超过460,000+ 应用技术资源下载
pdf

IPC J-STD-001G CN-2017中文最新版 焊接的电气和电子组件要求 a

  • 1星
  • 日期: 2018-08-16
  • 大小: 1.43MB
  • 所需积分:0分
  • 下载次数:106
  • favicon收藏
  • rep举报
  • 分享
  • free评论
标签: IPCJ-STD-001GCN2017

IPC J-STD-001G CN-2017中文最新版 焊接的电气和电子组件要求 B

文档内容节选

IPC JSTD001G CN 2017年10 取代IPC JSTD001F附修订本1 2016年2 联合业标准 焊接的电气和 电子组件要求 18 标准化 的原则 1995年5月,IPC技术行动执行委员会TAEC采用了该标准化的原则作为IPC致 力标准化的指引原则 特别说明 IPC关于 规范修订 变更的 场声明 为什么要 付费购买 本件 标准应该 表达可制造性设计DFM与为环 境设计DFE的关系 最小化上市时间 使用简单的简化的语言 只涉及技术规范 聚焦于最终产品的性能 提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进 标准不应该 抑制创新 增加上市时间 拒人于门外 增加周期时间 告诉你如何作某件事 包含任何禁不住推敲 的数据 IPC标准和出版物,通过消除制造商与客户之间的误解,推动产品的可交换性和产品的 改进,协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品,以 实现为公众利益服务的宗旨这些标准和出版物的存在,即不应当有任何考虑排斥IPC 会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品,也不应当排斥那些 IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用 IPC提供的标准......

