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化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下).pdf

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化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下).pdf

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资料收藏 http://www.maihui.net E-Mail killmai@163.net 版权归原作者所有 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善 下篇 TPCA 技术顾问: 白蓉生 本文原载于 TPCA 会刊第十五期 三 各种重要研究报告之内容摘要 3.2 美国 ITRI 互连技术研究协会 针对 ENIG 的项目研究 略 3.2.4 美国 ITRI 化镍浸金项目研究的结论 2001 年 3 月) 1. 假设载板与组装之焊垫与锡球之品质 彼此都相同而暂不加以考虑时 则其焊 点强度与可靠度将直接与 IMC 本身的强度有关 由于喷锡与 OSP 制程在焊接 中所形成的 IMC 为 Cu6Sn5 且又未遭其它不纯金属 如金 银等 的熔入而 污染 故所表现出的强度自然最好 2. 至于浸银或浸锡两种制程仍属资浅 极薄的浸银层 2-4 m 在焊接过程中将迅 速溶入焊锡而消失 与 ENIG 的金层所表现出来的行为完全相同 只不过是 ENIG 的 IMC 是 Ni3Sn4 而浸银的 IMC 却是 Cu6Sn5 反倒较强而已 然而 Ag 的不耐 老化性 使其在空气中极易变质 与之 ENIG 的耐污耐久相比 则又不如远甚 至于浸锡层则于焊点中会迅速形成 Cu6Sn5 的 IMC 即使无焊接处的浸锡层也 会逐渐被底铜所吸收成为 IMC 使得外观上也由先前的亮白色而老化转为灰白 色 3. 由前可知 ENIG 所得 Ni3Sn4 先天不足之 IMC 使然 即使强度再好也不会超过喷 锡与 OSP 想要自黑垫的阴影中全身而退也几乎不可能 在严加管理下并以缩 短槽液寿命的方式来提高良率 虽非睿智之举 但亦属无可奈何之中的免强出 招 3.3 另篇黑垫论文佳着 Black Pad ENIG with Thick Gold and IMC Formation During Soldering and Rework IPC 2001 论文集 S10-1-1 本文甚长共有 18 页且含 46 张照片 作者 Sungovsky 及 Romansky 均任 职于加拿大之 Celestica 公司 CEM 厂商类 与前 ENIG 项目负责人 Houghton 皆属同一公司 本文亦从仿真实际板的焊接及拉脱着手 而仔细观察黑垫的 成因 并对 ENIG 的层次结构深入探讨 更值得的是尚就故障焊点与脱落组 件提出了挽救的办法 是其它文献所少见 现将全文要点整理如下 1. 综合前人研究认为 BGA 的圆垫与 QFP 的长垫 其等焊点的脱裂与黑垫的发生 是一种难以捉摸的偶发性缺点 Sporadic Depect 发生的可能机理 Mechanism 系于置换反应中 当一个体形较小的镍原子 氧化 溶走的同时 会有两个体 形甚大的金原子 还原 沉积 在晶格成长时会造成全面推挤性的差排 Misalignment 因而使得镍与金的界面中出现很多的空隙疏孔 甚至藏有药 水等 容易会造成镍面的继续钝化及氧化 资料收藏 http://www.maihui.net E-Mail killmai@163.net 版权归原作者所有 图 38.左为已有黑垫的焊点用牙签即可推裂 摧枯拉朽莫此为甚右为移走零件脚后的垫面黑垢 灾情严重 下场凄惨 2. 