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3G手机技术发展与设计架构原理

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  • 日期: 2013-09-29
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标签: 手机技术发展与设计架构原

              3G手机技术发展与设计架构原理当2G繁华日渐消退、3G曙光显现之际,3G通讯竞争则是充满变数;展望未来,3G技术谁将主宰沉浮?摊开各大市调研究机构对于行动通讯报告,从中不难发现对3G手机发展大都抱持乐观想法。例如,移动电话半导体市场在2009年时规模将上看400亿美元,3G手机用芯片数量也远高于目前2G手机…等趋势。 虽然还没有一个单位或专家能精确地预测出3G移动电话大展鸿图时刻,但…众多通讯业者早已虎视眈眈,专心研发自家产品,期望能在下一个手机新通讯时代中占有一席之地。 ■3G手机芯片厂商摩拳擦掌 有备而来 随着UMTS(Universal Mobile TelecommunicationsSystem)手机(涵盖日本以亚洲所称的「W-CDMA」以及欧规TD-CDMA的「UMTSTDD」),已在2005年逐渐发展出其概略雏形,并在2006年其趋势已大势底定。因此,可以见到各级3G芯片大厂开始针对3G市场做了各式布局,以便在市场成熟之际来个躬逢其盛。比方说,在3G芯片最受瞩目的德州仪器(TI)及高通(Qualcomm)龙头宝座竞争值得期待之外,另有易利信手机技术平台事业部(EMP)、飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infineon)及Agere等业者也都来头不小,大举进驻3G芯片市场。甚至在全球个人计算机销售逐渐趋缓下,IT巨人英特尔(Intel)也挟着雄厚研发实力及人脉,试图进攻3G手机用处理器市场。[pic] ■收购重组、策略投资 全面攻略3G巨大商机 事实上,以英飞凌、飞思卡尔…等厂商在3G芯片市场积极与耀眼表现,除了能够挥别过去2G/2.5G通讯时代独大厂商垄断阴影,更能为自家厂商发展出另一番格局。不过…要能进入3G芯片市场不是一件简单的事情,这些厂商要能快速发展出既成熟又创新解决方案之际,还得要面对德州仪器及高通两大主力在市场上……             

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