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入门必看!最全SMT培训资料

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标签: 贴片机SMT

入门必看!最全SMT培训资料

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1 SMT 培训手册 上册 SMT 基础知识 目录 下册 SMT 操作知识 一 SMT 简介 二 SMT 工艺介绍 三 元器件知识 四 SMT 辅助材料 五 SMT 质量标准 六 安全及防静电常识 目录 六松下贴片机系列 七西门子贴片机系列 八天龙贴片机系列 2 第一章 SMT 简介 SMT 是 Surface mount technology 的简写,意为表面贴装技术 亦即是无需对 PCB 钻插装孔而直接将元器件贴焊到 PCB 表面规定位置上的装联技术 SMT 的特点 从上面的定义上,我们知道 SMT 是从传统的穿孔插装技术THT发展起来的,但 又区别于传统的 THT那么,SMT 与 THT 比较它有什么优点呢下面就是其最为突出的 优点: 1 组装密度高电子产品体积小重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件 的 110 左右,一般采用 SMT 之后,电子产品体积缩小 4060,重量减轻 6080 2 可靠性高抗振能力强焊点缺陷率低 3 高频特性好减少了电......

- 1 - SMT 培训手册 上册 SMT 基础知识 目录 下册 SMT 操作知识 一、 SMT 简介 二、 SMT 工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT 辅助材料 五、 SMT 质量标准 六、 安全及防静电常识 目录 六、松下贴片机系列 七、西门子贴片机系列 八、天龙贴片机系列 - 2 - 第一章 SMT 简介 SMT 是 Surface mount technology 的简写,意为表面贴装技术。 亦即是无需对 PCB 钻插装孔而直接将元器件贴焊到 PCB 表面规定位置上的装联技术。 SMT 的特点 从上面的定义上,我们知道 SMT 是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但 又区别于传统的 THT。那么,SMT 与 THT 比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的 优点: 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件 的 1/10 左右,一般采用 SMT 之后,电子产品体积缩小 40%~60%,重量减轻 60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化,提高生产效率。 5. 降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 1. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。 2. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。 SMT 有关的技术组成 SMT 从 70 年代发展起来,到 90 年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科 领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT 在 90 年代得到讯 速发展和普及,预计在 21 世纪 SMT 将成为电子装联技术的主流。下面是 SMT 相关学科 技术。 · 电子元件、集成电路的设计制造技术 · 电子产品的电路设计技术 · 电路板的制造技术 - 3 - · 自动贴装设备的设计制造技术 · 电路装配制造工艺技术 · 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 第二章 SMT 工艺介绍 SMT 工艺名词术语 1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。 2、回流焊(reflow soldering) 通过熔化预先分配到 PCB 焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与 PCB 焊盘的连接。 3、波峰焊(wave soldering) 将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的 PCB 通过焊料波峰,实现元器与 PCB 焊盘这间的连接。 4、细间距 (fine pitch) 小于 0.5mm 引脚间距 5、引脚共面性 (lead coplanarity ) 指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差,即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面 这间的垂直距离。其值一般不大于 0.1mm。 6、焊膏 ( solder paste ) 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘 度和良好触变性的焊料膏。 7、固化 (curing ) 在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,以使元器件与 PCB 板暂 时固定在一起的工艺过程。 8、贴片胶 或称红胶(adhesives)(SMA) 固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足够的粘接强度的胶体。 9、点胶 ( dispensing ) 表面贴装时,往 PCB 上施加贴片胶的工艺过程。 - 4 - 10、 点胶机 ( dispenser ) 能完成点胶操作的设备。 11、 贴装( pick and place ) 将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到 PCB 规定位置上的操作。 12、 贴片机 ( placement equipment ) 完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。 13、 高速贴片机 ( high placement equipment ) 贴装速度大于 2 万点/小时的贴片机。 14、 多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯,要求较高贴装精度的贴片机, 15、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。 16、 贴片检验 ( placement inspection ) 贴片时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 17、 钢网印刷 ( metal stencil printing ) 使用不锈钢漏板将焊锡膏印到 PCB 焊盘上的印刷工艺过程。 18、 印刷机 ( printer) 在 SMT 中,用于钢网印刷的专用设备。 19、 炉后检验 ( inspection after soldering ) 对贴片完成后经回流炉焊接或固化的 PCBA 的质量检验。 20、 炉前检验 (inspection before soldering ) 贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。 21、 返修 ( reworking ) 为去除 PCBA 的局部缺陷而进行的修复过程。 22、 返修工作台 ( rework station ) 能对有质量缺陷的 PCBA 进行返修的专用设备。 表面贴装方法分类 根据 SMT 的工艺制程不同,把 SMT 分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。 它们的主要区别为: l 贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡胶。 - 5 - l 贴片后的工艺不同,前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊,后者过回流炉起 焊接作用。 根据 SMT 的工艺过程则可把其分为以下几种类型。 第一类 只采用表面贴装元件的装配 IA 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干 胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 SMT 的工艺流程 领 PCB、贴片元件à 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 à 上料 à 上 PCB à 点胶(印刷)à 贴片à 检查 à 固化à 检查 à 包装 à 保管 各工序的工艺要求与特点: 1. 生产前准备 l 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。 l 清楚元器件的数量、规格、代用料。 l 清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。 l 有清晰的上料卡。
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