置换反应中金水过度活跃又猛攻含磷较多 9%以上 的镍层 以致在镍金界面 中形成的各种黑垫的恶果 即前文 3.1 中 Biunno 的发现 金层不宜太厚 否 则对强度不但无益反而有害(拜托 老师傅们请千万别再自作聪明自以为是 了 ) 即使未能全数溶入焊锡之中时 还会积存而以 AuSn4 参与黑垫的犯罪组 织 3. 化镍药水管理不善 绿漆硬化不足 以致有机物溶入甚多 使得黑垫中不但为 NixOy 的主成份外 亦发现碳的含量颇高 4. 曾用 XRF 量测实验板上 QFP 与 BGA 等总共 239 个焊垫 以及通孔环面的镍厚 与金厚 发现镍厚的变化很大 75 in-224 in 金厚的落差也不少 2.2 in-7.5 in 通常镍薄处金层会较厚 尤其在各焊垫转侧壁的直角处更是异常 5. 化镍层是呈片状(Laminar)生长的瘤状结晶 Nodule Structure 其瘤径大小约 900-5000nm 分别有微结晶与非结晶两种组织 与添加剂有直接关系 其添加 剂多集中在瘤体的边界处 使得该接壤区域的自由能较高 以致耐蚀性变得较 差 因而十分容易受到金水的攻击 严重时甚至发生镍与金之间出现多层交互 堆积的现象 进而妨碍 IMC 的生成并导致焊点强度的脆弱不堪 图 39.左为化镍的片层状与瘤状组织 右为浸金后金原子取代了自由能较高的镍地盘 而成为交 互积层的怪异现象 6. 焊接的瞬间金层会以 1.33 m/秒 比常温快 30-40 倍 的溶解速度溜进焊锡之中 资料收藏 http://www.maihui.net E-Mail killmai@163.net 版权归原作者所有 而镍的溶速则很慢 仅 0.002 m/秒而已 通常焊锡对金的安全溶解度约为 3-4% 的原子数比率 但镍之可溶原子数却更低到 10-5% 相较之下金溶入的速度对 镍而言应在数万倍以上 故知在焊接的瞬间 薄薄的金层 2-4 in 早已消失而 进入焊锡的主体去 通常原子数之含量约为 0.03-0.04%之间 一旦超过 0.3%时 焊点会变脆 使得镍与锡会在较慢速度下形成 IMC 而焊牢 7. 在镍表面形成焊点的 IMC 是以 Ni3Sn4 为主体 而且在锡镍界面之间还会缓慢 的长厚 一般焊接中铜与锡亲合速度要超过镍锡的 10 倍以上 在较易又较快生 长 IMC 的情形之下 铜面焊点自然要比镍面焊点更为牢靠 从 EDX 及高分辨 率 SEM 的分析看来 黑垫中有镍 磷及锡的存在 其组织呈碎片状而且十分脆 弱 并含有相当多的金成份在内 对 QFP 焊垫而言 甚至还会出现来自底层 Cu6Sn5 的铜锡 IMC 使得原本附着力低落之焊点变得更加软弱 幸好 BGA 电 镀镍金载板的球脚中 从未发现铜的存在而得以幸免此一另类疾病 8. 由于进行 ENIG 之镀金时 有机物也会共镀于金层中 不幸后续的高温焊接之际 该等有机杂质又再被析出而浮现到表面上来 此时可采用很强的助焊剂在高温 烙铁的协助下 能将黑垫予以溶解移除 会呈现起泡情形 并利用某种铜编线 Braid 将之吸走而得以清除 之后再添加新鲜的焊锡使形成良好的 IMC 进 而再造可焊接的全新基地 Celestica 公司曾做过一些勾脚 J-Lead 焊垫的重工 发现再焊后的焊点强 度都很坚固 其 IMC 中发现有 Ni3Sn4 及 Ni3Sn2 两种颇强的结构存在 经由黑 垫重工后的焊点与原本良好的焊点 在相同条件的拉脱试验对比之下 发现两 者数据上相差不大 下表即为两者间数值的对比 表 3. 原装焊点与重工焊点拉脱强度之比较 平均值 标准差 最低值 最高值 原装焊点 671.5 98.5 317.8 808.1 重工焊点 626.0 108.9 313.0 952.6 3.4 另篇 Study of Mechanism Responsible for Black Pad Defects in PCB Using ENIG as a Final Finish 本文为 Atotech 之美国分公司 即原先之 Chemicut 著名蚀刻机业者 Kuldip Johal 发表于 IPC 2001 论文集中 编号为 S10-4-1 共 8 页 计有 22 个图及 5 个表 全文内容除说明黑垫之为害与可能成因外 并试图找出黑垫 的真正机理 Mechanism 也就是 1. 