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cc2630 ZIGBEE TI

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cc2630

ZIGBEE

Zigbee是基于IEEE802.15.4标准的低功耗个域网协议。根据这个协议规定的技术是一种短距离、低功耗的无线通信技术。这一名称来源于蜜蜂的八字舞,由于蜜蜂(bee)是靠飞翔和“嗡嗡”(zig)地抖动翅膀的“舞蹈”来与同伴传递花粉所在方位信息,也就是说蜜蜂依靠这样的方式构成了群体中的通信网络。其特点是近距离、低复杂度、自组织、低功耗、低数据速率、低成本。主要适合用于自动控制和远程控制领域,可以嵌入各种设备。简而言之,ZigBee就是一种便宜的,低功耗的近距离无线组网通讯技术。

TI

德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

cc2630    ZIGBEE  TI

文档内容节选

CC2630 SimpleLink 6LoWPANZigBee 无无线线 MCU CC2630 ZHCSDE2B FEBRUARY 2015REVISED JULY 2016 1 器器件件概概述述 11 特特性性 1 微控制器 强大的 ARM CortexM3 EEMBC CoreMark评分:142 高达 48MHz 的时钟速度 128KB 系统内可编程闪存 ROM 中的 TIRTOS 和 蓝牙软件 高达 28KB 系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏 静态随机存取存储器 SRAM 8KB SRAM,适用于缓存或系统 RAM 使用 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试 支持无线升级 OTA 超低功耗传感器控制器 可独立于系统其余部分自主运行 16 位架构 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM 高效代码尺寸架构,只读存储器 ROM 中装载驱动 程序IEEE 802154 MAC 和引导加载程序 封装符合 RoHS 标准 4mm 4mm RSM VQFN32 封装10 个 5mm 5mm RHB VQFN32 封装15 个 7mm 7......

