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IC封装术语

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  • 日期: 2013-09-29
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标签: 封装术语

              IC封装术语[术语]IC 封装1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为 凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚BGA 仅为 31mm 见 方;而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚QFP 为 40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那 样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采 用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm, 引脚数为 225。现在也有一些LSI 厂家正在开发 500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后 的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大, 连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封 的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采 用 此封装。引脚中心距 0.635mm,引脚数从 84 到 196 左右(见QFP)。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。4、C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,……             

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