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盲孔板工程叠层设计

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标    签: PCB盲孔板叠层设计

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PCB盲孔板工程叠层设计的工艺流程,对于设计印制板和制造厂有一定的参考价值。

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内部联络单 日期:2006-9-29 编号:QA-0915 QR-ISO-18(A) 事由 受文部门 盲孔板工程叠层设计与工艺加 工流程 工程部、品质部、生产部 部门 级职 工艺部 主管 抄送 欧厂长 姓名 唐道福 一般件 √ 急件 特急件 有效期限 请书面回答 请参 √ 请以电话或口头告知 考 √ 请转告相关人员 √ 请存 档 √ 请签 回备查 2006 年 09 月 30 至 2007 年 3 月 31 日 1、目的:规范盲埋孔板件工程叠层设计,优化工艺加工流程,适用于工程部对盲埋孔板件 进行叠层结构与工艺流程设计。 2、不同结构的盲埋孔板件与工艺加工流程: 2.1 3 层机械盲孔板(1+2 结构机械盲埋孔板) 板件工艺加工流程: 开料(L2/3 或 L1/2 层)、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、 内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.2 3 层 HDI 板 板件工艺加工流程: 开料(L2/3 或 L1/2 层)、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、 铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程 1 2.3 4 层机械盲孔板(2+2 机械盲孔结构): 板件工艺流程: 开料(L1/2 层与 L3/4 层)、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电 镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.4 4 层机械盲埋孔板(1+3 机械盲埋孔结构) 板件工艺流程: 开料(L2/3 层)、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、 内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合 3 层板)、烘板、铣边、除胶、钻孔、 沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘 板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.5 4 层 HDI 板(机械埋孔+激光钻孔结构) 板件工艺流程:(L1 层与 L4 层使用 RCC) 2 开料(L2/3 层)、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、 内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程 2.6 4 层 HDI+机械盲埋孔板件(1+3 HDI 与机械盲埋孔结构) 板件工艺流程((L1 层与 L4 层使用 RCC) 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、 内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔(L2-4 层)、沉铜、全板电镀、内层 图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光 钻孔(L1-2 与 L3-4)、正常流程 2.7 5 层机械盲埋孔板(2+3 机械盲埋孔结构) 板件工艺流程: L1-2 层: 开料、烘板、机械钻盲埋孔(L1-2 层)、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层 图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(与 L3-5 压合成 5 层板) L3-5 层: 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、 内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(L3-5 层压合)、烘板、铣边、除胶、钻孔、沉铜、全板 电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(与 L1-2 层压 3 合成 5 层板)、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.8 5 层机械盲孔板(1+4 机械盲孔板) 板件工艺流程: 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、 内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔(L2-5 层)、沉铜、全板电镀、 内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合成 5 层板)、烘 板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.9 5 层 HDI+机械盲埋孔板(一阶 HDI+机械盲埋孔) 板件工艺流程: 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀、、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层 蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(L2 与 L3-4 压合成 3 层板)、烘板、铣边、除胶、钻孔、沉铜、 全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合成 5 层板)、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程 2.10 5 层 HDI+机械盲埋孔板(二阶 HDI+机械盲埋孔) 4 板件工艺加工流程:(L1 层、L2 层、L3 层均使用 RCC) 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀、、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层 蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合成 3 层板)烘板、铣边、除胶、钻孔、激光钻孔、沉铜、 全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合成 5 层板)、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、外层 图形、内层蚀刻、外层 AOI、正常流程 2.11 6 层机械盲埋孔(2+2+2 机械盲埋孔) 板件工艺流程: 开料、烘板、机械钻盲埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层 蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.12 6 层机械盲埋孔板(2+4 