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电源板PCB设计自查表

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电源板PCB设计自查表.doc

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 电源板PCB设计自查表 项目型号 日期 项目 检查内容 检查结论 导线 1. 印制板的导线宽度最小不小于0.3mm; □OK□NO 2. 在一般的相邻导线间的距离,最小不得小于0.25mm; □OK□NO 3. 在印制板边缘布设的导线宽度,应不小于1.5mm; □OK□NO 4. 固定孔周围的铜箔离孔边缘不小于0.4mm;距孔边缘 1.5mm处不应该有细的导线; □OK□NO 5. 是否考虑到低密度布线设计; □OK□NO 6. 导线的布设是否均匀; □OK□NO 7. 导线是否按最短走线布设,转弯处是否不会有锐角现象; □OK□NO 8. 导线与焊盘的接合处,是否进行平滑处理成坡状; □OK□NO 9. 在电源电路中,冷热地之间相邻导线间的距离应不小于6mm; □OK□NO 10. 导线与印制板边缘的距离,一般不小于3mm,特殊不小于1.5mm,但布线宽度必须不小于1.5mm;地线不得小于0.5mm; □OK□NO □OK□NO 焊盘设计 11. 插装元件焊盘与印制板边缘的距离,一般不小于7mm,特殊不得小于 3.5mm,贴装元件的焊盘与边缘的距离应不小于5mm;对于要留工艺边的板边,无论插装元件或贴装元件的实体及焊盘距板边缘均不应小于5mm; □OK□NO 12. 引脚间距1.78mm的IC其连接(焊盘)的间距应该不小于0.3mm; □OK□NO 13. 圆形焊盘的最小直径,是否符合标准; □OK□NO 14. 波峰焊后插装的元器件,其焊盘是否开走锡槽; □OK□NO 15. 焊盘之间、焊盘与裸露铜箔之间不可有相连的情况; □OK□NO 16. 开关变压器和谐波电流抑制器的焊盘是否去除空脚焊盘,防止误插; □OK□NO 17. 交流输入回路的滤波电感,开关变压器、inverter变压器、大功率电阻、大功率阻尼或整流跨立式二极管(非塑封封装)、整流大电解电容的焊盘是否用铆钉加固; □OK□NO 18. 多引脚元器件焊盘的铆钉焊盘数,一般不应少于该元器件引脚数的1/2; □OK□NO 19. 铆钉孔焊盘的设计要求,是否符合标准;1.8mm孔径的铆钉焊盘为4.5mm,若不满足需用4.0mm焊盘同时增加水滴状上锡加固,2.4mm孔径的铆钉焊盘为5.5mm,若不满足需用5.0mm焊盘同时增加水滴状上锡加固; □OK□NO 20. 以印制板定位孔为圆心,半径7mm内不设计铆钉焊盘,相邻孔距小于6mm的,不设计铆钉焊盘; □OK□NO 21. 关键元件是否加有铆钉加固,关键元件焊盘是否加有水滴状上锡; □OK□NO 散热要求 22. 热敏元件是否远离散热装置; □OK□NO 23. 大功率元件是否有散热措施; □OK□NO 24. 大功率发热器件与大体积电解电容间距需大于5mm; □OK□NO 25. 是否考虑了器件的导热设施; □OK□NO 26. 散热器的固定、位置是否合适; □OK□NO 27. 发热器件其对应印制板下及其周围应有适量的散热孔,其直径一般不大于4mm; □OK□NO 28. 大面积铜箔易受热产生铜箔膨胀,面积超过直径15mm圆的区域,导电层必须开设导电窗; □OK□NO 工艺边 定位孔散热孔元件孔 29. 不规则的PCB板是否有工艺边; □OK□NO 30. 工艺夹持边是否满足5mm的要求; □OK□NO 31. 是否需要增加工艺边来保证夹持位置; □OK□NO 32. 工艺边范围内不允许有焊盘、管脚、元件实体; □OK□NO 33. 