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常用PCB封装图解

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标签: 封装图PCB

AD的封装解读,不错,遇到问题可以及时查阅,对着看不错!

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常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看 PCB 元件库命名规则 21 集成电路直插 用 DIP 引脚数量尾缀来表示双列直插封装 尾缀有 N 和 W 两种用来表示器件的体宽 N 为体窄的封装,体宽 300mil引脚间距 254mm W 为体宽的封装 体宽 600mil引脚间距 254mm 如:DIP16N 表示的是体宽 300mil引脚间距 254mm 的 16 引脚窄体双列直插封装 22 集成电路贴片 用 SO 引脚数量尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有 NM 和 W 三种用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽 150mil引脚间距 127mm M 为介于 N 和 W 之间的封装,体宽 208mil引脚间距 127mm W 为体宽的封装 体宽 300mil引脚间距 127mm 如:SO 16N 表示的是体宽 150mil,引脚间距 127mm 的 16 引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装,体宽 118mil引脚间距 065mm 23 电阻......

常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路(直插) 用 DIP- 引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽 N 为体窄的封装,体宽 300mil,引脚间距 2.54mm W 为体宽的封装, 体宽 600mil,引脚间距 2.54mm 如:DIP-16N 表示的是体宽 300mil,引脚间距 2.54mm 的 16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路(贴片) 用 SO- 引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有 N、M 和 W 三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽 150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于 N 和 W 之间的封装,体宽 208mil,引脚间距 1.27mm W 为体宽的封装, 体宽 300mil,引脚间距 1.27mm 如:SO- 16N 表示的是体宽 150mil,引脚间距 1.27mm 的 16 引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装,体宽 118mil,引脚间距 0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R 表示封装大小为 1812 的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装 如:R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号 如:R-SQP5W 表示功率为 5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C 表示封装为 6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为:RAD+引脚间距 如:RAD0.2 表示的是引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径 如:RB.2/.4 表示引脚间距为 200mil, 外径为 400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装,其中 BAT54 和 1N4148 封装为 1N4148 2.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装,其中 SOT-23Q 封装的加了 Q 以区别集成电路的 SOT-23 封装, 另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC- 49S,HC-49U 为表贴封装,AT26,AT38 为圆柱封装,数字表规格尺寸 如:AT26 表示外径为 2mm,长度为 8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用 TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示 如:0805D 表示封装为 0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为 LED-外径 如 LED-5 表示外径为 5mm 的直插发光二极管 2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm 如:SIP7- 2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的 7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm 如:DIP10- 2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的 10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按 E3 命名 2.11 其他元器件 详见《Protel99se 元件库清单》 3 SCH 元件库命名规则 3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和 COMS 系列是从网上找的元件库,封装和编码需要在画原理图时重 新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名,后缀加-F 表示 1%精度,如果一种阻值有不同的封装,则在名 称后面加上封装 如:3.3-F-1812 表示的是精度为 1%,封装为 1812,阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为:CR+功率-阻值 如:CR2W-150 表示的是功率为 2W,阻值为 150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为:R+型号-阻值 如:R-SQP5W-100 表示的是功率为 5W,阻值为 100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为:FUSE- 规格型号,规格型号后面加 G 则表示保险管 如:FUSE-60V/0.5A 表示的是 60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容 3.4.1 无极性电容用容值来命名,如果一种容值有不同的封装,则在容值后面加上封装。 如:0.47UF-0805C 表示的是容值为 0.47UF,封装为 0805C 的电容 3.4.2 SMT 独石电容命名方法为:容值-PCB 封装 如:39PF-RAD0.2 表示的是容值为 39PF,引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容 3.4.3 钽电容命名方法为:容值/耐压值,如果参数相同,只有封装不同,则在耐压值后面加 “_封装” 如:220UF/10V 表示的是容值为 220UF,耐压值为 10V 的钽电容 3.4.4 电解电容命名方法为:容值/耐压值_E 如:47UF/35V_E 表示的是容值为 47UF,耐压值为 35V 的电解电容 3.5 晶振 3.5.1 用振荡频率作为 SCH 名称 3.6 电感 3.6.1 用电感量作为 SCH 名称,如果电感量相同,封装不同,则在电感量后面加封装来区 分 如:22UH- NLFC3225表示电感量为 22UH,封装为 NLFC3225 的电感 3.7 接插件 3.7.1 SCH 命名和 PCB 命名一致 3.8 其他元器件 3.8.1 命名详见《Protel99se 元件库清单》 显示字数: 500 1000 1500 3000 4500 三极管封装图 |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |PSDIP |PLCC |DIP |DIP-TAB | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |LCC |LDCC |LQFP |LQFP | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |FTO220 |HSOP28 |ITO220 |ITO3P | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |PDIP |BQFP |PQFP |PQFP | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |QFP |SC-70 |SDIP |SIP | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |SO |SOD323 |SOJ |SOJ | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |SOT143 |SOT223 |SOT223 |SOT23 | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |SOT343 |SOT |SOT |SOT523 | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |SOT89 |SSOP |SSOP |STO-220 | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |TO18 |TO220 |TO247 |TO252 | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |TO264 |TO3 |TO52 |TO71 | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |TO78 |TO8 |TO92 |TO93 | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |PCDIP |JLCC |TO72 |STO-220 | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |TO99 |AX14 |TO263 |SOT89 | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |SOT23 |SOP |SNAPTK |FGIP | |[pic] |[pic] |[pic] |[pic] | |TQFP |TSOP |TSSOP |ZIP | [pic] 常见集成电路(IC)芯片的封装 . DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图) |各元器件封装形式图解,   不知道有没有人发过. 