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基于Icepak的放大器芯片热设计与优化

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标签: 功率芯片

功率芯片

热设计

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Icepak

热设计

针对微波电路A  类放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论,在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上,采用Icepak  对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化,分析各个变量对芯片温度造成的影响,最后给出了高可靠性的芯片热设计结果。

文档内容节选

第 22 卷 Vol22 第 7 期 No7 电子设计工程 Electronic Design Engineering 2014 年 4 月 Apr 2014 基于 Icepak 的放大器芯片热设计与优化 逄立飞 电子科技大学 物理电子学院,四川 成都 610054 摘要:针对微波电路 A 类放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片内部封装后的散热模型基于热阻理论,在对 放大器芯片等效热阻做热分析的基础上,采用 Icepak 对影响芯片散热的焊料层垫盘基板的材料和厚度进行优化, 分析各个变量对芯片温度造成的影响,最后给出了高可靠性的芯片热设计结果 关键词:热设计功率芯片Icepak优化 中图分类号:TN7227 文献标识码:A 文章编号:16746236201407017403 Thermal design of power amplifier chip based on icepak School of Physical Electronics UESTC Chengdu 610054 China P......

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