在AD16中利用IPC向导生成3D封装以及STEP模型的操作步骤

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日期： 2018-09-14
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标签： Altium Designer 3D封装 step

在Altium Designer 16中利用IPC向导生成3D封装以及STEP模型的操作步骤！

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在 Altium Designer 16 中利用 IPC 向导生成 3D 封装以及 STEP 模型的操作步骤 1新建一个封装库文件FileNewLibraryPCB Library或是在封装库编辑的界面下 1 2 选择要生成封装的类型 3 填写封装的具体参数左下角勾选预览 3D 模型 2 4 填写器件实体的具体尺寸在下图中填写器件的引脚个数 E上下侧单边个数D左右侧单边个数引脚尺寸引脚宽度 B引脚长度 L引脚间距 e 等等具体参数下图是说要不要建立散热焊盘，若建立请勾选并根据规格书填写具体数值若不建立请不要勾选 3 这个界面就按默认值填写吧这个界面就按默认值填写吧 4 这个界面就按默认值填写吧这个界面就按默认吧 5 ......

在 Altium Designer 16 中利用 IPC 向导生成 3D 封装以及 STEP 模型的操作步骤 1、新建一个封装库文件（File→New→Library→PCB Library）或是在封装库编辑的界面下: 1 2 、选择要生成封装的类型 3 、填写封装的具体参数、左下角勾选预览 3D 模型 2 4 、填写器件实体的具体尺寸。在下图中填写器件的引脚个数 E（上下侧单边个数）*D（左右侧单边个数）、引脚尺寸（引脚宽度 B、引脚长度 L）、引脚间距 e 等等具体参数。下图是说要不要建立散热焊盘，若建立请勾选并根据规格书填写具体数值。若不建立请不要勾选。 3 这个界面就按默认值填写吧这个界面就按默认值填写吧 4 这个界面就按默认值填写吧这个界面就按默认吧 5

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