机械盲埋孔结构) 5 板件工艺加工流程: L1-2 层: 开料、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀 刻、内层 AOI、棕化、层压 L3-6 层 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、 内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(3-6 压合)、烘板、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀、内层 图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(与 L1-2 层压合成 6 层板)、 烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.13 6 层机械盲埋孔板(2+4 机械盲埋孔结构) 板件工艺加工流程: L1-2 层: 开料、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀 刻、内层 AOI、棕化、层压 6 L3-6 层 开料、烘板、机械钻盲埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层 蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(L3-4 与 L5-6 压合)、烘板、铣边、除胶、钻孔、沉铜、全板 电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(与 L1-2 层压 合成 6 层板)、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.14 6 层机械盲埋孔板(3+3 机械盲埋孔结构) 板件工艺加工流程: 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、 内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合 L1-3 层与 L4-6 层)、烘板、铣边、除胶、钻孔、 沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘 板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.15 6 层一阶 HDI 板(机械盲孔+一阶激光钻孔) 板件工艺流程: 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、 内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到 7 所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程 2.16 6 层二阶 HDI 板(1+1+N+1+1 结构) 板件工艺流程: 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、 内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(L2-5 层压合)、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、沉铜、 全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、 钻孔、激光钻孔、正常流程 2.17 6 层二阶 HDI 板(2+N+2 结构) 板件工艺流程: 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、 内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(L2-5 层压合)、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、沉铜、 全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、棕化、层压、烘板、钻孔、 激光钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、外层图形、内层蚀刻、外层 AOI、 正常流程 2.18 7 层机械盲埋孔板(N+N 机械盲埋孔结构) 8 板件工艺流程: L1-3 层: 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、 内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、 镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压 L4-7 层: 开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、铣边、钻孔、沉铜、全板 电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(与 L1-3 层压 合成 7 层板)、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.18 7 层 HDI+机械盲埋孔板(一阶激光钻孔+机械盲埋孔结构) 板件工艺加工流程: 开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、铣边、钻孔、沉铜、全板 电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合成 7 层板)、 9 烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程 2.19 7 层 HDI+机械盲埋孔板(二阶激光钻孔+机械盲埋孔结构) 板件工艺流程: 开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、沉铜、 全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合成 2-6 层)、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、沉铜、全板电镀(负片电镀、镀到所需铜厚)、内层图 形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合成 7 层板)、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、 沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、外层图形、内层蚀刻、外层 AOI、正常流程 2.20 8 层机械盲埋孔板(2+2+2+2 机械盲埋孔结构) 板件工艺流程: 开料、烘板、机械钻盲埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层 蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.21 8 层机械盲埋孔板(2+6 机械盲埋孔结构) 10 板件工艺流程: L7-8 层: 开料、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀 刻、内层 AOI、棕化、层压 L1-6 层: 开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合 6 层板)、钻孔、沉 铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合 