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无铅焊接工艺介绍

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标签: 焊接

无铅焊接工艺介绍:一.无铅概念介绍(P4~23)

二.无铅原材料的认识方法(P24~60)

三.无铅组装工艺实践经验介绍(P61~85)

四.无铅组装DFM设计参考(P86~98)

五.无铅组装可靠性了解(P99~137)

ROHS指令要点

从2006年7月1日开始,在新的电子产品制造中,不可机械分离的均

匀材料(Homogeneous Materials)中,Pb,Cr6+ ,Hg,Cd,PBB和

PBDE物质的含量不能超过如下标准:

u 铅(Pb) 0.1% by weight

u 汞(Hg) 0.1% by weight

u 镉(Cd) 0.01% by weight

u 六价格(CrVl) 0.1% by weight

u 多溴联苯(PBB) 0.1% by weight

u 多溴联苯醚(PBDE) 0.1% by weight

PBB, PBDE是两种溴化阻燃材料.

文档内容节选

NMP 无铅焊接 无铅回流焊接事项 Mark Currie Product Development Scientist HLA Multicore 概观 无铅回流焊工艺的挑战 最坏情况 较复杂的 PCB 板 减低元件破坏 不同的回流曲线 助焊剂的消耗 润湿性能 LF300 的工艺窗口 无铅工艺的问题 无铅回流焊工艺的挑战 在 PCB 板上温度最低的位置达到很好的润湿 基本要求 235C 10 秒 减低 PCB 板上最热位置的温度 减低 T 保持工艺稳定 准确的检察工艺 回流工艺的 最坏环境 板 T 20C 最热点 265C 较长时间 较高温 的预热 焊锡膏熔点 217C 稳定性的误差 5C 容许润湿 20C 测量的误差 5C 最冷点 235C 较复杂 PCB 板的结果 散热器 屏蔽 体质大的元件 板的 T 比较大 需要较长时间平衡温度 较大的热吸收量 最热点变得更热 破坏元件及 PCB 板 过分消耗助焊剂 ......

NMP 无铅焊接 无铅回流焊接事项 Mark Currie Product Development Scientist HLA Multicore 概观 • 无铅回流焊工艺的挑战 • 最坏情况 • 较复杂的 PCB 板 • 减低元件破坏 • 不同的回流曲线 • 助焊剂的消耗 • 润湿性能 • LF300 的工艺窗口 • 无铅工艺的问题 无铅回流焊工艺的挑战 • 在 PCB 板上温度最低的位置达到很好的润湿 • 基本要求 : 235°C, 10 秒 • 减低 PCB 板上最热位置的温度 • 减低 ∆T • 保持工艺稳定 • 准确的检察工艺 回流工艺的 “最坏环境” 板 ∆T +20°C 最热点 265°C 较长时间, 较高温 的预热 焊锡膏熔点 217°C 稳定性的误差 +5°C 容许润湿 +20°C 测量的误差 +5°C 最冷点 235°C 较复杂 PCB 板的结果 • 散热器, 屏蔽, 体质大的元件 • 板的 ∆T 比较大 • 需要较长时间平衡温度 • 较大的热吸收量 • 最热点变得更热 • 破坏元件及 PCB 板 • 过分消耗助焊剂
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