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PCBA生产注意事项

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                        PCBA生产注意事项PCBA生产注意事项ACTIONS  QA  Hilxie  Email:hilxie@actions.com.cnActions  confidential  and  proprietary2005-5-12  1 提纲  1,概要    2,IC的包装与储存    3,制程中ESD和EOS的防护措施    4,SMT组装和PCBA测试要求    5,REWORK注意事项    6,IC外形及重要尺寸规格    7,退货处理及更换良品注意事项2005-5-12  2 概要由于IC的外形,线宽越来越薄和细,使IC易受  EOS和ESD的破坏,造成永久性失效,通过分析  显示因EOS和ESD导致的不良占到前三位,尽管  在设计中采取必要的手段保证IC的可靠性,但  仍不能有效消除EOS和ESD对IC的损坏,还需要  通过对生产过程的管制来避免EOS和ESD对IC毁  灭性的损坏。    同时由于IC的储存保管使用不符合要求,常常  导致在SMT加工过程中产生“爆米花”和“脱层”现  象,这也是损坏IC的一个重要原因。    在此我们探讨在PCBA制造过程中如何避免损坏  IC,促进生产品质的提升。2005-5-12  3 IC的包装与储存塑封型大规模集成电路表面具吸湿性,如果IC  长期裸露在空气中,因其吸收空气中的水份就  会导致在SMT过程中产生所谓的“爆米花”现  象,致使IC失效,所以在IC包装前或使用前须  进行烘烤。    IC在ACTIONS出厂前在125摄氏度下烘烤了7小  时,然后进行真空包装,确保在40摄氏度,相  对湿度在90%以下可以保存12个月,如果IC在  此环境时间内,客户拆封后可以在72小时内  (环境要求:30摄氏度相对湿度60%以下)进  行SMT焊接程序,否则IC必须重新烘烤。2005-5-12  4 如果IC未在72小时内使用完时,必须进行烘  烤,以去除IC吸湿问题,烘烤条件:  在125……                       

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