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CMOS technology & CMOS PA for

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              CMOS & CMOS PA什么是CMOS?CMOS:互补性氧化金属半导体CMOS(Complementary Metal-OxideSemiconductor)和CCD一样同为在数码相机中可记录光线变化的半导体。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别,主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N(带?电) 和P(带+电)级的半导体,这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。然而,CMOS的缺点就是太容易出现杂点,这主要是因为早期的设计使CMOS在处理快速变化的影像时,由于电流变化过于频繁而会产生过热的现象。尽管围绕CMOS RF的争论一直没有停止,但是没有人能够怀疑,CMOSRF在手机中的应用势不可挡。由于手机制造商寻求产品最小尺寸下的功能最大化,并希望降低整个系统成本,因此CMOS成为RF收发器制造被寄予厚望的技术。与高性能的SiGe相比,CMOSRF不可避免地要在性能与功耗、成本之间进行折衷,同时也要面临一些设计挑战。然而,对于成本敏感的无线移动终端,EDGE、3G毫无疑问将成为CMOSRF的必争之地。目前,英飞凌、飞思卡尔、Silicon Labs等CMOSRF领域的先入者,在该市场的耕耘正在日渐深入。全面进驻手机在低端手机市场,两年前就有TI、英飞凌、SiliconLabs等陆续推出集成基带、RF及电源管理等功能的CMOS单芯片GSM手机方案;在中高端手机市场,将采用CMOS工艺的射频器件集中在收发器以及一些功率放大器(PA)上,英飞凌、飞思卡尔、Silicon Labs等表现活跃。在手机RF收发器市场以高于60%的份额位居第一的英飞凌,已经开始全面向CMOS收发器转移。据英飞凌亚太区射频业务部门产品经理ArunPaiwankar介绍:“英飞凌CMOS收发器的出货量已经超过BiCMOS收发器。”……             

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