化镍层在金水中受到有机酸与错化剂之攻击所产生之贾凡尼效应 Galvanic Effect 其细节到底为何 2. 改变化镍的操作范围使产生不同的结构 并让金水中操作的化镍层 刻意在其 表面积大小上加以变化 然后观察其所引发的电性效果 3. 讨论金水配方中所用各种错合剂 Complexing Agent 分析其所产生置换速度 的不同与其它影响 并对金沉积的速度加以控制 而试图避免黑垫的发生 以 下即为其重点之整理 资料收藏 http://www.maihui.net E-Mail killmai@163.net 版权归原作者所有 3.4.1 板面 BGA 或 CSP 圆垫焊点强度不足 甚至后续出现黑垫的原因可能有四 1. 组件与组装板之间因热涨系数 CTE 之差异而拉裂 由于载板本身之板材为 BT 而具较高的 Tg 且所镀之皮膜为真正直流电的电镀镍金 而非化镍浸金的 置换反应 少了磷的干扰与黑垫的搅局 其焊点强度自然要比 ENIG 优异甚多 2. 绿漆失准或硬化不足而对镍水与金水造成污染 3. 置换金层之厚度太厚 尤其是超过 5 in 者 4. 组件安装之腹底未加“底胶” Underfill 之补强 无法减少或吸收应力所造成的 伤害 一般而言由于黑垫发生机遇率很低 且其参与的因素又很复杂 致使真 正的根本原因至今尚未水落石出 图 40.大凡有问题的 ENIG 焊垫 经氰化物剥金后 变质的不良镍面立即原“黑” 毕露无所遁形 3.4.2 发现某些 QFP 焊垫不良 若干局部垫面出现金面变色变暗 经氰化物 剥金后在 SEM 之 1000 倍放大下 发现有 黑泥 状裂痕 Mud Crack 此 时所见不但沈积的金层太厚 而且金水还已向镍瘤之界面处深深刺入 此种 激烈的置换反应自必为害甚巨 经验上刺入深度最好不要超过镍厚的 30% 3.4.3 建议化镍的起码厚度为 160 in 因当镍厚不足时其瘤状结构之起伏落 差过大 将使得金水攻击界面的效果更猛 甚至可能会穿过镍层而到达铜面 如此难免使得后续的焊点强度更加有问题 图 41.左为厚度低于 100mm 薄镍层其众多沟纹之外观 右为厚度 200 mm 以 上晶瘤变大沟纹减少的改善画面 3.4.4 化镍之新槽液作业时 沉积速率甚快且含磷也较低 一般而言此时之 焊锡性虽较好 但抗蚀性却较差 对置换金来说可能更会引发过度活跃 故 资料收藏 http://www.maihui.net E-Mail killmai@163.net 版权归原作者所有 建议磷含量应订定在 7-11%的 wt 重量比 而不宜墨守先前 4-6%wt 之成 规 金层太厚当然是来自镍层已遭强烈的攻击 这正是黑垫形成的主因 故 金厚度宜订为 2-5 in 图 42 浸金制程中刻意加速其置换速度者 将出现金层的浮离或起泡 千万别 忘了“欲速则不达”的老词 3.4.5 待镀面由于贾凡尼电性的差异而形成黑垫者 已从实验中仿真出来 此点堪称是补充 ITRI 项目计划所未能全然达成的目标 下述者即为其实验 经过 QFP 焊垫之不良品或已有黑垫者 有许多是连通到较大面积的 PTH 猜想可 能置换反应的快慢强弱与贾凡尼电性有关 由计算得知 QFP 狭长型焊垫之面 积为 0.2mm2 所连 0.4mm 孔径之 PTH 其孔壁面积 尚未包含两外环在内 为 2.75mm2 两者面积比为 1:14 一旦再加上孔壁露铜的参加搅局 将使此等 QFP 焊垫出现焊接不良或黑垫的机会大增 为探知此种因素与化学电池之关 连性 于是 ATO 公司就设计一项简单的实验而设法仿真黑垫的生长过程 图 43.