端子不相邻的两个面。 •第一个和最后一个端子的连接满足单个端子图6-122 的缠绕要求。 可接受–1级制程 警⽰–2级缺陷–3 级 •塔形接线柱–导线没有在每个接线柱上环绕360°或在接线柱之间盘绕。 •钩形接线柱–导线缠绕接线柱不足360°。 •双叉接线柱–导线未从柱干中间穿过且未接触接线柱基座或先前安装的导线。 •穿孔端⼦–导线未接触每个中间端子不相邻的两个面。 图6-123 缺陷–1,2,3级 •任意两个端子之间无应力释放。 •第一个和最后一个端子的连接没有满足单个端子的缠绕要求。 6端⼦连接 ⽬标–1,2,3级 •夹簧位于盘中央,没有侧面偏出。 可接受–1,2,3级 •夹簧偏出焊盘未超过25%。 •偏出未使间距减到最小电气间隙以下。 缺陷–1,2,3级 •夹簧偏出焊盘超过25%。 •夹簧偏出焊盘,使间距减到最小电气间隙以下。 6-56 2014年7 月IPC-A-610F 本章包括用于通孔插装的零部件、粘合剂、成形、放置、收尾以及焊接要求。任何元器件在电子组件上 的放置不能妨碍任何零部件(包括工具所需间隙)的插入或取出。所安装的零部件与导电焊盘、元器件引 线或未绝缘的元器件之间的最小间隙取决于具体的工作电压,并且要不小于规定的最小电气间隙,见 1.6.3节。粘接材料的用量要足够支持零部件但不能封盖元器件标识。目检包括零部件标识、极性、安装 次序以及零部件、元器件或板子的损伤。除本章要求外,第5章的要求也适用。本章包括以下内容: 7.1元器件的安放..........................7-2 7.1.1方向................................7-2 7.1.1.1方向–水平..........................7-3 7.1.1.2方向–垂直..........................7-5 7.1.2引线成形............................7-6 7.1.2.1弯曲半径............................7-6 7.1.2.2密封/熔接处与弯曲起始处之间的距离...7-7 7.1.2.3应力释放............................7-8 7.1.2.4损伤...............................7-10 7.1.3引线跨越导体.......................7-11 7.1.4通孔阻塞...........................7-12 7.1.5DIP/SIP器件和插座..................7-13 7.1.6径向引线–垂直.....................7-15 7.1.6.1限位装置...........................7-16 7.1.7径向引线–水平.....................7-18 7.1.8连接器.............................7-19 7.1.8.1直角...............................7-21 7.1.8.2带侧墙的插针头和直立插座连接器.....7-22 7.1.9导体外壳...........................7-23 7.2元器件的固定.........................7-23 7.2.1固定夹.............................7-23 7.2.2粘合剂粘接.........................7-25 7.2.2.1粘合剂粘接–非架高元器件...........7-26 7.2.2.2粘合剂粘接–架高元器件.............7-29 7.2.3其它器件...........................7-30 7.3⽀撑孔...............................7-31 7.3.1轴向引线–水平.....................7-31 7.3.2轴向引线–垂直.....................7-33 7.3.3导线/引线伸出......................7-35 7.3.4导线/引线弯折......................7-36 7.3.5焊接...............................7-38 7.3.5.1垂直填充(A).......................7-41 7.3.5.2焊接终止面–引线到孔壁(B).........7-43 7.3.5.3焊接终止面–焊盘区覆盖(C).........7-45 7.3.5.4焊接起始面–引线到孔壁(D).........7-46 7.3.5.5焊接起始面–焊盘区覆盖(E).........7-47 7.3.5.6焊料状况–引线弯曲处的焊料.........7-48 7.3.5.7焊料状况–接触通孔元器件本体.......7-49 7.3.5.8焊料状况–焊料中的弯月面绝缘层.....7-50 7.3.5.9焊接后的引线剪切...................7-52 7.3.5.10焊料内的漆包线绝缘层...............7-53 7.3.5.11无引线的层间连接–导通孔..........7-54 7.3.5.12子母板.............................7-55 7.4⾮⽀撑孔.............................7-58 7.4.1轴向引线–水平.....................7-58 7.4.2轴向引线–垂直.....................7-59 7.4.3引线/导线伸出......................7-60 7.4.4引线/导线弯折......................7-61 7.4.5焊接...............................7-63 7.4.6焊接后的引线剪切...................7-65 7.5跳线..................................7-66 7.5.1导线的选择.........................7-66 7.5.2布线...............................7-67 7.5.3导线的固定.........................7-69 7.5.4支撑孔.............................7-71 7.5.4.1支撑孔–引线在孔内................7-71 7.5.5缠绕连接...........................7-72 7.5.6搭焊连接...........................7-73 7通孔技术 本章内容包括安放到印制板上的元器件和导线的安装、位置和方向的可接受性要求。 这里只对元器件或导线在电子组件上以及限位装置上实际的安放或放置情况提出要求。提到焊料之处是 因为焊料是构成这些放置尺寸整体的一个部分,也仅仅是与这些放置尺寸有关。 检查通常先由电子组件整体外观开始,然后跟踪每一个元器件/导线到它的连接处,集中检查引线进入连 接、连接本身以及引线/导线尾端离开连接的情况。各焊盘上导线/引线伸出的情况应该留到最后可以将 板子翻转后和所有焊点一起检查。 轴向引线元器件水平安装的其它要求,见7.3.1节(支撑孔)和7.4.1节(非支撑孔)。 ⽬标–1,2,3级 •元器件位于其焊盘的中间。 •元器件标记可辨识。 •无极性元器件按照标记同向读取(从左至右或从上至下)的原则定向。 