距板边垂直水平5mm边角处需要留不少于三个孔径为4.0mm的工艺孔; □OK□NO 34. 螺丝安装孔位置及兼容安装孔是否与结构安装尺寸、位置对应一致。 □OK□NO 35. 用于固定的螺丝安装孔周围不可有焊盘与螺钉帽接触; □OK□NO 36. 电插元件孔D=元器件引线直径d+0.4mm; □OK□NO 37. 手插元件孔D=元器件引线直径d+0.3mm; □OK□NO 印制板布局设计 38. 是否可以通过最简单的组装工艺完成生产; □OK□NO 39. 大功率器件是否布局均匀,是否考虑散热流向,板承受强度; □OK□NO 40. 大质量器件是否增加了固定装置; □OK□NO 41. 是否考虑了器件的绝缘措施; □OK□NO 42. 元件的排列方式是否水平或者垂直; □OK□NO 43. 散热器不可与周围的元件相碰; □OK□NO 44. 垫柱位设计是否分布均匀得当; □OK□NO 45. 是否有钉底元件和飞线; □OK□NO 46. 散热片安装是否符合散热流向,是否尽量使用已有散热片,减少做新散热片的可能。 □OK□NO 47. 最大PCB板长度是否不大于600mm,宽度不大于360mm; □OK□NO 48. 冷地安装固定孔位处是否加有接地片,接地片是否足够; □OK□NO 49. 板子铜箔面是否有三个以上的全局Mark点,增加位置是否符合工艺要求和影响安全间距; □OK□NO 印制板布局设计 50. 立式电插元件的排列是否能够保证件与件间的外缘距离在1mm以上; □OK□NO 51. 印制板边缘是否有易上锡的焊盘和铜箔,使得装配比较困难; □OK□NO 52. 竖板是否考虑了固定方式; □OK□NO 53. 固定在散热片上的元器件是否留有不拆卸散热器即可拆卸的空间; □OK□NO 54. 排插的周围是否有高大密集的元器件或者比较尖锐的散热器边角; □OK□NO 55. 输入输出排插放置位置是否满足与整机其它板连接的便利性; □OK□NO 56. 贴片元件是否垂直于板长边放置避免因形变引起断裂或损坏; □OK□NO 57. 插装IC和贴片IC是否水平放置与过波峰焊方向一致合乎波峰焊工艺,IC在过波峰焊时是否在适当的位置设计有窃锡焊盘以避免过炉焊盘连焊; □OK□NO 58. 所有贴片元件放置时是否考虑避免阴影效应; □OK□NO 59. 固定元器件与散热器的螺钉和板上元件是否有位置上的干涉; □OK□NO 波峰焊要求 60. 宽于180mm或长于320mm过波峰焊的PCB板中间是否留有3mm宽的预留托条位置; □OK□NO 61. 托条的预留位置不应在元件引线的折弯范围内; □OK□NO 62. 由于结构限制不适合波峰焊接的元件,需要在与波峰方向相反位置加设走锡槽,槽宽为0.7mm; □OK□NO 63. 需在板的上下两面明确标示波峰焊方向; □OK□NO 64. 板边尽量不要布设类似卧式插线等空间尺寸伸出板边的元器件; □OK□NO 65. 电插元件引线的折弯处、三极管、IC及排插引脚焊盘周围,应涂覆二次阻焊层; □OK□NO 66. 大面积铜箔易受热产生铜箔膨胀,因此面积超过直径15mm圆的区域,导电层需开导电窗或网格; □OK□NO 元器件跨距设计 67. 卧式电插元件的最小跨距为6.5mm; □OK□NO 68. 手插二极管的跨距为12.5mm和20mm两种; □OK□NO 69. 手插元器件跨距是否为7.5-30mm,按照2.5mm的倍数递增,特殊为5mm; □OK□NO 70. 1/4W插件电阻的跨距应该不小于10mm; □OK□NO 71. 卧式电感的跨距应该不小于10mm; □OK□NO 72. 大体积卧式元件的跨距应该比其管体尺寸大2.5mm以上; □OK□NO 拼板设计 73. 拼板的尺寸是否合适,是否容易变形; □OK□NO 74. 