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手机常用IC封装-图文介绍

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标签: 芯片

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。 硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。

封装

封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;

图示

图示

              芯片封装图示部分芯片封装对应说明BGABQFP132BGA- 1- 部分芯片封装对应说明BGABGABGA- 2- 部分芯片封装对应说明BGACLCCCNRPGADIPDIP-tab- 3- 部分芯片封装对应说明BGADIPTOFlat PackHSOP28TO- 4- 部分芯片封装对应说明TOJLCCLCCCLCCBGALQFP- 5- 部分芯片封装对应说明DIPPGAPLCCPQFPDIP- 6- 部分芯片封装对应说明LQFPLQFPPQFP- 7- 部分芯片封装对应说明QFPQFPTQFPBGA- 8- 部分芯片封装对应说明SC-70 5LDIPSIPSOSOH- 9- 部分芯片封装对应说明SOJSOJSOPTO- 10- 部分芯片封装对应说明SOPSOPCANTO- 11- 部分芯片封装对应说明TOTOTO3CANCANCAN- 12- 部分芯片封装对应说明CANCANTO8TO92CANCAN- 13- 部分芯片封装对应说明TSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP- 14- ……             

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