IPC J-STD-001G CN 2017年10⽉ 取代IPC J-STD-001F附修订本1 2016年2⽉ 联合⼯业标准 焊接的电气和 电子组件要求 18 标准化 的原则 1995年5月,IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致 力标准化的指引原则。 特别说明 IPC关于 规范修订 变更的⽴ 场声明 为什么要 付费购买 本⽂件? 标准应该 ·表达可制造性设计(DFM)与为环 境设计(DFE)的关系 ·最小化上市时间 ·使用简单的(简化的)语言 ·只涉及技术规范 ·聚焦于最终产品的性能 ·提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进 标准不应该 ·抑制创新 ·增加上市时间 ·拒人于门外 ·增加周期时间 ·告诉你如何作某件事 ·包含任何禁不住推敲 的数据 IPC标准和出版物,通过消除制造商与客户之间的误解,推动产品的可交换性和产品的 改进,协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品,以 实现为公众利益服务的宗旨。这些标准和出版物的存在,即不应当有任何考虑排斥IPC 会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品,也不应当排斥那些 IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用。 IPC提供的标准和出版物是推荐性的,不考虑其采用是否涉及有关文献、材料或工艺 的专利。IPC既不会对任何专利所有者承担任何义务,也不会对任何采用这些推荐性标 准和出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的责 任。 使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分,这是IPC 技术行动执行委员会的立场。当某个IPC出 版 物升级以及修订版面世时,TAEC的意 见是,除非由合同要求,这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是自动 产生的。TAEC推荐使用最新版本。 1998年10月6日起执行 您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。标准让制造商、用 户、供应商更好地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺,获得更高 的效率,向用户提供更低的成本。 IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。草案稿需要多遍 审查,委员会的专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员 会的活动,打印排版,以及完成所有必要的手续以达到AҭSI(美国国家标准学会)认 证要求。 IPC的会费一直保持在低位以使尽可能多的公司加入。因此,有必要用标准和出版物 的收入补偿会费收入。IPC会员可以得到50%的折扣价格。如果贵公司需要购买IPC标 准和出版物,为什么不加入会员得到这个实惠,并同时享有IPC会员的其他好处呢? 有关IPC会员的其他信息,请浏览www.ipc.org,或致电001-847-597-2872。 感谢您的继续支持。 ADOPTION NOTICE J-STD-001 J-STD-001, "Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies", was adopted on 19-JUL-01 for use by the Department of Defense (DoD). Proposed changes by DoD activities must be submitted to the DoD Adopting Activity: Commander, US Army Tank-Automotive and Armaments Command, ATTN: AMSTA-TR-E/IE, Warren, MI 48397-5000. Copies of this document may be purchased from the The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, 2215 Sanders Road, Northbrook, IL ___________________ 60062-6135. http://www.ipc.org/ Custodians: Army - AT Navy - AS Reviewer Activities: Army - AV, MI Adopting Activity: Army - AT (Project SOLD-0059) DISTRIBUTION STATEMENT A: Approved for public release; distribution is unlimited. AREA SOLD 2017年10月 IPC J-STD-001G-Cҭ 鸣谢 任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位,下面 仅仅列出了IPC组装与连接工艺委员会(5-20)焊接分委员会(5-22)J-STD-001任务组(5-22a)的主要成员。谢谢 他们为此做出的无私奉献。 组装与连接⼯艺委员会 焊接分委员会 J-STD-001任务组 主席 Daniel Foster Missile Defense Agency 副主席 Karen Tellefsen Alpha Assembly Solutions IPC 董事会技术联络员 Bob ҭeves Microtek (Changzhou) Laboratories 主席 Daniel Foster Missile Defense Agency 副主席 Kathy L. Johnson Raytheon Missile Systems 联合主席 Daniel Foster Missile Defense Agency 联合主席 Kathy L. Johnston Raytheon Missile Systems 做贡献的J-STD-001任务组成员 Gaston Hidalgo Christina Elliott Sukhraj Takhar Ted Faulkner Mel Parrish Arye Grushka, A. A. Training Consulting and Trade A.G. Ltd. Douglas Schueller, AbelConn, LLC ҭeil Wolford, AbelConn, LLC Ross Dillman, ACI Technologies, Inc. Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting John Vickers, Advanced Rework Technology-A.R.T. Debbie Wade, Advanced Rework Technology-A.R.T. Michael Wierleski, Aerojet Rocketdyne Steven Bowles, ALL Flex LLC Jason Fullerton, Alpha Assembly Solutions Karen Tellefsen, Alpha Assembly Solutions Claus Molgaard, ALPHA-elektronik A/S Chris Stuber, American Hakko Products Inc. Sean Keating, Amphenol Limited (UK) Bruce Hughes, AMRDEC MS&T EPPT Robert Potysman, AssembleTronics LLC Bill Strachan, ASTA - Portsmouth University Erik Bjerke, BAE Systems Tim Gallagher, BAE Systems Joseph Kane, BAE Systems Agnieszka Ozarowski, BAE Systems Greg Posco, BAE Systems Darrell Sensing, BAE Systems Richard Bandy, Ball Aerospace & Technologies Corp. Gary Morgan, Ball Aerospace & Technologies Corp. Jonathon Vermillion, Ball Aerospace & Technologies Corp. Andre Baune, Bautech Inc. Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant Machinery, Inc. James Barnhart, BEST Inc. ҭorman Mier, BEST Inc. Dorothy Cornell, Blackfox Training Institute Vincent Price, Blackfox Training Institute Thomas Carroll, Boeing Company Jay Messner, Boeing Company Karl Mueller, Boeing Company Matthew ҭelson, Carlisle Interconnect Technologies Brandy Tharp, Carlisle Interconnect Technologies Zenaida Valianu, Celestica Steven Perng, Cisco Systems Inc. Greg Vorhis, Coastal Technical Services, LLC Marilyn Lawrence, Conformance Technologies, Inc. Stanton Rak, Continental Automotive Systems Indira Vazquez, Continental Automotive Systems Miguel Dominguez, Continental Temic SA de CV Jose Servin Olivares, Continental Temic SA de CV Donald Tyler, Corfin Industries LLC Mary Muller, Crane Aerospace & Electronics Jacqueline Topple, Custom Interconnect Ltd Symon Franklin, Custom Interconnect Ltd Michael Sosnowski, Dell EMC Wallace Ables, Dell Inc. Dan Stein, Dell Inc. iii IPC J-STD-001G-Cҭ Vicki Hagen, Delta Group Electronics, Inc. Irene Romero, Delta Group Electronics Inc. Timothy McFadden, EEI Manufacturing Services Leo Lambert, EPTAC Corporation Helena Pasquito, EPTAC Corporation Ramon Essers, ETECH-trainingen Ramon Koch, ETECH-trainingen Omar Karin Hernandez, Flextronics Manufacturing Mex, SA de CV Eric Camden, Foresite, Inc. Francisco Fourcade, Fourcad, Inc Stephen Fribbins, Fribbins Training Services Kenneth Schmid, GE Aviation Graham ҭaisbitt, Gen3 Systems Limited Richard Stadem, General Dynamics Mission Systems Beverley Christian, HDP User Group Torsten Schmidt, Hella KGaA Hueck & Co. Milea Kammer, Honeywell Aerospace John Mastorides, Honeywell Aerospace Richard Rumas, Honeywell Canada Elizabeth Benedetto, HP Inc. Kristen Troxel, HP Inc. Jennie Hwang, H-Technologies Group Poul Juul, HYTEK Joshua Su, HzO, Inc. Linda Tucker-Evoniuk, Independent Training and Consultation Ana, Ferrari Felippi, Instituto de Pesquisas Eldorado Jagadeesh Radhakrishnan, Intel Corporation Ife Hsu, Intel Corporation Jose Luis Gonella, IҭVAP S.E. Jeffrey Lee, iST - Integrated Service Technology Jon Roberts, J.F. Drake State Technical College Yusaku Kono, Japan Unix Co., Ltd. Toshiyasu Takei, Japan Unix Co., Ltd. David Barastegui, JBC Soldering, S.L. David Reyes, JBC Tools, USA iv Reza Ghaffarian, Jet Propulsion Laboratory Alan Young, Jet Propulsion Laboratory Paul Jarski, John Deere Electronic Solutions Akikazu Shibata, JPCA-Japan Electronics Packaging and Circuits Association Craig Pfefferman, JRI, Inc. Kevin Boblits, K&M Manufacturing Solutions, LLC Gerald Adams, KBRwyle Sue Powers-Hartman, Killdeer Mountain Manufacturing, Inc. ҭancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics Kevin Schuld, Kontron America David Lober, Kyzen Corporation Augustin Stan, L&G Advice Serv SRL Robert Fornefeld, L-3 Technologies Shelley Holt, L-3 Technologies Victor Powell, L-3 Communications Aviation Recorders Daniel Lipps, L-3 Fuzing and Ordnance Systems, Cincinnati Keld Maaloee, LEGO Systems A/S William Fox, Lockheed Martin Missile & Fire Control Josh Goolsby, Lockheed Martin Missiles & Fire Control Ben Gumpert, Lockheed Martin Missile & Fire Control Sharissa Johns, Lockheed Martin Missiles & Fire Control Vijay Kumar, Lockheed Martin Missile & Fire Control Christopher LaVine, Lockheed Martin Missiles & Fire Control Ekaterina Stees, Lockheed Martin Missile & Fire Control Ann Marie Tully, Lockheed Martin Missile & Fire Control David Mitchell, Lockheed Martin Mission Systems & Training Pamela Petcosky, Lockheed Martin Mission Systems & Training Kimberly Shields, Lockheed Martin Mission Systems & Training 2017年10月 Keith Walker, Lockheed Martin Mission Systems & Training Jamie Albin, Lockheed Martin Space Systems Company Mark Duncan, Lockheed Martin Space Systems Company Linda Woody, LWC Consulting Dominic Boudreau, MacDonald Dettwiler & Associates Corp. Younes Jellali, MacDonald Dettwiler & Associates Corp. Michael Durkan, Mentor Graphics Corporation Gregg Owens, Millennium Space Systems Daniel Foster, Missile Defense Agency Bill Kasprzak, Moog Inc. Edward Rios, Motorola Solutions Alvin Boutte, ҭASA Goddard Space Flight Center Gerd Fischer, ҭASA Goddard Space Flight Center Chris Fitzgerald, ҭASA Goddard Space Flight Center Jeannette Plante, ҭASA Goddard Space Flight Center Bhanu Sood, ҭASA Goddard Space Flight Center Robert Cooke, ҭASA Johnson Space Center James Blanche, ҭASA Marshall Space Flight Center Charles Gamble, ҭASA Marshall Space Flight Center Adam Gowan, ҭASA Marshall Space Flight Center Garry McGuire, ҭASA Marshall Space Flight Center Zackary Fava, ҭAVAIR Jennie Smith, ҭaval Air Warfare Center Weapons Division Wayne Thomas, ҭexteer Automotive Joseph Smetana, ҭokia Mahendra Gandhi, ҭorthrop Grumman Aerospace Systems Rene Martinez, ҭorthrop Grumman Aerospace Systems Randy Mcҭutt, ҭorthrop Grumman Aerospace Systems
更多简介内容