拼板后的工艺边和定位孔是否符合标准; □OK□NO 75. 邮票孔的搭边分布或V形槽的对刻深度是否合理; □OK□NO 76. 拼板后的强度是否足够; □OK□NO 77. 拼板后的元件安装是否有干涉; □OK□NO 标识设计 78. AC220V输入插座两极在PCB板上应该标注极性"L"、"N"引脚标记; □OK□NO 79. 是否有冷热标识、初次级安规线标识、高压警示标识; □OK□NO 80. 是否有波峰焊方向标识; □OK□NO 81. IC是否有方向标识和第一脚位置标识; □OK□NO 82. 相邻的标识应该错开,统一水平的标记间距,应不小于1.5mm; □OK□NO 83. 晶体管的极性标记,应在元件正面标出; □OK□NO 84. PCB上的元器件有标识识别,元件的极性、IC的引脚及排线插座的方 向都应该标出; □OK□NO 85. 是否有机型或项目名称、P/N号标识、日期标识、电源模块批号标识,开模后要增加版本号标识; □OK□NO 86. 板上日期,P/N号,版本号等内容是否已更新正确; □OK□NO 87. PCB上下两面丝印要清楚一致,不可将位号丝印置于元件图形之中; □OK□NO 88. 保险丝上的规格标记是否符合安全要求,是否有保险丝更换提示标识; □OK□NO 89. 焊盘上不允许有标记字符和图形符号,标记字符离焊盘边缘距离应大于0.5mm,以免影响焊接; □OK□NO 90. 板底垫柱插孔应使用丝印位号标示且垫柱丝印位不可有元件或焊盘; □OK□NO 91. 排插座的丝印应标"XS",排插线的丝印应标"XP"; □OK□NO 92. 若为环保板是否有环保无铅标识; □OK□NO 93. 输出插座是否增加脚位功能定义标识; □OK□NO 94. 散热片、接地片、磁珠,垫柱等元件是否有添加位号丝印; □OK□NO 95. 元件丝印是否有错位、换位等问题出现; □OK□NO 96. 是否已有输入输出电压电流参数的标识; □OK□NO 97. 所有标识参数在改板时涉及到的是否已更改; □OK□NO 安全要求 98. AC220V两导线之间距离应不小于3mm; □OK□NO 99. 开关电源初级高压导线和焊盘间距是否大于等于3mm,若不满足是否开有槽宽为1.2mm或1.0mm的隔离槽; □OK□NO 100. 初次级元件是否满足6.5mm的间距; □OK□NO 101. 初级的元件、散热片实体与冷地的安装螺丝位置金属实体的距离是否达到6.5mm; □OK□NO 102. 散热片下方是否适合放置跳线; □OK□NO 103. 散热片下是否有高压的跳线; □OK□NO 104. 大电流和发热量大的主要载体导线是否足够宽,是否已在其铜箔的阻焊层开槽加锡; □OK□NO 105. 是否做连接和间距和其它设定的规则检查; □OK□NO 电插要求 106. 电插元件的外缘与印制板边缘的距离不小于5mm □OK□NO 107. 相邻插装的元件,应有间距,电插元件,其元件外体积相邻间距不小于1.5mm; □OK□NO 108. 立式电插元件与卧式电插元件的间距是否符合标准要求; □OK□NO 109. 电插元件折弯后的引脚不与其它元件的焊盘相碰; □OK□NO 文 件输出 110. Gerber输出的层是否正确完整,有没遗漏; □OK□NO 111. PCB规格书是否填写,内容是否正确更新; □OK□NO 112. 工艺资料是否要发出,改板后工艺资料是否已更新; □OK□NO 113. 试产后改板是否有详细的更改记录; □OK□NO 114. 小于250W的电源应采用1盎司铜箔,是否在发板资料中提及; □OK□NO 115. 是否将包括原理图在内的所有文件保存; □OK□NO

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