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手机生产测试流程以及设备需求(绝对有用资料)

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标签: 手机生产测试流程以及设备需求

              手机生产测试流程以及设备需求手机生产测试流程以及设备需求1 生产测试流程包括: 1.1 前端主板测试流SMTYES YESDownLoadYES YESNOReworkWriteSNYES YESReworkCalibrationYESNORewor kYESF/TYESNORewor k后端组装 1.2后端整机组装测试流程退仓NOLCD IQAPCBA IQAYESNO退仓目检PCBAYESSpeaker、Mic、侧 键焊接YES NO开机检查YESNORewor k整机组装YESYES功能测试YESNORewor kYESRewor kNO外观检查YESYESRewor kNOF/T测试YESYESRewor kNO耦合测试YESYESIMEI写入YESRewor kNO核对IMEIYES NOFQCYESRewor k包装YESFQAYESNO批退入库 2流程详解: 2.1 前端主板测试流程: 2.1.1 SMT: SMT 贴片线贴装主板。 2.1.2 DownLoad: 通过下载工具将手机软件下载到手机的 flash 芯片中。 (在 SMT 贴片之前采用 Socket 烧录器 将手机软件直接烧录到手机的 flash 芯片中也可) 2.1.3 WriteSN: 写手机主板板号,板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。 2.1.4 Calibration: 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。包括 AFC、RX、APC、ADC。 2.1.5 F/T: 主板综测、测试项目包括 GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、……             

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