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集成电路圆珠笔片级芯片封装技术(WLCSP)

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标签: 集成电路圆珠笔片级芯片封装技术WLCSP

集成电路圆片级芯片封装技术(WLCSP)及其产品属于集成创新,是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及公司自身在封装领域的技术沉淀,开发出的区别于国外技术的新型圆片级芯片封装技术。相比传统的封装技术,该技术创新点为将芯片制造技术与封装技术融为一体;取代传统引线键合技术,采用芯片凸块技术(Bumping);将厚膜/薄膜技术应用于WLCSP 技术中;产片封装尺寸与裸片尺寸大小一致,尺寸比值约等于1;产品封装I/O 数可最小化,≤2 或最大化,>3000;锡球间距≤0.1mm 或≥0.5mm;在芯片与PCB 之间无需框架或基板;互连工艺采用锡球,没有焊片及键合制程等等。

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