Modeling and Analysis of Substrate Coupling in Integrated Circuits

This  paper  describes  a  fast  and  accurate  simulatorfor  characterizing  the  effects  of  substrate  coupling  on  integrated-circuit    performance.    The  technique  uses  the  electrostatic  Greenfunction  of  the  substrate  medium  and  the  fast  Fourier  transformalgorithm.    It    is    demonstrated    that    this    technique    is    suitable    foroptimization  of  layout  for  minimization  of  substrate    coupling.  Analysis  of  substrate  coupling  in  different  types  of  substrates  andthe  utility  of  guard  rings  in  different  types  of    substrates  is  alsodiscussed.  Experimental  verification  of  the  models  is  presented.

评论

加载更多