成 8 层板)、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.22 8 层机械盲埋孔板(4+4 机械盲埋孔结构 1) 板件工艺加工流程: 开料、烘板、机械钻盲埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层 蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合 1-4 层与 5-8 层)、烘板、铣边、除胶、钻孔、沉铜、 全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣 11 边、除胶、钻孔、正常流程 2.23 8 层机械盲埋孔板(4+4 机械盲埋孔结构 2) 板件工艺加工流程: 开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合成 1-4 层与 5-8 层)、 铣边、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、棕化、层压、 烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.24 8 层机械盲埋孔板(5+3 机械盲埋孔结构) 板件工艺加工流程: 开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合 1-3 层与 5-8 层)、 烘板、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔 2.24 8 层机械盲埋孔板(3+2+3 机械盲埋孔板结构) 12 板件工艺加工流程: L4-5 层: 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、 内层蚀刻、棕化、层压 L1-3 层与 L6-8 层: 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀 刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔 电镀、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合成 8 层板)、烘板、铣边、除胶、 钻孔、正常流程 2.25 8 层机械盲埋孔板(2+4+2 机械盲埋孔板结构) 板件工艺加工流程: L1-2、L7-8 层: 开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀 13 刻、棕化、层压 L3-6 层: 开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、沉铜、 全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压 合成 8 层板)、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程 2.26 8 层一阶 HDI 板(一阶激光钻孔结构+机械钻埋孔) 板件工艺加工流程: 开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合 2-7 层)、铣边、钻 孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、 层压(压合 1-8 层)、烘板、铣边、钻孔、正常流程 2.27 8 层二阶 HDI 板(1+1+N+1+1 与机械盲埋孔结构) 板件工艺加工流程: 14 开料、烘板(4-5 层)、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合 3-6 层)、 铣边、钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、 棕化、层压(压合 2-7 层)、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、 镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合 1-8 层)、烘板、铣边、 钻孔、激光钻孔、正常流程 2.28 8 层二阶 HDI 板(2+N+2 与机械盲埋孔结构) 板件工艺加工流程: 开料、烘板(4-5 层)、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合 3-6 层)、 铣边、钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、 棕化、层压(压合 2-7 层)、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、 镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压(压合 1-8 层)、烘板、铣边、 钻孔、激光钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、外层图形、内层蚀刻、外 层 AOI、正常流程 2.29 其他层次叠层结构与工艺流程: 对于其他盲埋孔板件请工程在设计时参照以上各种结构的叠层结构进行设计。 1、 盲埋孔板件叠层结构设计原则 3.1 对于芯板厚度对所有用 0.10mm 芯板、孔径在 0.25mm 以下的一阶盲孔,使用 100um 的 RCC,对所有用 0.13mm 芯板、孔径在 0.25mm 以下的盲孔,建议客户采用 100T 的 RCC。 3.2 对于 N+结构的盲埋孔板件,叠层结构设计应遵循厚度一致或相近(厚度差小于 0.20mm), 当 N 或 M 层叠层结构中介质层厚度≥0.40mm,应采用内层芯板代替,对于多次压合的盲埋孔 板件,工程在设计时必须考虑最后一次压合厚度的匹配性。 15 3.3 对于盲埋孔电镀控制铜厚请工程在 ERP 上备注:平均 20um,单点大于 18um。 3.4 对于常规 FR4 材料,如果单张芯板没有盲埋孔结构,不可以使用芯板直接压合方式进行 叠层设计,应采用 PP+内层芯板方式设计:如下图示意: 3.5 对于二阶 HDI 流程的板件外层必须采用负片电镀工艺。(即:外层电镀采用负片电镀、 外层图形采用负片工艺,采用内层蚀刻线加工外层线路) 3.6、对于存在多次压合板件内层芯板预放比例相关规定参照《HDI、机械盲埋孔预放比例事 宜》内部联络单。 3.7 激光钻孔加工能力: 3.8 对于采用 PP+内层芯板压合方式的内层板,板件有盲埋孔设计与表面铜厚要求完成 1OZ 铜厚的用 12um 铜箔或 12um 铜箔的 RCC,在负片电镀后即可达到要求; 3.9 对内层要求完成 HOZ 铜厚用 12um 铜箔或 12um 铜箔的 RCC,走内层电镀孔工艺,然后走 负片工艺蚀刻。 3.10 板件没有盲埋孔只有铜厚要求的板件,直接用客户所需的铜箔厚度加工即可,不需进 行沉铜、电镀加工流程。 3.11 对于芯板直接压合的板件,如板件需要进行电镀流程,内层芯板采用阴阳铜结构。 3.12 对于多次压合板件外层补偿请参照《盲孔板外层线路补偿的补充规定》内部联络单。 3.13、对所有类型的镀孔工艺(通孔、盲孔、埋孔等),不分板厚、孔径,镀孔菲林焊盘大 小统一为:钻刀直径+3mil(即在单边加大 1.5mil)。 3.14 二阶 HDI 板件不可以含有外层表面处理方式为全板镀金(水金)、金属化包边、金属 16 化槽孔、负焊盘工艺,如客户有以上要求请与客户沟通。 4、以上内容请工程参照执行,工艺将根据盲埋孔板件实际的结构变化,维护相关内容。 签收区: 批准 欧军生 06.9.29 审核 乔书晓 06.9.29 制订 唐道福 17

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