可接受–1,2,3级 •极性元器件和多引线元器件定向正确。 •手工成形和手工插装时,极性标识符可辨识。 •所有元器件按规定选用,并安放到正确的焊盘上。 •无极性元器件没有按照标记同向读取(从左至右或从上至下)的原则定向。 图7-2 7通孔技术 缺陷–1,2,3级 •未按规定选用正确的元器件(错件),图7-3-A。 •元器件没有安装在正确的孔内,图7-3-B。 •极性元器件逆向安放,图7-3-C。 •多引线元器件取向错误,图7-3-D。 可接受–1,2,3级 •5面端子元器件的任何侧面(非末端面)的金属镀层缺失小于元器件宽度(W)或元器件厚度(T)的 25%。 •3面端子元器件的顶部金属镀层缺失最大为50%(指每一个末端),见图9-1和图9-2。 T 图9-1 1 2 3 1.⾦属镀层缺失4.基板(陶瓷/铝) 2.粘合剂涂层5.末端 3.阻性材质 图9-2 图9-3 缺陷–1,2,3级 •末端端面金属镀层缺失导致暴露陶瓷,见图9-3-A。 •5面端子元器件的任何侧面(非末端面)的金属镀层缺失超过了元器件宽度(W)或元器件厚度(T)的 25%,见图9-4和图9-5。 •3面端子元器件的顶部镀层缺失超过50%,见图9-5和图9-6。 •形状不规则端子的金属镀层缺失超出该类型元器件允许的最大或最小尺寸。 图9-4 可接受–1,2,3级 •没有损坏阻性材质或玻璃体。 •阻性材质未暴露。 缺陷–1,2,3级 •玻璃体损坏。 •阻性材质暴露或损坏。 以下要求适用于有引线和无引线器件。 ⽬标–1,2,3级 •表面涂层无损伤。 •元器件本体无任何划伤、裂缝、碎裂和微裂纹。 •标识清晰易辨识。 图9-9 图9-10可接受–1,2,3级 •碎裂或划伤没有暴露元器件基材或功能区域,或影响结构完整性、外形、装配或功能。 •引线弯月面涂层处的碎裂或裂纹没有暴露元器件基材或功能区域,或影响结构完整性、外形、装 配或功能。 •元器件外壳或引线的密封处无裂纹或损伤。 •凹陷、划伤不影响外形、装配及功能,且未超出制造商规格。 •元器件未烧损、烧焦。 2014年7 月 IPC-A-610F 可接受–1级制程警⽰–2,3级 •塑封本体元器件上的凹痕或缺口没有进入引线的密封处或外壳密封处或暴露内部的功能材质,见 图9-12、图9-13和图9-14。 •元器件的损伤没有影响所要求的标识。 •元器件绝缘层/套管有损伤,只要: –损伤区域无扩大的迹象,例如,损伤周边无裂纹、锐角或受热易碎材料等,见图9-13和图9-14。 –暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险,见图9-15。 缺陷–1,2,3级 •碎裂或裂纹进入密封处,见图9-16 。 •在陶瓷本体上有缺口导致的裂缝, •碎裂或裂纹暴露了元器件基材或功能材质,或影响了气密性、完整性、外形、装配或功能。见图 9-17。 •玻璃本体上有碎裂或裂纹。见图9-18。 •玻璃珠的裂缝或损伤超出元器件规格(未图 图9-16 示)。 1.碎裂进⼊密封处 2.暴露引线•元器件损伤导致要求的标识不全(未图示)。 3.密封处 •绝缘涂敷层的损伤导致内部功能材质暴露或元器件变形(未图示)。 •损伤区有扩大的迹象。如裂纹、锐角、受热易碎材料等,见图9-19。 •损伤导致与相邻元器件或电路有潜在的短路危险。 •镀层的片状剥落、剥离或起泡。 •烧伤、烧焦的元器件(元器件的烧焦表面有由于过热形成的黑色、暗棕色外观), •元器件本体的凹陷、划伤会影响到外形、装配及功能或超过制造商规格,见图9-21。 •屏蔽材料有裂缝,见图9-22。 •元器件本体与基材分层,见图9-23。 缺陷–1,2,3级 •烧伤或烧焦痕迹。 •变形、碎裂、刮擦、划伤、熔伤或其它损伤影响到外形、装配或功能。 图9-31 图9-32 可接受–1,2,3级 •细微划伤、切口、碎裂或其它瑕疵,未穿透外壳或未影响密封处(未图示)。 缺陷–1,2,3级 •划伤、切口、碎裂及其它瑕疵,穿透外壳或 缺陷–1,2,3级 •螺纹件的损伤有证据表明是由于过分拧紧造成的。 此页留作空白 与组装导致的损伤无关的印制板异常,参见适用的裸板规范标准,如IPC-6010系列、IPC-A-600等。 本章包括以下内容: 1 ⾮焊接接触区域......................10-2 2 脏污...............................10-2 3 损伤...............................10-4 4 层压板状况..........................10-4 5 白斑和微裂纹.......................10-5 6 起泡和分层.........................10-7 7 显布纹/露织物......................10-9 8 晕圈..............................10-10 9 边缘分层、缺口和微裂纹............10-12 10 烧焦..............................10-14 11 弓曲和扭曲........................10-15 12 分板..............................10-16 13 导体/焊盘...........................10-18 14 横截面积的减少....................10-18 15 垫/盘的起翘.......................10-19 16 机械损伤..........................10-21 17 挠性和刚挠性印制电路...............10-22 18 损伤..............................10-22 19 分层/起泡.........................10-24 20 挠性..............................10-24 21 挠性板到增强板....................10-25 22 焊料芯吸..........................10-26 23 连接..............................10-27 1 标记................................10-28 2 蚀刻(包括手工描印蚀刻)............10-30 3 丝印..............................10-31 4 盖印..............................10-33 5 激光..............................10-34 6 标签..............................10-35 7 条形码/二维码.....................10-35 8 可读性............................10-36 9 标签–粘合与损伤..................10-37 10 位置..............................10-37 11 使用射频识别(RFID)标签...........10-38 12 清洁度.............................10-39 13 助焊剂残留物......................10-40 14 外来物............................10-41 15 氯化物、碳酸盐和白色残留物........10-42 16 助焊剂–免洗工艺–外观............10-44 