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芯片级封装简述

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  • 日期: 2013-09-29
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标签: 芯片级封装简

              芯片级封装简述第二阶段是80年代的表面安装器件时代,其代表时小外形封装(SOP)和扁平封装(QFP)他们大大的提高了管脚数目和组装密度,是封装技术的一次革命,正是这类技术支持着日本半导体工业的繁荣,其周边引线的节距为公制(1.0,0.8,0.65,0.5,0.4mm),并且确定了80%的收缩原则,这些封装的设计概念和DIP不同,其封装体的尺寸固定而周边的引线节距根据需要而变化,其最大引线数达到300,安装密度达到10-50脚/平方厘米,这个时期也是金属引线塑料封装的黄金时代。  第三个阶段是90年代的焊球阵列封装(BGA)/芯片尺寸封装(CSP)时代,日本的半导体工业在80年代一致领先于美国,而90年代后美国超过了日本,占据了封装技术的主导地位,他们加宽了引线节距,并采用了独步安装引线的BGA封装,BGA的引线节距主要有1.5mm和1.27mm两种,引线节距的提高极大的促进了安装技术的进步和生产效率的提高,BGA封装的安装密度大约是40-60脚/平方厘米,随后日本将BGA的概念用于CSP,开发了引线节距更小的CSP封装,其引线节距可以小到1.0mm以下。  封装业界普遍预测21世纪的头十年将迎来微电子封装技术的第四个发展阶段-3D叠层封装时代,其代表性的产品将是系统级封装(SIP:System      In      aPackage),他在封装概念上发生了革命性的变化,从原来的封装元件演变成封装系统,SIP实际婚丧就是一系统基的多芯片封装,它是将多个芯片和可能的无源器件集成在同一封装内,形成具有系统功能的模块,因而可以实现较高的性能密度,更高的集成度,更小的成本和更大的灵活性,与第一代封装相比,封装效率提高了60-80%,使电子设备体积减小1000倍,性能提高10倍,成本降低90%,可靠性增加10倍。1  DIP 双列直插式封装……             

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