凡 PTH 中一旦被绿漆堵塞则孔壁必然露铜 于是镍后的浸金中 将使所连通到板面的小型焊 垫上长出黑垫 如下图 使用两条镀过化镍与一条裸铜的样板 并对裸铜面积则刻意加以变 化 然后将三者一并浸入高温金水中 其中 NO.1 的镍样是与铜样相连 由 于铜面安定性比镍面要好 也就是镍比铜更活泼 故在金水中置换反应的 资料收藏 http://www.maihui.net E-Mail killmai@163.net 版权归原作者所有 竞争下 铜会强迫镍加速氧化而让金的沉积也变快 但槽中的 NO.2 的自由 镍板 则只进行常规性的置换反应 而令其当成评比的参考 共做 9 次实验 后所得资料如后页之表 4 图 44.阿托科技公司美国厂仿真黑垫之实验法 表 4. 金水中置换反应与贾凡尼电性及黑垫生成之关系 由上述及后续其它实验得到一些结论如下 1. 镍槽中板面各种独立或相连的大小待镀区 其各自所得到的镍层厚度 与面积 资料收藏 http://www.maihui.net E-Mail killmai@163.net 版权归原作者所有 的差异或彼此是否发生电性相连的关系很小 但若露铜则另当别论 且剥金后 也都未出现黑垫 2. 化镍厚度差异的主要原因是来自温度与 pH 等参数的变化 两者愈高则厚度也愈 厚 故生产中要注意其加热器附近 或调节 pH 的加药区附近 是否会出现参 数剧变的效应 3. 除镍厚度受到温度与 pH 之左右外 镍层之含磷量也会发生 1%的变化 4. 不管所镀的镍层是否有厚有薄 只要后续镀金的条件不变 其所得之金层厚度 也都几乎相同 3.4.6 酸性金水中错化剂 Complexing Agent 对黑垫所产生的影响 从多方面的资料看来 浸金层太厚时 5 in 以上 当然会造成底镍的 过度腐蚀 除去温度与时间等基本镀金操作参数外 金层的沉积速率还与其 它几种参数有关 即 1. 底镍的表面形态 Morphology 2. 镍层之含磷量 by Wt 3. 金水中所采用错化剂的不同 金水中错化剂的主要功用 是为了防止被咬下的镍离子 防止其转变为 不溶性镍盐的沉淀 换言之就是错化剂会捉住游离的 Ni++而形成仍然可溶的 错离子 Couplex ion 如此方不致在金面上出现颗粒附着性的金面污染 错化剂的第二功用是当成置换反应的加速 剥镍剂 Nickel Stripper 故知咬镍太快时 当然就免不了会产生镍的黑垫与金层的过度堆积 但不含 错化剂时又很难镀上金层 所以如何慎选慎用错化剂是浸金制程成败的关 键 ATO 公司的此一实验 即证明了金的沉积的确已是受到错化剂的支配 故知此错代化剂在配方的拿捏 是如和的关键 该针对 Complexor 实验的做法 是将浸在金水中的镍面与另一金线相连 其间并跨接一个精密电位计于其间 于是在溶镍沈金的置换过程中 同时可 测出镍面 负电位 Electronegative Potential 的大小 负电位愈强 时镍金属的氧化能力愈弱 或金的还原性愈差 ATO 公司选用三种错化剂 及无错化剂之金水试样 金含量均为 2g/l 及 pH4.8 按一般条件去进行镀 金 下图 45 及表 5 即为其实验数据与实验架构 资料收藏 http://www.maihui.net E-Mail killmai@163.net 版权归原作者所有 图 45.左为三种不同金水中 所得金厚度差异的比较 右为实验理念之简图 上述实验还看到了另一事实 那就是当金水使用了前两种错化剂 只要 沈金厚度超过 6 in 时 其剥金后的镍面都会发黑 第三种的咬镍速率极慢 即使浸镀 30 分钟所得之金层也只有 3.2 in 而已 故并未发现镍面之黑垫 第四种无错化剂者则根本不会发生置换反应 表 5.金水中错化剂对金厚度与镍面的影响 3.4.7 结论 1. 为了强化镍面晶瘤之间的“界沟” 而不致被金水集中攻击的考量下 镍厚度至少 须在 160 in 4 m 以上 为了降低金水对镍层的过度伤害 以便减少黑垫的发 生与改进焊点强度起见 金层厚度不宜超过 5 in 最好控制在 3.2 到 3.6 in 左右 2. 