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Modeling and Analysis of Substrate Coupling in Integrated Circuits

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标签: 衬底耦合

衬底耦合

集成电路

是一种微型电子器件或部件。把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

IC

就是集成电路,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

This  paper  describes  a  fast  and  accurate  simulatorfor  characterizing  the  effects  of  substrate  coupling  on  integrated-circuit    performance.    The  technique  uses  the  electrostatic  Greenfunction  of  the  substrate  medium  and  the  fast  Fourier  transformalgorithm.    It    is    demonstrated    that    this    technique    is    suitable    foroptimization  of  layout  for  minimization  of  substrate    coupling.  Analysis  of  substrate  coupling  in  different  types  of  substrates  andthe  utility  of  guard  rings  in  different  types  of    substrates  is  alsodiscussed.  Experimental  verification  of  the  models  is  presented.

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