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PCB阻抗匹配总结

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标签: 阻抗匹配PCB

PCB阻抗匹配总结,感兴趣的小伙伴们可以看看。

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PCB 阻抗匹配总结 网名:chinawei97qq 1219658831 做硬件工程师好几年,有最初的不做阻抗,到后面认为做阻抗是 PCB 厂家 的事情,导致设计的 pcb 交给 pcb 厂家后重新修改修改布线,影响项目进度,下面把 总结写在后面,以面再犯同样的错误 做 4 层板,正片工艺,这样就对做半孔工艺带来加工不方便,半孔工艺会 带来价格的增加,单价增加 005 元cm2 16mm 厚度的 4 层 PCB 板加工,建议做阻抗设计的时候按照 15mm 厚度进 行设计,剩下 01mm 厚度留给工厂作为其他工艺要求用后制诚厚度,绿油丝印 等 1满足我们 TOP 层及 BOTTOM 层 5mil 线宽单端阻抗控制为 55ohm,见 附图一 附图一 2满足差分线阻抗为 100ohm,见附图二 ......

PCB 阻抗匹配总结 网名:chinawei97qq: 1219658831 做硬件工程师好几年,有最初的不做阻抗,到后面认为做阻抗是 PCB 厂家 的事情,导致设计的 pcb 交给 pcb 厂家后重新修改修改布线,影响项目进度,下面把 总结写在后面,以面再犯同样的错误。 做 4 层板,正片工艺,这样就对做半孔工艺带来加工不方便,半孔工艺会 带来价格的增加,单价增加 0.05 元/cm2 1.6mm 厚度的 4 层 PCB 板加工,建议做阻抗设计的时候按照 1.5mm 厚度进 行设计,剩下 0.1mm 厚度留给工厂作为其他工艺要求用(后制诚厚度,绿油、丝印 等)。 (1)满足我们 TOP 层及 BOTTOM 层 5mil 线宽单端阻抗控制为 55ohm,见 附图一; 附图一 (2)满足差分线阻抗为 100ohm,见附图二 附图二 一般是通过调整层与层之间的填充(如 FR-4)的厚度来满足整个板厚及阻抗控 制(单端阻抗与填充厚度及导线宽度有关)的要求。 0.5OZ 的铜相当于 1.2mil ,1OZ 的铜相当于 1.9mil 。4 层板来说,第一、第二 层的厚度 和 第三 、第四层的厚度相同,这样平衡对称有利用 PCB 板加工和使用, 放置翘板。采用了外层 1.7mil 内层 1.4mil 的填充工艺。采用外层 1OZ,内存 0.5OZ 的工艺。 附图一中 H1 为 第一层、第二层的间距为 3MIL 这样第三层、第四层也为 3MIL; 整板厚度为 1.6mm,取 1.5mm 等于 60mil 。叠层设计的厚度为:1.7+1.7+1.4+1.4 +3+3+47.8,大致设计以后可以参考 candece 下面的计算,见附图三。具体阻抗要求 还是以工厂为准。 附图三 差分阻抗比单端阻抗还要多一个影响参数间距,和要设置 Coupling Type 对线的类 型,参考附图二的 trace separation 中 S1 参数为 6.5mil ,allegro 计算如附图四。 附图四 总结: 线径越窄、电源/地越远、隔离层的阶电常数越低,特征阻抗就越大。 (1) (2) (3) (4) 在相条件下,在同一个层面,阻抗值(单端、差分)和线宽成反比; 在相条件下,在同一个层面,差分阻抗值和间距成正比; 在相条件下,阻抗和板厚成反比; allergro 计算阻抗相对于 Polar Si8000 这样的专业软件还是误差比 较大,由于 PCB 的各个厂家工艺水平的不一样,计算出来的阻抗值有一定误差。 这样就要求我们设计 PCB 布线是要和 PCB 厂家的技术人员进行沟通,以免我们 设计的板子制造出来不能满足我们设计的要求。 双面板阻抗 差分 100,板厚 1.2mm,差分阻抗 100 欧
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