17 表面外观..........................10-45 18 阻焊膜涂覆.........................10-46 19 皱褶/裂纹.........................10-47 20 空洞、起泡和划痕..................10-49 21 脱落..............................10-50 22 变色..............................10-51 23 敷形涂覆...........................10-51 24 概要..............................10-51 25 覆盖..............................10-52 26 厚度..............................10-54 27 电气绝缘涂敷......................10-55 28 覆盖..............................10-55 29 厚度..............................10-55 30 灌封................................10-56 10印制电路板 这部分标准适用于配对连接器的接触区域。有关金手指、金插针或任何金表面接触区域的进一步要求, 参见IPC-A-600和IPC-6010(系列)。一般检查无需使用放大或照明装置。但某些情况下,如检查孔隙腐蚀、 表面污染等,可能需要这些 辅助装置。关键接触区域(接触连接器配接表面的任何金区域部位)与制造商的连接器系统结构有关。应 该由相关文件确定该区域准确的尺寸。 ⽬标–1,2,3级 •金表面接触区域上无污染。 可接受–1,2,3级 •允许非接触区域上有焊料。 图10-3 缺陷–1,2,3级 •允许非接触区域上有焊料。 图10-4 图10-5 10印制电路板 缺陷–1,2,3级 •关键接触区域有暴露金属基材的任何表面缺陷。 本节旨在帮助读者更好地了解辨别层压板缺陷的问题。除了用详实的图示和照片帮助鉴别通常的层压板 缺陷以外,本节还对板组件上存在的白斑提供了验收要求。 层压板缺陷的辨别很容易搞错。仔细阅读以下各页提供的定义、图例和照片,可帮助辨别这些缺陷,它 们详细说明和确定了下列层压板缺陷,并规定了验收要求: •白斑 • 微裂纹• • • • • • 重要的是注意层压板缺陷情况可能在印制板制造商从层压材料供应商进料时出现,或在印制板的制 10.2.1层压板状况–⽩斑和微裂纹 这种固有的层压板状况是在印制板制造或组装过程中造成的。 组装过程中引起的白斑和微裂纹(例如:插针的压接,再流焊等),通常不会进一步扩展。 白斑违反最小电气间隙的情况下,考虑到产品的运行环境条件,例如潮湿环境、低气压等,可能需要进 行额外的性能测试和电介质阻抗测量。 基板内含埋入式元器件的场合,可能需要规定另外的要求。 ⽩斑–一种发生在层压基材内部,玻璃纤维在编织 交叉处与树脂分离的情形,表现为在基材表面下分 散的白色斑点或“十字纹”,通常和热应力有关。 ⽬标–1,2,3级 1 •无白斑迹象。 可接受–1,2级 •对白斑的要求是组件功能正常。 图10-6制程警⽰–3级 1.⽩斑 •层压基板内的白斑区域超过内层导体间物理 图10-7 有关的层压板性能的更多信息。 间距的50%。注:白斑不是缺陷条件。白斑是在热 应力下可能不会蔓延的内部状况,且目前尚无定论 证明白斑是导电阳极丝CAF生长的催化剂。分层是 在热应力下可能蔓延的内部状况,且可能是CAF生 长的催化剂。IPC-9691耐CAF测试用户指南和 IPC-TM-650测试方法2.6.25提供了确定与CAF生长 图10-8 10 印制电路板 10.2.1 层压板状况– 1 图10-9 1. 微裂纹 ⽩斑和微裂纹(续) 图10-10 微裂纹–一种发生在层压基材内部,玻璃纤维在编织交叉处与树脂分离的情形,表现为在基材表面下连续 的白色斑点或“十字纹”,通常和机械应力有关。 见10.2.5节有关边缘微裂纹标准。 ⽬标–1,2,3级 • 无微裂纹迹象。 可接受–1级 • 对微裂纹的要求是组件功能正常。 可接受–2,3级 •层压基板内的微裂纹区域不超过非公共导体间物理距离的50%。 • 微裂纹未使间距减少到最小电气间隙以下。 •微裂纹未减少导电图形到板边的最小距离,如果最小距离未定义,不大于50%或0.5mm[0.1in], 取两者中的较小者。 缺陷–2,3级 •层压基板内的微裂纹区域超过非公共导体间物理距离的50%。 •除非另有规定,板边缘处的微裂纹使导电图形到板边的距离的减少大于50%或0.5mm[0.1in],取 两者中的较小者。 缺陷–1,2,3级 • 间距减少到最小电气间隙以下。 10.2.2层压板状况–起泡和分层 一般情况下,分层和起泡是因材料或工艺存在先天不足造成的。对于发生在功能区与非功能区之间的起 泡和分层,只要是绝缘的,并且其它要求都满足,可以是可接受的。 1 图10-11 1 1.起泡 2 2.分层 图10-12 图10-13 起泡–一种表现为层压基材的任何层与层之2 间,或基材与导电箔或保护性涂层 之间的局部膨胀与分离的分层形式。 分层–印制板内基材的层间、基材与导电箔间或任何其它面间的分离。 ⽬标–1,2,3级 •无起泡或分层。 可接受–1级 •起泡/分层范围超过导体间距离的25%,但未减少内层导电图形间距至最小电气间隙以下。 可接受–2,3级 •起泡/分层范围未超过相邻导电图形间距的25%。 10印制电路板 缺陷–1,2,3级 •起泡/分层范围超过镀覆孔间或内层导体间距离的25%。 图10-14•起泡/分层使导电图形间距减少至最小电气间隙以下。 注:起泡或分层范围可能在组装或运行期间增加。这时可能需要制定单独的要求。 图10-15 图10-16 图10-17 10.2.3层压板状况–显布纹/露织物 图10-18 图10-19 图10-20 IPC-610-173 图10-21 显布纹–基材表面的一种状况,虽然未断裂的纤维完全被树脂覆盖,但显现出玻璃布的编织花纹。 可接受–1,2,3级 •显布纹对于所有级别都可接受,但因其与露织物相似的表面特征而很容易与之混淆。 注:可用显微剖切图片作为显布纹的佐证。 露织物–基材表面的一种状况,未断裂的编织玻璃布纤维没有完全被树脂覆盖。 ⽬标–1,2,3级 •未露织物。 可接受–1,2,3级 •露织物未使导电图形间距减少至规定的最小值以下。 可接受–1级缺陷–2,3级 •表面损伤切入层压板纤维。 缺陷–1,2,3级 •露织物使导电图形间距减小至最小电气间隙以下。 10印制电路板 晕圈–存在于基材中的一种状况,表现形式为孔周围或其它机械加工区附近的基材表面或表面下的亮白区 域。由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破裂或分层,通常表现为在孔周围或其它机械加工部位 的四周呈现泛白区域。 ⽬标–1,2,3级 •无晕圈。 可接受–1,2,3级 •晕圈层与最近的导体间的距离不小于最小侧向导体间隙或0.1mm[4µin],取两者中的较小者。 图10-24 图10-25 缺陷–1,2,3级 •晕圈层与最近的导体的距离要小于最小侧向导电 体间隙或0.1mm[4μin]。 图10-26 图10-27 可接受–1,2,3级 •缺口没有超过从板边与最近导体之间距离的50%或2.5mm[0.1in],取两者中的较小者。 •板边缘的分层和微裂纹没有使最近导体的间隙小于规定最小距离或2.5mm[0.1in],取两者中的较 小者。 •板边缘粗糙但未磨损。 