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在AD16中利用IPC向导生成3D封装以及STEP模型的操作步骤

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标签: Altium Designer

Altium Designer

3D封装

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在Altium  Designer  16中利用IPC向导生成3D封装以及STEP模型的操作步骤!

文档内容节选

在 Altium Designer 16 中利用 IPC 向导生成 3D 封装以及 STEP 模型的操作步骤 1新建一个封装库文件FileNewLibraryPCB Library或是在封装库编辑的界面下 1 2 选择要生成封装的类型 3 填写封装的具体参数左下角勾选预览 3D 模型 2 4 填写器件实体的具体尺寸 在下图中填写器件的引脚个数 E上下侧单边个数D左右侧单边个数引脚尺寸引脚宽度 B引脚 长度 L引脚间距 e 等等具体参数 下图是说要不要建立散热焊盘,若建立 请勾选并根据规格书填写具体数值若不建立请不要勾选 3 这个界面就按默认值填写吧 这个界面就按默认值填写吧 4 这个界面就按默认值填写吧 这个界面就按默认吧 5 ......

在 Altium Designer 16 中利用 IPC 向导生成 3D 封装以及 STEP 模型的操作步骤 1、新建一个封装库文件(File→New→Library→PCB Library)或是在封装库编辑的界面下: 1 2 、选择要生成封装的类型 3 、填写封装的具体参数、左下角勾选预览 3D 模型 2 4 、填写器件实体的具体尺寸。 在下图中填写器件的引脚个数 E(上下侧单边个数)*D(左右侧单边个数)、引脚尺寸(引脚宽度 B、引脚 长度 L)、引脚间距 e 等等具体参数。 下图是说要不要建立散热焊盘,若建立 请勾选并根据规格书填写具体数值。若不建立请不要勾选。 3 这个界面就按默认值填写吧 这个界面就按默认值填写吧 4 这个界面就按默认值填写吧 这个界面就按默认吧 5
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评论

兰兰兰特
不错 这个很好用
2019-07-17 20:11:22回复
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