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半导体清洗工艺全集

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标签: 半导体

半导体清洗工艺全集       晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤。就硅来说,清洗操作的化学制品和工具已非常成熟,有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以,硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是最为成熟的。第一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了,这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和有机污染物。   此后,硅清洗技术经历了持续的发展改进,包括早期用气相等效物替代在湿化学品中进行的部分清洗操作。难以置信的是,现代先进的Si清洗仍然依赖于大体上同一组化学溶液,不过它们的制备和送至晶圆的方法与最初提出的已大不相同。此外,传统上用湿清洗化学品做的表面选择清洗/修整功能现在是在气相中做的。

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