当板面之小铜垫已有导线连通到大铜面 比例达 16:1 时 则在后续镀金的过 程中 会在小垫上发生异常溶镍与沈金的剧烈反应 尤其所连者为镀不上镍裸 的铜面时 极有可能发生黑垫 此即贾凡尼电化学作用的明证 不过此现象在 第二次实验的大小镍面上 却又未能再次出现 3. 金水中所添加的错化剂会影响到金层还原的速率及金层厚度 尤其当镍层的磷 含量较低 5-7% 时 效果将更为明显 以上各实验及所得结果均是针对 ATO 的槽液而言 其它药水是否有相同的结果则不得而知 3.5 其它有关 ENIG 之论文摘要 略 3.5.6 另外 6Shiply 曾在 2000/10 的 Circuitree 有一篇文章 提到镍层的卵 石状结晶是源自铜面的微粗化与具瘤状的活化钯层 上村公司亦有相同的看 法 此种瘤状组织愈粗糙时 浸金时裂缝中的金愈少 造成面金与深沟中 的电性差异 在贾凡尼效应下对镍的攻击愈猛 但当化镍层愈厚时表面也愈 资料收藏 http://www.maihui.net E-Mail killmai@163.net 版权归原作者所有 平滑 通常要求应在 160 in 以上 以减少局部过度腐蚀与造成黑垫的机 会 磷含量会影响结构与抗蚀力 不宜与抗自然氧化混为一谈 在 7%以下 时呈微晶状 Microcrystaline 7%以上时呈非晶之不定形状 Amorphone 图 48.左为化镍最初生长的悬殊结晶之微观 右为厚度 160 mm 以上较均匀的表面 3.5.7 剥锡成裸铜板时要做得彻底 以免残余锡或锡铅层造成贾凡尼效应对 铜面的过度腐蚀 绿漆的硬化必须完善 以免绿漆在高温镍水与金水中遭到 漂洗 Leaching 此二因素皆会影响镍层瘤状的大小 3.5.8 镀镍的速率要放慢以减少瘤状与深沟 操作中的 pH 要控制在 0.1 的 范围 不可冷后再测 液温也要在 1 之内 安定剂 Stabilizer 的管 控要按供货商的规定 超规时将会发生漏镀 Skip Plating 即露铜 或边缘 露铜现象 金水的温度与浓度也举足轻重 温度太高与金量太小将会造成镍 层的过度腐蚀与金层覆盖太慢太薄 黑垫发生的机率当然就会上升 镀金 后的情况绝对重要 任何目视不到的不洁 都将会导致免洗锡膏中软弱助焊 剂的无能为力 高温水冲 纯水热洗 外加强力的机械助力 如超音波或吹 气等 都绝对必要 之后清洁的热风干风干燥也是成败的关键 四 半置换半还原金层对黑垫的改善 日本上村 Uyemura 曾在 IPC 发表多篇有关 ENIG 焊锡性及焊点强度的文章 最有创 意的是更改配方为半浸镀及半还原的复合金层 商名 TSB-71 以减少对镍层的过度攻击 此种改善措施其减少黑垫的成效极为显著 现将两种不同金层之表现综合整理如下 4.1 上村已研发 5 年的 TSB-71 金水配方中 曾加入某些还原剂 使在镀金的后半历程中 不再是攻击镍而得到置换金 Substitution 而是改采还原法得到了较致密的还原金层 Reduction 对于难以捉摸的黑垫问题 目前已迎刃而解 除了金价以外其它成本约 上升 2.5 倍 此种高价对于 FC-BGA 等高阶封装板尚可忍耐 一般产品 如手机板或卡板 等 将不易负担 资料收藏 http://www.maihui.net E-Mail killmai@163.net 版权归原作者所有 图 49.左为 65% 置换加上 35% 还原可耐黑垫的特殊商用金层 右为 100% 置换的一般商用浸 金制程 4.2 上村曾用氰化物将两类镀金层同时剥除 除比较其镍面是否有黑垫黑点等目视缺点外 并利用 ESCA Electron Spectroscopy for Chemical Analysis 去分析镍层瘤状结晶 侦测其界隙中是否藏有深深刺入的微量黄金 一般 ENIG 均难逃此一灵敏检验 而 TSB-71 却无迹可寻 图 50.