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集成电路制造工艺_集成电路是怎么被制造出来的

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  • 日期: 2013-09-22
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标签: 集成电路晶圆制造工艺

  单晶硅块被横向切成一片片薄薄的薄片,每一片就是一片「晶圆」。这些晶圆经过抛 光后,就形成了制造芯片的原料。最早期的晶圆因为技术的关系,直径大约只有两寸,而今天最先进的晶圆厂则已经可以处理12 寸的晶圆了。晶圆直径越大,切割时浪费的部份就越少,而且每一颗芯片的单价越低。再下来就开始芯片的生产啦!整块晶圆被一层薄薄的特殊材质覆盖,这种材质的特性是当它被紫外线光照射到的部份,会变成可被溶液溶解。因此只要紫外 线光透过一个有电路纹路的屏蔽照射在晶圆上,就可以在晶圆上印出和屏蔽相同的图案来。在屏蔽和晶圆间有片放大镜,可以将比较大号的屏蔽图案缩小后照在晶圆上。

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