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解决电源模块散热问题的PCB设计

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标签: 电源模块散热PCB

解决电源模块散热问题的PCB设计

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解决电源模块散热问题的 PCB 设计 电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度,对需要支持来自耗电量越来越高的 FPGAASIC 和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和 LTE 基站来说尤其如此为达到更高的输出电 流,多相系统的使用越来越多为在更小电路板面积上达到更高的电流水平,系统设计工程师开始弃用 分立电源解决方案而选择电源模块这是因为电源模块为降低电源设计复杂性和解决与 DCDC 转换器有 关的印刷电路板 PCB 布局问题提供了一种受欢迎的选择 本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层 PCB 布局方法其中的电源模块可 以配置为两路 20A 单相输出或者单路 40A 双相输出使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热, 以达到更高的功率密度,使其无需散热器或风扇也能工作 图 1:包括两个 20A 输出的 ISL8240M 电路 那么该电源模块如何才能实现如此高的功率密度图 1 电路图中显示的电源模块提供仅有 85CW 的极 低热阻 JA,这是因为其衬底使用了铜材料为给电源模块散热,电源模块安装在具有直接安装特性的高 ......

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