PCB表面处理工艺特点及用途介绍

PCB表面处理工艺及一般应用范围，从表面处理方面着重而言。

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PCB表面处理工艺特点及用途 一 引言 随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为 突出目前有关铅和溴的话题是最热门的无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发 展虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事 情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化在环保呼声愈来愈高的情 况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变 二 表面处理的目的 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能由于自然界的铜在空气中倾向于 以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理虽然在 后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除， 因此业界一般不采用强助焊剂 三 常见的五种表面处理工艺 现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平有机涂覆化学镀镍浸金浸银和 浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍 1 热风整平 热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整吹 平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层热......

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