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BGA 布线技巧

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标签: BGA布线技巧

BGA Design Guidelines

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DDi Technology Innovative Engineering with Optimal Results DDi Technology BGA Design Guidelines IPC 6011 6012 Class 2 3 DDi Technology DrilltoCopper Standard 010 250 m Minimum 008 200 m Annular Ring 006 150 m 022 550 m pad 010 250 m drill 004 100 m Trace 004 100 m Space 010 250 m holetocopper Space 008 200 m holetocopper utilized within BGA arrays 004 100 m DDi Technology Design for Manufacturing Guidelines Standard 010 250 m HoletoCopper Imaging FronttoBack 002 50 m Lamination ......

DDi Technology Innovative Engineering with Optimal Results DDi Technology BGA Design Guidelines IPC 6011 / 6012 Class 2 & 3 DDi Technology Drill-to-Copper Standard .010” (250 µm) - Minimum .008” (200 µm) Annular Ring .006” (150 µm) .022” (550 µm) pad . 010” (250 µm) drill .004” (100 µm) Trace .004” (100 µm) Space .010” (250 µm) hole-to-copper Space .008” (200 µm) hole-to-copper utilized within BGA arrays .004” (100 µm) DDi Technology Design for Manufacturing Guidelines Standard = .010” (250 µm) Hole-to-Copper Imaging - Front-to-Back = +/- .002” (50 µm) Lamination - layer-to-layer registration = +/- .004” (100 µm) Drill - Drill tolerance = +/- .003” (75 µm) Total Tolerance = .009” (225 µm) Advanced = .008” (200 µm) Hole-to-Copper Imaging - Front-to-Back = +/- .002” (50 µm) Lamination - layer-to-layer registration = +/- .003” (75 µm) Drill - Drill tolerance = +/- .002” (50 µm) Total Tolerance = .007” (175 µm) DDi Technology Design for Manufacturing Guidelines PCB thickness up to .120” (3.048 mm) or <12:1 aspect ratio .120” (3.048 mm) - 160” (4.064 mm) = +.001” (25 µm)/side maintain <12:1 aspect ratio .161” (4.089 mm) - .200” (5.08 mm) = +.002” (50 µm) /side maintain <12:1 aspect ratio .201” (5.105 mm) - .300” (7.62 mm) = +.003” (75 µm /side maintain <12:1 aspect ratio .005” (125 µm)/side = Break-out allowed internal, add tear-drops 360° annular ring external .006” (150 µm)/side = 360° annular ring internal & 001” (25 µm) annular ring external .0075” (187.5 µm)/side = .001” (25 µm) annular ring internal & .002” (50 µm) annular ring external Lamination: layer to layer registration = +/- .003 (75 µm) Drill: drill tolerance = +/- .003 (75 µm) 12:1 aspect ratio = .012” (300 µm) min drill diameter
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