缺陷–1,2,3级 •缺口超过从板边与最近导体之间距离的50%或2.5mm[0.1in],取两者中的较小者。见图10-28。 •板边缘的分层和微裂纹使最近导体的间隙小于规定最小距离或2.5mm[0.1in](如未规定)。 •层压板有裂纹,见图10-29箭头处。 10印制电路板 缺陷–1,2,3级 •造成表面或组件物理损伤的烧焦。 图10-30 图10-31 图10-32 图10-33图示了一个弓曲的实例。 图10-33 图10-34 1 1.⼸曲 2 2.A、B与C点接触基座 3 3.扭曲 可接受–1,2,3级 •弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤。要考虑“外形、装配和功能”以及产品的可 靠性。 缺陷–1,2,3级 •弓曲和扭曲造成焊接后的组装操作或最终使 用期间的损伤或影响外形、装配或功能。注:焊接后的弓曲和扭曲,通孔板不应该超过1.5%,表面贴 装印制板不应该超过0.75%。IPC-TM-650有针对裸板的测试方法2.4.22。可能有必要通过测试来确认弓曲 和扭曲没有产生将导致焊接连接破裂或元器件损伤的应力,或其它可能导致焊接后组装操作或使用时产 生损伤。 10印制电路板 这些要求适用于有或没有邮票孔的PCA。IPC-A-600提供了对裸板分板的其它要求。 ⽬标–1,2,3级 •边缘平滑无毛刺、缺口或晕圈。 图10-36可接受–1,2,3级 •边缘粗糙但未磨损。 •缺口或铣切边未超过从板边与最近导体之间距离的50%或2.5mm[0.1in],取两者中的较小者。见 10.2.4节晕圈和10.2.1节微裂纹。 •松散的毛刺未影响装配、外形或功能。 图10-38 缺陷–1,2,3级 •边缘磨损。 •缺口或铣切边超过从板边与最近导体之间距离的50%或2.5mm[0.1in],取两者中的较小者。见 10.2.4节晕圈和10.2.1节微裂纹。 •松散的毛刺影响了装配、外形和功能。 图10-41 10印制电路板 这些要求适用于在刚性、挠性和刚挠性印制电路上的导体与焊盘。 IPC-6010(系列)提供了导体宽度和厚度减少的要求。 导体–一个导体的物理几何学定义是其宽度×厚度×长度。 导体宽度减少–所允许的由于各孤立缺陷(即:边缘粗糙、缺口、针孔和划伤)引起的导体宽度( 规定的或推算的)的减少。 缺陷–1级 •印制导体最小宽度的减少大于30%。 •焊盘最小宽度或最小长度的减少大于30%。 缺陷–2,3级 •印制导体最小宽度的减少大于20%。 •焊盘的长度或宽度的减少大于20%。 注:即使横截面积上微小的改变也会对射频电路 图10-43 1.最⼩导体宽度的阻抗产生很大的影响。可能需要为射频电路开发不同于此的要求。 图10-45 ⽬标–1,2,3级 •导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。 制程警⽰–1,2,3级 •导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分 离小于一个焊盘的厚度。注:焊盘的起翘和/或分离一般是在焊接过程中产生的,一旦出现要立即调查 找出根源。应该采取措施努力排除和/或防止这种情况。 10印制电路板 缺陷–1,2,3级 •导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离大于一个焊盘的厚度。 •任何从基材表面产生的导体(导线)分层。 缺陷–3级 •任何带未填充导通孔或孔内无引线导通孔的焊盘的起翘。 缺陷–1,2,3级 •功能导体或焊盘的损伤影响到外形、装配或功能。 图10-51 图10-53 10印制电路板 挠性印制电路或刚挠性印制电路挠性段的修整边缘无超过采购文件中允许的毛刺、缺口、分层或撕裂。 切割、缺口、伤痕、撕裂等影响电缆材料厚度的物理损伤不应当引起线路暴露。注:挠性印制电路板或 组件的覆盖层与熔化的焊料间因接触产生的机械凹痕是不可拒收的。此外,检查期间应该采取措施,以 避免弯曲或挠曲导体。 增强板的变形应该符合总图纸或个别指标的要求。见10.2.4节和10.2.5节。注:挠性组件上SMT或通孔元 器件的贴装、放置、焊接、清洁度要求等,遵循本标准中适用章节的要求。 ⽬标–1,2,3级 •无缺口、撕裂、毛刺、烧焦或熔化。保持边缘至导体的最小距离。 •挠性印制电路或刚挠性印制电路挠性段的修整边缘无毛刺、缺口、分层和撕裂。 可接受–1级 •沿挠性印制电路边缘、切口上的缺口或损伤,只要其渗透程度未超过从边缘与最近导体距离的50%或 2.5mm[0.1in],取两者中的较小者。 可接受–2,3级 •挠性印制电路边缘没有缺口、撕裂或瑕疵。 可接受-1,2,3级 •无超过采购文件所规定的缺口或撕裂。 •挠性段边缘至导体的距离在采购文件所规定的范围内。 图10-56 •边缘至导体的距离不符合规定的要求。 •绝缘处有毛刺、烧焦或熔化的现象。 缺陷–1,2,3级 图10-58 10印制电路板 分层/起泡有时发生在生产过程或组装焊接过程中挠性电路内。 注:如果瑕疵完全包含在共接导体内,接地和/或屏蔽盘作为一个导电图形而不适用于当作相邻盘间隙处 理。 这些要求没有图例。 ⽬标–1,2,3级 •挠性电路上没有起泡/分层。 可接受–1,2,3级 •在焊接前的装配工序产生的分层和起泡区域没有超过印制板每面面积的1%。 •瑕疵未减少相邻导线间的间距至小于最小导体间距。 可接受–2,3级 •焊接过程由于受热而引起的挠性区域覆盖层内的分层/分离或气泡没有超过相邻导电线路距离的 25%。 •分层没有超过0.8mmx0.8mm[0.03x0.03in]且保证覆盖层封闭。 •在任何25mmx25mm[1inx1in]覆盖层区域内,分层数量不超过三个,总的分层没有超过25mm2或 5mmx5mm[0.2inx0.2in]。 •如果没有特别要求,瑕疵没有超过导电图形到板边的最小规定距离或2.5mm[0.1in](如未规定最 小距离)。 10-24 2014年7 月IPC-A-610F 10.4.2.2挠性和刚挠性印制电路–分层/起泡–挠性板到增强板 未建⽴要求–1级可接 受–2,3级 •平直段上从增强板边缘开始的分层的距离小于或等于0.5mm[0.02in]。 •弯曲段上从增强板边缘开始的分层距离小于或等于0.3mm[0.01in]。 •在挠性电路和增强板之间的起泡或分层没有超过连接区域的20%,只要起泡厚度没有超过整个板 厚的限度值。 •挠性电路覆盖层内的分层(分离)或气泡没有超过跨接导体之间距离的25%。 未建⽴–1级缺陷 –2,3级 •平直段上从增强板边缘开始的分层距离大于 0.5mm[0.02in]。 •弯曲段上从增强板边缘开始的分层距离大于 0.3mm[0.01in]。 •在挠性电路和增强板之间的起泡或分层 超过连接区域的20%。 •挠性电路覆盖层内的分层(分离)或气泡超过跨接导体之间距离的25%。 图10-61 IPC-A-610F 2014 年7月10-25 10印制电路板 覆盖层边缘不包括胶溢出部分。 ⽬标–1,2,3级 •焊盘上的焊料或镀层覆盖所有暴露的金属,并终止 于覆盖层。 可接受–1,2,3级 •焊料芯吸或镀层迁移未延伸到需要保持挠性的区 域。 可接受–2级 •焊料芯吸/镀层迁移未延伸到覆盖层下方 0.5mm[0.02in]以外。 可接受–3级 •焊料芯吸/镀层迁移未延伸到覆盖层下方 0.3mm[0.01in]以外。 缺陷–2级 •焊料芯吸/镀层迁移延伸到覆盖层下方0.5mm[0.02in]以外。 缺陷–3级 •焊料芯吸/镀层迁移延伸到覆盖层下方0.3mm[0.01in]以外。 缺陷–1,2,3级 •焊料芯吸/镀层迁移延伸到需要保持挠性的区域。 •焊料芯吸/镀层迁移产生的间距违反了最小电气间隙。 这些要求适用于将挠性板焊接到PCB(FOB)上。当收集了足够的数据后,本节将扩展至包括挠性到挠性(FOF) 和使用各向异性导电膜形成的挠性连接(ACF)。 ⽬标–1,2,3级 •无侧面偏出。 •在连接区域内的镀覆孔有100%的填充。 •焊料完全润湿边缘的半圆形镀覆孔。 图10-67 可接受–1级 •侧面偏出小于或等于挠性板焊盘宽度的50%。 可接受–2,3级 •侧面偏出小于或等于挠性板焊盘宽度的25%。 可接受–1,2,3级 •在连接区域内的镀覆孔有50%或更多的填充。 •边缘的半圆形镀覆孔可见润湿的焊料填充。 •未成形的挠性引出线侧面与焊盘之间有100%焊料填充。 10印制电路板 制程警⽰–1,2,3级 •两相邻的边镀覆孔内无润湿的焊料填充。 缺陷–1级 •侧面偏出超过挠性板焊盘宽度的50%。 缺陷–2,3级 •侧面偏出超过挠性板焊盘宽度的25%。 缺陷–1,2,3级 •在连接区域内的镀覆孔有小于50%的填充。 •三个或三个以上相邻的边缘半圆形镀覆孔内无润湿的焊料填充。 •未成形的挠性引出线侧面与焊盘之间没有形成100%焊料填充。 本节内容涉及印制板及其它电子组件标记的可接受性要求。 标记为产品提供了可识别性和可追溯性。对产品的组装、过程中的控制以及现场维修都很有帮助。制作 标记的方法和使用的材料应当适用于所要达到的目的,应当可读、耐久,与制造工艺相兼容,并应该在 产品的寿命时间内保持可读。 确认可读性的方法应当由制造商与用户协商确定。本节所介绍的标记包含以下内容: a.电子组件: •公司标志 •印制板生产零件号及版本号 •组装零件号、分组号及版本号 •元器件符号,包括参考标识符及极性标记(仅在组装过程或清洗前使用) •某些检查及测试追溯标记 •相关机构认证标记 •特殊的序列号标记 •日期代码 b.模块和/或较高级组件: •公司标志 •产品识别号,例如图纸号、版本号及系列号 •安装及用户说明 •相关机构认证标记加工图和组装图是标记位置及样式的控制文件,图纸上规定的标记要求将优先于 上述要求。 通常不推荐在金属表面作附加标记。用于组装和检查的辅助标记,在元器件组 装后无需可见。 组件标记(部件号、系列号)在经受所有测试、清洗以及其它相关工艺过程之后,应当保持易读性(即能 按照本标准所定义的要求被阅读和被理解)。元器件标记、参考标识符和极性标记应该清晰,并且元器 件的安装也应该使标记在安装后仍可看得见。不过,除非另有要求,在正常的清洗或操作过程中如果这 些标记被去除或被损坏是可接受的。 除非组装图纸/文件如此要求,否则制造商不能故意改变、涂掉或除去标记。制造过程中添加上去的附 加标记如标签不应该削弱供应商的原始标记。永久性标签需要符合10.5.5.3节的粘附要求。对于安装后 其参考标记需清晰可见的元器件和零部件,不要用机器安装。 当要求包含可见的标记时,这些要求适用。 •标记内容不正确。 •标记缺失。 可接受–1,2,3级 •标记包含了受控文件规定的内容。 缺陷–1,2,3级 10印制电路板 手工描印可包括用不可拭笔或机械蚀刻器制作的标记。 ⽬标–1,2,3级 •每个数字或字母完整,即构成字符的线条无任何缺损。 •极性和方向标记清晰可见。 •构成字符的线条分明、线宽一致。 •蚀刻符号与有源导体之间保持同有源导体之间相同的最小间距。 可接受–1,2,3级 •构成字符的线条边缘略显不规整。字符内空白区域可以被填充,只要字符仍清晰可辨,不会与其 它字母和数字相混淆。 •构成字符的线条宽度可以减少达50%,只要字符保持易读性。 •数字和字母的线条可以断开,只要线条的断开不会使字符不可辨认。 可接受–1级制程警⽰–2,3级 •字符形状不规则,但字符与标记的基本意图是可辨识的。 缺陷–1,2,3级 •标记中有缺损或模糊的字符。 •标记违反最小电气间隙。 •字符内或字符间或字符与导体间有焊料桥接,阻碍了字符的辨认。 •构成字符的线条缺损到无法辩读,或可能导致与其它字符混淆。 ⽬标–1,2,3级 •每个数字或字母完整,即构成字符的线条无任何缺损。 •极性和方向标记清晰可见。构成字符的线条分明、线宽一致。 •构成标记的印墨均匀,无过薄或过厚。 •字符内的空白部分未被填充(适用于数字0、6、8、9和字母A、B、D、O、P、Q、R)。 •无重影。 •印墨限制在字符笔划上,即字符没有被涂抹,并且字符以外的印墨堆积保持在最低程度。 •印墨标记可以触及或横跨导体,但只能与被要求焊料填充的焊盘相切。 10印制电路板 可接受–1,2,3级 •印墨可以堆积在字符笔划以外的地方,只要字符清晰易读。 •标记油墨印上焊盘,但不影响焊接要求。 可接受–1级制程警⽰–2,3级 •数字或字母的线条可以断开(或字符局部 油墨过淡),只要线条的断开未使字符不可辨认。 制程警⽰–2,3级 •字符内空白区域可以被填充,只要字符是易读的,即不致与其它字符混淆。 缺陷–1,2,3级 •油墨印上焊盘,妨碍表7-4、7-5或7-7的焊接要求,或第8章的表面贴装焊接要求。 可接受–1级制程警⽰–2,3级 •标记被涂抹或污损,但仍易读。 •重影但易读。 缺陷–1,2,3级 •表示元器件位置或元器件外框的标记或参考标识符缺损或难以辨认。 •标记内的字符缺失或难以辨认。 •字符的空白区域被填充且难以辨认,或可能导致与其它数字或字母混淆。 •形成字符的笔划缺损、间断或涂污致使字符无法辨认,或可能导致与其它字符相混淆。 图10-79 ⽬标–1,2,3级 •每个数字或字母完整,即构成字符的线条无任何缺损。 •极性和方向标记清晰可见。 •构成字符的线条分明、线宽一致。 •构成标记的印墨均匀,无过薄或过厚。 •字符内的空白区域未被填充(适用于数字0、6、8、9和字母A、B、D、O、P、Q、R)。 •无重影。 •印墨限制在字符笔划上,即字符没有被涂抹,并且字符以外的印墨堆积保持在最低程度。 •印墨标记可以触及或横跨导体,但不能与焊盘相切。 可接受–1,2,3级 •印墨可以堆积在字符笔划以外的地方,只要字符清晰易读。 •标记油墨印上焊盘(见表7-4、7-5或7-7的焊接要求,或第8章的表面贴装焊接要求)。 –2,3级 只要线条的断开未使字符不可辨认。 •字符内空白区域可以被填充,只要字符是易 可接受–1级制程警⽰ •数字或字母的线条可以断开(或字符局部油墨过淡), 图10-80 读的,即不会与其它字符混淆。 •标记被涂抹或污损,但仍易读。 •重印标记可接受,只要能够确认基本内容。 •标记缺损或涂污不超过字符的10%,并且字符仍然易读。 10印制电路板 缺陷–1,2,3级 •油墨印上焊盘而妨碍表7-4、7-5或7-7的焊接要求,或第8章的表面贴装焊接要求。 •标记内的字符缺失或难以辨认。 •字符的空白区域被填充且难以辨认,或可能导致与其它数字或字母混淆。 图10-81 •形成字符的笔划缺失、间断或涂污致使字符不能辨 认,或可能导致与其它字符相混淆。 图10-82 ⽬标–1,2,3级 •每个数字或字母完整,即构成字符的线条无任何缺损。 •极性和方向标记清晰可见。 •构成字符的线条分明、线宽一致。 •标记厚度一致,无厚点、薄点。 •字符内的空白区域未被填充(适用于数字0、6、8、9和字母A、B、D、O、P、Q、R)。 •标记限制在字符笔划上,即没有触及或横跨焊接表面。 •标记深度对部件的功能没有负面影响。 •标记打在印制板的接地层上时没有露铜。 •标记打在印制板的绝缘体上时没有分层。 可接受–1,2,3级 •标记的字符笔划以外可以有其它痕记,只要字符易读。 图10-83 可接受–1级制程警⽰–2,3级 •多重影像仍然易读。 •标记缺损不超过字符的10%。 •数字或字母笔划线条可断开(或字符局部过 淡)。 