暂且放上! | | | |CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package | |CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier | |CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack | |DIP-----Dual In-Line Package | |LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack | |MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array | |PBGA-----Plastic Ball Grid Array | |PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier | |PQFP-----Plastic Quad Flat Pack | |QFP-----Quad Flat Pack | |SDIP-----Shrink Dual In-Line Package | |SOIC-----Small Outline Integrated Package | |SSOP-----Shrink Small Outline Package | |DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一 | |,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插 | |装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 | |PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式,外形呈正 | |方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装 | |适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的| |优点。 | |PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距 | |离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,| |其引脚数一般都在100以上。 | |SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲为浦公司就开发 | |出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSO| |P(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSO| |P(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路) | |等。 | |常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装| |。 | | | |  按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,| |小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。 | | | |  按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,| |单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 | | | |  两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般| |多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm( | |多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散| |热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于| |双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±| |0.03mm(多见于四列扁平封装)。 | | | |  双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、| |12.7mm、15.24mm等数种。 | | | |  双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度:一般有6~6.5±mm | |、7.6mm、10.5~10.65mm等。 | | | |  四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、| |13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.| |45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等。 | ----------------------- SIP(Single In-line Package)单列直插式封装 引脚中心距通常为2.54mm,引脚数2 -- 23,多数为定制产品。造价低且安装便宜,广泛用于民品。 插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈阵列状排列,一般要通过插座与PCB板连接。引脚 中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。插拔操作方便,可靠性高,㝪î밀º먀º먀º可适应更高的频率 。 芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插 拔操作更方便,可靠性高,可适应更高的频率。 PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 引脚有J形和L形两种形式,中心距一般分1.27mm和0.8mm两种,引脚数8-- 32。体积小,是最普及的表面贴片封装。 表面贴装型封装之一,其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过 100MHz,I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高。 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装 最初的芯片封装形式。引脚数8-- 12。散热好,价格高,屏蔽性能良好,主要用于高档产品。 金属圆形封装 TO99 引脚数3 --16。散热性能好,多用于大功率器件。 PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装 绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接,操作方 便。塑封DIP应用最广泛。 DIP(DualIn-line Package)双列直插式封装 芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式 ,其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路,一般采用SMT技术在PCB板上安装。 PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装 引脚从封装的四个侧面引出,呈J字形。引脚中心距1.27mm,引脚数18--84。 J 形引脚不易变形,但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体 芯片封装在陶瓷载体中,无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距1.27mm,引 脚数18--156。高频特性好,造价高,一般用于军品。 LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体 裸芯片贴装技术之一,俗称 “软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上,引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封,形成“帮定”板 。该封装成本最低,主要用于民品。 COB(Chip On Board) 板上芯片封装 陶瓷封装。其它同PLCC。 CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体 通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心 距为2.54mm (30Pin)和中心距为1.27mm (72Pin)两种规格。 SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件 封装本体厚度为1.4mm。 FP(flat package)扁平封装 LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP 芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。 HSOP 带散热器的SOP CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装
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