CC2630 SimpleLink™ 6LoWPAN、、ZigBee® 无无线线 MCU CC2630 ZHCSDE2B –FEBRUARY 2015–REVISED JULY 2016 1 器器件件概概述述 1.1 特特性性 1 • 微控制器 – 强大的 ARM® Cortex®-M3 – EEMBC CoreMark®评分:142 – 高达 48MHz 的时钟速度 – 128KB 系统内可编程闪存 – ROM 中的 TI-RTOS 和 蓝牙®软件 – 高达 28KB 系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏 静态随机存取存储器 (SRAM) – 8KB SRAM,适用于缓存或系统 RAM 使用 – 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试 – 支持无线升级 (OTA) • 超低功耗传感器控制器 – 可独立于系统其余部分自主运行 – 16 位架构 – 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM • 高效代码尺寸架构,只读存储器 (ROM) 中装载驱动 程序、IEEE 802.15.4 MAC、 和引导加载程序 • 封装符合 RoHS 标准 – 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装(10 个 – 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装(15 个 – 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装(31 个 GPIO) GPIO) GPIO) • 外设 – 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO – 四个通用定时器模块 (8 × 16 位或 4 × 32 位,均采用脉宽调制 (PWM)) – 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模 拟多路复用器 – 持续时间比较器 – 超低功耗模拟比较器 – 可编程电流源 – UART – 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI) – I2C – I2S – 实时时钟 (RTC) – AES-128 安全模块 – 真随机数发生器 (TRNG) – 10、15 或 31 个 GPIO,具体取决于所用封装选 项 – 支持八个电容感测按钮 – 集成温度传感器 • 外部系统 – 片上内部 DC-DC 转换器 1 An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications, intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA. English Data Sheet: SWRS177 CC2630 ZHCSDE2B –FEBRUARY 2015–REVISED JULY 2016 www.ti.com.cn – 极少的外部组件 – 无缝集成 SimpleLink™CC2590 和 CC2592 范围 扩展器 和 MAC – 出色的接收器灵敏度(–100dBm)、可选择性和阻 断性能 – 与采用 4mm × 4mm 和 5mm × 5mm VQFN 封装 的 SimpleLink CC13xx 引脚兼容 – 105dB 的链路预算 – 最高达 +5dBm 的可编程输出功率 – 单端或差分 RF 接口 – 适用于符合各项全球射频规范的系统 – ETSI EN 300 328(欧洲) – EN 300 440 2 类(欧洲) – FCC CFR47 第 15 部分(美国) – ARIB STD-T66(日本) • 工具和开发环境 – 功能全面的低成本开发套件 – 针对不同 RF 配置的多种参考设计 – 数据包监听器 PC 软件 – Sensor Controller Studio – SmartRF™Studio – SmartRF Flash Programmer2 – IAR Embedded Workbench®(用于 ARM) – Code Composer Studio™ – CCS Cloud • 低功耗 – 宽电源电压范围 – 正常工作电压:1.8V 至 3.8V – 外部稳压器模式:1.7V 至 1.95V – 有源模式 RX:5.9mA – 有源模式 TX (0dBm):6.1mA – 有源模式 TX (+5dBm):9.1mA – 有源模式 MCU:61µA/MHz – 有源模式 MCU:48.5 CoreMark/mA – 有源模式传感器控制器: 0.4mA + 8.2μA/MHz – 待机电流:1.1μA(RTC 运行,RAM/CPU 保 – 关断电流:100nA(发生外部事件时唤醒) 持) • 射频 (RF) 部分 – 2.4GHz RF 收发器,符合 IEEE 802.15.4 PHY 2 器件概述 版权 © 2015–2016, Texas Instruments Incorporated www.ti.com.cn 1.2 应应用用 • 家庭和楼宇自动化 • 照明控制 • 警报和安全 • 电子货架标签 1.3 说说明明 CC2630 ZHCSDE2B –FEBRUARY 2015–REVISED JULY 2016 • Proximity Tag • 无线传感器网络 • 能量采集、无电池传感器和传动器 • 智能电网 CC2630 器件是一款无线微控制器 (MCU),主要适用于 ZigBee®和 6LoWPAN 应用。 此器件属于 SimpleLink™ CC26xx 系列中的经济高效型超低功耗 2.4GHz RF 器件。它具有极低的有源 RF 和 MCU 电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命,适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型 应用中 使用。 SimpleLink Bluetooth 低功耗 CC2630 器件含有一个 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核(与主处理器工作频率 同为 48MHz),并且具有丰富的外设功能集,其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制 器非常适合连接外部传感器,还适合用于在系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。 因此,CC2630 器件成为 ZigBee 和 6LoWPAN 网络中电池供电和能量采集终端节点的理想选择。 CC2630 无线 MCU 的电源和时钟管理以及无线系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行,这已在 TI-RTOS 中实现。TI 建议将此软件框架应用于针对器件的全部应用程序开发过程。完整的 TI-RTOS 和器件 驱动程序以源代码形式免费提供,下载地址:www.ti.com。 IEEE 802.15.4 MAC 嵌入在 ROM 中,并在 ARM® Cortex®-M0 处理器上单独运行。此架构可改善整体系统 性能和功耗,并释放闪存以供应用。 ZigBee 协议栈可从 www.ti.com.cn 免费获取。 产产品品型型号号 CC2630F128RGZ CC2630F128RHB CC2630F128RSM (1) 详细信息请参见 节 9。 器器件件信信息息(1) 封封装装 VQFN (48) VQFN (32) VQFN (32) 封封装装尺尺寸寸((标标称称值值)) 7.00mm x 7.00mm 5.00mm x 5.00mm 4.00mm x 4.00mm 版权 © 2015–2016, Texas Instruments Incorporated 器件概述 3 CC2630 ZHCSDE2B –FEBRUARY 2015–REVISED JULY 2016 1.4 功功能能框框图图 图 1-1给出了 CC2630 器件的框图。 中的功能框图 www.ti.com.cn 图图 1-1. 方方框框图图 4 器件概述 版权 © 2015–2016, Texas Instruments Incorporated www.ti.com.cn CC2630 ZHCSDE2B –FEBRUARY 2015–REVISED JULY 2016 内内容容 4 5 1 器器件件概概述述.................................................... 1 1.1 特性................................................... 1 1.2 应用................................................... 3 1.3 说明................................................... 3 1.4 功能框图 .............................................. 4 2 修修订订历历史史记记录录............................................... 6 3 Device Comparison ..................................... 7 Related Products ..................................... 7 3.1 Terminal Configuration and Functions.............. 8 Pin Diagram – RGZ Package ........................ 8 4.1 Signal Descriptions – RGZ Package ................. 9 4.2 Pin Diagram – RHB Package ....................... 11 4.3 Signal Descriptions – RHB Package................ 12 4.4 Pin Diagram – RSM Package....................... 13 4.5 Signal Descriptions – RSM Package ............... 14 4.6 Specifications........................................... 15 Absolute Maximum Ratings......................... 15 5.1 ESD Ratings ........................................ 15 5.2 Recommended Operating Conditions............... 15 5.3 Power Consumption Summary...................... 16 5.4 General Characteristics ............................. 16 5.5 5.6 IEEE 802.15.4 (Offset Q-PSK DSSS, 250 kbps) – RX ................................................... 17 IEEE 802.15.4 (Offset Q-PSK DSSS, 250 kbps) – TX ................................................... 17 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF) ............. 18 5.8 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF).......... 18 5.9 5.10 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF) ............... 19 5.11 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)................. 19 5.12 ADC Characteristics................................. 19 5.13 Temperature Sensor ................................ 20 5.14 Battery Monitor...................................... 20 5.15 Continuous Time Comparator....................... 20 5.16 Low-Power Clocked Comparator ................... 21 5.17 Programmable Current Source ..................... 21 5.18 Synchronous Serial Interface (SSI) ................ 21 5.19 DC Characteristics .................................. 23 5.7 5.20 Thermal Resistance Characteristics ................ 24 5.21 Timing Requirements ............................... 25 5.22 Switching Characteristics ........................... 25 5.23 Typical Characteristics .............................. 26 6 Detailed Description ................................... 30 Overview ............................................ 30 6.1 Functional Block Diagram........................... 30 6.2 6.3 Main CPU ........................................... 31 RF Core ............................................. 31 6.4 Sensor Controller ................................... 32 6.5 6.6 Memory.............................................. 33 Debug ............................................... 33 6.7 Power Management................................. 34 6.8 Clock Systems ...................................... 35 6.9 6.10 General Peripherals and Modules .................. 35 6.11 Voltage Supply Domains............................ 36 6.12 System Architecture................................. 36 7 Application, Implementation, and Layout ......... 37 Application Information.............................. 37 5 × 5 External Differential (5XD) Application Circuit ...................................................... 39 4 × 4 External Single-ended (4XS) Application Circuit ............................................... 41 8 器器件件和和文文档档支支持持 .......................................... 43 8.1 器件命名规则........................................ 43 8.2 工具与软件 .......................................... 44 8.3 文档支持............................................. 45 8.4 德州仪器 (TI) 低功耗射频网站....................... 45 8.5 低功耗射频电子新闻简报............................ 45 8.6 社区资源............................................. 45 8.7 其他信息............................................. 46 8.8 商标.................................................. 46 8.9 静电放电警告........................................ 46 8.10 出口管制提示........................................ 46 8.11 Glossary............................................. 46 9 机机械械、、封封装装和和可可订订购购信信息息................................ 46 9.1 封装信息............................................. 46 7.1 7.2 7.3 版权 © 2015–2016, Texas Instruments Incorporated 内容 5
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