缺陷–1,2,3级 •标记内的字符缺失或模糊。 •字符的空白区域被填充且不易读,或可能导致与其它字符混淆。 •构成字符的笔划缺失、间断或涂抹致使字符模糊不清,或可能导致与其它字符混淆。 •标记深度对部件的功能有负面影响。 •标记打在印制板的接地层上产生露铜。 •标记打在印制板的绝缘体上产生分层。 •标记触及或横跨焊接表面。 10印制电路板 ⽬标–1,2,3级 •打印表面无污点或空缺。 可接受–1,2,3级 •打印表面有污点或空缺,只要机读试读三次以内能顺利读出。 •文字易读。 图10-85 •机读码试读三次都不能顺利读出。 •标记内的字符缺失或模糊不清。 图10-86 缺陷–1,2,3级 图10-87 ⽬标–1,2,3级 •粘合完整,无损伤或剥离的迹象。 可接受–1,2,3级 •标签翘起小于等于标签面积的10%。 图10-88 缺陷–1,2,3级 •标签剥离大于10%。 •标签缺失。 •标签起皱影响可读性。 图10-89 图10-90 可接受–1,2,3级 •标签运用于规定的位置上。 缺陷–1,2,3级 •标签没有用在规定的位置。 10印制电路板 射频识别标签(RFID标签)已被业界广泛应用于很多领域。这些标签包含一个运行于特定频率的电子电路 (芯片)。RFID标签包含上述标记信息的电子数据,同时额外数据可提供追踪与追溯用途。要使RFID标签 工作正常,重要的是使其位于标签阅读器特定的物理距离内。射频信号不能被其无法通过的物体阻挡, 如金属、水(取决于频率)或任何其它扭曲的物体,否则它会阻止适当的射频信号传输到标签阅读器。 这些要求没有图例。 ⽬标–1,2,3级 •RFID标签位于距标签读取器规定的距离内,以便读取器可以获取RF信号。 •RFID标签与读取器间的无障碍通道没有阻碍物(如金属、水等),阻碍物可能阻碍从RFID标签到读 取器间RF信号的传递。 •RFID标签在物体上的连接方式将不会阻碍RF信号的传递。 •RFID标签虽有损伤,但其中包含的信息仍可被读取器读出。 •RF信号虽有失真,但使用读取器仍可清晰地辨别出其中的数据。 缺陷–1,2,3级 •RFID标签没有位于距标签读取器规定的距离内,以至于读取器无法获取RF信号。 •RFID标签与读取器间包含阻碍物(如金属、水等),阻碍从RFID标签到读取器间RF信号的传递。 •RFID标签在物体上的连接方式会阻碍RF信号的传递。 •RFID标签被损伤,以致于其中包含的信息无法被读取器读出。 •RF讯号失真,以致于使用读取器无法清晰地辨别出其中的数据。 本节阐述了组件清洁度的可接受性要求,组件包含有任何电气配接面的任何元器件(如连接器的配接面、 顺应针等)。下文是一些印制板组件较为常见的污染物举例。可能还会出现其它类型的污染物,无论是什 么,应该对所有清洁度异常情况进行分析评价。本章讲述的条件适用于组件的主面和辅面。其它有关清 洗的内容见IPC-CH-65。 对于污染物,不仅要判断它对外观或功能的影响,还要视为一种警告,表示清洁系统的某些方面工作不 正常。 测试污染物对功能的影响,要在产品预期的工作环境条件下进行。 每个生产设施都应该建立一个以每种污染物容许残留值为基础的标准。本标准推荐采用下列测试方法建 立相关的设施标准:基于J-STD-001采用离子萃取设备进行的污染物测试,以及如IPC-TM-650描述的环境 条件下进行的绝缘阻抗测试和其它电气参数测试。 检查放大的要求见1.10节。 10印制电路板 运用这些要求时,需要鉴别和考虑助焊剂的分类(见J-STD-004)和组装工艺,即免清洗型、清洗型等。 ⽬标–1,2,3级 •清洁,无可见残留物。 可接受–1,2,3级 •对于清洗型助焊剂,不允许有可见残留物。 •对于免清洗工艺,可允许有助焊剂残留物。 缺陷–1,2,3级 •可见的清洗助焊剂残留物,或电气配接面上 的活性助焊剂残留物。注1.经认证测试合格后,一级可接受。还要检查元器件内部或底部截留的助焊 剂残留物。 注2.助焊剂残留物活性的定义见J-STD-001和J-STD-004。 注3.指定的“免洗”工艺必须满足最终产品的清洁度要求。 图10-93 下面标准里,“裹挟”、“包封”和“连接”是指产品在正常使用环境下不会造成颗粒物被移动。确定外来物在 产品正常工作环境下是否会松动后移动的方法应该由制造商和用户协商确定。 ⽬标–1,2,3级 •洁净。 可接受–1,2,3级 •外来物满足下列要求: –连接、裹挟、包封在印制电路组件表面或阻焊膜上。 –没有违反最小电气间隙。 缺陷–1,2,3级 •外来物没有被连接、裹挟、包封,见5.2.7.1节和10.8.2节。 •违反最小电气间隙。 10印制电路板 ⽬标–1,2,3级 •无可见残留物。 缺陷–1,2,3级 •PCB表面有白色残留物。 •焊接端子上或周围有白色残留物。 •金属表面有白色结晶物。注:只要所用化学成分产生的残留物已经通过鉴定并有文件记录其特性 是良性的,来自于免洗 或其它工艺的白色残留物是可接受的,见10.6.4节。 图10-100 图10-101 10印制电路板 可接受–1,2,3级 •助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上,或其周围,或跨接在它们之间。 •助焊剂残留物不妨碍目视检查。 •助焊剂残留物不妨碍接近组件的测试点。 可接受–1级制程警⽰–2级缺陷–3级 •免清洗残留物上留有指印。 缺陷–2,3级 •助焊剂残留物妨碍目视检查。 •助焊剂残留物妨碍接近组件的测试点。 •潮湿、有粘性或过多的助焊剂残留物,可能扩展到其它表面。 缺陷–1,2,3级 •在任何电气连接表面上阻碍电气连接的免洗助焊剂残留物。 注1.用有机可焊保护剂(OSP)涂敷的组件,接触免洗工艺的助焊剂残留物而引起的表面变色不视作缺陷。 注2.残留物的外观可能因助焊剂的特性和焊接工艺的不同而不同。 可接受–1,2,3级 •阻焊膜材料变色。 缺陷–1,2,3级 •灼伤或烧焦的阻焊膜材料。 敷形涂覆层应该透明,颜色和密度一致,并且均匀覆盖板和元器件。涂覆层分布的均匀性部分取决于涂 覆方式,并可能影响外观及角落的覆盖。采用浸渍方式涂覆的组件可能会出现“滴垂线”,或在板的边缘形 成局部堆积。局部堆积处可能包含少量气泡,但它们不会影响涂覆层的功能和可靠性。 10印制电路板 组件的涂覆检查可以用肉眼,见1.9节。含有荧光物质的材料可以在黑光灯下查验其覆盖情况。白光可用 来辅助检查覆盖情况。 ⽬标–1,2,3级 •无附着缺失。 •无空洞或起泡。 •无退润湿、粉点、剥落、皱褶(未粘着的区域)、裂纹、波纹、鱼眼或桔皮现象。 •无埋入/裹挟的外来物。 •无变色或透明度的损失。 •完全固化,分布均匀。 可接受–1,2,3级 •完全固化,分布均匀。 •涂覆层仅限于要求涂敷的区域。 •无以下跨接暴露导电表面(无阻焊膜)的情形: –附着缺失空洞或气泡–退润湿–裂纹 –波纹 –鱼眼 –桔皮 –剥落 •裹挟物不违反元器件、连接盘或导电表面之间的最小电气间隙。 –附着缺失。 –空洞。 –气泡。 制程警⽰–1,2,3级 •无以下跨接或暴露导电表面的情形: 图10-130图10-131 图10-132 缺陷–1,2,3级 •涂覆层未固化。 •要求涂覆的区域没有被涂到。 •要求无涂覆层的区域被涂到,例如配接表面、可调的部件、芯吸浸入连接器外壳里面等。 •以下任何跨接相邻焊盘或导电表面的情形: –附着缺失 –空洞或气泡–退润湿–裂纹 –波纹 –鱼眼 –桔皮 –剥落 •任何跨接连接盘或相邻导电表面、暴露电路、或违反元器件、连接盘或导电表面之间最小电气间 隙的裹挟物。 •变色或透明度降低。 10印制电路板 表10-1给出了涂覆层厚度要求。