超过460,000+ 应用技术资源下载
doc

BGA拆焊技术大全

  • 1星
  • 日期: 2013-09-29
  • 大小: 42KB
  • 所需积分:1分
  • 下载次数:2
  • favicon收藏
  • rep举报
  • 分享
  • free评论
标签: 拆焊技术大全

              BGA拆焊技术大全BGA拆焊技术大全  一 植锡工具的选用  1.植锡板市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。    连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点是1.锡浆不能太稀。2.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡。3.一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。4.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。  小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板,以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。    2.锡浆 建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀,稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块,用细砂轮磨成粉末状后,然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。    3.刮浆工具这个没有什么特殊要求,只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以,只要顺手就行。    会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。    四 常见问题解决的方法和技巧    问题一: 拆焊有些陌生机型的BGA IC,手头上又没有相应的植锡板,怎么办?    解 答: 1.先试试手头上现有的植锡板中,有没有和那块BGAIC的焊脚间距一样,能够套得上的,即使植锡板上有一些脚空掉也没关系,只要能将BGAI……             

更多简介内容

推荐帖子

PROTEL技术大全-初学者必看
PROTEL技术大全-初学者必看 2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.1 网表输入 网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在Powe
yuandayuan6999 PCB设计
PCB LAYOUT技术大全
1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号:   a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;   b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;   c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。 (2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。 (3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为glo
kandy2059 PCB设计
protell技术大全,很有用的
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平
songbo 嵌入式系统编程
【转帖】一文读懂BGA封装技术的特点和工艺
随着市场对芯片集成度要求的提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术,它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。目前主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提
皇华Ameya360 电源技术
【转帖】元器件科普之元器件选型规范大全
电子元器件是电子系统的基础部件,是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多,因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证,这是元器件生产厂的任务。但是国内外失效分析
皇华Ameya360 电源技术
PCB中常见错误大全
一、原理图常见错误 (1)ERC报告管脚没有接入信号:      a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;      b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;      c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。      d.而最常见的原因,是没有建立工程文件,这是初学者最容易犯的错误。 (2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心
ohahaha PCB设计

评论


个人中心

意见反馈

求资源

回顶部

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

EEWorld电子技术资料下载——分享有价值的资料

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
$(function(){ var appid = $(".select li a").data("channel"); $(".select li a").click(function(){ var appid = $(this).data("channel"); $('.select dt').html($(this).html()); $('#channel').val(appid); }) })