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半导体制造_蚀刻技术

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  • 日期: 2013-09-22
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标签: 半导体蚀刻

    在积体电路製造过程中,常需要在晶圆上定义出极细微尺寸的图案(Pattern),这些图案主要的形成方式,乃是藉由蚀刻(Etching)技术,将微影(Micro-lithography)后所产生的光阻图案忠实地转印至光阻下的材质上,以形成积体电路的复杂架构。因此蚀刻技术在半导体製造过程中佔有极重要的地位。   广义而言,所谓的蚀刻技术,包含了将材质整面均匀移除及图案选择性部份去除的技术。而其中大略可分为湿式蚀刻(Wet Etching)与乾式蚀刻(Dry Etching)两种技术。  

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