厚度要在印制电路组件平坦、不受妨碍、固化的表面上测量,或与组件 一起经历制程的附连板上测量。附连板可以是与印制板相同的材料也可以是其它无孔材料,例如金属或 玻璃。湿膜测厚也可以作为涂覆层测厚的一种可选方法,只要有文件注明干湿膜厚度的转换关系。 注:本标准的表10-1适用于印制电路组件。IPC-CC-830中的涂覆层厚度要求仅适用于与涂覆材料测试及 鉴定有关的测试载体。 表10-1涂覆层厚度 可接受–1,2,3级 •涂覆层符合表10-1的厚度要求。 缺陷–1,2,3级 •涂覆层不符合表10-1的厚度要求。 图10-137 这种材料用于敷形涂覆不足以提供足够的保护及封装太多时对裸露导体提供绝缘保护。 所有适用于敷形涂覆的注意事项也适用于绝缘涂覆,除非表面绝缘涂层的平整度不足以建立一个均匀的 涂层表面。薄涂层不是一个目标属性。参见10.5.2.2节。这些要求没有图例。 可接受–1,2,3级 •完全覆盖,无金属暴露。 缺陷–1,2,3级 •金属暴露。注:10.8.3节的厚度要求不适用。 10印制电路板 灌封章节没有图例。 可接受–1,2,3级 •灌封材料延伸过所有要求灌封区域的上方及周边。 •灌封材料未出现在未指定灌封的区域。 •完全固化,分布均匀。 •灌封无影响印制电路组装操作或灌封材料 密封性的起泡、气泡或裂口。 •灌封材料中无可见的裂纹、微裂纹、粉点、剥落和/或皱褶。 •元器件、焊盘或导体表面裹挟的外来物未违反最小电气间隙。 •固化后灌封材料已变硬,且触摸时不发粘。 注:轻微的表面漩涡、条纹或流动痕迹不视作缺陷。 缺陷–1,2,3级 •要求灌封的区域无灌封材料。 •灌封材料出现在未指定灌封的区域或妨碍组件的电气或物理功能。 •灌封材料未完全固化(呈现粘性)。 •灌封材料中有影响印制电路组件操作或灌封材料密封性的起泡、气泡或裂口。 •灌封材料中有可见的裂纹、微裂纹、粉点、剥落和/或皱褶。 •任何跨接焊盘或非公共导体表面的裹挟材料,暴露电路或违反元器件、焊盘或导体表面间的 最小电气间隙。 •变色或透明度降低。 10印制电路板 此页留作空白 分立布线是指在基板或基材上采用分立布线技术实现电气互连。本章分别阐述各种分立导线连接的目视 检查要求。 分⽴布线可接受性指南 分立导线连接是通过专门的设备或工具进行布线和收尾,实现一点到另一点的电气连接,可用作印制板 组件上印制导体的替代或补充。可应用于平面、2维或3维结构。 除本章要求外,第5章的要求也适用于分立布线。 本章包括以下内容: 1 ⽆焊绕接............................11-2 2 匝数...............................11-3 3 匝间空隙...........................11-4 4 导线末端,绝缘绕匝.................11-5 5 绕匝凸起重叠.......................11-7 6 绕接位置...........................11-8 7 理线..............................11-10 8 导线松弛..........................11-11 9 导线镀层..........................11-12 10 绝缘皮损伤........................11-13 11 导体和接线柱的损伤................11-14 11分⽴布线 本节规定了用无焊绕接方式完成的连接的目检可接受性要求。前提是接线柱/导线的组合在设计上就确定 了要采用该连接方式。导线缠绕的牢固性应该通过绕线工具的验证流程来证实。同时,也假设存在一套 监控系统,用来测试连接以验证操作者/绕线工具的组合能否做出符合脱卸力 要求的缠绕。根据产品的服务环境,操作指导书会确定连接是常规的还是加强的。一旦连接到接线柱, 可接受的无焊绕接既不应当承受过热,也不应当施以机械操作。企图再次使用绕线工具或其它工具纠正 有缺陷的连接是不可接受的。无焊绕接的可靠性与可维护性的优点,使得连接缺陷的维修根本无需焊接。 有缺陷的连接必须用专 用工具退绕(而不是从接线柱上直接拔下),然后用新线重新缠绕。每次绕接/重新绕接时都应当用新线, 而接线柱则可重复使用。匝数要求中所提及的可计数匝数,是指裸线与接线柱棱角紧密接触,从裸线与 接线柱棱角第一个接触点到最后一个接触点之间缠绕的圈数;见表11-1。 3级产品要求加强缠绕。加强缠绕要求导线带绝缘皮的部分额外缠绕接触接线柱至少三个棱角。 图11-1 ⽬标–1,2,3级 •比表11-1中所示的最低匝数多半匝。 可接受–1,2级 •可计数匝数满足表11-1的要求。 可接受–3级 •可计数匝数满足表11-1的要求。 •满足加强缠绕要求。 表11-1裸线最少匝数 线规 匝数 30 7 28 7 26 6 24 5 22 5 20 4 18 4 注:裸线和绝缘线所能绕的最大匝数取决于所用工具的结构和接线柱的可用空间。 缺陷–1,2,3级 •可计数匝数不符合表11-1的要求。 缺陷–3级 •不满足加强缠绕的要求。 11分⽴布线 ⽬标–1,2,3级 •各匝间无空隙。 图11-2 可接受–1级 •无大于一倍线径的空隙。 可接受–2级 •可计数匝数内无大于二分之一线径的空隙。 •其它区域内无大于1倍线径的空隙。 可接受–3级 •空隙不多于三处。 •缠绕范围内空隙不大于线径的二分之一。 缺陷–1级 •任何大于1倍线径的空隙。 缺陷–2级 •可计数匝数内有大于二分之一线径的空隙。 缺陷–3级 •任何大于二分之一线径的空隙。 •多于三处的任何尺寸的空隙。 ⽬标–1,2级 •导线末端没有离开缠绕外表面。 •绝缘皮末端接触接线柱。 ⽬标–3级 •导线末端没有离开缠绕外表面且满足绝缘皮加强缠绕要求,见11.1.1节。 可接受–1级 •不违反最小电气间隙要求。 •暴露绝缘皮下的导体。 可接受–2级 •绝缘皮末端满足与其它电路的间隙要求。 •导线末端伸出缠绕外表面不超过3mm[0.1in]。 可接受–3级 •导线末端伸出缠绕外表面不超过1倍线径。 •绝缘皮必须接触接线柱柱干至少3个棱角。 图11-6 1 1.绝缘间隙 2 2.导线直径(从底部看) 11分⽴布线 可接受--`,,`,```,``,,,,``,,,``,```,,,-`-`,,`,,`,`,,`---级缺陷–2,3 级 •导线末端伸出超过3mm[0.1in]。 缺陷–3级 •导线末端伸出缠绕外表面1倍线径以上。 缺陷–1,2,3级 •导线末端违反最小电气间隙要求。 11.1.4⽆焊绕接–绕匝凸起重叠 凸起的线匝被挤出螺旋体,因而不再与接线柱棱角紧密接触。凸起的线匝可能会与其它线匝交叉或 重叠。 图11-9 图11-10 图11-11 ⽬标–1,2,3级 •无凸起绕匝。 可接受–1级 •任何凸起的绕匝,只要其余所有绕匝仍与接线柱紧密接触,且满足最少匝数要求。 可接受–2级 •可计数绕匝内凸起的部分不超过半匝,其它区域无限制。 可接受–3级 •可计数绕匝内无凸起绕匝,其它区域无限制。 缺陷–1级 •余下的与接线柱紧密接触的线匝不满足最少匝数要求。 缺陷–2级 •可计数绕匝内凸起的线匝超过半匝。 缺陷–3级 •可计数绕匝内有凸起的线匝。 11分⽴布线 11.1.5⽆焊绕接–绕接位置 ⽬标–1,2,3级 •每个连接的所有绕匝都分布在接线柱的工作区内。 •各连接间有明显的间隙。 图11-12 可接受–1,2级 •裸线的多余绕匝或任何绝缘线绕匝(无论是否 1 为加强缠绕)超出接线柱的工作区。 可接受–1级 •裸线的多余绕匝或任何绝缘线绕匝重叠在之前绕 接的绕匝上。 2 可接受–2级图11-13•只有绝缘线匝重叠在先前绕接 的绕匝上。 1 1.缠绕超出⼯作区 2.