此系剥金后之对比 左为置换与还原合并之金层其底镍 十分完好 右为一般浸金层 甚底镍已出现黑点黑线了 4.3 此 TSB-71 现已在覆晶 Flip Chip 式高阶载板 如 P4 之 CPU 的量产中使用 下游 客户所关心的植球剪力 Ball Shear 测值 均远优于一般置换型的浸金层 甚至还将两 类试样分别在 1N 的盐酸浸泡 6 小时 再于其恶劣老化之后进行 Dage 测仪的推球剪力试验 所得结果不但优劣立判而且数据相差很大 资料收藏 http://www.maihui.net E-Mail killmai@163.net 版权归原作者所有 图 51.左上为 Dage 试验机推球试验之现场实物图 左下为试验之规格 右为新型半 置换半还原之浸金与传统浸金金 两种浸酸后推再球所得数据的优 劣对比 4.4 分别新配置换型与复合型等两种金水 将相同的化镍层各自浸入镀金 发现 TSB-71 在 复合型金水中的溶镍量远低于置换型之金液 此亦证明后者攻击镍层的程度远超过前者 图 52.左为一般纯置换金对置换加还原等 两种金水中在溶镍量上的比较 轻 咬的镍当然黑垫机会也会少 右为比较各种可焊皮膜老化后焊接品质的散锡能 力试验仪器 4.5 再利用 散锡能力 Solder Spreading 来比较两者之焊锡性 亦可明显看出 TSB-71 之底镍层 在未遭蹂躏下的优异焊锡性 上村亦曾利用本试验比对 ENIG 与浸锡或浸银等 制程 在各种老化条件下评判其焊锡性 发现此二新制程目前都还不是 ENIG 的对手 五 全文总结论 1. ENIG 中金层的用途只是在保护镍层免于生锈而已 并未参到焊点结构中去 金层愈厚则界面品质愈差 而焊点也愈形脆弱 千万勿再自作聪明以为金层愈厚愈好 “咸鸭蛋是咸鸭子生的”这种老师傅型自以为 是的歪理 实在不敢恭维 BGA 组件载板的电镀镍金层 全系外加电流所沉积 从无置换反应 当然 也就不会有镍面发黑的道理 组装板上的 QFP 或 BGA 等焊垫若其金层太厚时 则其底镍必已遭金水 之强攻 黑垫极有可能发生 资料收藏 http://www.maihui.net E-Mail killmai@163.net 版权归原作者所有 2. 有关 SMT 表面焊装的板类 不宜再继续早年通孔插装年代的“烤板政策” 认为板子要先烘烤其焊锡性 才会良好 此种想法并不正确 须知愈烤则 IMC 愈厚而焊锡性也将愈糟 杆面扙吹火岂有通气之理 其实当年 PTH 板类的焊前先烤只是想要赶走孔壁破洞的吸湿而免于吹孔 Blow Hole 而已 然则孔壁 的 Void 不从钻孔与镀孔上去根本改善 反倒是到了焊接的临头才来乱烤一通 这又岂是智者之所为 须知“错误的政策比贪污还可怕” 不管是如何的忙 基本知识总还是要吸收一点吧 3. 天下乌鸦一般黑 ENIG 的黑垫问题堪称自古至今无人得免 差别只在灾情大小而已 虽经众多贤者们 的长期努力 但真正成因则至今未明 下游资浅用户所常念的紧箍咒“别家都很好就是你不行” 这种程 咬金三釜头的老套 用久了不但会破绽穿绑 更曝露了自我的低能与无知 业者避祸求福的可行办法 只有减少镍槽的寿命至 4MTO 并加强金槽管理与减少污染之严格把关 或根本改用半置换半还原另 类镀金之上策 以求高枕无忧一劳永逸 4. 各种可能取代 ENIG 的其它制程 目前长期量产的经验均尚不足 一时还不致威胁到 ENIG 其中含有 机物的浸银层不耐老化 且制程稳定度尚差 二次焊接也几乎全军覆没 加以成本不低 故大规模流 行的机会不大 至于浸锡则因配方中难以取代的硫 Thiourea 会伤害板感光型的绿漆 而衍生极多 的后患 造成板面离子污染度的大增 而让下游客户们担心受怕难以认同 且其量产管理经验尚缺 意外经过高温或长期不良储存者 表面的薄锡一旦与底铜转化为 IMC 层 则对后续焊锡性将造成永久 性的伤害 更改配方谈何容易 想必白锡还需一段很长的改善时间 才可能成为一方之霸 资料来源 寻智专业顾问有限公司

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