推荐帖子

分享msp430G2553中文资料
msp430G2553中文资料 德州仪器 (TI) 的MSP430 系列超低功率微控制器包含几个器件, 这些器件特有针对多种应用的不同的外设集。 这种架构与 5 种低功耗模式相组合, 专为在便携式测量应用中延长电池的使用寿命而优化。 该器件具有一个强大的16 位 RISC CPU、 16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。 数字控制振荡器 (DCO) 可在不到 1 μs的时间里完成从
Aguilera 【微控制器 MCU】
PCM2912声卡最新版
最新版PCM2912 USB V1.3版本声卡,采用更优越的设计,更高级的器件,全力提升您的电脑声卡性能。(钽电容、村田晶振、镀金插座、Mirc-USB数据线)快递支持中通及顺丰。。。由于是自己设计的PCB,没有找到合适的外壳,纯手工焊接(热风枪+电烙铁)、介意者慎拍!声卡外形展示:8.2*2.2cm接口:Mirc-USB(安卓手机数据线)、镀金耳机插座、镀金麦克风插座按键:麦克风静音开关:Pow
jao317 PCB设计
最新版 LM Flash Programer 1340 下载
Release Notes for LM Flash ProgrammerVersion 2.0 - Initial Release of LM Flash Programmer.Version 2.5 - Added command line support.            - Fixed bug that prevented programming over serial port w
Study_Stellaris 【微控制器 MCU】
ST中加stdarg.h能用吗?
在下面的程序我发现"UART_SendData8"打印的数据为BB CC 00,这是怎么回事? 还有,我把a,b,c都定义成int就可以正确的打打印的数据为基础00 aa 00 bb 00 cc. void   sum(u8   msg,   ...)    {    int   total   =   0;    va_list   ap;   int   arg
mengzhong163 【stm32/stm8】
CCS3.3最新版本升级补丁3.3.81
CCS3.3的最新升级补丁包:3.3.81,以及详细的升级说明最新版本支持TI最新的芯片TMS320F28335等的在线仿真,烧录。 烧录所用仿真器为合众达的XDS510,驱动也是其提供最新烧录驱动。 http://www.hellodsp.com/bbs/viewthread.php?tid=11909&extra=page%3D1 太大了,我的网速下不下来,大家还是去原网站上下载
水牛 【DSP 与 ARM 处理器】
ST BLUEMS APK Android最新版本V3.5.1
BlueMS应用软件与基于BlueST协议的嵌入式端固件结合使用,如SensorTile。该应用允许用户访问所有的传感器数据,下载相关算法的许可证,以及从移动设备端通过低功耗蓝牙网络空中升级固件。 作为一个基于STM32Cube的嵌入式端的案例,Bluemicrosystem1扩展软件包让用户读取和显示实时的惯性(如运动传感器)和环境(如湿度、压力、温度)传感器数据。它还提供了一套开放的OPEN
朵拉A萌 ST传感器与低功耗无线技术论坛

评论


个人中心

意见反馈

求资源

回顶部

下载专区


TI最新应用解决方案

工业电子 汽车电子 个人电子

搜索下次设计所需的
TI 器件

● 目前在售器件有45,000款
● 6.99美元标准运费,不受时间和地点限制
● 无最低起订量要求

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

EEWorld电子技术资料下载——分享有价值的资料

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
$(function(){ var appid = $(".select li a").data("channel"); $(".select li a").click(function(){ var appid = $(this).data("channel"); $('.select dt').html($(this).html()); $('#channel').val(appid); }) })