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14层高端Allegro高速电脑主板BRD文件

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14层高端Allegro高速电脑主板BRD源文件-资料来源其他平台购买

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关于FPC设计中的常见问题
一、焊盘的重叠A、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。B、多层FPC电路板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。 二、图形层的滥用 A、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层PCB板却设计了五层以上的线路,使造成误解。 B、设计时图省事,以Protel软件为例
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1.布局 首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则: (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近
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错误1、error #7 :unrecognized token..... 解决办法:打开CCS6软件,window―>preferences―>workspace―>“Text file encoding”将默认的CP1252编码改成other中的UTF-8或UC-ASCII,这种修改也可以解决拷贝进来的文件中注释乱码的现象。 错误2、error #10234-D:unresolve
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