pdf

Artificial.Intelligence.and.Soft.Computing.Behavioral.and.Cognitive.Modeling.of.the.Human.Brain

  • 1星
  • 日期: 2018-11-07
  • 大小: 8.77MB
  • 所需积分:1分
  • 下载次数:142
  • favicon收藏
  • rep举报
  • free评论
标签: 电子

电子

Artificial.Intelligence.and.Soft.Computing.Behavioral.and.Cognitive.Modeling.of.the.Human.Brain.eBook-EEn

文档内容节选

CAT1385 HalfTitle Page 112901 942 AM Page 1 Artificial Intelligence and Soft Computing Behavioral and Cognitive Modeling of the Human Brain CAT1385 Title Page 112901 943 AM Page 1 Artificial Intelligence and Soft Computing Behavioral and Cognitive Modeling of the Human Brain Amit Konar Department of Electronics and Telecommunication Engineering Jadavpur University Calcutta India Boca Raton London New York Washington DC CRC Press Library of Congress CataloginginPublication Data K......

推荐帖子 最新更新时间:2021-08-04 10:57

简易自动电阻测试仪
1系统方案 本系统主要由模拟采集模块、运算控制模块、按键显示模块、电源模块组成,下面分别论证这几个模块的选择。 1.1 模拟采集模块的论证与选择 方案一:恒流源电阻串联分压测电阻法。把被测电阻和已知标准电阻串联在恒流源形成的回路中,通过测量被测电阻所分得的电压计算出电阻阻值。电路简单,但精确度不高,所以不予采用。 方案二:采用555多谐振电路。由555定时器和待测电阻构成的
newrudeman 电子竞赛
micropython支持的开发板列表
B_L475E_IOT01A        CERB40        ESPRUINO_PICO        HYDRABUS        LIMIFROG        NETDUINO_PLUS_2        NUCLEO_F401RE        NUCLEO_F411RE        NUCLEO_F429ZI        NUCLEO_
陈韶华 MicroPython开源版块
DSP28335的_程序设计步骤
关于 DSP28335的初步应用:程序设计步骤:      对DSP进行开发时,需要对其底层的硬件及外设进行相应的配置,当配置完成后才可以将其相应模块激活,才可以在其内部进行程序编写及调试处理。下面对程序配置及操作进行简单的整理,仅供参考。      第一步:初始化系统控制,PLL,看门狗,使能外设时钟等,一般调用函数InitSysCtrl();      第二步:初始化GPIO,对于不同的
Jacktang 微控制器 MCU
产品电磁兼容测试故障解决常用的方法,,,
其实大多工程师所了解的电磁兼容性一般来说就是:设备或系统在其电磁环境中能正常工作,且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC测试包括两大方面内容:对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试,以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求;对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感度测试,以便确认是否符合有关标准规定的抗扰度要求。对于从事单片机应用系统设计的工程技术人员来说,掌握一定的EMC
qwqwqw2088 模拟与混合信号
STM32固件库介绍
在《初识STM32》中已经将了如何从官网下载固件库STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0。这里下载就不做介绍了。    下面我们开始讲解STM32固件库的结构。     我主要需要用到的是Libraries文件夹下面这里两个文件夹中的目录:CMSIS STM32F10x_StdPeriph_Driver ,这两个目录包含 固 件 库 核 心 的 所 有 子 文件夹和文。件其
shmily53 ARM技术
IBM豪赌30亿美元:硅时代已经过时
硅芯片的时代快要结束了么?对于这个问题,至少IBM的回答是肯定的,所以在未来的5年里,IBM准备斥资30亿美元来找到未来下一代微处理器的新出路。 IBM系统与科技集团资深副总裁Tom Rosamilia 说:“我们的确看到硅芯片已经时日不多。” 今天,使用硅原件制成的高级IBM芯片已经可以做到很小很小,制造工艺已经达到了22纳米。但是,如果我们向未来展望,五年后的芯片制造工艺会更小,保持原件的
azhiking 综合技术交流

评论

登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
$(function(){ var appid = $(".select li a").data("channel"); $(".select li a").click(function(){ var appid = $(this).data("channel"); $('.select dt').html($(this).html()); $('#channel').val(appid); }) })
×