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ASEMI半导体肖特基二极管MBR20200CT铁头封装的使用

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标签: 电子

ASEMI半导体肖特基二极管MBR20200CT铁头封装的使用

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肖特基二极管有全塑封和半塑封之分,半塑封即我们所说的铁头封 装,那么我们为什么设计半塑封封装呢,这与电路设计要求有关,下 面我们就这一方面进行讲解: MBR20200CT 其参数如下: MBR20200CT 电压 Vrrm 200V MBR20200CT 电流 If 平均:20A MBR20200CT 正向电压 Vf 最大:058V MBR20200CT 电流,Ifs 最大:150A MBR20200CT 工作温度范围:40C to 150C MBR20200CT 封装形式:TO220TO220FITO220 MBR20200CT 反向恢复电流,Irrm 10UA MBR20200CT 在产品设计之初,不同的电路中对于二极管的散热及绝 缘性有一定的要求,而对于散热性的要求,这便是半塑封设计初衷, ASEMI 半导体肖特基 MBR20200CT,便是如此 ASEMI 半导体 MBR20200CT 有着优异的散热性能,同比同封装全塑封 状态,其散热性能提高 20以上 ......

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