绝缘线绕匝重叠在之前绕接的绕匝上 可接受–3级 •绝缘线匝可以重叠在先前绕接的最后一匝裸线匝上。 •无论裸线匝还是绝缘线匝都不超出接线柱工作区的任何一端。 缺陷–1,2,3级 •与接线柱接触的可计数匝数不够。 •导线重叠缠绕在之前绕接的导线匝上。 •违反了间距要求。 11分⽴布线 可接受–1,2,3级 •理线方向需要保证绕接不会被导线上的轴向施力打开,或使导线与接线柱棱角的“咬合”松动。当导线跨 过如图示的45°线时,能够满足上述要求。 图11-16 1 1.绕匝的⽅向 2 2.适当的半径 缺陷–1,2,3级 •理线产生的轴向施力会引起缠绕打开,或使导线在接线柱棱角处的“咬合”松动。 图11-17 1.绕匝的⽅向 可接受–1,2,3级 •导线需足够松弛,使其不致紧拉在周围其它接线柱的棱角上,或跨压在其它导线上。 图11-18 缺陷–1,2,3级 •导线不够松弛,会导致:–导线绝缘皮与绕线柱之 间磨损。–绕线柱之间的导线绷得过紧,使接线柱变 图11-19 形。–导线受到其它紧绷导线的跨压。 1.导线交叉 可接受–1,2,3级 •位于接线柱棱角初始接触点后出现:–绝缘皮损伤。–绝缘皮开裂。–绝缘皮有切口或磨损。 图11-21 1 1.初始棱⾓ 2 2.绝缘⽪开裂 3 3.绝缘⽪有切⼝或磨损 •违反最小电气间隙。 缺陷–1,2,3级 缺陷–2,3级 •的绝缘皮出现开裂、切口或磨损。 图11-23 1 1.初始接触棱⾓ 2 2.绝缘⽪在初始接触接线柱柱⼲之前已开裂。导体暴露。 11分⽴布线 ⽬标–1,2,3级 C •导线表层无被打磨、抛光的痕迹,且无刻痕、 B 刮伤、凿伤或其它损伤。 A •导线缠绕的接线柱无磨损、刮伤或其它损伤。 可接受–1,2,3级 •导线表层有被打磨、抛光的痕迹(有轻微的使用工具的痕迹)(A)。 •顶端绕匝或最后一匝被绕线工具损伤,如刻 11-24(B)。 痕、刮伤、凿伤等;损伤不超过导线直径的25%图 •接线柱被工具损伤,如磨损、刮伤等(C)。 可接受–1,2级缺陷 –3级 •接线柱基材暴露。本章提供了承受高电压的焊接连 接的特殊要求,见1.6.5节。这些要求适用于连接 至接线柱、裸接线柱和通孔连接的导线或引线。 这些要求是要确保没有尖锐边缘或尖锐点进入弧 段。 ⽬标–1,2,3级 •球形焊点呈完整的圆形,轮廓连续而光滑。 •无可见的尖锐边缘、焊料凸点、拉尖、夹杂物(外来物)或导线股线。 •接线柱的所有边缘完全被连续平滑的焊料层覆盖,形成焊料球。 •球形的焊接连接未超过规定的高度要求。 •绝缘间隙(C)尽可能小,使绝缘皮接近焊点但不妨碍形成所要求的焊料球。 图12-1 12⾼电压 可接受–1,2,3级 •焊点随着接线柱和绕线的轮廓变化呈蛋形、球形或椭圆形,图12-1。 •元器件引线和接线柱所有尖锐的边缘被连续光滑的焊料层完全覆盖,形成了焊料球,图12-2(A)。 •焊接连接可见分层或再流的痕迹,见5.2.8节。 •无可见的尖锐边缘、焊料凸点、拉尖、夹杂物(外来物)或导线股线。 •导线/引线上有流动顺畅的焊料,其中的导线股线可辨识,图12-2(B)。 •直插引线更易形成球形连接,图12-2(C)。 •接线柱径向裂口的尖锐边缘完全被连续光滑的焊料层覆盖,形成一个球形的焊接连接。 •零部件无可见毛刺或磨损的边缘。 •绝缘间隙距焊接连接小于1倍线径(D),图12-2(D)。 •无可见的绝缘皮损伤(参差不齐、烧焦、融化的边缘或凹痕缺口)。 •球形的焊接连接未超过规定的高度要求。 2014年7 月 IPC-A-610F 缺陷–1,2,3级 •可辨识的尖锐边缘、焊料凸点、拉尖或夹杂物(外来物),图12-4-A。 •可见不够光滑圆润的边缘,有裂缝或缺口。 •焊点跟随接线柱和绕线的轮廓起伏,但出现凸出接线柱的尖锐边缘,图12-4-B。 •可见股线未被完全覆盖或焊接连接内的股线不可辨识。 •接线柱的接线片无焊料,图12-4-C。 •零部件有毛刺或磨损的边缘,图12-4-D。 •绝缘间隙(C)距焊接连接等于或大于一倍线径 (D),图12-4-E。 •可见绝缘皮损伤(参差不齐、烧焦、融化的边缘或缺口)12-4-F。 •球形的焊接连接不符合高度或轮廓(形状)要求。 12⾼电压 此页留作空白 注:附录A引⾃IPC-2221印制板通⽤设计标准(1998年2⽉版),仅供参考。在本标准出版时期很通⽤。 ⽤户有责任确定IPC-2221的最新修订版本号并详细说明针对⾃⼰产品的应⽤要求。段落编号和表格编码 均引⾃IPC-2221。 以下引自IPC-2221的描述仅适用于本附录:1.4解释–“应当”,动词的祈使态,用在本文件的任何地方都表 示强制性的要求。 IPC-2221–6.3电⽓间隙指各层上导体之间只要可能应该最大化的距离。导体之间,导电图形之间,层间 距离(Z轴)以及导电的材料(例如导电的标记或装配零件)与导体之间的最小距离应当符合表6-1,以及 布设总图上的定义。 层与层之间导体的间距(Z-轴)应该与表6-1Z-轴的最小间距的要求一致,在适当的认证合格后间距可能 降低。 注:设计者应该意识到铜箔的侧面粗糙度决定了芯板相对两面的铜点之间最小介电距离。还可参见 IPC-4101中芯板的厚度和等级的偏差;IPC-4562中铜箔表面粗糙度类型;和IPC-6012中确定最小的介电 厚度的方法。设计者应该注意不要使用最小介电距离的数值来确定印刷板的整体厚度。 关于影响电气间隙的工艺允差的信息,见第10章。 当混合电压出现在同一个板上而且它们需要分开进行电测试时,该特定区域应当在布设总图上或由相应 的测试指标区分出来。当使用高电压尤其是200V以上的交流和脉冲电压时,推荐的距离应当将材料的介 电常数和电容分布影响考虑进去。 对于500V以上的电压,表格里的值(每伏)必须加上500V时的数值。例如,B1型板600V的电气间隙按照 下式计算为: 600V–500V=100V0.25mm[0.00984in]+(100V×0.0025mm) =0.50mm[0.0197in]间隙当由于设计上的局限,需要考虑采用另外 的导体间距时,在单一层上的导体间距(同一平面)应当尽可能大于表6-1要求的最小距离。板面的设计 对于与高阻抗或高压电路相关的外层导体区域应该优先考虑给以最大的间距。这会使因湿气凝结或高湿 度引起的漏电问题减至最小。应当避免完全依靠涂覆来保持导体之间的高表面电阻。 B1-内层导体内层的导体到导体,以及导体到镀通孔在任何海拔高度的电气间隙 –6.3.2B2-外层导体,未涂覆,海拔⾼度3050⽶[10,007英尺]以下未涂覆的外层导体的电 气间隙要求与用敷形涂覆保护而与外界污染物相隔离的导体大不相同。如果组装好的最终产品不打算采 用敷形涂覆,那么对于应用在海拔3050米以下的产品,光板的导体间距应当按照这一档要求来 –6.3.3B3-外层导体,未涂覆,海拔⾼度3050⽶[10,007英尺]以上应用在海拔3050米以上 未涂覆光板上的外层导体要求比B2类导体更大的电气间距。见表6-1。 B4-外层导体,永久性聚合物涂覆(任何海拔)当组装好的板子不做敷形涂覆,而在光 板上整板涂覆永久性聚合物时,将允许导体间距小于B2和B3类定义的未涂覆板的间距。不做敷形涂覆的 组件上焊盘与引线的电气间隙要求列在A6类。(见表6-1)。这种结构不适用于任何需要保护免受苛刻、 湿气、污染的环境影响的应用。 本资料为部导出内容,格式也较乱,要看完整资料请到下面地址: 点击下载: https://item.taobao.com/item.htm?id=541142767632 QQ:1395833280 Mail: cdm_lj@163.com

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